本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

化學(xué)機(jī)械平坦化(Chemical Mechanical Planarization，簡稱CMP)技術(shù)是當(dāng)今最有效的全局平坦化方法。它利用化學(xué)腐蝕和機(jī)械磨削的協(xié)同作用，可以有效兼顧晶圓局部和全局平坦度，并已在超大規(guī)模集成電路制造中得到了廣泛應(yīng)用。在CMP過程中，需要精確控制材料的去除量。若不能實(shí)現(xiàn)有效的監(jiān)控，將無法避免晶圓“過拋”或者“欠拋”等情況的出現(xiàn)。由于銅CMP苛刻的工藝環(huán)境，使得在線測量的實(shí)現(xiàn)非常困難。

目前，對(duì)于銅CMP工藝，基于電渦流檢測方法的在線測量模塊已出現(xiàn)在銅CMP系統(tǒng)中，可用于監(jiān)測一定厚度范圍內(nèi)的銅層去除情況，判斷工藝是否已達(dá)到期望終點(diǎn)，以及時(shí)終止工藝過程。然而，由于銅CMP特殊的工藝過程，電渦流傳感器所采集到的有效測量信號(hào)僅為探頭運(yùn)動(dòng)至晶圓下方時(shí)的部分，并且有效測量軌跡和有效采樣點(diǎn)數(shù)不固定，進(jìn)而加大了在線處理與分析測量數(shù)據(jù)的難度。為了實(shí)現(xiàn)精確的在線測量，迫切需要在工藝過程中實(shí)現(xiàn)當(dāng)前測量點(diǎn)的實(shí)時(shí)定位，以完成測量值與測量點(diǎn)坐標(biāo)的快速匹配，從而更好地滿足銅CMP在線測量的工藝需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決上述技術(shù)問題之一。

為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位方法。

本發(fā)明的另一目的在于提出一種銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例公開了一種銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位方法，包括以下步驟：S1：讀取晶圓的初始位置和電渦流傳感器探頭的初始角度位置，和所述晶圓的初始位置與拋光盤初始位置的初始圓心距；S2：采用即時(shí)更新與參數(shù)估算相結(jié)合的方法，實(shí)時(shí)計(jì)算所述電渦流傳感器探頭的當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度，所述晶圓的當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度及其沿所述拋光盤徑向擺動(dòng)時(shí)與所述拋光盤盤心的當(dāng)前圓心距；S3：實(shí)時(shí)計(jì)算所述電渦流傳感器探頭和所述晶圓相對(duì)初始位置的角度運(yùn)動(dòng)增量及所述晶圓相對(duì)所述拋光盤盤心的圓心距，并利用所述電渦流傳感器探頭在所述晶圓表面的運(yùn)動(dòng)軌跡方程，計(jì)算工藝過程中所述電渦流傳感器探頭在晶圓表面的坐標(biāo)，其中，所述電渦流傳感器探頭安裝在所述拋光盤內(nèi)的預(yù)設(shè)位置上，所述晶圓被吸附在拋光頭上，所述電渦流傳感器探頭隨拋光盤勻速圓周運(yùn)動(dòng)，周期性運(yùn)動(dòng)至所述晶圓下方，所述晶圓被拋光頭反向壓在所述拋光盤上，并隨所述拋光頭自轉(zhuǎn)，且沿所述拋光盤徑向做直線往復(fù)擺動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位方法，可實(shí)時(shí)得到電渦流傳感器當(dāng)前測量點(diǎn)的坐標(biāo)。

另外，根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位方法，還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

進(jìn)一步地，所述電渦流傳感器探頭在晶圓表面的運(yùn)動(dòng)軌跡方程為：

其中，e為所述拋光盤圓心和所述晶圓圓心的圓心距，θ₁為所述晶圓相對(duì)自身初始位置的旋轉(zhuǎn)角度，θ為所述電渦流傳感器探頭相對(duì)自身初始位置的旋轉(zhuǎn)角度，R為所述電渦流傳感器探頭與所述拋光盤圓心之間的距離，(x₁,y₁)為電渦流傳感器探頭在晶圓表面運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)系的坐標(biāo)。

進(jìn)一步地，在步驟S2中，系統(tǒng)在實(shí)時(shí)計(jì)算時(shí)時(shí)刻以即時(shí)更新的數(shù)據(jù)為基準(zhǔn)，并記錄最新更新的時(shí)刻。在兩次數(shù)據(jù)更新的期間，系統(tǒng)如需進(jìn)行坐標(biāo)計(jì)算，則根據(jù)距離最近的上一次數(shù)據(jù)更新時(shí)刻的已運(yùn)動(dòng)時(shí)間和當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角速度自行計(jì)算當(dāng)前所述晶圓和所述電渦流傳感器探頭的轉(zhuǎn)動(dòng)角度增量，并以上一刻更新值與當(dāng)前計(jì)算值的和作為當(dāng)前的轉(zhuǎn)動(dòng)角度值。

進(jìn)一步地，在工藝過程中，通過EtherCAT實(shí)時(shí)采集拋光盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度、拋光頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度，以及拋光頭直線運(yùn)動(dòng)的距離，即可分別得到電渦流傳感器探頭的旋轉(zhuǎn)角度，晶圓的旋轉(zhuǎn)角度及其沿拋光盤徑向的直線運(yùn)動(dòng)距離。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例公開了一種銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)，包括：數(shù)據(jù)讀取模塊，通過讀取工藝過程中拋光盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度、拋光頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度及拋光頭沿拋光盤徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)時(shí)的直線距離，進(jìn)而得到電渦流傳感器探頭的旋轉(zhuǎn)角度，晶圓的旋轉(zhuǎn)角度及其沿拋光盤徑向與拋光盤盤心的圓心離；計(jì)算模塊，根據(jù)所述數(shù)據(jù)讀取模塊提供的電渦流傳感器探頭和晶圓的運(yùn)動(dòng)信息，首先分別計(jì)算電渦流傳感器探頭相對(duì)初始位置的旋轉(zhuǎn)角度，晶圓相對(duì)初始位置的旋轉(zhuǎn)角度及其距離拋光盤圓心的圓心距，然后通過電渦流傳感器探頭在晶圓表面的運(yùn)動(dòng)軌跡方程，進(jìn)行電渦流傳感器探頭在晶圓表面實(shí)時(shí)坐標(biāo)點(diǎn)的計(jì)算；其中，所述電渦流傳感器探頭安裝在所述拋光盤內(nèi)的預(yù)設(shè)位置上，所述晶圓被吸附在拋光頭上，所述電渦流傳感器探頭隨拋光盤勻速圓周運(yùn)動(dòng)，周期性運(yùn)動(dòng)至晶圓下方，所述晶圓被拋光頭反向壓在拋光盤上，并隨拋光頭自轉(zhuǎn)，且沿拋光盤徑向做直線往復(fù)擺動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)，可在線計(jì)算出電渦流傳感器在晶圓表面當(dāng)前測量點(diǎn)的具體坐標(biāo)。

另外，根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)，還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

進(jìn)一步地，所述電渦流傳感器探頭在晶圓表面的運(yùn)動(dòng)軌跡方程為：

其中，e為所述拋光盤圓心和所述晶圓圓心的圓心距，θ₁為所述晶圓相對(duì)自身初始位置的旋轉(zhuǎn)角度，θ為所述電渦流傳感器探頭相對(duì)自身初始位置的旋轉(zhuǎn)角度，R為所述電渦流傳感器探頭與所述拋光盤圓心之間的距離，(x₁,y₁)為電渦流傳感器探頭在晶圓表面運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)系上的坐標(biāo)。

進(jìn)一步地，所述計(jì)算模塊采用即時(shí)更新與參數(shù)估算相結(jié)合的方法，實(shí)時(shí)計(jì)算所述電渦流傳感器探頭的當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度，所述晶圓的當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度及其沿所述拋光盤徑向擺動(dòng)時(shí)與所述拋光盤盤心的當(dāng)前圓心距。

進(jìn)一步地，所述數(shù)據(jù)讀取模塊在工藝過程中通過EtherCAT實(shí)時(shí)采集拋光盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度、拋光頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度，以及拋光頭沿拋光盤徑向運(yùn)動(dòng)的距離，分別計(jì)算電渦流傳感器探頭的旋轉(zhuǎn)角度，晶圓的旋轉(zhuǎn)角度及其沿拋光盤徑向運(yùn)動(dòng)的距離。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的CMP工藝中電渦流傳感器和晶圓運(yùn)動(dòng)軌跡示意圖；

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位的結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

參照下面的描述和附圖，將清楚本發(fā)明的實(shí)施例的這些和其他方面。在這些描述和附圖中，具體公開了本發(fā)明的實(shí)施例中的一些特定實(shí)施方式，來表示實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施例的原理的一些方式，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的實(shí)施例的范圍不受此限制。相反，本發(fā)明的實(shí)施例包括落入所附加權(quán)利要求書的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變化、修改和等同物。

以下結(jié)合附圖描述本發(fā)明實(shí)施例的銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位方法。

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位方法的流程圖，圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的CMP工藝中電渦流傳感器探頭和晶圓運(yùn)動(dòng)方式示意圖。

如圖1和圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例針對(duì)銅CMP工藝，電渦流傳感器探頭安裝在拋光盤面內(nèi)(拋光墊下)，通過導(dǎo)電滑環(huán)的引線與固定在機(jī)臺(tái)內(nèi)的信號(hào)處理電路相連。在工藝過程中，拋光頭吸附晶圓，并將晶圓反向壓在拋光墊上；晶圓隨拋光頭自轉(zhuǎn)，并沿拋光盤徑向做直線往復(fù)擺動(dòng)；拋光盤與拋光頭同步同向旋轉(zhuǎn)；電渦流傳感器探頭隨拋光盤一起勻速圓周運(yùn)動(dòng)，并周期性運(yùn)動(dòng)至晶圓下方。如圖2所示，當(dāng)探頭運(yùn)動(dòng)至測量點(diǎn)A時(shí)，則進(jìn)入有效測量區(qū)域；當(dāng)探頭運(yùn)動(dòng)至測量點(diǎn)B時(shí)，則離開有效測量區(qū)域。待工藝過程穩(wěn)定后，在線測量系統(tǒng)開始實(shí)時(shí)讀取傳感器輸出信號(hào)并進(jìn)行相關(guān)計(jì)算。

由CMP特殊的工藝過程可知，探頭的旋轉(zhuǎn)和晶圓的旋轉(zhuǎn)及其擺動(dòng)，確定了探頭與晶圓的相對(duì)運(yùn)動(dòng)關(guān)系。因此，建立電渦流傳感器探頭在晶圓表面(運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)系)的運(yùn)動(dòng)軌跡方程，如下所示：

其中，e為拋光盤圓心和晶圓圓心的圓心距，θ₁為晶圓相對(duì)自身初始位置的旋轉(zhuǎn)角度，θ為電渦流傳感器探頭相對(duì)自身初始位置的旋轉(zhuǎn)角度，R為電渦流傳感器探頭與拋光盤圓心之間的距離，(x₁,y₁)即為電渦流傳感器探頭在晶圓表面運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)系的坐標(biāo)。

本發(fā)明實(shí)施例的銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位方法，包括以下步驟：

S1：讀取晶圓的初始角度位置和探頭的初始角度位置，和晶圓初始位置與拋光盤初始位置的初始圓心距。

具體地，每次工藝開始前，控制拋光頭和拋光盤運(yùn)動(dòng)至指定初始位置。此時(shí)，讀取拋光頭和拋光盤的初始角度值(分別記為θ₁₀和θ₀)。在本發(fā)明的實(shí)施例中，拋光頭沿拋光盤徑向直線運(yùn)動(dòng)的初始位置固定，則記晶圓圓心在拋光頭初始位置處距離拋光盤圓心的距離為常數(shù)P₀。

S2：采用即時(shí)更新與參數(shù)估算相結(jié)合的方法，實(shí)時(shí)計(jì)算電渦流傳感器探頭的當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度，晶圓的當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度及其沿拋光盤徑向擺動(dòng)時(shí)與拋光盤盤心的當(dāng)前圓心距。

具體地，本發(fā)明實(shí)施例采用即時(shí)更新與參數(shù)估算相結(jié)合的方法，以克服可能出現(xiàn)的運(yùn)動(dòng)信息更新速率偏低的情況。在實(shí)時(shí)計(jì)算過程中，系統(tǒng)時(shí)刻以即時(shí)更新的數(shù)據(jù)為基準(zhǔn)，并記錄最新更新的時(shí)刻。在兩次數(shù)據(jù)(重點(diǎn)針對(duì)拋光頭或者拋光盤電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度)更新的期間，系統(tǒng)如需進(jìn)行坐標(biāo)計(jì)算，則根據(jù)距離最近的上一次數(shù)據(jù)更新時(shí)刻的已運(yùn)動(dòng)時(shí)間和當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角速度自行計(jì)算當(dāng)前拋光頭和拋光盤電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)角度增量，并以上一刻更新值與當(dāng)前計(jì)算值(角度增量)的和作為當(dāng)前的轉(zhuǎn)動(dòng)角度值以進(jìn)行后續(xù)的計(jì)算。由于在工藝階段，拋光頭和拋光盤保持穩(wěn)定的勻速旋轉(zhuǎn)，所以位置估算值與實(shí)際值基本吻合，可較好地保證測量點(diǎn)的實(shí)時(shí)定位。此外，在本CMP系統(tǒng)中，相比傳感器探頭的轉(zhuǎn)動(dòng)線速度，拋光頭的擺動(dòng)速度很低。因此，本發(fā)明對(duì)于拋光頭沿拋光盤徑向的位置信息(即e)始終以更新值為準(zhǔn)，不必進(jìn)行參數(shù)估算。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，通過EtherCAT實(shí)時(shí)采集拋光盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度、拋光頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度，以及拋光頭直線運(yùn)動(dòng)時(shí)的距離，從而在工藝過程中分別得到電渦流傳感器探頭的旋轉(zhuǎn)角度，晶圓的旋轉(zhuǎn)角度及其沿拋光盤徑向與拋光盤盤心的圓心距。

S3：計(jì)算電渦流傳感器探頭和晶圓相對(duì)初始位置的運(yùn)動(dòng)增量，并利用電渦流傳感器探頭在晶圓表面運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)系的運(yùn)動(dòng)軌跡方程，計(jì)算工藝過程中電渦流傳感器探頭在晶圓表面運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)系的坐標(biāo)。

具體地，根據(jù)拋光頭和拋光盤的當(dāng)前位置信息，即拋光盤電機(jī)的當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度θ_n、拋光頭電機(jī)的當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度θ_1n和其沿拋光盤徑向的絕對(duì)位置P_n，依次分別計(jì)算電渦流傳感器探頭相對(duì)初始位置的旋轉(zhuǎn)角度θ，晶圓相對(duì)初始位置的旋轉(zhuǎn)角度θ₁及其距離拋光盤圓心的圓心距e。其中，θ＝θ_n–θ₀；θ₁＝θ_1n–θ₁₀；e＝P₀–P_n(P₀>P_n)。在完成上述參數(shù)的計(jì)算后，系統(tǒng)根據(jù)電渦流傳感器在晶圓表面的運(yùn)動(dòng)軌跡方程即可計(jì)算出電渦流傳感器探頭當(dāng)前的準(zhǔn)確位置，以實(shí)現(xiàn)測量值與測量點(diǎn)位置的快速匹配。

本發(fā)明的實(shí)施例還公開了一種銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)，包括數(shù)據(jù)讀取模塊210和計(jì)算模塊220。其中，數(shù)據(jù)讀取模塊210通過讀取工藝過程中拋光盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度，拋光頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度及拋光頭沿拋光盤徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)時(shí)的直線距離，進(jìn)而可知電渦流傳感器探頭的旋轉(zhuǎn)角度，晶圓的旋轉(zhuǎn)角度及其沿拋光盤徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)時(shí)的直線距離。計(jì)算模塊220根據(jù)數(shù)據(jù)讀取模塊210提供的電渦流傳感器探頭和晶圓的運(yùn)動(dòng)信息，首先分別計(jì)算電渦流傳感器探頭相對(duì)初始位置的旋轉(zhuǎn)角度θ，晶圓相對(duì)初始位置的旋轉(zhuǎn)角度θ₁及其距離拋光盤圓心的圓心距e，然后通過電渦流傳感器探頭在晶圓表面運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)系的運(yùn)動(dòng)軌跡方程，進(jìn)行電渦流傳感器探頭在晶圓表面運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)系實(shí)時(shí)坐標(biāo)點(diǎn)的計(jì)算。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，計(jì)算模塊220通過如下電渦流傳感器探頭在晶圓表面(運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)系)的運(yùn)動(dòng)軌跡方程完成實(shí)時(shí)坐標(biāo)點(diǎn)的計(jì)算。

其中，e為拋光盤圓心和晶圓圓心的圓心距，θ₁為晶圓相對(duì)自身初始位置的旋轉(zhuǎn)角度，θ為電渦流傳感器探頭相對(duì)自身初始位置的旋轉(zhuǎn)角度，R為電渦流傳感器探頭與拋光盤圓心之間的距離，(x₁,y₁)即為電渦流傳感器探頭在晶圓表面運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)系的坐標(biāo)。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，針對(duì)拋光頭或者拋光盤電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度，計(jì)算模塊220采用即時(shí)更新與參數(shù)估算相結(jié)合的方法。在實(shí)時(shí)計(jì)算過程中，時(shí)刻以即時(shí)更新的數(shù)據(jù)為基準(zhǔn)，并記錄數(shù)據(jù)更新的時(shí)刻。在兩次數(shù)據(jù)更新的期間，如需進(jìn)行坐標(biāo)計(jì)算，則根據(jù)距離最近的上一次數(shù)據(jù)更新時(shí)刻的已運(yùn)動(dòng)時(shí)間和當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角速度自行計(jì)算當(dāng)前拋光頭和拋光盤電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)角度增量，并以上一刻更新值與當(dāng)前計(jì)算值(角度增量)的和作為當(dāng)前的轉(zhuǎn)動(dòng)角度值以進(jìn)行后續(xù)計(jì)算。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，數(shù)據(jù)讀取模塊通過EtherCAT實(shí)時(shí)采集拋光盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度、拋光頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度，以及拋光頭沿拋光盤徑向運(yùn)動(dòng)距離，從而在工藝過程中分別得到電渦流傳感器探頭的旋轉(zhuǎn)角度，晶圓的旋轉(zhuǎn)角度及其沿拋光盤徑向的運(yùn)動(dòng)距離。

在工藝過程中，系統(tǒng)采用上述方法實(shí)時(shí)追蹤當(dāng)前測量點(diǎn)的位置。直至系統(tǒng)收到結(jié)束測量指令后，停止計(jì)算，釋放相關(guān)系統(tǒng)資源，恢復(fù)各參數(shù)變量初始值，以等待下次測量過程。

另外，本發(fā)明實(shí)施例的銅CMP在線測量點(diǎn)實(shí)時(shí)定位方法及系統(tǒng)的其它構(gòu)成以及作用對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言都是已知的，為了減少冗余，不做贅述。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同限定。