散熱底座的制造方法、散熱底座及散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明是一種散熱底座的制造方法，包含：提供一第一底座，其中第一底座由一第一導(dǎo)熱材料制成；將第一底座放入一模具中；將熔化的一第二導(dǎo)熱材料注入模具中，其中第一導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于第二導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)；以及以一壓鑄制程將第二導(dǎo)熱材料成型一第二底座，其中第二底座包覆第一底座的周圍，且第一底座的上下表面外露。
【專利說明】散熱底座的制造方法、散熱底座及散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本發(fā)明涉及一種散熱底座的制造方法、散熱底座及散熱裝置，尤指一種由兩種不同導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材料以壓鑄制程成型的散熱底座。
【背景技術(shù)】
[0002]散熱裝置與電子產(chǎn)品的發(fā)展息息相關(guān)。由于電子產(chǎn)品在運(yùn)作時(shí)，電路中的電流會(huì)因阻抗的影響而產(chǎn)生不必要的熱能，如果這些熱能不能有效地排除而累積在電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件上，電子元件便有可能因?yàn)椴粩嗌叩臏囟榷鴵p壞。因此，散熱裝置的優(yōu)劣影響電子產(chǎn)品的運(yùn)作甚巨。
[0003]常見的散熱裝置是在銅底座上設(shè)置熱管或散熱鰭片，銅底座貼附電子元件，電子元件的熱量經(jīng)由銅底座傳導(dǎo)至熱管或散熱鰭片。一般而言，電子元件通常是貼附于銅底座的中央，也即，銅底座的外圍對于散熱效果的幫助不大。如果整個(gè)底座都是由銅制成，將會(huì)使得散熱裝置的制造成本增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種可有效降低制造成本的散熱底座，其由兩種不同導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材料以壓鑄制程成型，以解決上述的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括:
[0006]一種散熱底座的制造方法，其特征在于，包括:
[0007]提供一第一底座，其中該第一底座由一第一導(dǎo)熱材料制成；
[0008]將該第一底座放入一模具中；
[0009]將熔化的一第二導(dǎo)熱材料注入該模具中，其中該第一導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于該第二導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)；以及
[0010]以一壓鑄制程將該第二導(dǎo)熱材料成型一第二底座，其中該第二底座包覆該第一底座的周圍，且該第一底座的上下表面都外露。
[0011]所述的散熱底座的制造方法中:該第一導(dǎo)熱材料為銅，且該第二導(dǎo)熱材料為鋁。
[0012]所述的散熱底座的制造方法中:該第一底座的周圍具有--合結(jié)構(gòu)，該卡合結(jié)構(gòu)
在該壓鑄制程中與該第二底座卡合。
[0013]所述的散熱底座的制造方法中:該卡合結(jié)構(gòu)為一溝槽。
[0014]所述的散熱底座的制造方法中:該第一底座與該第二底座的一側(cè)形成有復(fù)數(shù)個(gè)固定槽。
[0015]所述的散熱底座的制造方法中:該第二底座具有復(fù)數(shù)個(gè)固定孔。
[0016]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括:
[0017]一種散熱底座中，包含:
[0018]—第一底座，由一第一導(dǎo)熱材料制成；以及
[0019]一第二底座，由熔化的一第二導(dǎo)熱材料以一壓鑄制程成型而包覆該第一底座的周圍，該第一底座的上下表面都外露，該第一導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于該第二導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)。
[0020]所述的散熱底座中:該第一導(dǎo)熱材料為銅，且該第二導(dǎo)熱材料為鋁。
[0021]所述的散熱底座中:該第一底座的周圍具有一卡合結(jié)構(gòu)，該卡合結(jié)構(gòu)于該壓鑄制程中與該第二底座卡合。
[0022]所述的散熱底座中:該卡合結(jié)構(gòu)為一溝槽。
[0023]所述的散熱底座中:該第一底座與該第二底座的一側(cè)形成有復(fù)數(shù)個(gè)固定槽。
[0024]所述的散熱底座中:該第二底座具有復(fù)數(shù)個(gè)固定孔。
[0025]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括:
[0026]一種散熱裝置中，包含:
[0027]—散熱底座，包含:
[0028]一第一底座，由一第一導(dǎo)熱材料制成；以及
[0029]一第二底座，由熔化的一第二導(dǎo)熱材料以一壓鑄制程成型而包覆該第一底座的周圍，該第一底座的上下表面都外露，該第一導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于該第二導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)；以及
[0030]復(fù)數(shù)個(gè)散熱元件，設(shè)置于該散熱底座上。
[0031]所述的散熱裝置中:該第一底座與該第二底座的一側(cè)形成有復(fù)數(shù)個(gè)固定槽，該復(fù)數(shù)個(gè)散熱元件為熱管，固定于該復(fù)數(shù)個(gè)固定槽中。
[0032]所述的散熱裝置中:該復(fù)數(shù)個(gè)散熱元件為散熱鰭片，固定于該第一底座上。
[0033]所述的散熱裝置中:該第一導(dǎo)熱材料為銅，且該第二導(dǎo)熱材料為鋁。
[0034]所述的散熱裝置中:該第一底座的周圍具有一卡合結(jié)構(gòu)，該卡合結(jié)構(gòu)于該壓鑄制程中與該第二底座卡合。
[0035]所述的散熱裝置中:該卡合結(jié)構(gòu)為一溝槽。
[0036]所述的散熱裝置中:該第二底座具有復(fù)數(shù)個(gè)固定孔。
[0037]綜上所述，本發(fā)明以壓鑄制程使導(dǎo)熱系數(shù)較小的第二導(dǎo)熱材料(即第二底座)包覆導(dǎo)熱系數(shù)較大的第一導(dǎo)熱材料(即第一底座)，進(jìn)而成型散熱底座。在散熱底座成型后，導(dǎo)熱系數(shù)較大的第一底座位于散熱底座的中央且上下表面都外露。散熱裝置可將第一底座貼附于電子元件上，以經(jīng)由第一底座將電子元件的熱量傳導(dǎo)至散熱底座上的散熱元件。舉例而言，本發(fā)明可用導(dǎo)熱系數(shù)較大的銅作為第一底座的材料且用導(dǎo)熱系數(shù)較小的鋁作為第二底座的材料，以有效降低散熱底座的制造成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱裝置的示意圖；
[0039]圖2為圖1中的散熱底座的示意圖；
[0040]圖3為圖2中的散熱底座于另一視角的示意圖；
[0041]圖4為圖2中的散熱底座沿X-X線的剖面圖；
[0042]圖5為圖2中的散熱底座的爆炸圖；
[0043]圖6為圖3中的散熱底座的爆炸圖；
[0044]圖7為圖2中的散熱底座的制造方法的流程圖；[0045]圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例的散熱裝置的示意圖。
[0046]附圖標(biāo)記說明:1、1’散熱裝置；10散熱底座；12散熱元件；100第一底座；100a上表面；100b下表面；102第二底座；104固定槽；106卡合結(jié)構(gòu)；108固定孔；X_X剖面線；S10-S16 步驟。
【具體實(shí)施方式】
[0047]請參閱圖1至圖6，圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱裝置I的示意圖，圖2為圖1中的散熱底座10的示意圖，圖3為圖2中的散熱底座10于另一視角的示意圖，圖4為圖2中的散熱底座10沿X-X線的剖面圖，圖5為圖2中的散熱底座10的爆炸圖，圖6為圖3中的散熱底座10的爆炸圖。如圖1所示，散熱裝置I包含一散熱底座10以及復(fù)數(shù)個(gè)散熱元件12，其中散熱元件12設(shè)置于散熱底座10上。在此實(shí)施例中，散熱元件12為熱管。
[0048]如圖1至圖6所不,散熱底座10包含一第一底座100以及一第二底座102。第一底座100由一第一導(dǎo)熱材料制成。第二底座102由熔化的一第二導(dǎo)熱材料以一壓鑄制程成型而包覆第一底座100的周圍，其中第一底座100的上表面IOOa與下表面IOOb都外露，且第一導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于第二導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)。換言之，在散熱底座10成型后，導(dǎo)熱系數(shù)較大的第一底座100位于散熱底座10的中央且上表面IOOa與下表面IOOb都外露。散熱裝置I可將第一底座100貼附于電子兀件(未顯不)上，以經(jīng)由第一底座100將電子元件的熱量傳導(dǎo)至散熱底座10上的散熱元件12。
[0049]在此實(shí)施例中，上述的第一導(dǎo)熱材料可為銅(銅的導(dǎo)熱系數(shù)約400W/mK)，且上述的第二導(dǎo)熱材料可為鋁(鋁的導(dǎo)熱系數(shù)約200-250W/mK)。雖然鋁的導(dǎo)熱系數(shù)比銅差，但鋁的成本卻比銅低很多，因此，憑借壓鑄制程以鋁(即第二底座102)包覆銅(即第一底座100)而成型的散熱底座10，可有效降低制造成本。由于電子元件系貼附于散熱底座10中央具有較大導(dǎo)熱系數(shù)的第一底座100，因此，電子元件的熱量可經(jīng)由第一底座100有效傳導(dǎo)至散熱元件
12。換言之，包覆于第一底座100的周圍的第二底座102并不會(huì)影響散熱底座10的散熱效果O
[0050]在此實(shí)施例中，第一底座100與第二底座102的一側(cè)形成有復(fù)數(shù)個(gè)固定槽104，用以固定散熱元件12。舉例而言，散熱元件12可憑借焊接、卡合或其他固定方式固定于固定槽104中。此外，第一底座100的周圍具有卡合結(jié)構(gòu)106，使得卡合結(jié)構(gòu)106可于壓鑄制程中與第二底座102卡合,進(jìn)而增加第一底座100與第二底座102之間的結(jié)合強(qiáng)度。在此實(shí)施例中，卡合結(jié)構(gòu)106是溝槽。然而，于另一實(shí)施例中，卡合結(jié)構(gòu)106也可為鋸齒狀結(jié)構(gòu)、波浪狀結(jié)構(gòu)或可增加第一底座100與第二底座102之間的結(jié)合強(qiáng)度的其他結(jié)構(gòu),視實(shí)際應(yīng)用而定。再者，可通過模具設(shè)計(jì)，使得以壓鑄制程成型后的第二底座102具有復(fù)數(shù)個(gè)固定孔108。于實(shí)際應(yīng)用中，可將螺絲或其他固定件(未顯示)穿過固定孔108，而將散熱底座10鎖固于電子元件所在的平面上。
[0051]請參閱圖7，圖7為圖2中的散熱底座10的制造方法的流程圖。首先，執(zhí)行步驟S10，提供第一底座100，其中第一底座100由第一導(dǎo)熱材料(例如，銅)制成。接著，執(zhí)行步驟S12，將第一底座100放入一模具(未顯示)中。接著，執(zhí)行步驟S14，將熔化的第二導(dǎo)熱材料(例如，鋁)注入模具中，其中第一導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于第二導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)。最后，執(zhí)行步驟S16，以一壓鑄制程將第二導(dǎo)熱材料成型第二底座102，其中第二底座102包覆第一底座100的周圍，且第一底座100的上表面IOOa與下表面IOOb都外露。需說明的是，上述的模具可根據(jù)所欲成型的散熱底座10的外觀來設(shè)計(jì)。此外，成型后的第一底座100與第二底座102的結(jié)構(gòu)特征系如上所述，在此不再贅述。
[0052]配合圖1，請參閱圖8。圖8為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的散熱裝置I’的示意圖。散熱裝置1‘與上述的散熱裝置I的主要不同的處在于，散熱裝置I’的散熱底座10不具有上述的固定槽104，且散熱元件12為散熱鰭片，固定于第一底座100上。舉例而言，散熱元件12可憑借焊接、卡合或其他固定方式固定于第一底座100上，或者，散熱元件12可憑借壓鑄制程與第一底座100 —體成型，視實(shí)際應(yīng)用而定。需說明的是，圖8中與圖1至圖6中所示相同標(biāo)號(hào)的元件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。
[0053]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明以壓鑄制程使導(dǎo)熱系數(shù)較小的第二導(dǎo)熱材料(即第二底座)包覆導(dǎo)熱系數(shù)較大的第一導(dǎo)熱材料(即第一底座)，進(jìn)而成型散熱底座。在散熱底座成型后，導(dǎo)熱系數(shù)較大的第一底座位于散熱底座的中央且上下表面都外露。散熱裝置可將第一底座貼附于電子元件上，以經(jīng)由第一底座將電子元件的熱量傳導(dǎo)至散熱底座上的散熱元件。舉例而言，本發(fā)明可用導(dǎo)熱系數(shù)較大的銅作為第一底座的材料且用導(dǎo)熱系數(shù)較小的鋁作為第二底座的材料， 以有效降低散熱底座的制造成本。
[0054]以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱底座的制造方法，其特征在于，包括: 提供一第一底座，其中該第一底座由一第一導(dǎo)熱材料制成； 將該第一底座放入一模具中； 將熔化的一第二導(dǎo)熱材料注入該模具中，其中該第一導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于該第二導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)；以及 以一壓鑄制程將該第二導(dǎo)熱材料成型一第二底座，其中該第二底座包覆該第一底座的周圍，且該第一底座的上下表面都外露。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱底座的制造方法，其特征在于:該第一導(dǎo)熱材料為銅，且該第二導(dǎo)熱材料為鋁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱底座的制造方法，其特征在于:該第一底座的周圍具有—合結(jié)構(gòu)，該卡合結(jié)構(gòu)在該壓鑄制程中與該第二底座卡合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱底座的制造方法,其特征在于:該卡合結(jié)構(gòu)為一溝槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱底座的制造方法，其特征在于:該第一底座與該第二底座的一側(cè)形成有復(fù)數(shù)個(gè)固定槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱底座的制造方法，其特征在于:該第二底座具有復(fù)數(shù)個(gè)固定孔。
7.一種散熱底座，其特征在于，包含: 一第一底座，由一第一導(dǎo)熱材料制成；以及 一第二底座，由熔化的一第二導(dǎo)熱材料以一壓鑄制程成型而包覆該第一底座的周圍，該第一底座的上下表面都外露，該第一導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于該第二導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱底座，其特征在于:該第一導(dǎo)熱材料為銅，且該第二導(dǎo)熱材料為鋁。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱底座，其特征在于:該第一底座的周圍具有一卡合結(jié)構(gòu)，該卡合結(jié)構(gòu)于該壓鑄制程中與該第二底座卡合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱底座，其特征在于:該卡合結(jié)構(gòu)為一溝槽。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱底座，其特征在于:該第一底座與該第二底座的一側(cè)形成有復(fù)數(shù)個(gè)固定槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱底座，其特征在于:該第二底座具有復(fù)數(shù)個(gè)固定孔。
13.一種散熱裝置，其特征在于，包含: 一散熱底座，包含: 一第一底座，由一第一導(dǎo)熱材料制成；以及 一第二底座，由熔化的一第二導(dǎo)熱材料以一壓鑄制程成型而包覆該第一底座的周圍，該第一底座的上下表面都外露，該第一導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于該第二導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)；以及 復(fù)數(shù)個(gè)散熱元件，設(shè)置于該散熱底座上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱裝置，其特征在于:該第一底座與該第二底座的一側(cè)形成有復(fù)數(shù)個(gè)固定槽，該復(fù)數(shù)個(gè)散熱元件為熱管，固定于該復(fù)數(shù)個(gè)固定槽中。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱裝置，其特征在于:該復(fù)數(shù)個(gè)散熱元件為散熱鰭片，固定于該第一底座上。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱裝置，其特征在于:該第一導(dǎo)熱材料為銅，且該第二導(dǎo)熱材料為招。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱裝置，其特征在于:該第一底座的周圍具有一卡合結(jié)構(gòu)，該卡合結(jié)構(gòu)于該壓鑄制程中與該第二底座卡合。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的散熱裝置，其特征在于:該卡合結(jié)構(gòu)為一溝槽。
19.根據(jù)權(quán)利要求 13所述的散熱裝置，其特征在于:該第二底座具有復(fù)數(shù)個(gè)固定孔。
【文檔編號(hào)】B22D19/16GK103658602SQ201210344887
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月17日
【發(fā)明者】林家羽 申請人:象水國際股份有限公司