一種掩模組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種掩模組件，包括掩模板、外框、輔焊條，所述掩模板上設(shè)有掩模圖案和半刻區(qū)，所述半刻區(qū)設(shè)有離散分布的刻透區(qū)；所述輔焊條置于所述半刻區(qū)內(nèi)，所述輔焊條對應(yīng)所述刻透區(qū)設(shè)有加厚結(jié)構(gòu)；所述掩模板和所述輔焊條通過激光焊接固定于所述外框上。采用本實用新型所設(shè)計的掩模組件，當掩模板與外框的金屬材質(zhì)不同時，通過輔焊條，可以將掩模板很牢固地焊接到外框上。
【專利說明】—種掩模組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種掩模組件，具體涉及一種OLED蒸鍍用的掩模組件。
【背景技術(shù)】
[0002]有機發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode ；0LED)顯示器具有自主發(fā)光、低電壓直流驅(qū)動、全固化、視角寬、顏色豐富等一系列的優(yōu)點，與液晶顯示器相比，OLED顯示器不需要背光源，視角大，功率低，其響應(yīng)速度可達到液晶顯示器的1000倍，其制造成本卻低于同等分辨率的液晶顯示器。因此，OLED顯示器具有廣闊的應(yīng)用前景，逐漸成為未來20年成長最快的新型顯示技術(shù)。
[0003]OLED結(jié)構(gòu)中的有機層材料的制作需要用到蒸鍍用的掩模組件，掩模組件主要包括掩模板和外框，通常用激光焊接的方式將掩模板焊接到外框上，掩模板與外框具有相同的金屬材質(zhì)(例如因瓦合金)時焊接特性比較好，當掩模板與外框的金屬材質(zhì)不同時(例如外框為因瓦合金，掩模板為電鑄的鎳鐵合金)，掩模板則不能牢固地焊接到外框上，焊點易脫落，致使掩模板容易錯位，掩模組件位置精度不高，從而影響蒸鍍質(zhì)量。因此，通常在制作掩模組件時，掩模板與外框的材質(zhì)保持一致，從而確保焊接牢固。
[0004]目前，掩模板可以通過蝕刻因瓦合金片材和電鑄鎳鐵合金兩種方法制作，蝕刻因瓦合金片材需要預(yù)先制備因瓦合金片材，然后通過蝕刻工藝加工成掩模板，而電鑄鎳鐵合金通過電沉積直接制成掩模板，相對而言通過電鑄鎳鐵合金制作掩模板成本較低、工藝簡單(電鑄鎳鐵合金只通過電鑄工藝即可制成，而蝕刻因瓦合金片材除了蝕刻工藝還需要制作因瓦合金片材，制備因瓦合金片材成本高、工藝復雜)，因此電鑄鎳鐵合金制作掩模板成為目前行業(yè)內(nèi)掩模板制作的一個主要方向，但是，構(gòu)成掩模組件的外框多數(shù)是因瓦合金材質(zhì)，如上所述，通過電鑄鎳鐵合金制作的掩模板不能夠牢固地焊接到外框上。因此，業(yè)界亟需一種能夠解決以上問題的方案。
[0005]本實用新型主要是針對以上問題提出一種掩模組件，較好的解決以上所述問題。實用新型內(nèi)容
[0006]有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種掩膜組件，當掩模板和外框的材質(zhì)不同時，也能夠?qū)⒀谀０搴芾喂痰毓潭ㄓ谕饪蛏稀?br> [0007]本實用新型提供一種掩模組件，包括掩模板、外框、輔焊條，其特征在于:所述掩模板上設(shè)有掩模圖案和半刻區(qū)，所述半刻區(qū)上分散的設(shè)有刻透區(qū)；所述輔焊條置于所述半刻區(qū)內(nèi)，所述輔焊條對應(yīng)于所述刻透區(qū)設(shè)有加厚結(jié)構(gòu)；所述掩模板和所述輔焊條通過激光焊接固定于所述外框上。
[0008]進一步地，半刻區(qū)設(shè)置在掩模板的周邊。
[0009]進一步地，掩模板和輔焊條通過激光焊接形成的焊點固定于外框上，輔焊條的寬度和半刻區(qū)的寬度至少大于等于一個焊點的直徑。
[0010]進一步地，輔焊條上的加厚結(jié)構(gòu)與外框直接接觸并通過所述焊點連接固定。[0011]進一步地，焊點形成一定的焊接路徑，輔焊條和半刻區(qū)以及刻透區(qū)根據(jù)焊接路徑設(shè)置，半刻區(qū)和輔焊條為連續(xù)或者間斷結(jié)構(gòu)。
[0012]進一步地，焊點排數(shù)為1-3。
[0013]優(yōu)選地，焊點排數(shù)為2。
[0014]進一步地，輔焊條厚度小于或等于半刻區(qū)半刻的深度。
[0015]進一步地，半刻區(qū)半刻的深度小于掩模板的厚度。
[0016]進一步地，輔焊條寬度小于或等于半刻區(qū)寬度。
[0017]進一步地，刻透區(qū)的寬度小于或等于半刻區(qū)的寬度，且刻透區(qū)的寬度大于等于至少一個焊點的直徑。
[0018]輔焊條、半刻區(qū)的寬度根據(jù)焊點的排數(shù)以及焊點的直徑而設(shè)定，當焊點排數(shù)為n，焊點的直徑為a毫米時，則輔焊條和半刻區(qū)的寬度大于na毫米。若半刻區(qū)、輔焊條的寬度小于η個焊點的直徑(η為輔焊條上焊點的排數(shù))，則焊點會落在半刻區(qū)和輔焊條以外的區(qū)域，這樣輔焊條將起不到輔助焊接的作用。
[0019]進一步地，輔焊條為拼接結(jié)構(gòu)或一體成型結(jié)構(gòu)。
[0020]進一步地，輔焊條的加厚結(jié)構(gòu)是與刻透區(qū)對應(yīng)的獨立結(jié)構(gòu)或與輔焊條一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0021]進一步地，輔焊條的長度與半刻區(qū)的長度相當或輔焊條的長度大于半刻區(qū)的長度。
[0022]進一步地，輔焊條與外框的材質(zhì)為同一種金屬或金屬合金。
[0023]優(yōu)選地，輔焊條和外框由因瓦合金材料制成。
[0024]進一步地,掩模板由鎳基合金材料制成。
[0025]優(yōu)選地，掩模板由鎳鐵合金材料制成。
[0026]本實用新型的有益效果在于，當掩模板與外框的金屬材質(zhì)不同時，通過輔焊條，可以將掩模板牢固地焊接到外框上，很好地解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。
[0027]本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從下面結(jié)合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0029]圖1所示為本實用新型的一種掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2所示為圖1中沿A-A方向的截面示意圖；
[0031]圖3所示為圖2中20部分放大示意圖；
[0032]圖4所示為未將輔焊條置于半刻區(qū)內(nèi)的掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖5所示為圖4中沿B-B方向的截面示意圖；
[0034]圖6所示為圖5中50部分放大示意圖；
[0035]圖7所示為圖4中沿C-C方向的截面示意圖；
[0036]圖8所示為本實用新型的一種掩模組件焊接前的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖9所示為圖8中沿D-D方向的截面示意圖；[0038]圖10所示為輔焊條的截面示意圖；
[0039]圖11至圖13所示為未將輔焊條置于半刻區(qū)內(nèi)的掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖14所示為本圖13中沿E-E方向的截面示意圖；
[0041]圖15所示為圖14中140部分放大示意圖；
[0042]圖16所示為本實用新型的一種掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖17所示為圖16中沿F-F方向的截面示意圖；
[0044]圖18所示為圖17中170部分放大示意圖；
[0045]圖19所示為未將輔焊條置于半刻區(qū)內(nèi)的掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046]圖20所示為本實用新型的一種掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0047]圖21所示為未將輔焊條置于半刻區(qū)內(nèi)的掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0048]圖22所示為本實用新型的一種掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0049]圖23所示為未將輔焊條置于半刻區(qū)內(nèi)的掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖24所示為本實用新型的一種掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖25所示為組成掩模板的掩模單元；
[0052]圖26所示為本實用新型的一種掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0053]其中:
[0054]圖1中，10為掩模板，11為掩模圖案，12為輔焊條，13為焊點，14為外框，15為輔焊條重疊區(qū)域，A-A為待解剖觀測方向；
[0055]圖2中，20為待放大觀測部分；
[0056]圖3中，t為輔焊條的厚度，L為掩模板的厚度，h為半刻區(qū)半刻的深度；
[0057]圖4中，40為半刻區(qū)，41為刻透區(qū)，B-B和C-C為待解剖觀測方向；
[0058]圖5中50為待放大觀測部分；
[0059]圖8中，D-D為待解剖觀測方向；
[0060]圖10中，100為半刻區(qū)的加厚結(jié)構(gòu)；
[0061]圖13中，E-E為待解剖觀測方向；
[0062]圖14中，140為待放大觀測部分；
[0063]圖16中，F(xiàn)-F為待解剖觀測方向；
[0064]圖17中，170為待放大觀測部分；
[0065]圖22中，220為非半刻區(qū)；
[0066]圖25中，250為掩模單元，251為外邊。
【具體實施方式】
[0067]下面將參照附圖來描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。[0068]根據(jù)本實用新型的實施例，如圖1所示為本實用新型的一種掩模組件的平面結(jié)構(gòu)示意圖，掩模組件包括掩模板10、外框14、輔焊條12，掩模板10周邊設(shè)有掩模圖案11和半刻區(qū)，半刻區(qū)上分散的設(shè)有刻透區(qū)；輔焊條12置于半刻區(qū)內(nèi)，輔焊條對應(yīng)刻透區(qū)設(shè)有加厚結(jié)構(gòu)；掩模板10和輔焊條12通過激光焊接形成的焊點13固定于所述外框12上。
[0069]圖2所示為圖1中沿A-A方向的截面示意圖，圖2中20部分的放大示意圖如圖3所示，圖3中13為焊點，t為輔焊條的厚度，h為半刻區(qū)半刻的深度，L為掩模板的厚度，輔焊條的厚度t小于等于半刻區(qū)半刻的深度h，半刻區(qū)半刻的深度h小于掩模板的厚度L。
[0070]圖4所示為未將輔焊條12置于半刻區(qū)內(nèi)的掩模組件的平面結(jié)構(gòu)示意圖，40為半刻區(qū)(設(shè)置在掩模板10的周邊)，半刻區(qū)40上分散的設(shè)有刻透區(qū)41，圖4中沿B-B方向的截面示意圖如圖5所示，圖5中50部分的放大示意圖如圖6所示，圖7所示為圖4中沿C-C方向的截面示意圖。
[0071]為了更加詳細地說明本實用新型的實施例，圖8所示為未焊接的掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖，即在圖4所示結(jié)構(gòu)的半刻區(qū)40內(nèi)放置輔焊條12的掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖，圖8中沿D-D方向的截面示意圖如圖9所示，圖9中所示的輔焊條12的截面示意圖如圖10所示為，100為輔焊條上的加厚結(jié)構(gòu)，加厚結(jié)構(gòu)100對應(yīng)半刻區(qū)40上的刻透區(qū)41 (參考圖7、圖9、圖10)。
[0072]輔焊條12與外框14通過激光焊接能夠很好地固定在一起，所以作為優(yōu)選的實施方式，對應(yīng)半刻區(qū)的刻透區(qū)41，輔焊條設(shè)置加厚結(jié)構(gòu)100，焊接時使加厚結(jié)構(gòu)100與外框14直接接觸并通過激光焊接形成的焊點13連接固定，以更牢固的將掩模板10固定于外框14上。
[0073]根據(jù)本實用新型的一些實施例，輔焊條的加厚結(jié)構(gòu)100是與刻透區(qū)41對應(yīng)的獨立結(jié)構(gòu)(圖中未示出)或與輔焊條12 —體成型的結(jié)構(gòu)(如圖9-圖10所示)。
[0074]作為本實用新型的一些優(yōu)選實施例，如圖11至圖13所示為半刻區(qū)放置輔焊條之前掩模組件的平面結(jié)構(gòu)示意圖，意在說明半刻區(qū)40以及半刻區(qū)40上分散設(shè)置的刻透區(qū)41的結(jié)構(gòu)，半刻區(qū)40的寬度大于兩排焊點的直徑(能夠容下兩排焊點)，圖11和圖12所示半刻區(qū)40上設(shè)置的刻透區(qū)(41)為一排，圖11所示的刻透區(qū)41設(shè)置在半刻區(qū)40的外邊緣，圖12所示的刻透區(qū)41設(shè)置在半刻區(qū)40的內(nèi)邊緣，焊接后焊點13沿刻透區(qū)41和半刻區(qū)的非刻透區(qū)排列成兩排。圖13中所示半刻區(qū)40上的刻透區(qū)41為兩排，兩排刻透區(qū)41交錯排列，焊點沿兩排刻透區(qū)排列成兩排。
[0075]圖11至圖13中所示刻透區(qū)41的寬度大于等于一個焊點的直徑(圖11和圖12中非刻透區(qū)的寬度能夠下一個焊點)。
[0076]圖13中沿E-E方向的截面示意圖如圖14所示，圖15為圖14中140部分放大示意圖。
[0077]圖11至13所示的掩模組件放置輔焊條12，通過激光焊接將掩模板10和輔焊條12固定于外框14上的平面結(jié)構(gòu)示意圖如圖16所示。圖17所示為圖16中沿F-F方向的截面示意圖(圖17所示的截面圖對應(yīng)圖13沿E-E方向截面示意圖的位置)，圖18所示為圖17中170部分放大示意圖。
[0078]刻透區(qū)41的寬度也可以設(shè)置成與半刻區(qū)40的寬度相等的結(jié)構(gòu)(圖中未示出)，半刻區(qū)的寬度能夠容下兩排焊點，焊接后的掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖如圖16所示。[0079]根據(jù)本實用新型的一些實施例，本實用新型的掩模組件半刻區(qū)40、輔焊條12以及半刻區(qū)40上設(shè)置的刻透區(qū)41可以根據(jù)焊接路徑具體設(shè)計，參照圖19-圖24所示為本實用新型的幾種實施例。
[0080]根據(jù)本實用新型的實施例，圖19所示為掩模組件半刻區(qū)未放置輔焊條的平面結(jié)構(gòu)示意圖，刻透區(qū)41小于或等于半刻區(qū)40的寬度，焊點為一排，半刻區(qū)為連續(xù)的分段結(jié)構(gòu)，輔焊條12可以設(shè)置成與半刻區(qū)40對應(yīng)的一體成型結(jié)構(gòu)或者拼接結(jié)構(gòu)。
[0081 ] 圖20所示為在圖19所示結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上將輔焊條12置于半刻區(qū)內(nèi)，通過激光焊接后將掩模板10和輔焊條12通過激光焊接固定到外框14上的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖19-圖20中，半刻區(qū)和輔焊條根據(jù)焊接路徑設(shè)置為連續(xù)的分段結(jié)構(gòu)，在掩模板上的焊接路徑均設(shè)置半刻區(qū)和輔焊條。
[0082]根據(jù)本實用新型的實施例，焊點13形成一定的焊接路徑，輔焊條12和半刻區(qū)40以及刻透區(qū)41根據(jù)焊接路徑設(shè)置，半刻區(qū)40和輔焊條12為連續(xù)結(jié)構(gòu)(如圖1、圖16所示)或者間斷結(jié)構(gòu)(如圖22、圖24所示)。
[0083]根據(jù)本實用新型的實施例，圖21-圖22所示為在圖19-圖20所示的基礎(chǔ)上改進的實施例，在掩模板焊接路徑上選擇地設(shè)置半刻區(qū)，焊接路徑上的非半刻區(qū)220不設(shè)置半刻區(qū)和輔焊條，半刻區(qū)和輔焊條為間斷的分段結(jié)構(gòu)。
[0084]根據(jù)本實用新型的實施例，如圖23所示，在實際焊接時，掩模板的四角處焊點容易脫落，致使掩模板的四角處容易翹起，因此只在掩模板10的四角處設(shè)置半刻區(qū)40，半刻區(qū)40、輔焊條12以及刻透區(qū)41的形狀根據(jù)焊接路徑設(shè)定，如圖23中所示的半刻區(qū)40和半刻區(qū)40上的刻透區(qū)41由弧形和條形相結(jié)合的形狀，也可以設(shè)置成分段的條形狀(圖中未示出)，圖24是在圖23的基礎(chǔ)上將輔焊條置于半刻區(qū)內(nèi)，將掩模板和輔焊條通過激光焊接固定到外框14上的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0085]根據(jù)本實用新型的一些實施例，如圖25-圖26所示，掩模板10可以由掩模單元250組合而成。
[0086]圖25-圖26中由掩模單元250組成的掩模板還具有外邊251，外邊可以很好的保護半刻區(qū)40，同時保護焊點，外邊251的寬度為0.5_-5_，外邊過寬時容易翹起，為防止外邊251翹起，可通過膠水粘接固定外邊，或者在外邊的邊緣通過激光焊接固定(圖中未示出)。
[0087]根據(jù)本實用新型的一些實施例，輔焊條12為拼接結(jié)構(gòu)(如圖1、圖16、圖22所示)結(jié)構(gòu)或一體成型的結(jié)構(gòu)(如圖8、圖20所示)。圖1中，在輔焊條重疊區(qū)域15，兩條輔焊條為各自半刻(圖中未示出)，使輔焊條在重疊區(qū)域15的總厚度小于或等于半刻區(qū)半刻的深度h。
[0088]根據(jù)本實用新型的一些實施例，輔焊條12的長度大于半刻區(qū)40的長度，大于半刻區(qū)的輔焊條焊接到外框14上(可以更好的將掩模板固定到外框上)，如圖1、圖26所示。輔焊條的長度也可以與半刻區(qū)的長度相當，如圖16所示。
[0089]根據(jù)本實用新型的一些實施例，輔焊條12的寬度小于等于半刻區(qū)40的寬度，使輔焊條12可以置于半刻區(qū)40內(nèi)。
[0090]根據(jù)本實用新型的一些實施例，刻透區(qū)41的寬度等于半刻區(qū)的寬度，如圖4、圖23、圖25所示，刻透區(qū)焊點的排數(shù)等于半刻區(qū)焊點的排數(shù)。
[0091]根據(jù)本實用新型的實施例，刻透區(qū)41的寬度小于半刻區(qū)的寬度，如圖11-圖13所示，半刻區(qū)上的焊點為兩排，每排刻透區(qū)對應(yīng)一排焊點。
[0092]輔焊條12、半刻區(qū)40的寬度根據(jù)焊點13的排數(shù)以及焊點的直徑而設(shè)定，當焊點排數(shù)為n，焊點的直徑為a毫米時，則輔焊條和半刻區(qū)的寬度大于na毫米。若半刻區(qū)、輔焊條的寬度小于η個焊點的直徑(η為輔焊條上焊點的排數(shù))，則焊點會落在半刻區(qū)和輔焊條以外的區(qū)域，這樣輔焊條將起不到輔助焊接的作用。
[0093]根據(jù)本實用新型的一些實施例，焊點的排數(shù)大于等于I。
[0094]優(yōu)選地，焊點的排數(shù)為1-3。
[0095]更優(yōu)選地，焊點的排數(shù)為2，如圖16、圖26所示。
[0096]根據(jù)本實用新型的一些實施例，輔焊條12與外框14的材質(zhì)為同一種金屬或金屬
么么
I=1-Wl O
[0097]可選地，輔焊條12與外框14的材質(zhì)為因瓦合金，但不限于因瓦合金。
[0098]根據(jù)本實用新型的一些實施例，掩模板10由鎳基合金材料制成。
[0099]優(yōu)選地,掩模板10由鎳鐵合金材料制成,但不限于鎳鐵合金。
[0100]當掩模板10與外框14為同一種金屬時，不用輔焊條12就能夠很好的將掩模板通過激光焊接固定到外框14上，如【背景技術(shù)】中所述，構(gòu)成掩模組件的外框14多數(shù)是因瓦合金材質(zhì)，而用因瓦合金制作掩模板10時需預(yù)先制備因瓦合金片材，再通過蝕刻工藝將因瓦合金片材加工成掩模板，而電鑄鎳鐵合金可以直接制成鎳鐵合金的掩模板10，無需預(yù)先制備因瓦合金片材，在很大程度上節(jié)省材料，工藝簡單，因此電鑄鎳鐵合金制作掩模板成為了目前行業(yè)內(nèi)掩模板制作的一個主要方向。而電鑄鎳鐵合金制作的掩模板10不能夠牢固地焊接到因瓦合金材質(zhì)制成的外框14上，因此，業(yè)界亟需一種能夠解決上述問題的方案。本實用新型通過輔焊條12的輔助焊接作用，可以將掩模板10牢固地焊接到外框14上，很好地解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。
[0101]盡管參照本實用新型的多個示意性實施例對本實用新型的【具體實施方式】進行了詳細的描述，但是必須理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計出多種其他的改進和實施例，這些改進和實施例將落在本實用新型原理的精神和范圍之內(nèi)。具體而言，在前述公開、附圖以及權(quán)利要求的范圍之內(nèi)，可以在零部件和/或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進，而不會脫離本實用新型的精神。除了零部件和/或布局方面的變型和改進，其范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種掩模組件，包括掩模板、外框、輔焊條，其特征在于: 所述掩模板上設(shè)有掩模圖案和半刻區(qū)，所述半刻區(qū)上分散的設(shè)有刻透區(qū)；所述輔焊條置于所述半刻區(qū)內(nèi)，所述輔焊條對應(yīng)于所述刻透區(qū)設(shè)有加厚結(jié)構(gòu)；所述掩模板和所述輔焊條通過激光焊接固定于所述外框上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件，其特征在于，所述半刻區(qū)在所述掩模板的周邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件，其特征在于，所述掩模板和所述輔焊條通過激光焊接形成的焊點固定于所述外框上，所述輔焊條的寬度和所述半刻區(qū)的寬度至少大于等于一個焊點的直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的掩模組件，其特征在于，所述輔焊條上的加厚結(jié)構(gòu)與所述外框直接接觸并通過所述焊點連接固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的掩模組件，其特征在于，所述焊點形成一定的焊接路徑，所述輔焊條和所述半刻區(qū)以及所述刻透區(qū)根據(jù)所述焊接路徑設(shè)置，所述半刻區(qū)和所述輔焊條為連續(xù)或者間斷結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的掩模組件，其特征在于，所述焊點排數(shù)為1-3。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件，其特征在于，所述輔焊條厚度小于或等于所述半刻區(qū)半刻的深度；所述半刻區(qū)半刻的深度小于所述掩模板的厚度；所述輔焊條寬度小于或等于所述半刻區(qū)的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的掩模組件，其特征在于，所述刻透區(qū)的寬度小于或等于所述半刻區(qū)的寬度，且所述刻透區(qū)的寬度大于等于至少一個所述焊點的直徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件，其特征在于，所述輔焊條為拼接結(jié)構(gòu)或一體成型結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的掩模組件，其特征在于，所述輔焊條的所述加厚結(jié)構(gòu)為與所述刻透區(qū)對應(yīng)的獨立結(jié)構(gòu)或與所述輔焊條一體成型的結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模組件，其特征在于，所述輔焊條的長度與所述半刻區(qū)的長度相當或者大于所述半刻區(qū)的長度。
【文檔編號】C23C14/24GK203451607SQ201320498692
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月15日
【發(fā)明者】魏志凌, 高小平, 張煒平, 許鐳芳 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司