本實(shí)用新型陶瓷加工方法，具體涉及一種手機(jī)后蓋用3D氧化鋯陶瓷的加工裝置。
（二）
背景技術(shù)：
隨著科技的快速發(fā)展，氧化鋯陶瓷在消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)中具備的優(yōu)勢(shì)將越來(lái)越明顯。繼去年年初金立推出天W808，首次采用陶瓷作為手機(jī)后蓋以來(lái)，酷派、華為紛紛跟進(jìn)，包括蘋(píng)果在其已上市的Apple Watch中也使用氧化鋯陶瓷作為后蓋。有理由相信，在蘋(píng)果的示范效應(yīng)下，市場(chǎng)對(duì)于陶瓷后蓋的熱情將不斷提高，氧化鋯陶瓷有望成為繼塑料、金屬、玻璃之后的第四大后蓋材料。
氧化鋯與金屬、玻璃、塑料相比優(yōu)勢(shì)在于：1）色澤圓潤(rùn)，即視效果好；2）氧化鋯陶瓷的莫氏硬度為8.5與藍(lán)寶石相仿，耐磨、防刮痕；氧化鋯陶瓷熱導(dǎo)率低，觸感溫潤(rùn)如玉，與金屬、塑料相比更親膚，適合在穿戴設(shè)備上使用；3）氧化鋯陶瓷為非導(dǎo)電材料，不屏蔽信號(hào)，不影響天線布局，可方便一體成型。
綜上氧化鋯的優(yōu)點(diǎn)，未來(lái)十年，氧化鋯陶瓷是手機(jī)蓋板的主流趨勢(shì)，會(huì)占據(jù)一半以上手機(jī)后蓋市場(chǎng)，對(duì)于氧化鋯陶瓷的加工技術(shù)也演變的尤為重要。目前的氧化鋯陶瓷加工技術(shù)存在效率低、加工精度低和成品率低等現(xiàn)象，本發(fā)明提供一種高效、高精度、高質(zhì)量的氧化鋯陶瓷加工工藝。
（三）
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的是提供一種手機(jī)后蓋用氧化鋯陶瓷的加工裝置，優(yōu)化手機(jī)后蓋用氧化鋯陶瓷的加工工藝，縮短加工時(shí)間，降低加工成本，提高產(chǎn)品成品率。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：它包括依次連接的車(chē)機(jī)仿形單元、雙面研磨單元、磨床開(kāi)凹槽單元、精雕單元、掃光凹面單元、拋光凸平面單元、掃光外R弧面單元、拋光凹平面單元和拋光凸平面和外弧單元，車(chē)機(jī)仿形單元包括工裝和加工用金剛石砂輪，待加工原料固定到工裝上，雙面研磨單元包括粗磨結(jié)構(gòu)和細(xì)磨結(jié)構(gòu)，粗磨結(jié)構(gòu)包括碳化硼磨料，細(xì)磨結(jié)構(gòu)包括研磨墊，磨床開(kāi)凹槽單元包括固定待加工原料的夾具和開(kāi)凹槽金剛石砂輪，開(kāi)凹槽金剛石砂輪位置對(duì)應(yīng)夾具中間設(shè)置，精雕單元包括精雕夾具和對(duì)應(yīng)設(shè)置的成型磨頭，待加工原料通過(guò)真空吸附固定在精雕夾具，成型磨頭包括內(nèi)R弧面、凹平面和凸面外R弧面磨頭，掃光凹面單元包括掃光夾具和對(duì)應(yīng)設(shè)置的研磨膏、毛刷，掃光夾具通過(guò)真空吸附固定待加工原料，拋光凸平面單元包括拋光凸平面夾具、固定拋光凸平面夾具的游星輪和對(duì)應(yīng)設(shè)置的銅拋機(jī)，加工原料固定在拋光凸平面夾具上，掃光外R弧面單元包括掃光外R弧面夾具、固定掃光外R弧面夾具的掃光外R弧面游星輪和對(duì)應(yīng)設(shè)置的毛刷，拋光凹平面單元包括四軸機(jī)和鉆石研磨液研磨結(jié)構(gòu)，拋光凸平面和外弧單元包括普通拋光結(jié)構(gòu)和地毯式拋光結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
（1）車(chē)機(jī)仿形：將待加工原料固定到工裝上，用金剛石砂輪將陶瓷塊料加工成外廓尺寸距成品有約0.5mm的余量。
（2）雙面研磨：研磨分為粗磨和細(xì)磨兩部分，粗磨以碳化硼為磨料，目的是保證陶瓷板上下面平行度，細(xì)磨用研磨墊加工，為后期凸面掃光做準(zhǔn)備工作。研磨過(guò)程最終將陶瓷表面加工至Ra3~5μm。
（3）磨床開(kāi)凹槽：將待加工原料固定在磨床開(kāi)凹槽夾具上，用金剛石砂輪將陶瓷中間加工出凹槽，凹平面的厚度留0.05~0.1mm加工余量。
（4）精雕機(jī)加工：將待加工原料放在精雕夾具上，通過(guò)真空吸附固定，用成型磨頭依次加工凹槽的內(nèi)R弧面、凹平面和凸面外R弧面，凹平面厚度留有0.05~0.1mm加工余量。
（5）掃光凹面：將多個(gè)待加工原料置于掃光夾具上，用真空吸附固定待加工原料；使用研磨膏和毛刷對(duì)企身、內(nèi)R弧面和凹平面進(jìn)行掃光。
（6）拋光凸平面：將待加工原料置于拋光凸平面夾具上，并固定在游星輪上，用銅拋機(jī)將凸平面加工至表面粗糙度Ra80~100nm。
（7）掃光外R弧面：將多個(gè)待加工原料置于掃光外R弧面夾具上，片與片之間以白皮隔離。將掃光外R弧面夾具固定在掃光外R弧面游星輪上，用研磨膏和毛刷掃光外R弧面。
（8）拋光凹平面：采用四軸機(jī)、鉆石研磨液拋光至Ra5~10nm。
（9）拋光凸平面和外R弧面：該過(guò)程包括用普通拋光結(jié)構(gòu)拋光凸平面、外R弧面；用地毯式結(jié)構(gòu)，將表面加工至Ra2~4nm。
本實(shí)用新型的有益效果有：
1、用仿形車(chē)機(jī)對(duì)工件進(jìn)行外形加工，控制精度高，誤差小，且仿形車(chē)機(jī)根據(jù)設(shè)定的程序，加工過(guò)程中無(wú)間斷，效率高。
2、研磨分粗磨與細(xì)磨兩步進(jìn)行，可以有效的縮短研磨時(shí)間，提高加工效率。
3、用精雕單元加工分別對(duì)內(nèi)R弧面、凹平面及外R弧面進(jìn)行加工，在加工過(guò)程中可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)換刀，節(jié)省了換刀、對(duì)刀的時(shí)間，加工效率高。
4、在掃光過(guò)程中，采用膏狀研磨介質(zhì)，相對(duì)液態(tài)磨料介質(zhì)，可以有效抑制磨料的流失，提高氧化鋯陶瓷工件的表面質(zhì)量和節(jié)約物料，降低加工成本。
5、掃光夾具上可固定多個(gè)陶瓷待加工工件，縮短了單位工件的掃光時(shí)間，提高了掃光的效率。
6、整套加工工藝中，使用的設(shè)備均為高精度數(shù)控式設(shè)備，加工精度高，加工質(zhì)量好。
（四）附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
（五）具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)施例包括依次連接的車(chē)機(jī)仿形單元1、雙面研磨單元2、磨床開(kāi)凹槽單元3、精雕單元4、掃光凹面單元5、拋光凸平面單元6、掃光外R弧面單元7、拋光凹平面單元8和拋光凸平面和外弧單元9，車(chē)機(jī)仿形單元1包括工裝和加工用金剛石砂輪，待加工原料固定到工裝上，雙面研磨單元2包括粗磨結(jié)構(gòu)和細(xì)磨結(jié)構(gòu)，粗磨結(jié)構(gòu)包括碳化硼磨料，細(xì)磨結(jié)構(gòu)包括研磨墊，磨床開(kāi)凹槽單元3包括固定待加工原料的夾具和開(kāi)凹槽金剛石砂輪，開(kāi)凹槽金剛石砂輪位置對(duì)應(yīng)夾具中間設(shè)置，精雕單元4包括精雕夾具和對(duì)應(yīng)設(shè)置的成型磨頭，待加工原料通過(guò)真空吸附固定在精雕夾具，成型磨頭包括內(nèi)R弧面、凹平面和凸面外R弧面磨頭，掃光凹面單元5包括掃光夾具和對(duì)應(yīng)設(shè)置的研磨膏、毛刷，掃光夾具通過(guò)真空吸附固定待加工原料，拋光凸平面單元6包括拋光凸平面夾具、固定拋光凸平面夾具的游星輪和對(duì)應(yīng)設(shè)置的銅拋機(jī)，加工原料固定在拋光凸平面夾具上，掃光外R弧面單元7包括掃光外R弧面夾具、固定掃光外R弧面夾具的掃光外R弧面游星輪和對(duì)應(yīng)設(shè)置的毛刷，拋光凹平面單元8包括四軸機(jī)和鉆石研磨液研磨結(jié)構(gòu)，拋光凸平面和外弧單元9包括普通拋光結(jié)構(gòu)和地毯式拋光結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施方式如圖1所示。以成品工件外形輪廓尺寸為145×66×3mm為例。P1) 用車(chē)機(jī)仿形，將工件加工至145.5×66.5×4mm；
P2) 粗/細(xì)兩步法雙面研磨加工，保證雙面平行度，去除厚度0.1mm，將陶瓷表面加工至Ra3~5μm；
P3) 用磨床開(kāi)凹槽，凹槽厚度留有0.05~0.1mm的加工余量；
P4) 用精雕單元對(duì)內(nèi)R弧面、凹平面、外R弧面進(jìn)行加工，精雕單元加工過(guò)程中分為粗加工與精修；
P5) 掃光陶瓷企身與凹面；
P6) 銅拋凸平面，加工至表面粗糙度Ra80~100nm；
P7) 掃光外R弧面，夾具傾斜的角度與外R弧面切線的角度一致；
P8) 用四軸機(jī)、鉆石研磨液拋光至Ra5~10nm；
P9) 用普通拋光結(jié)構(gòu)拋光凸平面、外R弧面；用地毯式結(jié)構(gòu)，將表面加工至Ra2~4nm，得到表面質(zhì)量高的手機(jī)后蓋用氧化鋯陶瓷。