本發(fā)明涉及手機(jī)加工領(lǐng)域，具體地，本發(fā)明涉及一種用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末及觸點加工方法。

背景技術(shù)：

手機(jī)天線，即手機(jī)上用于接收與發(fā)射信號的設(shè)備，無線電發(fā)射機(jī)輸出的射頻信號功率，通過饋線輸送到天線，由天線以電磁波形式輻射出去。電磁波到達(dá)接收地點后，由天線接下來，并通過饋線送到無線電接收機(jī)?？梢?，天線是發(fā)射和接收電磁波的一個重要的無線電設(shè)備，沒有天線也就沒有無線電通信。在天線上有觸點，天線通過觸點聯(lián)通至主板饋線，天線和饋線的連接處稱為天線的輸入端或饋電點。目前市面上大多數(shù)手機(jī)天線信號接觸點連接方式主要是在天線觸點位置焊接鍍金銅片，然后鍍金銅片聯(lián)通至主板饋線，觸點的主要形狀為圓球形，這種觸點工作時接觸面積較小，導(dǎo)通電阻較大，且加工工藝較復(fù)雜，成本較高，且由于材料的熔點相差較大，焊接難度較高，容易造成鍍金觸片脫落的風(fēng)險。目前市場上還未有使用噴涂的方式加工手機(jī)天線觸點的工藝，若能找到一組金屬混合粉末，有良好的導(dǎo)電性能，且能很好地和手機(jī)天線材料結(jié)合在一起，即可使用噴涂的方式加工手機(jī)天線觸點，降低加工成本，且因為接觸形式為面接觸，導(dǎo)通電阻較小，能滿足信號傳輸質(zhì)量要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末。由該金屬粉末經(jīng)過熱噴涂技術(shù)制成的手機(jī)天線觸點具有良好的導(dǎo)電性、抗蝕性，與手機(jī)天線材料結(jié)合力強(qiáng)，成本低廉，能滿足手機(jī)信號的穩(wěn)定傳輸。

本發(fā)明的另一個目的在于提供一種制備所述用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末的方法。

本發(fā)明的另一個目的在于提供一種手機(jī)天線觸點的加工方法。

技術(shù)方案如下：

一種用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末，按重量份計，所述用于手機(jī)天線觸點的金屬粉末包含銅粉7~10份；鋁粉0.1~2份；鋯粉0.1~1份；鎳粉0.1~0.5份。本發(fā)明金屬混合粉末，經(jīng)過高溫熔合，在天線線路上冷卻后，形成合金涂層，有良好的導(dǎo)電性能，抗蝕性，與手機(jī)天線材料結(jié)合力強(qiáng)，成本低廉，能滿足手機(jī)信號的穩(wěn)定傳輸。

優(yōu)選地，所述用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末，按重量份計，包含銅粉8

份；鋁粉1.2份；鋯粉0.5份；鎳粉0.3份。所述用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末各組分在上述比例時，在手機(jī)天線上形成的合金涂層性能達(dá)到最佳。

優(yōu)選地，所述用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末顆粒粒徑為20~50微米。當(dāng)金屬粉末粒徑相差太大時，由于瞬間的噴涂用粉末的供給量會產(chǎn)生不均，因此很難得到厚度均勻的涂層。采用粒徑為20~50微米的金屬粉末顆粒經(jīng)噴涂形成的合金涂層厚度均勻，性能優(yōu)越。

所述用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末的制作方法：

（1）將各種金屬粉末組分混合，使用滾筒攪拌機(jī)攪拌均勻；

（2）100±2℃下干燥5~6小時，得金屬混合粉末。

為形成厚度均勻且性能穩(wěn)定的合金涂層，需要把用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末充分混合均勻，且無水汽殘留；采用本發(fā)明方法制作金屬混合粉末，能夠使各組分充分混合，得到干燥的金屬混合粉末。

本發(fā)明還公開了一種手機(jī)天線觸點的加工方法，包括以下步驟：

（1）在手機(jī)外殼上貼保護(hù)膜或?qū)⑹謾C(jī)外殼固定于遮蔽治具上，所述保護(hù)膜或遮蔽治具將手機(jī)外殼上不經(jīng)噴涂處理的區(qū)域覆蓋，露出需要噴涂的觸點圖形區(qū)域；

（2）將用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末熱噴涂到觸點圖形區(qū)域，形成觸點涂層；

（3）除去保護(hù)膜或遮蔽治具。

通過本方法能在手機(jī)天線觸點位置噴涂金屬混合粉末形成合金涂層，而其余部位因被保護(hù)膜或遮蔽治具保護(hù)而未噴涂上金屬涂層，本發(fā)明能夠節(jié)約手機(jī)天線觸點的加工流程，形成與手機(jī)天線結(jié)合性良好的天線觸點，能滿足手機(jī)信號的穩(wěn)定傳輸。

優(yōu)選地，所述熱噴涂加熱溫度為1500℃。本發(fā)明所述金屬混合粉末在1500℃下處于熔融狀態(tài)，各組分能夠充分熔合，經(jīng)噴涂到手機(jī)天線處冷卻后形成合金涂層。

優(yōu)選地，所述觸點涂層厚度為0.2~0.4um。涂層厚度為0.2~0.4um范圍內(nèi)時，涂層厚度的均勻性最佳，且導(dǎo)電性、抗蝕性等都能滿足信號穩(wěn)定傳播的要求。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明將金屬合金粉末噴涂于手機(jī)天線特定位置形成觸點，相比于現(xiàn)有的焊接鍍金銅片制作加工觸點的技術(shù)（工作時導(dǎo)通方式為點接觸式），本發(fā)明制備的手機(jī)天線觸點工作時導(dǎo)通方式為面接觸式，導(dǎo)通電阻較小，手機(jī)信號傳輸更穩(wěn)定，且本發(fā)明制備的手機(jī)天線觸點由金屬合金粉末熔融后冷卻形成，抗蝕性優(yōu)異，與手機(jī)天線材料結(jié)合力強(qiáng)，能滿足手機(jī)信號的穩(wěn)定傳輸。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施例，對

本發(fā)明作進(jìn)一步的描述，應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用以解

釋本發(fā)明，而不是限制本發(fā)明的范圍。

實施例1

一種用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末，其所包含的各組分重量份數(shù)如表1。

表1

所述用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末的制作方法：（1）將各種金屬粉末組分混合，使用滾筒攪拌機(jī)攪拌均勻；（2）100±2℃下干燥5~6小時，得金屬混合粉末。各組分選用顆粒粒徑為20~50微米的金屬粉末。

實施例5

一種手機(jī)天線觸點的加工方法，包括以下步驟：

（1）在手機(jī)外殼上貼保護(hù)膜或?qū)⑹謾C(jī)外殼固定于遮蔽治具上，所述保護(hù)膜或遮蔽治具將手機(jī)外殼上不經(jīng)噴涂處理的區(qū)域覆蓋，露出需要噴涂的觸點圖形區(qū)域；

（2）將用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末熱噴涂到觸點圖形區(qū)域，形成觸點涂層；本實施例所用金屬混合粉末為實施例1所制備的金屬混合粉末；

（3）除去保護(hù)膜或遮蔽治具。

所述熱噴涂加熱溫度為1500℃，涂層厚度為0.3um。

實施例6

一種手機(jī)天線觸點的加工方法，其加工步驟和條件與實施例5相同，區(qū)別是，本實施例中所述用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末為實施例2所得用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末。

實施例7

一種手機(jī)天線觸點的加工方法，其加工步驟和條件與實施例5相同，區(qū)別是，本實施例中所述用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末為實施例3所得用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末。

實施例8

一種手機(jī)天線觸點的加工方法，其加工步驟和條件與實施例5相同，區(qū)別是，本實施例中所述用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末為實施例4所得用于手機(jī)天線觸點的金屬混合粉末。

對比例1

一種手機(jī)天線觸點的加工方法，其加工步驟和條件與實施例5相同，區(qū)別是，本對比例中使用銅粉代替金屬混合粉末。

對比例2

市場上購買的設(shè)置有手機(jī)天線的手機(jī)外殼，其使用焊接鍍金銅片的加工方式加工天線觸點。

將實施例5~8所得的手機(jī)天線觸點與對比例1、對比例2中的手機(jī)天線觸點進(jìn)行性能對比，結(jié)果如表2所示。

導(dǎo)通測試：20℃下使用觸點接觸電阻檢測儀測試觸點的接觸電阻，觸點測試壓力設(shè)置為40n。

表2

從表2可以看出，使用純金屬粉末銅粉進(jìn)行噴涂加工手機(jī)天線觸點，效果不理想；相對于現(xiàn)有市售的產(chǎn)品，本發(fā)明用所述金屬混合粉末噴涂而成的手機(jī)天線觸點，具有更優(yōu)異的導(dǎo)通性，且其成本低廉，能滿足手機(jī)信號的穩(wěn)定傳輸。

以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。