本發(fā)明涉及加工領(lǐng)域，具體涉及一種晶片電感元件加工方法及晶片電感元件加工方法。

背景技術(shù)：

目前晶片電感元件中設(shè)有T型槽，并且晶片電感元件有粉末冶金制作成形，由于晶片電感元件的T型槽尺寸較小，因此T型槽目前采用機(jī)械線切割加工成形，并且在線切割前需要對晶片電感元件表面進(jìn)行磨削加工，待磨削加工完成后，在線切割加工T型槽，而線切割加工效率低，從而導(dǎo)致加工成本高，鑒于以上缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種晶片電感元件加工方法及晶片電感元件加工方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種晶片電感元件加工模具及晶片電感元件加工方法，來解決現(xiàn)有晶片電感元件中T型槽采用線切割加工效率低成本高的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種晶片電感元件加工模具，包括模具本體、下模、上模和工字型擠壓棒；所述模具本體內(nèi)設(shè)有方形通孔；所述下模的上端伸入所述方形通孔的下端；所述上模設(shè)于所述方形通孔上端；所述下模上設(shè)有第一工字型通孔，所述上模設(shè)有第二工字型通孔；所述工字型擠壓棒貫穿所述第一工字型通孔；當(dāng)所述上模沿所述方形通孔往下運(yùn)動時(shí)，所述工字型擠壓棒穿入到所述第二工字型通孔中，且所述上模與所述下模形成一閉合型腔。

進(jìn)一步，所述工字型擠壓棒包括圓柱體和工字型擠壓板，所述工字型擠壓板貫穿所述第一工字型通孔；所述圓柱體設(shè)于所述工字型擠壓板端部；所述工字型擠壓板與所述圓柱體焊接連接。

進(jìn)一步，所述模具本體包括模具座和內(nèi)套；所述內(nèi)套設(shè)于所述模具座內(nèi)部；所述配合孔設(shè)于所述內(nèi)套上。

進(jìn)一步，所述下模、所述上模、所述工字型擠壓棒和所述內(nèi)套材質(zhì)均為硬質(zhì)合金。

進(jìn)一步，所述方形通孔一側(cè)還設(shè)有凹槽；所述下模一側(cè)設(shè)有第一凸塊，所述上模設(shè)于第二凸塊，所述第一凸塊與所述凹槽滑配配合；所述第一工字型通孔的一端位于第一凸塊上，所述第二工字型孔的一端位于所述第二凸塊上。

進(jìn)一步，所述模具本體上還設(shè)有外螺紋。

一種晶片電感元件加工方法，包括以下步驟：

步驟一)填料；將粉末填入到所述方形通孔內(nèi)；

步驟二)擠壓成形；所述上模沿所述方形通孔往下運(yùn)動，并與所述下模相互擠壓所述方形通孔內(nèi)的粉末，使得所述粉末擠壓成形；所述工字型擠壓棒使得成形零件內(nèi)部形成工字型孔；再由所述下模沿所述方形通孔往上運(yùn)動，將成形零件頂出；

步驟三)將所述步驟三所得零件燒結(jié)成形：

步驟四)磨削；將步驟四所得零件定位裝夾在磨床工作臺上；磨床磨削零件的端面，并使得工字型孔磨削成T型槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，該晶片電感元件加工方法，是將粉末加入到方形通孔中，通過所述上模沿所述方形通孔往下運(yùn)動，并與所述下模相互擠壓所述方形通孔內(nèi)的粉末，使得所述粉末擠壓成形；所述工字型擠壓棒使得成形零件內(nèi)部形成工字型孔；再由所述下模沿所述方形通孔往上運(yùn)動，將成形零件頂出；將擠壓所得零件燒結(jié)成形；將燒結(jié)好的零件裝夾在磨床工作臺上；磨床磨削零件的端面，并使得工字型孔磨削成T型槽；代替了傳統(tǒng)需要通過磨削后進(jìn)行線切割加工，提高了工作效率，降低了加工成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明晶片電感元件加工方法的剖視圖；

圖2是本發(fā)明晶片電感元件加工方法所述工字型擠壓棒的軸側(cè)圖；

圖3是本發(fā)明晶片電感元件加工方法所述模具本體的主視圖

圖4是本發(fā)明晶片電感元件加工方法所述第一擠壓模的主視圖；

圖5是本發(fā)明晶片電感元件加工方法所述第二擠壓模的主視圖。

具體實(shí)施方式

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明。

在下文中，闡述了多種特定細(xì)節(jié)，以便提供對構(gòu)成所描述實(shí)施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，很顯然所描述的實(shí)施例可以在沒有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或者全部的情況下來實(shí)踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。

如圖1所示，一種晶片電感元件加工模具，包括模具本體1、下模2、上模3和工字型擠壓棒4；所述模具本體1內(nèi)設(shè)有方形通孔5；所述下模2的上端伸入所述方形通孔5的下端；所述上模3設(shè)于所述方形通孔5上端；所述下模2上設(shè)有第一工字型通孔6，所述上模3設(shè)有第二工字型通孔7；所述工字型擠壓棒4貫穿所述第一工字型通孔6；當(dāng)所述上模3沿所述方形通孔5往下運(yùn)動時(shí)，所述工字型擠壓棒4穿入到所述第二工字型通孔7中，且所述上模3與所述下模2形成一閉合型腔。

進(jìn)一步，所述工字型擠壓棒4包括圓柱體41和工字型擠壓板42，所述工字型擠壓板42貫穿所述第一工字型通孔6；所述圓柱體41設(shè)于所述工字型擠壓板42端部；所述工字型擠壓42板與所述圓柱體41焊接連接。

進(jìn)一步，所述模具本體1包括模具座11和內(nèi)套12；所述內(nèi)套12設(shè)于所述模具座11內(nèi)部；所述配合通孔2設(shè)于所述內(nèi)套12上。因此，在內(nèi)套12磨損后，可更換內(nèi)套12，從而節(jié)約模具的成本。

進(jìn)一步，所述下模2、所述上模3、所述工字型擠壓棒4和所述內(nèi)套42材質(zhì)均為硬質(zhì)合金。因此增加了該晶片電感元件粉末冶金模具的強(qiáng)度。

進(jìn)一步，所述方形通孔5一側(cè)還設(shè)有凹槽51；所述下模2一側(cè)設(shè)有第一凸塊21，所述上模3一側(cè)設(shè)有第二凸塊31，所述第一凸塊21和所述第二凸塊31與所述凹槽51滑配配合；所述第一工字型通孔6的一端位于第一凸塊21上，所述第二工字型孔7的一端位于所述第二凸塊31上。因此，在零件擠壓成形時(shí)，使得零件的工字孔一邊處于凸出部位，不僅會增加了成形零件的強(qiáng)度，并且還能減小材料的用量，通過減少了磨削加工的時(shí)間，達(dá)到降低成本。

進(jìn)一步，所述模具本體1上還設(shè)有外螺紋13。因此，通過外螺紋13便于將模具本體1安裝到設(shè)備中。

一種晶片電感元件加工方法，包括以下步驟：

步驟一)填料；將粉末填入到所述方形通孔5內(nèi)；

步驟二)擠壓成形；所述上模3沿所述方形通孔5往下運(yùn)動，并與所述下模2相互擠壓所述方形通孔5內(nèi)的粉末，使得所述粉末擠壓成形；所述工字型擠壓棒4使得成形零件內(nèi)部形成工字型孔；再由所述下模2沿所述方形通孔5往上運(yùn)動，將成形零件頂出；

步驟三)將所述步驟三所得零件燒結(jié)成形：

步驟四)磨削；將步驟四所得零件定位裝夾在磨床工作臺上；磨床磨削零件的端面，并使得工字型孔磨削成T型槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，該晶片電感元件加工方法，是將粉末加入到方形通孔5中，通過所述上模3沿所述方形通孔5往下運(yùn)動，并與所述下模2相互擠壓所述方形通孔5內(nèi)的粉末，使得所述粉末擠壓成形；所述工字型擠壓棒4使得成形零件內(nèi)部形成工字型孔；再由所述下模2沿所述方形通孔5往上運(yùn)動，將成形零件頂出；將擠壓所得零件燒結(jié)成形；將燒結(jié)好的零件裝夾在磨床工作臺上；磨床磨削零件的端面，并使得工字型孔磨削成T型槽；代替了傳統(tǒng)需要通過磨削后進(jìn)行線切割加工，提高了工作效率，降低了加工成本。

本發(fā)明不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所做出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。