一種led襯底晶片倒角加工裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED襯底晶片倒角加工裝置，包括裝置本體(1)、機(jī)架(2)、金剛石砂輪(3)、篩選器(4)、刻刀(5)，裝置本體(1)設(shè)置在機(jī)架(2)上，金剛石砂輪(3)通過(guò)篩選器(4)連接刻刀(5)，刻刀(5)安裝在裝置本體(1)內(nèi)部。采用本裝置可以有效的減少晶片應(yīng)力集中造成塌邊、崩邊，并將原先最大塌邊＞50um提高到塌邊＜3um，使藍(lán)寶石襯底晶片的質(zhì)量提高的同時(shí)，降低了加工成本。
【專利說(shuō)明】—種LED襯底晶片倒角加工裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED襯底的加工裝置，尤其是藍(lán)寶石襯底晶片的加工裝置【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]藍(lán)寶石是一種氧化鋁單晶材料，具有非常高的硬度，是目前LED行業(yè)的普遍采用的襯底材料，用作氮化鎵等外延生長(zhǎng)的基質(zhì)以生產(chǎn)藍(lán)光等發(fā)光二極管，然而藍(lán)寶石襯底晶片大部分依賴于國(guó)外進(jìn)口砂輪倒角，加工成本高、效率低下，不利于我國(guó)LED行業(yè)發(fā)展，針對(duì)目前技術(shù)缺陷，發(fā)明設(shè)計(jì)了倒角砂輪新型技術(shù)工藝方法，解決了襯底片倒角工藝問(wèn)題，提升襯底質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)高效的規(guī)?；a(chǎn)，促成LED產(chǎn)業(yè)鏈的形成和壯大，對(duì)我國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整具有重要意義，不僅提高藍(lán)寶石襯底晶片的質(zhì)量，而且大大縮短制備周期，從而節(jié)約生產(chǎn)成本,又達(dá)到提高勞動(dòng)生產(chǎn)率的目的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型在于解決襯底片倒角工藝問(wèn)題，提升藍(lán)寶石襯底晶片的質(zhì)量，節(jié)約生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下所述的技術(shù)方案:一種LED襯底晶片倒角加工裝置，包括裝置本體(I)、機(jī)架(2)、金剛石砂輪(3)、篩選器(4)、刻刀(5)，所述的裝置本體(I)設(shè)置在機(jī)架(2)上，金剛石砂輪(3)通過(guò)篩選器(4)連接刻刀(5)，刻刀(5)安裝在裝置本體(I)內(nèi)部。
[0005]所述的裝置本體(I)上還設(shè)置有鍍膜器(6)和烘干口(7)。
[0006]所述的機(jī)架(2)下安裝有方便移動(dòng)、固定的雙排滾輪(8)。
[0007]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果在于:解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，使用金剛砂輪進(jìn)行磨削藍(lán)寶石襯底時(shí)，采用砂輪線固定，通過(guò)調(diào)節(jié)配重位置來(lái)均勻施加襯底片磨削進(jìn)行給力，使襯底晶片不易出現(xiàn)塌邊現(xiàn)象，將原先最大的塌邊> 50um提高到塌邊< 3um,藍(lán)寶石襯底晶片上的刻槽，可顯著減少氮化鎵晶體生長(zhǎng)過(guò)程中因晶格不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力，使得部分應(yīng)力得到釋放，大大提高了藍(lán)寶石襯底晶片的成品率，鍍膜材料與藍(lán)寶石結(jié)合能很好的提高抗熱沖擊力、耐高溫、透明，能抵擋固體粒子或是雨滴的沖蝕。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖及實(shí)施案例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0010]如圖所示，本實(shí)用新型公開(kāi)的一種LED襯底晶片倒角加工裝置，包括裝置本體
(I)、機(jī)架(2)、金剛石砂輪(3)、篩選器⑷、刻刀(5)，裝置本體⑴設(shè)置在機(jī)架(2)上，金剛石砂輪⑶通過(guò)篩選器⑷連接刻刀(5)，刻刀(5)安裝在裝置本體(I)內(nèi)部；裝置本體(I)上還設(shè)置有鍍膜器(6)和烘干口(7);機(jī)架(2)下安裝有方便移動(dòng)、固定的雙排滾輪⑶。
[0011]本實(shí)用新型一種LED襯底晶片倒角加工裝置，有效的減少晶片應(yīng)力集中造成塌邊、崩邊，并將原先最大塌邊> 50um提高到塌邊< 3um，使藍(lán)寶石襯底晶片的質(zhì)量提高的同時(shí)，降低了加工成本。
【權(quán)利要求】
1.一種LED襯底晶片倒角加工裝置，包括裝置本體(I)、機(jī)架(2)、金剛石砂輪(3)、篩選器(4)、刻刀(5)，其特征在于:所述的裝置本體(I)設(shè)置在機(jī)架(2)上，金剛石砂輪(3)通過(guò)篩選器⑷連接刻刀(5)，刻刀(5)安裝在裝置本體⑴內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED襯底晶片倒角加工裝置，其特征在于:所述的裝置本體(I)上還設(shè)置有鍍膜器(6)和烘干口(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED襯底晶片倒角加工裝置，其特征在于:所述的機(jī)架(2)下安裝有方便移動(dòng)、固定的雙排滾輪(8)。
【文檔編號(hào)】B24B9/16GK203679967SQ201320896365
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】潘相成 申請(qǐng)人:常州市好利萊光電科技有限公司