技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種通信設(shè)備，通信設(shè)備包括電子部件和鎂合金殼體，電子部件設(shè)置在鎂合金殼體形成的封閉內(nèi)腔中，且與內(nèi)腔的腔壁相接觸，鎂合金殼體用于將電子部件與外界相隔離，且用于將電子部件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，鎂合金殼體使用的鎂合金材料中各組分按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)配置如下：鋁：小于10％；稀土元素：1％～10％；錳：小于1％；鋅：小于1％；鋯：小于1％；鈣：小于3％；其余為鎂和不可避免的雜質(zhì)。本發(fā)明實(shí)施例采用特定組分含量的鎂合金材料制備的鎂合金殼體，由于該鎂合金材料具備高散熱性、高耐蝕性、高結(jié)構(gòu)力學(xué)性能和高成形加工性能，因此本發(fā)明實(shí)施例能夠滿足輕量化通信設(shè)備對(duì)散熱性、耐蝕性、力學(xué)性能和成形加工性能的要求。

技術(shù)研發(fā)人員：富亮;肖春秀;胡邦紅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華為技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201510340994
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.18
技術(shù)公布日：2017.01.11