專利名稱:一種浸出槽的加溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
一種浸出槽的加溫裝置,涉及一種濕法冶金的加氣浸出過程用的浸出槽加溫裝置結(jié)構(gòu)的改進。
背景技術(shù):
在處理鎳鈷硫化物、碳酸鎳、氫氧化鎳等復(fù)雜鎳物料過程采用的主要的方法是將物料進行氯氣浸出,再將產(chǎn)出的氯化鎳溶液送鎳系統(tǒng)生產(chǎn)電解鎳產(chǎn)品。其氯氣浸出過程大多采用立式機械攪拌式浸出槽,攪拌能力強,適合氯浸生產(chǎn)工藝。目前,立式機械攪拌式浸出槽的加溫裝置,通常為立式機械攪拌式浸出槽頂蓋垂直穿入的加溫通管,浸出槽加溫為直汽加溫,原加溫裝置是由Φ57_鈦管一端焊接鈦法蘭 制作而成,將鈦管從槽蓋加溫法蘭口插入槽內(nèi),其深度為I. 7m,將鈦法蘭與槽蓋加溫口法蘭連接固定。在使用過程中,受管內(nèi)蒸汽及槽內(nèi)礦漿的里外沖擊,加溫管發(fā)生劇烈振動,由于抗擺強度不夠,導(dǎo)致加溫管經(jīng)常發(fā)生斷裂,使用周期短,同時給運行的設(shè)備造成很大的安全隱患。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是針對上述已有技術(shù)存在的不足,在一種能有效提高受管內(nèi)蒸汽及槽內(nèi)礦漿的里外沖擊能力,抗劇烈振動、抗擺強度,不易發(fā)生斷裂,使用周期長,安全高的浸出槽的加溫裝置。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。一種浸出槽的加溫裝置,其結(jié)構(gòu)包括位于槽體頂蓋上的加溫法蘭口、由加溫法蘭口固定并插入槽內(nèi)的加熱氣體通入管,其特征在于其加熱氣體通入管的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)層鈦管、覆于內(nèi)層鈦管外的壁不銹鋼管層、覆于不銹鋼管外的橡膠管層。本實用新型的一種浸出槽的加溫裝置,其特征在于所述的加熱氣體通入管的底端出汽口位于浸出槽的攪拌葉片的高度方向的中部位置。本實用新型的一種浸出槽的加溫裝置,能有效提高抗擺強度,避免加溫秋發(fā)生斷裂,周期長,提高運行設(shè)備造成的安全性;有效地保證了物料浸出溫度,提高了固體顆粒的溶解速率,加速了浸出反應(yīng)的進行。同時使用周期提高了 20倍,而且安全可靠。
圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為圖I的剖視圖;圖3為本實用新型使用時的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
一種浸出槽的加溫裝置,其結(jié)構(gòu)包括位于槽體6頂蓋上的加溫法蘭口 I、由加溫法蘭口固定并插入槽內(nèi)的加熱氣體通入管2,其加熱氣體通入管的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)層鈦管3、覆于內(nèi)層鈦管外的壁不銹鋼管層4、覆于不銹鋼管外的橡膠管層5 ;所述的加熱氣體通入管的底端出汽口位于浸出槽的攪拌葉片的高度方向的中部位置。
實施例加熱氣體通入管制作用Φ57ι πι鋼管內(nèi)套入Φ45ι πι鈦管,外襯膠,制作成襯膠鈦鋼復(fù)合管,將加溫裝置從槽蓋加溫法蘭口插入槽內(nèi),加熱氣體通入管的底端出汽口位于浸出槽的攪拌葉片7的高度方向的中部位置,將鈦法蘭與槽蓋加溫口法蘭連接固定。 操作時,打開蒸汽閥門,使蒸汽進入浸出槽內(nèi),提高浸出槽內(nèi)礦漿的溫度,提高了固體顆粒的溶解速率,加速了浸出反應(yīng)的進行。同時使用周期提高了 20倍,而且安全可靠。
權(quán)利要求1.一種浸出槽的加溫裝置,其結(jié)構(gòu)包括位于槽體頂蓋上的加溫法蘭口、由加溫法蘭口固定并插入槽內(nèi)的加熱氣體通入管,其特征在于其加熱氣體通入管的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)層鈦管、覆于內(nèi)層鈦管外的壁不銹鋼管層、覆于不銹鋼管外的橡膠管層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種浸出槽的加溫裝置,其特征在于所述的加熱氣體通入管的底端出汽口位于浸出槽的攪拌葉片的高度方向的中部位置。
專利摘要一種浸出槽的加溫裝置,涉及一種濕法冶金的加氣浸出過程用的浸出槽加溫裝置結(jié)構(gòu)的改進。其結(jié)構(gòu)包括位于槽體頂蓋上的加溫法蘭口、由加溫法蘭口固定并插入槽內(nèi)的加熱氣體通入管,其特征在于其加熱氣體通入管的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)層鈦管、覆于內(nèi)層鈦管外的壁不銹鋼管層、覆于不銹鋼管外的橡膠管層。本實用新型的一種浸出槽的加溫裝置,能有效提高抗擺強度,避免加溫秋時發(fā)生斷裂,周期長,提高運行設(shè)備造成的安全性;有效地保證了物料浸出溫度,提高了固體顆粒的溶解速率,加速了浸出反應(yīng)的進行。同時使用周期提高了20倍,而且安全可靠。
文檔編號C22B3/04GK202730201SQ201220420100
公開日2013年2月13日 申請日期2012年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月23日
發(fā)明者鄭軍福, 尤廣宏, 賀景洲, 孫發(fā)昭, 王得祥, 張軍, 郭昭臨 申請人:金川集團股份有限公司