本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種蔭罩組件及蔭罩組件的重復(fù)使用方法。

背景技術(shù)：

有源矩陣有機發(fā)光二極體或主動矩陣有機發(fā)光二極體(Active-matrix organic light emitting diode，AMOLED)顯示器的顯示面板的生產(chǎn)需要采用厚度很薄、熱膨脹系數(shù)小的精細金屬掩膜(Fine Metal Mask，F(xiàn)MM)作為蔭罩膜片(或稱掩膜板)來蒸鍍顯示面板像元內(nèi)的有機發(fā)光體。通常蔭罩膜片的厚度只有30～200μm，既薄又脆，將蔭罩膜片貼合在蒸鍍有機發(fā)光體像元的基板(玻璃片或柔性的基材)表面上時，由于需要保持很高的位置精度，通常將蔭罩膜片采用激光焊接在金屬框體上以拉伸蔭罩膜片，形成蔭罩組件。蔭罩膜片的面積較大，雖然焊接時已經(jīng)將蔭罩膜片很好的拉伸，但在多次使用后，蔭罩膜片仍會受重力影響而產(chǎn)生下垂，造成蒸鍍時掩膜和被蒸鍍表面有一定程度的分離，從而使蒸鍍的精度下降。在使用過程中當(dāng)蔭罩膜片張力不夠或者出現(xiàn)缺陷后就不能使用時，一般會去除蔭罩膜片并回收利用框體，將新的蔭罩膜片再次焊接在框體上組成新的蔭罩組件繼續(xù)使用。

現(xiàn)有技術(shù)中，蔭罩膜片層疊設(shè)置于框體上，并且框體與蔭罩膜片焊接的表面為與蔭罩膜片平行的平面，每次更換新的蔭罩膜片時，需要打磨拋光框體上焊接原蔭罩膜片的焊點，拋光效果不好使焊點所在表面的平整度不佳，拋光次數(shù)越多影響越明顯，從而影響蔭罩膜片的平整度，導(dǎo)致需要蒸鍍的AMOLED的玻璃基板與蔭罩膜片的對位不準確，從而降低了AMOLED玻璃基板的良率，增加生產(chǎn)成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種蔭罩組件，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中拋光效果不好使焊點所在表面的平整度不佳，從而影響蔭罩膜片的平整度，導(dǎo)致需要蒸鍍的AMOLED的玻璃基板與蔭罩膜片的對位不準確，從而降低了AMOLED玻璃基板的良率，增加生產(chǎn)成本的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種蔭罩組件，所述蔭罩組件包括蔭罩膜片和框體，所述框體包括相對設(shè)置的外壁和內(nèi)壁及連接所述外壁和所述內(nèi)壁的貼合面，所述貼合面與所述蔭罩膜片貼合，所述貼合面包括不共面的焊接區(qū)域與平鋪區(qū)域，所述焊接區(qū)域位于所述平鋪區(qū)域與所述外壁之間，所述框體通過設(shè)置于所述焊接區(qū)域的焊點固定所述蔭罩膜片的邊緣，所述平鋪區(qū)域位于所述焊接區(qū)域與所述內(nèi)壁之間，用于支撐所述蔭罩膜片并保持所述蔭罩膜片為平面。

進一步，所述蔭罩膜片包括工作部分與連接于所述工作部分邊緣的非工作部分，所述非工作部分貼合所述貼合面，所述非工作部分包括固定部分和過渡部分，所述過渡部分位于所述工作部分和所述固定部分之間，所述固定部分焊接于所述框體的焊接區(qū)域，并保持所述工作部分處于緊繃狀態(tài)，所述過渡部分貼合所述平鋪區(qū)域，以保持所述工作部分的平面度，所述工作部分之背離所述框體的一側(cè)表面用于貼合顯示設(shè)備的玻璃基板以蒸鍍所述玻璃基板。

進一步，所述框體還包括連接所述外壁與所述內(nèi)壁且與所述平鋪區(qū)域相對的底面，所述焊接區(qū)域相對所述平鋪區(qū)域向所述底面方向彎折。

進一步，所述焊接區(qū)域的截面為連接所述平鋪區(qū)域與所述外壁的圓弧。

進一步，所述側(cè)壁也設(shè)有所述焊點，所述固定部分通過所述側(cè)壁的所述焊點固定于所述框體上。

進一步，所述側(cè)壁的截面為與所述焊接區(qū)域曲率相同的圓弧，所述焊接區(qū)域的截面與所述側(cè)壁的截面形成連續(xù)的圓弧連接于所述平鋪區(qū)域與所述底面之間。

進一步，所述底面也設(shè)有所述焊點，所述固定部分通過所述底面的所述焊點固定于所述框體上。

本發(fā)明還提供一種蔭罩組件的重復(fù)使用方法，包括：

提供蔭罩膜片和框體，所述框體包括相對設(shè)置的外壁和內(nèi)壁及連接所述外壁和所述內(nèi)壁的貼合面，所述貼合面包括不共面的焊接區(qū)域與平鋪區(qū)域，所述焊接區(qū)域位于所述平鋪區(qū)域與所述外壁之間，所述平鋪區(qū)域位于所述焊接區(qū)域與所述內(nèi)壁之間，

所述框體通過所述焊接區(qū)域與所述蔭罩膜片的邊緣焊接，并在所述焊接區(qū)域形成焊點，所述框體通過所述平鋪區(qū)域使所述蔭罩膜片保持為平面；

使用所述蔭罩膜片貼合顯示設(shè)備的玻璃基板并蒸鍍所述玻璃基板；

更換所述蔭罩膜片的過程中，將所述蔭罩膜片從所述框體上移除，將另一蔭罩膜片的邊緣焊接于所述焊接區(qū)域，形成新的焊點；

多次更換所述蔭罩膜片后，一次性拋光所述焊接區(qū)域的全部焊點。

進一步，所述框體還包括連接所述外壁與所述內(nèi)壁且與所述平鋪區(qū)域相對的底面，所述焊接區(qū)域相對所述平鋪區(qū)域向所述底面方向彎折。

進一步，所述焊接區(qū)域的截面為連接所述平鋪區(qū)域與所述外壁的圓弧。

本發(fā)明的有益效果如下：貼合面區(qū)分為焊接蔭罩膜片的焊接區(qū)域和展開蔭罩膜片的平鋪區(qū)域，并且焊接區(qū)域和展開區(qū)域不共面，焊接區(qū)域固定并拉伸蔭罩膜片，蔭罩膜片貼合平鋪區(qū)域以保持蔭罩膜片平整，更換新的蔭罩膜片時原蔭罩膜片在焊接區(qū)域殘留的焊點不影響蔭罩膜片的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率；多次更換蔭罩膜片后一次性打磨拋光焊接區(qū)域所有的焊點，降低了焊點拋光次數(shù)，提高了蔭罩膜片的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的明顯變形方式。

圖1為本發(fā)明實施例一提供的蔭罩組件的截面示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例二提供的蔭罩組件的截面示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例三提供的蔭罩組件的截面示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例四提供的蔭罩組件的截面示意圖。

圖5至圖9為本發(fā)明實施例提供的蔭罩組件的重復(fù)使用方法的步驟示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1，圖1所示本發(fā)明實施例一提供的蔭罩組件的截面示意圖。如圖所示，蔭罩組件包括蔭罩膜片10和框體20，蔭罩膜片10通過將邊緣焊接在框體20表面的方式與框體20連接，其中，框體20為強度較高的金屬材料制成，由于框體20結(jié)構(gòu)穩(wěn)定不易變形，蔭罩膜片10受到指向四周的、均勻的張力而被伸展、拉伸。具體的，蔭罩膜片10為矩形形狀，框體20為與蔭罩膜片10尺寸匹配的矩形方框，框體20的四根框架分別對應(yīng)固定蔭罩膜片10的四條邊的邊緣，從而向四條邊的方向拉伸蔭罩膜片10，使蔭罩膜片10平鋪展開，形成繃緊的平面。使用框架固定蔭罩膜片10的邊緣并由蔭罩膜片10的邊緣拉伸蔭罩膜片10的方法，不僅可以完全展開蔭罩膜片10并保持蔭罩膜片10表面平整，還由于框體20與蔭罩膜片10的接觸面積小，降低由框體20與蔭罩膜片10的接觸面的平整度對蔭罩膜片10的平整度的影響，從而有利于蔭罩膜片10與AMOLED的玻璃基板的對位和貼合，提高AMOLED玻璃基板的良率，降低生產(chǎn)成本。

進一步的，框體20包括相對設(shè)置的外壁204和內(nèi)壁202及連接外壁204和內(nèi)壁202的貼合面206，具體的，外壁204為框體20背離框體20中心一側(cè)的表面，內(nèi)壁202為框體20面向框體20中心一側(cè)的表面。貼合面206與蔭罩膜片10貼合，貼合面206包括不共面的焊接區(qū)域2064與平鋪區(qū)域2062，一種較佳的實施方式中，平鋪區(qū)域2062為垂直于內(nèi)壁202的平面。進一步的，當(dāng)焊接區(qū)域2064也為平面時，焊接區(qū)域2064傾斜于平鋪區(qū)域2062，當(dāng)焊接區(qū)域2064為曲面時，除了焊接區(qū)域2064與平鋪區(qū)域2062的連接處外，焊接區(qū)域2064與平鋪區(qū)域2062不相交，也可以理解為，焊接區(qū)域2064的焊點30對蔭罩膜片10施加的拉力或張力方向平行于焊接區(qū)域2064的表面，從而與蔭罩膜片10展開的方向不平行。焊接區(qū)域2064位于平鋪區(qū)域2062與外壁204之間，框體20通過設(shè)置于焊接區(qū)域2064的焊點30固定蔭罩膜片10的邊緣，平鋪區(qū)域2062位于焊接區(qū)域2064與內(nèi)壁202之間，用于展開并平鋪蔭罩膜片10。進一步的，平鋪區(qū)域2062起到支撐蔭罩膜片10的邊緣的作用，用于輔助保持蔭罩膜片10的平整度，防止蔭罩膜片10貼合AMOLED的玻璃基板時發(fā)生形變；同時，蔭罩膜片10被焊接區(qū)域2064的焊點30拉伸展開后貼合于平鋪區(qū)域2062，平鋪區(qū)域2062將焊點30對蔭罩膜片10施加的平行于焊接區(qū)域2064表面的拉力或張力轉(zhuǎn)化為平行于蔭罩膜片10展開的方向。

貼合面206區(qū)分為焊接蔭罩膜片10的焊接區(qū)域2064和展開蔭罩膜片10的平鋪區(qū)域2062，并且焊接區(qū)域2064和展開區(qū)域不共面，焊接區(qū)域2064固定并拉伸蔭罩膜片10，蔭罩膜片10貼合平鋪區(qū)域2062以保持蔭罩膜片10平整，一方面，更換新的蔭罩膜片10時原蔭罩膜片10在焊接區(qū)域2064殘留的焊點30不影響蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率；多次更換蔭罩膜片10后一次性打磨拋光焊接區(qū)域2064所有的焊點30，降低了焊點30拋光次數(shù)，提高了蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率，降低生產(chǎn)成本。另一方面，由于焊接區(qū)域2064與平鋪區(qū)域2062不共面，及焊接區(qū)域2064與蔭罩膜片10展開的平面不共面，焊接區(qū)域2064的焊點30自身的高度不會影響蔭罩膜片10用于貼合玻璃基板的平面的平整度，避免了蔭罩膜片10和玻璃基板之間存在間隙，導(dǎo)致蒸鍍玻璃基板時增加像素陰影的現(xiàn)象發(fā)生，從而提高了AMOLED玻璃基板的良率。

本實施例中，蔭罩膜片10包括工作部分102與連接于工作部分102邊緣的非工作部分104，非工作部分104貼合貼合面206，非工作部分104包括固定部分1042和過渡部分1044，過渡部分1044位于工作部分102和固定部分1042之間，固定部分1042焊接于框體20的焊接區(qū)域2064，并拉伸工作部分102以撐平并拉緊工作部分102，保持工作部分102處于緊繃狀態(tài)，過渡部分1044貼合平鋪區(qū)域2062，以保持工作部分102的平面度，工作部分102的背離框體20的一側(cè)表面用于貼合顯示設(shè)備的玻璃基板以蒸鍍玻璃基板。由于工作部分102需要與玻璃基板緊密貼合并準確對位，以蒸鍍玻璃基板有機發(fā)光體，工作部分102的平整度對蒸鍍效果影響非常大。非工作部分104僅用作焊接框體20并拉伸工作部分102，不用作貼合玻璃基板，避免了焊接區(qū)域2064對工作部分102的平整度的影響，蒸鍍效果更佳。

本實施例中，框體20還包括連接外壁204與內(nèi)壁202且與平鋪區(qū)域2062相對的底面208，焊接區(qū)域2064相對平鋪區(qū)域2062向底面208方向彎折。具體的，焊接區(qū)域2064為平面，并且焊接區(qū)域2064傾斜于平鋪區(qū)域2062。進一步的，焊接區(qū)域2064相對平鋪區(qū)域2062的彎折角度越小，即焊接區(qū)域2064與平鋪區(qū)域2062的連接越平緩，框體20使蔭罩膜片10發(fā)生的形變越小，蔭罩膜片10在焊接過程中和蒸鍍過程中被損壞的概率越??；焊接區(qū)域2064相對平鋪區(qū)域2062的彎折角度越大，蔭罩膜片10收到的張力越大，從而蔭罩膜片10的平整度越高。

貼合面206區(qū)分為焊接蔭罩膜片10的焊接區(qū)域2064和展開蔭罩膜片10的平鋪區(qū)域2062，并且焊接區(qū)域2064和展開區(qū)域不共面，焊接區(qū)域2064固定并拉伸蔭罩膜片10，蔭罩膜片10貼合平鋪區(qū)域2062以保持蔭罩膜片10平整，更換新的蔭罩膜片10時原蔭罩膜片10在焊接區(qū)域2064殘留的焊點30不影響蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率；多次更換蔭罩膜片10后一次性打磨拋光焊接區(qū)域2064所有的焊點30，降低了焊點30拋光次數(shù)，提高了蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率，降低生產(chǎn)成本。

請參閱圖2，圖2所示本發(fā)明實施例二提供的蔭罩組件的截面示意圖。圖2僅示出了蔭罩模組一側(cè)的結(jié)構(gòu)圖，本實施例與實施例一的區(qū)別在于，焊接區(qū)域2064的截面為連接平鋪區(qū)域2062與外壁204的圓弧。蔭罩膜片10通過圓弧形的焊接區(qū)域2064的表面焊接于框體20上，圓弧形的焊接區(qū)域2064使蔭罩膜片10的邊緣緩和地彎折，降低了焊接蔭罩膜片10時彎折蔭罩膜片10而損壞蔭罩膜片10的可能性。

貼合面206區(qū)分為焊接蔭罩膜片10的焊接區(qū)域2064和展開蔭罩膜片10的平鋪區(qū)域2062，并且焊接區(qū)域2064和展開區(qū)域不共面，焊接區(qū)域2064固定并拉伸蔭罩膜片10，蔭罩膜片10貼合平鋪區(qū)域2062以保持蔭罩膜片10平整，更換新的蔭罩膜片10時原蔭罩膜片10在焊接區(qū)域2064殘留的焊點30不影響蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率；多次更換蔭罩膜片10后一次性打磨拋光焊接區(qū)域2064所有的焊點30，降低了焊點30拋光次數(shù)，提高了蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率，降低生產(chǎn)成本。

請參閱圖3，圖3所示本發(fā)明實施例三提供的蔭罩組件的截面示意圖。圖3僅示出了蔭罩模組一側(cè)的結(jié)構(gòu)圖，本實施例與實施例二的區(qū)別在于，側(cè)壁也設(shè)有焊點30，固定部分104通過側(cè)壁的焊點30固定于框體20上。

貼合面206區(qū)分為焊接蔭罩膜片10的焊接區(qū)域2064和展開蔭罩膜片10的平鋪區(qū)域2062，并且焊接區(qū)域2064和展開區(qū)域不共面，焊接區(qū)域2064固定并拉伸蔭罩膜片10，蔭罩膜片10貼合平鋪區(qū)域2062以保持蔭罩膜片10平整，更換新的蔭罩膜片10時原蔭罩膜片10在焊接區(qū)域2064殘留的焊點30不影響蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率；多次更換蔭罩膜片10后一次性打磨拋光焊接區(qū)域2064所有的焊點30，降低了焊點30拋光次數(shù)，提高了蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率，降低生產(chǎn)成本。

請參閱圖4，圖4所示本發(fā)明實施例四提供的蔭罩組件的截面示意圖。圖4僅示出了蔭罩模組一側(cè)的結(jié)構(gòu)圖，本實施例與實施例三的區(qū)別在于，側(cè)壁的截面為與焊接區(qū)域2064曲率相同的圓弧，焊接區(qū)域2064的截面與側(cè)壁的截面形成連續(xù)的圓弧連接于平鋪區(qū)域2062與底面208之間。進一步的，底面208也設(shè)有焊點30，固定部分104通過底面208的焊點30固定于框體20上。蔭罩膜片10貼合于圓弧形的側(cè)壁而緩和地彎折，降低了焊接蔭罩膜片10時彎折蔭罩膜片10而損壞蔭罩膜片10的可能性。

貼合面206區(qū)分為焊接蔭罩膜片10的焊接區(qū)域2064和展開蔭罩膜片10的平鋪區(qū)域2062，并且焊接區(qū)域2064和展開區(qū)域不共面，焊接區(qū)域2064固定并拉伸蔭罩膜片10，蔭罩膜片10貼合平鋪區(qū)域2062以保持蔭罩膜片10平整，更換新的蔭罩膜片10時原蔭罩膜片10在焊接區(qū)域2064殘留的焊點30不影響蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率；多次更換蔭罩膜片10后一次性打磨拋光焊接區(qū)域2064所有的焊點30，降低了焊點30拋光次數(shù)，提高了蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率，降低生產(chǎn)成本。

本發(fā)明還提供一種蔭罩組件的重復(fù)使用方法，包括：

提供蔭罩膜片10和框體20，框體20包括相對設(shè)置的外壁204和內(nèi)壁202及連接外壁204和內(nèi)壁202的貼合面206，貼合面206包括不共面的焊接區(qū)域2064與平鋪區(qū)域2062，焊接區(qū)域2064位于平鋪區(qū)域2062與外壁204之間，平鋪區(qū)域2062位于焊接區(qū)域2064與內(nèi)壁202之間。

S101、框體20通過焊接區(qū)域2064與蔭罩膜片10的邊緣焊接，并在焊接區(qū)域2064形成焊點30，框體20通過平鋪區(qū)域2062使蔭罩膜片10保持為平面。

結(jié)合圖5，焊接區(qū)域2064設(shè)有焊點30，蔭罩膜片10的邊緣通過焊點30與框體20連接。

S102、使用蔭罩膜片10貼合顯示設(shè)備的玻璃基板并蒸鍍玻璃基板。

拉伸并伸展開的蔭罩膜片10貼合玻璃基板，通過蒸鍍設(shè)備在玻璃基板蒸鍍有機發(fā)光層。

S103、更換蔭罩膜片10的過程中，將蔭罩膜片10從框體20上移除，將另一蔭罩膜片10的邊緣焊接于焊接區(qū)域2064，形成新的焊點30。

具體的，蔭罩膜片10在多次使用出現(xiàn)缺陷后，去除蔭罩膜片10，更換新的蔭罩膜片10并將蔭罩膜片10的邊緣焊接于焊接區(qū)域2064，焊接區(qū)域2064再次形成新的焊點30，并且每次更換的蔭罩膜片10形成的焊點30位置不重疊。

結(jié)合圖6和圖7，更換蔭罩膜片10時，新的蔭罩膜片10通過焊接區(qū)域2064的新的焊點30焊接于框體20上，進一步的，每一次更換蔭罩膜片10時，都使用新的焊點30。由于焊接區(qū)域2064的平整度不影響蔭罩膜片10的平整度，故不需要打磨拋光舊的焊點30，減少了打磨拋光的次數(shù)。

S104、多次更換蔭罩膜片10后，一次性拋光焊接區(qū)域2064的全部焊點30。

結(jié)合圖7、圖8及圖9，多次更換蔭罩膜片10后，焊接區(qū)域2064上已形成多個焊點30，一次性拋光所有焊點30，可以保證拋光后的焊接區(qū)域2064的平整度。拋光完后的蔭罩膜片10直接再次投入使用。

一種實施方式中，框體20還包括連接外壁204與內(nèi)壁202且與平鋪區(qū)域2062相對的底面208，焊接區(qū)域2064相對平鋪區(qū)域2062向底面方向彎折。具體的，焊接區(qū)域2064為平面，并且焊接區(qū)域2064傾斜于平鋪區(qū)域2062。進一步的，焊接區(qū)域2064相對平鋪區(qū)域2062的彎折角度越小，即焊接區(qū)域2064與平鋪區(qū)域2062的連接越平緩，框體20使蔭罩膜片10發(fā)生的形變越小，蔭罩膜片10在焊接過程中和蒸鍍過程中被損壞的概率越小；焊接區(qū)域2064相對平鋪區(qū)域2062的彎折角度越大，蔭罩膜片10收到的張力越大，從而蔭罩膜片10的平整度越高。

一種實施方式中，焊接區(qū)域2064的截面為連接平鋪區(qū)域2062與外壁204的圓弧。蔭罩膜片10通過圓弧形的焊接區(qū)域2064的表面焊接于框體20上，圓弧形的焊接區(qū)域2064使蔭罩膜片10的邊緣緩和地彎折，降低了焊接蔭罩膜片10時彎折蔭罩膜片10而損壞蔭罩膜片10的可能性。

貼合面206區(qū)分為焊接蔭罩膜片10的焊接區(qū)域2064和展開蔭罩膜片10的平鋪區(qū)域2062，并且焊接區(qū)域2064和展開區(qū)域不共面，焊接區(qū)域2064固定并拉伸蔭罩膜片10，蔭罩膜片10貼合平鋪區(qū)域2062以保持蔭罩膜片10平整，更換新的蔭罩膜片10時原蔭罩膜片10在焊接區(qū)域2064殘留的焊點30不影響蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率；多次更換蔭罩膜片10后一次性打磨拋光焊接區(qū)域2064所有的焊點30，降低了焊點30拋光次數(shù)，提高了蔭罩膜片10的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率，降低生產(chǎn)成本。

以上所揭露的僅為本發(fā)明幾種較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。