一種在導(dǎo)熱塑料的led燈頭上燒結(jié)銀膜的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種在導(dǎo)熱塑料的LED燈頭上燒結(jié)銀膜的方法，把印有線路的菲林片放在涂感光膠的絲網(wǎng)上，通過(guò)曝光在絲網(wǎng)上形成與線路一致的透空網(wǎng)版，把銀漿印在導(dǎo)熱塑料焊接面上，先放入網(wǎng)帶爐干燥成型，再將干燥成型的導(dǎo)熱塑料放在網(wǎng)帶爐中燒結(jié)，爐子溫度控制在攝氏150度，成膜時(shí)間30分鐘，使銀漿與導(dǎo)熱塑料的焊接面間形成良好的熔合，在燒結(jié)后形成銀的燒結(jié)層面即銀膜；燒結(jié)成銀膜的線路可以作為焊接電子器件或LED管的焊盤，使電子器件或LED熱量能及時(shí)通過(guò)導(dǎo)熱塑料散發(fā)，取代了鋁基板，克服了需要鋁基板才能解決的焊接與散熱問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】一種在導(dǎo)熱塑料的LED燈頭上燒結(jié)銀膜的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種金屬導(dǎo)體與塑料相互復(fù)合的工藝技術(shù)，特別地，涉及一種在導(dǎo)熱塑料的LED燈頭上燒結(jié)銀膜的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著國(guó)家高端技術(shù)的需求，對(duì)材料的性能有著各種各樣的高水平要求。有的要求是既要導(dǎo)熱率高、耐腐蝕、但又要絕緣，又要能安裝電子元件。而塑料、銀等金屬只能滿足其中部分要求。目前只有使用復(fù)合材料的鋁基板才能達(dá)到要求。而鋁基板的散熱面鋁要與焊有電子器件的銅箔絕緣，必須中間有環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣層，但環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱很差，此外鋁與散熱器又不能焊接只能通過(guò)導(dǎo)熱膠粘結(jié)，所以環(huán)氧樹(shù)脂與導(dǎo)熱膠雙重阻擋了 LED的散熱，這是目前LED管光衰的原因。由于鋁基板的固有弊病，嚴(yán)重影響電子器件與LED的壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種在導(dǎo)熱塑料的LED燈頭上燒結(jié)銀膜的方法。
[0004]本發(fā)明的目的是通過(guò)以下本發(fā)明的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種在導(dǎo)熱塑料的LED燈頭上燒結(jié)銀膜的方法，包括以下步驟:
(1)清洗導(dǎo)熱塑料燈頭的導(dǎo)熱塑料焊接面；
(2)絲網(wǎng)印刷:在絲網(wǎng)上涂感光膠，然后把印有電子線路的菲林片放在感光膠上，通過(guò)曝光機(jī)進(jìn)行曝光，絲網(wǎng)上菲林片沒(méi)有遮住的部分曝光，感光膠凝固，而菲林片有線路遮住部分不透光，感光膠由于不透光而沒(méi)有凝固；用水沖洗，洗去未曝光部分，在絲網(wǎng)上形成與線路一致的透空網(wǎng)版；
(3)采用銀漿作為油墨，把絲網(wǎng)放置在導(dǎo)熱塑料燈頭的導(dǎo)熱塑料焊接面上進(jìn)行印刷，把銀漿印在導(dǎo)熱塑料焊接面上，由于絲網(wǎng)上線路部分是透空的，所以銀漿就印在導(dǎo)熱塑料焊接面上相應(yīng)位置，而其余部分因?yàn)橛心z封住，銀衆(zhòng)就沒(méi)有印上；
(4)銀膜的干燥成型:把導(dǎo)熱塑料焊接面朝上，放入網(wǎng)帶爐干燥成型，溫度在攝氏80-100度，控制時(shí)間10分鐘；
(5)銀膜的燒結(jié):將干燥成型的導(dǎo)熱塑料燈頭放在網(wǎng)帶爐中燒結(jié)，爐子溫度控制在攝氏150度，成膜時(shí)間30分鐘，在燒結(jié)后形成銀的燒結(jié)層面即銀膜，包括電子線路的銀膜和焊盤的銀膜；這樣導(dǎo)熱塑料的焊接面與電子線路的銀膜、焊盤的銀膜緊密焊接在一起，燒結(jié)后的銀膜比導(dǎo)熱塑料的焊接面高出10微米-20微米。
[0005]本發(fā)明的有益效果是:應(yīng)用本發(fā)明的方法，利用導(dǎo)熱塑料的焊接面獨(dú)特的導(dǎo)熱性能，散熱效果好、絕緣性高、重量輕；可以把電子器件直接焊在銀膜上而省掉了鋁基板，克服了普通PCB板、鋁基板無(wú)法與鋁焊接的缺點(diǎn)，在電子、電力、軍事等許多行業(yè)尤其是散熱領(lǐng)域發(fā)揮較大作用。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，工藝簡(jiǎn)單、加工方便、易控制、成本低，并發(fā)現(xiàn)；散熱效果大大高于目前導(dǎo)熱塑料上用的鋁基板，很有發(fā)展前景?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本發(fā)明實(shí)施例導(dǎo)熱塑料燈頭的側(cè)視圖；
圖2為本發(fā)明實(shí)施例導(dǎo)熱塑料燈頭的仰視圖；
圖中，導(dǎo)熱塑料燈頭1、導(dǎo)熱塑料焊接面2、電子線路的銀膜3、焊盤的銀膜4。
【具體實(shí)施方式】
[0007]下面根據(jù)附圖和實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，本發(fā)明的目的和效果將變得更加明顯。
[0008]本發(fā)明一種在導(dǎo)熱塑料的LED燈頭上燒結(jié)銀膜的方法，包括以下步驟:
(I)如圖1所示，處理前清洗導(dǎo)熱塑料燈頭I的導(dǎo)熱塑料焊接面2，可用無(wú)水乙醇等去除導(dǎo)熱塑料焊接面2表面油脂等污穢，目的是有利于燒結(jié)銀膜過(guò)程順利進(jìn)行，提高電子線路的銀膜3、焊盤的銀膜4在導(dǎo)熱塑料焊接面2復(fù)合的效果。
[0009](2)絲網(wǎng)印刷:在絲網(wǎng)上涂感光膠，然后把印有電子線路的菲林片放在感光膠上，通過(guò)曝光機(jī)進(jìn)行曝光，絲網(wǎng)上菲林片沒(méi)有遮住的部分曝光，感光膠凝固，而菲林片有線路遮住部分不透光，感光膠由于不透光而沒(méi)有凝固；用水沖洗，洗去未曝光部分，在絲網(wǎng)上形成與線路一致的透空網(wǎng)版。
[0010](3)如圖2，采用銀漿作為油墨，把絲網(wǎng)放置在導(dǎo)熱塑料燈頭I的導(dǎo)熱塑料焊接面2上進(jìn)行印刷，把銀漿印在導(dǎo)熱塑料焊接面2上，由于絲網(wǎng)上線路部分是透空的，所以銀漿就印在導(dǎo)熱塑料焊接面2上相應(yīng)位置，而其余部分因?yàn)橛心z封住，銀漿就沒(méi)有印上。
[0011](4)銀膜的干燥成型:把導(dǎo)熱塑料焊接面2朝上，放入網(wǎng)帶爐干燥成型，溫度在攝氏80-100度，控制時(shí)間10分鐘。
[0012](5)銀膜的燒結(jié):將干燥成型的導(dǎo)熱塑料燈頭I放在網(wǎng)帶爐中燒結(jié)，爐子溫度控制在攝氏150度，成膜時(shí)間30分鐘，使銀漿與導(dǎo)熱塑料的焊接面2間形成良好的熔合，在燒結(jié)后形成銀的燒結(jié)層面即銀膜，如圖2的電子線路的銀膜3、焊盤的銀膜4;這樣導(dǎo)熱塑料的焊接面2與電子線路的銀膜3、焊盤的銀膜4緊密焊接在一起，燒結(jié)后的銀膜比導(dǎo)熱塑料的焊接面2高出10微米-20微米。
[0013]燒結(jié)成銀膜的線路可以作為焊接LED管的焊盤，把LED直接焊接在銀膜上，使電子器件或LED熱量能及時(shí)通過(guò)導(dǎo)熱塑料散發(fā)，克服了需要鋁基板才能解決的焊接與散熱問(wèn)題，其效果超過(guò)鋁基板的散熱能力。
[0014]上述實(shí)施例用來(lái)解釋說(shuō)明本發(fā)明，而不是對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限制，在本發(fā)明的精神和權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)，對(duì)本發(fā)明作出的任何修改和改變，都落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種在導(dǎo)熱塑料的LED燈頭上燒結(jié)銀膜的方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)清洗導(dǎo)熱塑料燈頭(I)的導(dǎo)熱塑料焊接面(2); (2)絲網(wǎng)印刷:在絲網(wǎng)上涂感光膠，然后把印有電子線路的菲林片放在感光膠上，通過(guò)曝光機(jī)進(jìn)行曝光，絲網(wǎng)上菲林片沒(méi)有遮住的部分曝光，感光膠凝固，而菲林片有線路遮住部分不透光，感光膠由于不透光而沒(méi)有凝固；用水沖洗，洗去未曝光部分，在絲網(wǎng)上形成與線路一致的透空網(wǎng)版； (3)采用銀漿作為油墨，把絲網(wǎng)放置在導(dǎo)熱塑料燈頭(I)的導(dǎo)熱塑料焊接面(2)上進(jìn)行印刷，把銀漿印在導(dǎo)熱塑料焊接面(2)上，由于絲網(wǎng)上線路部分是透空的，所以銀漿就印在導(dǎo)熱塑料焊接面(2)上相應(yīng)位置，而其余部分因?yàn)橛心z封住，銀漿就沒(méi)有印上； (4)銀膜的干燥成型:把導(dǎo)熱塑料焊接面(2)朝上，放入網(wǎng)帶爐干燥成型，溫度在攝氏80-100度，控制時(shí)間10分鐘； (5)銀膜的燒結(jié):將干燥成型的導(dǎo)熱塑料燈頭(I)放在網(wǎng)帶爐中燒結(jié)，爐子溫度控制在攝氏150度，成膜時(shí)間30分鐘，在燒結(jié)后形成銀的燒結(jié)層面即銀膜，包括電子線路的銀膜(3)和焊盤的銀膜(4);這樣導(dǎo)熱塑料的焊接面(2)與電子線路的銀膜(3)、焊盤的銀膜(4)緊密焊接在一起，燒結(jié)后的銀膜比導(dǎo)熱塑料的焊接面(2)高出10微米-20微米。
【文檔編號(hào)】B22F7/04GK104001925SQ201410222635
【公開(kāi)日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】何永祥, 李勇, 沈穎玲 申請(qǐng)人:何永祥, 李勇, 沈穎玲