專利名稱：一種數(shù)碼影像機(jī)用低通濾波晶片的加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光電領(lǐng)域，具體涉及一種數(shù)碼影像機(jī)用低通濾波晶片的加工工藝。
背景技術(shù)：
數(shù)碼影像機(jī)通常包括攝影機(jī)、攝像機(jī)、數(shù)碼單反和單電相機(jī)等。目前，加工數(shù)碼影像機(jī)用低通濾波晶片過程中，需要將多片水晶片毛坯用石蠟粘起成一整塊后進(jìn)行外形整修和倒角加工后，再將其化開后進(jìn)行清潔、鍍膜等加工。然而，化開后，水晶片上殘余有大量石蠟，石蠟很難徹底清楚干凈，造成鍍膜加工后，晶片表面出現(xiàn)大批量的霧斑，導(dǎo)致良率只有40%左右，浪費(fèi)極大。另外，目前，晶片的棱形度只能達(dá)到<0.1，其棱形度比較大，給裝配帶來了諸多困難，如何降低晶片的棱形度也是待解決的技術(shù)問題之一。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種數(shù)碼影像機(jī)用低通濾波晶片的加工工藝，以達(dá)到提高晶片直通率和降低晶片棱形度的目的。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種數(shù)碼影像機(jī)用低通濾波晶片的加工工藝，其包括如下步驟:(I)將多片晶片毛還用晶片研磨夾具固定；(2)采用樹脂磨輪加工晶片外形尺寸；所述樹脂磨輪的顆粒度為700目，進(jìn)刀量為進(jìn)刀量0.05mm/分鐘,轉(zhuǎn)速為0.8rpm ；(3)清洗晶片；(4)鍍膜，制得低通濾波晶片。進(jìn)一步的，所述高精度晶片夾具的尺寸公差為±0.005mm，直角度< I'。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的一種數(shù)碼影像機(jī)用低通濾波晶片的加工工藝，取消了用石臘黏貼晶片毛還工藝，避免了石臘殘留在晶片毛還表面，從而提聞了鍛I吳良率，故晶片直通率；以及多片晶片毛坯用晶片研磨夾具固定；所述樹脂磨輪的顆粒度為700目，進(jìn)刀量為進(jìn)刀量0.05mm/分鐘,轉(zhuǎn)速為0.8rpm,從而能夠保證晶片棱形度小于0.03mm。
具體實(shí)施例方式下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。一種數(shù)碼影像機(jī)用低通濾波晶片的加工工藝，其包括如下步驟:(I)將多片晶片毛坯用晶片研磨夾具固定；最好，所述高精度晶片夾具的尺寸公差為±0.005_，直角度彡I'；(2)采用樹脂磨輪加工晶片外形尺寸；所述樹脂磨輪的顆粒度為700目，進(jìn)刀量為進(jìn)刀量0.05mm/分鐘,轉(zhuǎn)速為0.8rpm ；(3)清洗晶片；(4)鍍膜，制得低通濾波晶片。
上述工藝中提到的晶片研磨夾具已在專利號(hào)為ZL201120336.82.9(晶片研磨夾具)的專利中公開，具體結(jié)構(gòu)請(qǐng)參照該專利。從上述工藝可以看出，本工藝取消了用石蠟黏貼晶片毛坯工藝，避免了石蠟殘留在晶片毛坯表面，從而提高了鍍膜良率，故晶片直通率；以及多片晶片毛坯用晶片研磨夾具固定；所述樹脂磨輪的顆粒度為700目，進(jìn)刀量為進(jìn)刀量0.05mm/分鐘，轉(zhuǎn)速為0.8rpm，從而能夠保證晶片棱形度小于0.03mm。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)碼影像機(jī)用低通濾波晶片的加工工藝，其特征是，包括如下步驟: (1)將多片晶片毛坯用晶片研磨夾具固定； (2)采用樹脂磨輪加工晶片外形尺寸；所述樹脂磨輪的顆粒度為700目，進(jìn)刀量為進(jìn)刀量0.05mm/分鐘，轉(zhuǎn)速為0.8rpm ； (3)清洗晶片； (4)鍍膜，制得低通濾波晶片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種數(shù)碼影像機(jī)用低通濾波晶片的加工工藝，其特征在于，所述高精度晶片夾具的尺寸公差為±0.005_，直角度< I'。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種數(shù)碼影像機(jī)用低通濾波晶片的加工工藝，其包括如下步驟(1)將多片晶片毛坯用晶片研磨夾具固定；(2)采用樹脂磨輪加工晶片外形尺寸；所述樹脂磨輪的顆粒度為700目，進(jìn)刀量為進(jìn)刀量0.05mm/分鐘，轉(zhuǎn)速為0.8rpm；(3)清洗晶片；(4)鍍膜，制得低通濾波晶片。所述高精度晶片夾具的尺寸公差為±0.005mm，直角度≤1′。采用本加工工藝不僅能夠提高晶片的直通率，且能夠保證晶片棱形度小于0.03mm。
文檔編號(hào)B24B9/06GK103203674SQ20131014356
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月24日
發(fā)明者叢海濤 申請(qǐng)人:蘇州奇盟晶體材料制品有限公司