陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法、密封結(jié)構(gòu)及加工設(shè)備的制作方法
【專利摘要】陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法，第一步，通過陶瓷燒制工藝加工陶瓷蓋體，且蓋體與罐體接觸的部位的直徑比罐體的圓形口部大；第二步，通過陶瓷燒制工藝加工陶瓷罐體，且罐體的圓形口部直徑比蓋體的接觸部位?。坏谌?，通過修磨機(jī)將蓋體與罐體接觸的部位邊緣修磨一定厚度。本發(fā)明的有益效果：在蓋子關(guān)閉的時候，可以直接放手，在陶瓷蓋重力的作用下，陶瓷蓋會緩緩地進(jìn)入陶瓷罐口內(nèi)，自動密封，陶瓷蓋體與罐體直接的密封不需要其它密封圈等介質(zhì)；直接可以密封，而且，將蓋體和罐體倒立，罐體內(nèi)充滿水等液體，倒立的時候，水也不會從縫隙中漏出，而且在分子的作用力下，蓋體也不會掉下來。
【專利說明】陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法、密封結(jié)構(gòu)及加工設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法、結(jié)構(gòu)及其加工設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的陶瓷罐體(比如茶葉罐)，在生產(chǎn)的時候，陶瓷罐的口部與陶瓷蓋體之間的縫隙比較大，然后在蓋體與陶瓷罐體的口部接觸處設(shè)有墊片，如果他們兩者之間的縫隙比較小，就造成蓋體塞不進(jìn)罐體的情況。這樣不僅不美觀，而且，加工也復(fù)雜，密封效果也不好，也不能達(dá)到不漏水的效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法及其密封結(jié)構(gòu)。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是:
[0005]陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法，
[0006]第一步，通過陶瓷燒制工藝加工陶瓷蓋體，且蓋體與罐體接觸的部位的直徑比罐體的圓形口部大；
[0007]第二步，通過陶瓷燒制工藝加工陶瓷罐體，且罐體的圓形口部直徑比蓋體的接觸部位?。?br> [0008]第三步，通過修磨機(jī)將蓋體與罐體接觸的部位邊緣修磨一定厚度，同時，通過修磨機(jī)將罐體的口部邊緣修磨一定的厚度，罐體與蓋體之間的間隙在蓋體在自身的重量作用下，蓋體能自動下降進(jìn)入罐體的口部。
[0009]所述的罐體與蓋體之間的間隙=0.00277X蓋體外徑-0.409X蓋體重量。
[0010]采用陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法所制造的罐體和蓋體。
[0011]所采用的加工設(shè)備，包括磨頭，磨頭與電機(jī)傳動連接，陶瓷罐通過固定裝置固定在底座上或陶瓷蓋直接套在底座上，磨頭沿陶瓷罐內(nèi)口部修磨；磨頭沿陶瓷蓋外圓周表面修磨。
[0012]本發(fā)明的有益效果:在蓋子關(guān)閉的時候，可以直接放手，在陶瓷蓋重力的作用下，陶瓷蓋會緩緩地進(jìn)入陶瓷罐口內(nèi)，自動密封，陶瓷蓋體與罐體直接的密封不需要其它密封圈等介質(zhì)；直接可以密封，而且，將蓋體和罐體倒立，罐體內(nèi)充滿水等液體，倒立的時候，水也不會從縫隙中漏出，而且在分子的作用力下，蓋體也不會掉下來。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1、修磨陶瓷罐體內(nèi)部口部的設(shè)備；
[0014]圖2、修磨陶瓷蓋體外圓周的設(shè)備?！揪唧w實施方式】
[0015]陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法，
[0016]第一步，通過陶瓷燒制工藝加工陶瓷蓋體，且蓋體與罐體接觸的部位的直徑比罐體的圓形口部大；
[0017]第二步，通過陶瓷燒制工藝加工陶瓷罐體，且罐體的圓形口部直徑比蓋體的接觸部位小；
[0018]第三步，通過修磨機(jī)將蓋體與罐體接觸的部位邊緣修磨一定厚度，同時，通過修磨機(jī)將罐體的口部邊緣修磨一定的厚度，罐體與蓋體之間的間隙在蓋體在自身的重量作用下，蓋體能自動下降進(jìn)入罐體的口部。
[0019]通過試驗得知:
[0020]當(dāng)蓋體的直徑是100mm、重量是0.555kg時，間隙是0.05mm。
[0021]當(dāng)蓋體的直徑是50mm、重量是0.143kg時，間隙是0.08mm。從而推算出通式如下:
[0022]罐體與蓋體之間的間隙=0.00277X蓋體外徑-0.409X蓋體重量。
[0023]采用陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法所制造的罐體和蓋體。
[0024]所采用的加工設(shè)備，包括磨頭2，磨頭2與電機(jī)傳動連接，陶瓷罐11通過固定裝置4固定在底座3上或陶瓷蓋12直接套在底座3上，磨頭2沿陶瓷罐11內(nèi)口部修磨；磨頭2沿陶瓷蓋12外圓周表面修磨。修磨陶瓷罐11 口的內(nèi)部時，只需要將陶瓷罐11通過固定裝置4 (比如夾具)固定定位在底座3上，然后磨頭2與陶瓷罐11 口部內(nèi)表面進(jìn)行修磨，磨頭2通過電機(jī)傳動帶動而轉(zhuǎn)動。修磨到需要的厚度；當(dāng)需要修磨陶瓷蓋12與罐體接觸的外圓周的時候，磨頭2繞蓋體外圓周的表面進(jìn)行修磨，修磨到需要的厚度。
【權(quán)利要求】
1.陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法，其特征在于， 第一步，通過陶瓷燒制工藝加工陶瓷蓋體，且蓋體與罐體接觸的部位的直徑比罐體的圓形口部大； 第二步，通過陶瓷燒制工藝加工陶瓷罐體，且罐體的圓形口部直徑比蓋體的接觸部位小; 第三步,通過修磨機(jī)將蓋體與罐體接觸的部位邊緣修磨一定厚度，同時,通過修磨機(jī)將罐體的口部邊緣修磨一定的厚度，罐體與蓋體之間的間隙在蓋體在自身的重量作用下，蓋體能自動下降進(jìn)入罐體的口部。
2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法，其特征在于，所述的罐體與蓋體之間的間隙=0.00277X蓋體外徑-0.409X蓋體重量。
3.采用權(quán)利要求1或2所述的陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法所制造的罐體和蓋體。
4.權(quán)利要求1或2所述的陶瓷蓋體與陶瓷罐體的密封加工方法所采用的加工設(shè)備，其特征在于，包括磨頭(2)，磨頭(2)與電機(jī)傳動連接，陶瓷罐(11)通過固定裝置(4)固定在底座(3)上或陶瓷蓋(12)直接套在底座(3)上，磨頭(2)沿陶瓷罐(11)內(nèi)口部修磨；磨頭(2)沿陶瓷蓋(12)外圓周表面修磨。
【文檔編號】B24B5/36GK103659494SQ201210322232
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月3日
【發(fā)明者】朱小杰 申請人:朱小杰