降低晶圓被刮傷的方法、化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺及清洗器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種降低晶圓被刮傷的方法、化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺及清洗器?；瘜W(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺，其包括：研磨盤、研磨頭清洗器和研磨液晶體清洗器，研磨頭清洗器用于清洗研磨頭，研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。本發(fā)明通過設(shè)置研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體，該研磨液晶體清洗器可以是基于現(xiàn)有化學(xué)研磨機(jī)臺的研磨頭清洗器結(jié)構(gòu)改制而成，也可以是額外配置的結(jié)構(gòu)。由于研磨液晶體清洗器清洗掉了上下蓋板上的研磨液晶體，避免了研磨液晶體對晶圓的劃傷，提高了產(chǎn)品的良率。
【專利說明】降低晶圓被刮傷的方法、化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺及清洗器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說，涉及一種降低晶圓被刮傷的方法、化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺及清洗器。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓制造中，隨著制程技術(shù)的升級、導(dǎo)線與柵極尺寸的縮小,光刻(Lithography)技術(shù)對晶圓表面的平坦程度(Non-uniformity)的要求越來越高?；瘜W(xué)機(jī)械研磨或化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing,以下簡稱CMP)是目前機(jī)械加工中唯一可以實(shí)現(xiàn)表面全局平坦化的技術(shù)，其綜合了化學(xué)腐蝕作用和機(jī)械去除作用。
[0003]化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)綜合了化學(xué)研磨和機(jī)械研磨的優(yōu)勢。單純的化學(xué)研磨，表面精度較高，損傷低，完整性好，不容易出現(xiàn)表面/亞表面損傷，但是研磨速率較慢，材料去除效率較低，不能修正表面型面精度，研磨一致性比較差。單純的機(jī)械研磨，研磨一致性好，表面平整度高，研磨效率高，但是容易出現(xiàn)表面層/亞表面層損傷，表面粗糙度值比較低。化學(xué)機(jī)械研磨吸收了兩者各自的優(yōu)點(diǎn)，可以在保證材料去除效率的同時，獲得較完美的表面，得到的平整度比單純使用這兩種研磨要高出1-2個數(shù)量級，并且可以實(shí)現(xiàn)納米級到原子級的表面粗糙度。
[0004]上述化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)CMP的實(shí)施須依賴于大型的操作機(jī)臺即化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺比如應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc,以下簡稱AMAT)LK機(jī)臺。無論是那種具體的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺，其大致包括:研磨頭、研磨盤、研磨墊(Pad)、研磨頭清洗及娃片裝卸單元(head clean load/unload,以下簡稱HCLU),研磨盤上固定有研磨墊,研磨盤上固定有半導(dǎo)體晶圓，研磨的過程中研磨頭被施加一定壓力，同時研磨液(slurry)在研磨墊和晶圓之間流動，研磨液slurry與晶圓表面發(fā)生摩擦從而起到研磨的效果。而研磨頭清洗及晶圓裝卸單元head clean load/unload,以下簡稱HCLU用來清洗研磨頭、裝(卸)載晶圓。
[0005]但是,在現(xiàn)有技術(shù)的化學(xué)機(jī)械研磨過程中，使用的化學(xué)研磨液slurry有比較容易結(jié)晶的特性，會在機(jī)臺的上蓋板(UPA cover),交錯底蓋板(Cross bottom cover)上形成大量的研磨液slurry結(jié)晶,進(jìn)一步地,在生產(chǎn)的過程中研磨液slurry結(jié)晶脫落會對晶圓造成刮傷scratch。圖7為現(xiàn)有技術(shù)中具有刮傷缺陷晶圓的掃描示意圖，圖8_圖13為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓表面刮傷缺陷的放大示意圖。如圖8-13所示，晶圓表面存在大量、不同形狀的刮傷缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種降低晶圓被刮傷的方法、化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺及清洗器，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中的化學(xué)研磨機(jī)臺對晶圓造成刮傷scratch。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種降低晶圓被刮傷的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺，其包括:研磨盤、研磨頭清洗器和研磨液晶體清洗器，研磨頭清洗器用于清洗研磨頭，研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。[0008]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還包括磨頭清洗及晶圓裝載器，在使所述研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號控制下，所述研磨液晶體清洗器清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。
[0009]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述研磨液晶體清洗器裝載有可調(diào)節(jié)的噴嘴，用于在使所述研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號控制下，噴灑液體，以清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。
[0010]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述研磨液晶體清洗器與研磨機(jī)臺的研磨頭清洗及晶圓裝載器直接相鄰。
[0011]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種降低晶圓被刮傷的方法，其在化學(xué)機(jī)械研磨工藝中，包括:通過研磨頭清洗器清洗研磨頭；通過研磨液晶體清洗器清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上的刮傷晶圓的研磨液晶體。
[0012]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述研磨液晶體清洗器在使研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號控制下，清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。
[0013]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在使研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號控制下，通過所述研磨液晶體清洗器裝載的可調(diào)節(jié)的噴嘴噴灑液體，以清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。
[0014]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種清洗器，其包括:研磨頭清洗器和研磨液晶體清洗器，所述研磨頭清洗器用于清洗研磨頭，所述研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上的刮傷晶圓的研磨液晶體。
[0015]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述研磨液晶體清洗器與化學(xué)研磨機(jī)臺中的研磨頭清洗及晶圓裝載器直接相鄰。
[0016]與現(xiàn)有的方案相比，本發(fā)明通過設(shè)置研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體，該研磨液晶體清洗器可以是基于現(xiàn)有化學(xué)研磨機(jī)臺的研磨頭清洗器結(jié)構(gòu)改制而成，也可以是額外配置的結(jié)構(gòu)。由于研磨液晶體清洗器清洗掉了上下蓋板上的研磨液晶體，避免了研磨液晶體對晶圓的劃傷，提高了產(chǎn)品的良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一降低晶圓被刮傷的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺的平面示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中噴嘴的的示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一中化學(xué)研磨機(jī)臺的控制原理示意圖；
[0020]圖4為本發(fā)明實(shí)施例二降低晶圓被刮傷的方法流程示意圖；
[0021]圖5為本發(fā)明實(shí)施例四清洗器的功能模塊示意圖；
[0022]圖6為應(yīng)用本發(fā)明上述實(shí)施例后產(chǎn)品良率曲線統(tǒng)計(jì)示意圖。
[0023]圖7為現(xiàn)有技術(shù)中具有刮傷缺陷晶圓的掃描示意圖；
[0024]圖8-圖13為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓表面刮傷缺陷的放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下將配合圖式及實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式，藉此對本發(fā)明如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題并達(dá)成技術(shù)功效的實(shí)現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。
[0026]本發(fā)明的核心思想之一:
[0027]本發(fā)明實(shí)施例提供的降低晶圓被刮傷的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺，其核心思想為:包括研磨盤、研磨頭清洗器和研磨液晶體清洗器，研磨頭清洗器用于清洗研磨頭，研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。
[0028]本發(fā)明的核心思想之二:
[0029]本發(fā)明實(shí)施例提供的降低晶圓被刮傷的方法，其核心思想為:在化學(xué)機(jī)械研磨工藝中，包括:通過研磨頭清洗器清洗研磨頭；通過研磨液晶體清洗器清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上的刮傷晶圓的研磨液晶體。
[0030]本發(fā)明的核心思想之三:
[0031]本發(fā)明實(shí)施例提供的清洗器，其核心思想為:清洗器包括研磨頭清洗器和研磨液晶體清洗器，所述研磨頭清洗器用于清洗研磨頭，所述研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上的刮傷晶圓的研磨液晶體。
[0032]本發(fā)明上述各核心思想帶來的技術(shù)效果:
[0033]本發(fā)明通過設(shè)置研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體，該研磨液晶體清洗器可以是基于現(xiàn)有化學(xué)研磨機(jī)臺的研磨頭清洗器結(jié)構(gòu)改制而成，也可以是額外配置的結(jié)構(gòu)。由于研磨液晶體清洗器清洗掉了上下蓋板上的研磨液晶體，避免了研磨液晶體對晶圓的劃傷，提高了產(chǎn)品的良率。
[0034]實(shí)施例一
[0035]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一降低晶圓被刮傷的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺的平面示意圖；如圖1所示，本實(shí)施例中，以AMAT LK機(jī)臺為例，其可以包括三個研磨盤101、兩個研磨頭清洗器102和兩個研磨液晶體清洗器103，研磨頭清洗器102用于清洗研磨頭，研磨液晶體清洗器103用于清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。研磨盤101上固定有研磨墊(圖1中未示出)，研磨盤101上固定有半導(dǎo)體晶圓(圖1中未示出)，研磨的過程中研磨頭被施加一定壓力，同時研磨液(slurry)在研磨墊(圖1中未示出)和晶圓之間流動，研磨液slurry與晶圓表面發(fā)生摩擦從而起到研磨的效果。
[0036]本實(shí)施例中，為了充分利用現(xiàn)有AMAT LK化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺設(shè)計(jì)，盡可能的降低成本，本實(shí)施例中對原有AMAT LK機(jī)臺四個研磨頭清洗器進(jìn)行改進(jìn)，即可使實(shí)施例一中的化學(xué)研磨機(jī)臺配置所述研磨液晶體清洗器。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員知曉現(xiàn)技術(shù)中的AMATLK機(jī)臺設(shè)置有四個研磨頭清洗器，全部用于在機(jī)臺不跑產(chǎn)品的時候清洗研磨頭清洗研磨頭，具體地，是在wet idle信號的驅(qū)動下工作清洗研磨頭。本實(shí)施例中， 申請人:借用其中的兩個研磨頭清洗器用來作為研磨液晶體清洗器，即使機(jī)臺上跑產(chǎn)品的時候也可以工作，而另外兩個研磨頭清洗器不變，仍然用來在機(jī)臺不跑產(chǎn)品的時候清洗研磨頭頭。
[0037]需要說明的是，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，如果不考慮沿用現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺的結(jié)構(gòu)以降低機(jī)臺成本的前提下，也可以在保持現(xiàn)有AMATLK機(jī)臺四個研磨頭清洗器不變，而額外增加一研磨液晶體清洗器。由于同樣是作為清洗用，該研磨液晶體清洗器的結(jié)構(gòu)可以參考研磨頭清洗器的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，比如清洗用的液體來自同一容器，而是通過不同的管道分支分別輸送到研磨頭清洗器、研磨液晶體清洗器。
[0038]為了避免清洗用的液體不會掉到研磨盤上影響研磨速率，本實(shí)施例將現(xiàn)有AMATLK機(jī)臺中與研磨頭清洗及晶圓裝載直接相鄰的兩個研磨頭清洗器作為研磨液晶體清洗器，即本實(shí)施中，所述研磨液晶體清洗器103與機(jī)臺的研磨頭清洗及晶圓裝載器104直接相鄰，具體如圖1所示。
[0039]需要說明的是，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，如果不考慮沿用現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺的結(jié)構(gòu)以降低機(jī)臺成本的前提下，保持現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺四個研磨頭清洗器不變，而額外增加研磨液晶體清洗器的話，額外配置的研磨液晶體清洗器與所述研磨頭清洗及晶圓裝載器104的位置關(guān)系不限于直接相鄰，只要可以實(shí)現(xiàn)對機(jī)臺上下蓋板上結(jié)晶清洗液的清洗即可。
[0040]本實(shí)施例中，在使所述研磨頭清洗及晶圓裝載器104工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號控制下，所述研磨液晶體清洗器103清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上(圖1中未示出)刮傷晶圓的研磨液晶體。換言之，如前所述，為了充分利用現(xiàn)有AMAT LK化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺設(shè)計(jì)，盡可能的降低成本，本實(shí)施例中AMATLK機(jī)臺中與研磨頭清洗及晶圓裝載直接相鄰的兩個研磨頭清洗器作為研磨液晶體清洗器103，因此，在驅(qū)動所述研磨液晶體清洗器103方面，則是利用使所述研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于清洗研磨頭的狀態(tài)時用的wash head驅(qū)動信號來驅(qū)動與研磨頭清洗及晶圓裝載直接相鄰的兩個研磨頭清洗器工作，以清洗所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上研磨液晶體。
[0041]需要說明的是，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，如果不考慮沿用現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺的結(jié)構(gòu)以降低機(jī)臺成本的前提下，保持現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺四個研磨頭清洗器不變，而額外增加研磨液晶體清洗器的話，則可以設(shè)置一不同于wet idle驅(qū)動信號和wash head驅(qū)動信號的驅(qū)動信號，單獨(dú)驅(qū)動額外配置的研磨液晶體清洗器啟動工作。
[0042]本實(shí)施例中，為了充分利用現(xiàn)有AMAT LK化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺設(shè)計(jì)，盡可能的降低成本，通過在與研磨頭清洗及晶圓裝載直接相鄰的兩個研磨頭清洗器上裝載可調(diào)節(jié)的噴嘴113，該噴嘴113可調(diào)節(jié)、可旋轉(zhuǎn)，使在所述研磨液晶體清洗器103具有可調(diào)節(jié)的噴嘴113，用于在使所述研磨頭清洗及晶圓裝載器104工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號wash head的控制下，噴灑液體，以清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中噴嘴的的示意圖。噴嘴113安裝在液體管道123上。
[0043]需要說明的是，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，如果不考慮沿用現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺的結(jié)構(gòu)以降低機(jī)臺成本的前提下，保持現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺四個研磨頭清洗器不變，而額外增加研磨液晶體清洗器的話，可以在額外配置的研磨液晶體清洗器上增加與噴嘴等同的結(jié)構(gòu)，只要可以實(shí)現(xiàn)將清洗用的液體噴灑到上下蓋板上以清洗研磨液結(jié)晶即可。
[0044]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一中化學(xué)研磨機(jī)臺的控制原理示意圖；如圖3所示，其中兩個研磨頭清洗器102在接收wet idle驅(qū)動信號啟動工作，以對研磨頭進(jìn)行清洗，另外兩個研磨頭清洗器102接收發(fā)送給研磨頭清洗及晶圓裝載器104的wash head驅(qū)動信號，噴灑液體以清洗研磨液結(jié)晶。
[0045]實(shí)施例二
[0046]圖4為本發(fā)明實(shí)施例二降低晶圓被刮傷的方法流程示意圖；如圖4所示在化學(xué)機(jī)械研磨工藝中，其可以包括:
[0047]S401、通過研磨頭清洗器清洗研磨頭；
[0048]S402、通過研磨液晶體清洗器清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上的刮傷晶圓的研磨液晶體。[0049]本實(shí)施例中，為了充分利用現(xiàn)有AMAT LK化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺設(shè)計(jì)，盡可能的降低成本，本實(shí)施例中對原有AMAT LK機(jī)臺四個研磨頭清洗器進(jìn)行改進(jìn)，即可使實(shí)施例一中的化學(xué)研磨機(jī)臺配置所述研磨液晶體清洗器。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員知曉現(xiàn)技術(shù)中的AMAT LK機(jī)臺設(shè)置有四個研磨頭清洗器，全部用于清洗研磨頭，具體地，是在wet idle信號的驅(qū)動下工作清洗研磨頭。本實(shí)施例中， 申請人:借用其中的兩個研磨頭清洗器用來作為研磨液晶體清洗器，而另外兩個研磨頭清洗器不變，仍然用來清洗研磨頭。
[0050]需要說明的是，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，如果不考慮沿用現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺的結(jié)構(gòu)以降低機(jī)臺成本的前提下，也可以在保持現(xiàn)有AMATLK機(jī)臺四個研磨頭清洗器不變，而額外增加一研磨液晶體清洗器。由于同樣是作為清洗用，該研磨液晶體清洗器的結(jié)構(gòu)可以參考研磨頭清洗器的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，比如清洗用的液體來自同一容器，而是通過不同的管道分支分別輸送到研磨頭清洗器、研磨液晶體清洗器。
[0051]本實(shí)施例中，具體地，所述研磨液晶體清洗器在使研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號控制下，清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。進(jìn)一步地，在使研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號wash head控制下，通過所述研磨液晶體清洗器裝載的可調(diào)節(jié)的噴嘴噴灑液體，以清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。
[0052]需要說明的是，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，如果不考慮沿用現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺的結(jié)構(gòu)以降低機(jī)臺成本的前提下，也可以在保持現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺四個研磨頭清洗器不變，而額外增加一研磨液晶體清洗器。由于同樣是作為清洗用，該研磨液晶體清洗器的結(jié)構(gòu)可以參考研磨頭清洗器的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，比如清洗用的液體來自同一容器，而是通過不同的管道分支分別輸送到研磨頭清洗器、研磨液晶體清洗器。
[0053]需要說明的是，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，如果不考慮沿用現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺的結(jié)構(gòu)以降低機(jī)臺成本的前提下，保持現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺四個研磨頭清洗器不變，而額外增加研磨液晶體清洗器的話，額外配置的研磨液晶體清洗與所述研磨頭清洗及晶圓裝載器104的位置關(guān)系不限于直接相鄰，只要可以實(shí)現(xiàn)對機(jī)臺上下蓋板上結(jié)晶清洗液的清洗即可。
[0054]實(shí)施例四:
[0055]圖5為本發(fā)明實(shí)施例四清洗器的功能模塊示意圖；如圖5所示，清洗器500可以包括:研磨頭清洗器501和研磨液晶體清洗器502，所述研磨頭清洗器501用于清洗研磨頭，所述研磨液晶體清洗器502用于清洗積聚在化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上的刮傷晶圓的研磨液晶體。
[0056]需要說明的是，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，如果不考慮沿用現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺的結(jié)構(gòu)以降低機(jī)臺成本的前提下，也可以在保持現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺四個研磨頭清洗器不變，而額外增加一研磨液晶體清洗器。由于同樣是作為清洗用，該研磨液晶體清洗器的結(jié)構(gòu)可以參考研磨頭清洗器的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，比如清洗用的液體來自同一容器，而是通過不同的管道分支分別輸送到研磨頭清洗器501、研磨液晶體清洗器502。
[0057]如前所述，如果沿用現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺的設(shè)計(jì)，所述研磨液晶體清洗器402與化學(xué)研磨機(jī)臺中的研磨頭清洗及晶圓裝載器直接相鄰。需要說明的是，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，如果不考慮沿用現(xiàn)有AMAT LK機(jī)臺的結(jié)構(gòu)以降低機(jī)臺成本的前提下，保持現(xiàn)有AMATLK機(jī)臺四個研磨頭清洗器不變，而額外增加研磨液晶體清洗器的話，額外配置的研磨液晶體清洗與所述研磨頭清洗及晶圓裝載器104的位置關(guān)系不限于直接相鄰，只要可以實(shí)現(xiàn)對機(jī)臺上下蓋板上結(jié)晶清洗液的清洗即可。
[0058]圖6為應(yīng)用本發(fā)明上述實(shí)施例后產(chǎn)品良率曲線統(tǒng)計(jì)示意圖；如圖6所示，產(chǎn)品刮傷報(bào)廢從1766PPM降到649PPM,產(chǎn)品刮傷從7768PPM降到1622PPM。
[0059]上述說明示出并描述了本發(fā)明的若干優(yōu)選實(shí)施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述發(fā)明構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識進(jìn)行改動。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種降低晶圓被刮傷的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺，其特征在于，包括:研磨盤、研磨頭清洗器和研磨液晶體清洗器，研磨頭清洗器用于清洗研磨器，研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨機(jī)臺，其特征在于，還包括磨頭清洗及晶圓裝載器，在使所述研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號控制下，所述研磨液晶體清洗器清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨機(jī)臺，其特征在于，所述研磨液晶體清洗器裝載有可調(diào)節(jié)的噴嘴，用于在使所述研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號控制下，噴灑液體，以清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨機(jī)臺，其特征在于，所述研磨液晶體清洗器與研磨機(jī)臺的研磨頭清洗及晶圓裝載器直接相鄰。
5.一種降低晶圓被刮傷的方法，其特征在于，在化學(xué)機(jī)械研磨工藝中，包括:通過研磨頭清洗器清洗研磨頭；通過研磨液晶體清洗器清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上的刮傷晶圓的研磨液晶體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述研磨液晶體清洗器在使研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號控制下，清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，在使研磨頭清洗及晶圓裝載器工作于研磨頭清洗狀態(tài)時的驅(qū)動信號控制下，通過所述研磨液晶體清洗器裝載的可調(diào)節(jié)的噴嘴噴灑液體，以清洗積聚在所述化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上刮傷晶圓的研磨液晶體。
8.一種清洗器，其特征在于，包括:研磨頭清洗器和研磨液晶體清洗器，所述研磨頭清洗器用于清洗研磨頭，所述研磨液晶體清洗器用于清洗積聚在化學(xué)研磨機(jī)臺上下蓋板上的刮傷晶圓的研磨液晶體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的清洗器，其特征在于，所述研磨液晶體清洗器與化學(xué)研磨機(jī)臺中的研磨頭清洗及晶圓裝載器直接相鄰。
【文檔編號】B24B37/04GK103878680SQ201410118108
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】蔣德念, 邢杰, 張弢 申請人:上海華力微電子有限公司