技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板表面自動(dòng)鍍膜工藝，經(jīng)過(guò)入板→除油→第一水洗→微蝕→第二水洗→抗氧化→第三水洗→冷風(fēng)吹干→熱風(fēng)吹干→出板11道工藝加工出的PCB板，通過(guò)2段微蝕保證大銅面位置咬蝕均勻，無(wú)色差，且抗氧化前3段水洗加強(qiáng)了清洗效果，避免酸性藥水過(guò)多帶入抗氧化槽，OSP膜面厚度均勻，同時(shí)，自動(dòng)化程度高，操作人員只需要手動(dòng)放板和收板，降低勞動(dòng)強(qiáng)度。

技術(shù)研發(fā)人員：張斯磊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州市吳通電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.31
技術(shù)公布日：2017.07.07