專利名稱：半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法和半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法和半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置。
背景技術(shù)：
在晶硅太陽能電池制造設(shè)備中，半導(dǎo)體設(shè)備例如:等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,簡(jiǎn)稱:PECVD)設(shè)備，多米用線型(In-line)的硬件結(jié)構(gòu)形式，通過在線型鍍膜技術(shù)(In-line PECVD)達(dá)到高效率、高產(chǎn)量的目的。圖1為一種線型PECVD設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該線型PECVD設(shè)備包括:裝載臺(tái)1、預(yù)熱腔2、工藝腔3、冷卻腔4、卸載臺(tái)5和載板回收系統(tǒng)6，其中，載板回收系統(tǒng)6可包括返回臺(tái)61、返回臺(tái)62和返回臺(tái)63。線型PECVD設(shè)備對(duì)晶片的處理流程包括:處于裝載高位(實(shí)線框裝載臺(tái)所處的位置)的裝載臺(tái)I將晶片裝載到載板上，并降至裝載低位(虛線框裝載臺(tái)所處的位置)以接收載板回收系統(tǒng)6返回的載板；載板被傳輸至預(yù)熱腔2，預(yù)熱腔2對(duì)載板上裝載的晶片進(jìn)行預(yù)熱處理；預(yù)熱處理后，載板被傳輸至工藝腔3，工藝腔3對(duì)載板上裝載的晶片進(jìn)行鍍膜處理；鍍膜處理后，載板被傳輸至冷卻腔4，冷卻腔4對(duì)載板上裝載的晶片進(jìn)行冷卻處理；冷卻處理后，載板被傳輸至處于裝卸高位(實(shí)線框裝卸臺(tái)所處的位置)的卸載臺(tái)5，卸載臺(tái)5將晶片從載板上卸下，降至裝卸低位(虛線框裝卸臺(tái)所處的位置)，并將載板傳輸至載板回收系統(tǒng)6上；載板回收系統(tǒng)6通過其返回臺(tái)61、返回臺(tái)62和返回臺(tái)63將載板返回處于裝載低位的裝載臺(tái)I上；裝載臺(tái)I上升至裝載高位，將晶片裝載到載板上，并進(jìn)行后續(xù)流程。在PECVD設(shè)備對(duì)晶片進(jìn)行工藝處理的整個(gè)流程中，為了提高生產(chǎn)效率，需要多塊載板同時(shí)運(yùn)行于PECVD設(shè)備的各個(gè)腔室中。生產(chǎn)過程中，可通過控制每個(gè)腔室的操作參數(shù)控制載板在該腔室中所需要執(zhí)行的操作。當(dāng)每個(gè)載板進(jìn)入預(yù)熱腔2后，預(yù)熱腔2均按照相應(yīng)的預(yù)熱腔操作參數(shù)對(duì)載板上的晶片進(jìn)行預(yù)熱處理；以及當(dāng)每個(gè)載板進(jìn)入工藝腔3后，工藝腔3均按照相應(yīng)的工藝腔操作參數(shù)對(duì)載板上的晶片進(jìn)行鍍膜處理。綜上所述，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于每個(gè)載板實(shí)際運(yùn)行情況不同，例如:1號(hào)載板進(jìn)行100次工藝處理后需要進(jìn)行一次清洗工藝，而2號(hào)、3號(hào)和4號(hào)載板進(jìn)行120次工藝處理后需要進(jìn)行一次清洗工藝，因此當(dāng)對(duì)I號(hào)載板進(jìn)行了 100次工藝處理后，停止當(dāng)前流程，重新手動(dòng)設(shè)置工藝腔操作參數(shù)，并由工藝腔根據(jù)重新設(shè)置的工藝腔操作參數(shù)對(duì)I號(hào)載板進(jìn)行清洗處理。清洗完畢后，再次手動(dòng)更改工藝腔操作參數(shù)，并繼續(xù)執(zhí)行對(duì)I號(hào)、2號(hào)、3號(hào)和4號(hào)載板的生產(chǎn)流程。由于對(duì)某一載板進(jìn)行清洗處理時(shí)需要停止正常的工藝處理流程，手動(dòng)更改工藝腔操作參數(shù)，因此增加了生產(chǎn)時(shí)間，從而降低了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品產(chǎn)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種半導(dǎo) 體設(shè)備工藝控制方法和半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置，在同一腔室中針對(duì)不同加工件自動(dòng)執(zhí)行不同工藝操作參數(shù)，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品產(chǎn)量。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法，包括:識(shí)別傳輸至當(dāng)前腔室中的加工件；從預(yù)先設(shè)置的與所述加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，所述加工件操作參數(shù)包括所述加工件在每個(gè)腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)；根據(jù)所述當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行工藝處理。進(jìn)一步地，所述當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)包括當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)和當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)。進(jìn)一步地，所述從預(yù)先設(shè)置的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)之前包括:判斷生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)是否小于或者等于設(shè)定次數(shù)；若判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)小于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)；根據(jù)當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行生產(chǎn)工藝處理；若判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)等于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)；根據(jù)當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行指定工藝處理。進(jìn)一步地，所述根據(jù)當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行生產(chǎn)工藝處理之后,還包括:對(duì)所述生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)進(jìn)行加I處理。進(jìn)一步地，所述當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的生產(chǎn)工藝參數(shù)，所述當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的清洗參數(shù)。進(jìn)一步地，對(duì)所述預(yù)先設(shè)置的與所述加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取的當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)進(jìn)行歸類處理，將在相同腔室中具有相同或相近操作參數(shù)的加工件連續(xù)傳輸至腔室。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置，包括:識(shí)別模塊，用于識(shí)別傳輸至當(dāng)前腔室中的加工件；讀取模塊，用于從預(yù)先設(shè)置的與所述加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，所述加工件操作參數(shù)包括所述加工件在每個(gè)腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)；處理模塊，用于根據(jù)所述當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行工藝處理。進(jìn)一步地，所述當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)包括當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)和當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)。進(jìn)一步地，所述裝置還包括判斷模塊，所述讀取模塊包括第一讀取子模塊和第二讀取子模塊，所述處理模塊包括第一處理子模塊和第二處理子模塊，其中:所述判斷模塊，用于判斷生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)是否小于或者等于設(shè)定次數(shù)；所述第一讀取子模塊，用于若所述判斷模塊判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)小于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)；所述第一處理子模塊，用于根據(jù)所述第一讀取子模塊讀取的當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行生產(chǎn)工藝處理；所述第二讀取子模塊 ，用于若所述判斷模塊判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)等于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)；所述第二處理子模塊，用于根據(jù)所述第二讀取子模塊讀取的當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行指定工藝處理。進(jìn)一步地，所述裝置還包括:與所述判斷模塊連接的計(jì)數(shù)器；所述計(jì)數(shù)器，用于對(duì)所述生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)進(jìn)行加I處理。進(jìn)一步地，所述當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的生產(chǎn)工藝參數(shù)，所述當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的清洗參數(shù)。進(jìn)一步地，所述裝置，對(duì)所述預(yù)先設(shè)置的與所述加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取的當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)進(jìn)行歸類處理，并將在相同腔室中具有相同或相近操作參數(shù)的加工件連續(xù)傳輸至腔室。本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明提供的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法和半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置的技術(shù)方案中，通過為每個(gè)加工件設(shè)置與該加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)，使半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了針對(duì)每個(gè)加工件執(zhí)行不同的工藝處理流程，當(dāng)需要對(duì)某一加工件執(zhí)行某一工藝處理時(shí)僅需根據(jù)讀取出的操作參數(shù)執(zhí)行相應(yīng)的工藝處理，無需停止正常的工藝操作流程，即可實(shí)現(xiàn)在同一腔室中針對(duì)不同加工件自動(dòng)執(zhí)行不同工藝操作參數(shù)，從而減少了生產(chǎn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品產(chǎn)量。


圖1為一種線型PECVD設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法的流程圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法的流程圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法和半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置進(jìn)行詳細(xì)描述。圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法的流程圖，如圖2所示，該半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法包括:步驟101、識(shí)別傳輸至當(dāng)前腔室中的加工件。在半導(dǎo)體設(shè)備中，加工件用于承載晶片，優(yōu)選地，該加工件可以為載板。在半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)晶片進(jìn)行工藝處理的過程中，會(huì)有多個(gè)加工件運(yùn)行于半導(dǎo)體設(shè)備中。當(dāng)某一加工件進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備的某一腔室中，需要首先對(duì)該加工件進(jìn)行識(shí)別處理，以識(shí)別出該加工件。例如:當(dāng)I號(hào)加工件進(jìn)入工藝腔中，當(dāng)前腔室為工藝腔，則首先對(duì)該加工件進(jìn)行識(shí)別處理，以識(shí)別出位于工藝腔中的加工件為I號(hào)加工件。本實(shí)施例中，識(shí)別出加工件具體可包括:通過攝像頭識(shí)別設(shè)置于加工件上的加工件標(biāo)識(shí)以識(shí)別出加工件。在實(shí)際應(yīng)用中，可預(yù)先在每個(gè)加工件上設(shè)置用于標(biāo)識(shí)該加工件的加工件標(biāo)識(shí)，當(dāng)加工件進(jìn)入當(dāng)前腔室中時(shí)， 可通過攝像頭識(shí)別該加工件的加工件標(biāo)識(shí)，從而識(shí)別出該加工件?；蛘?若加工件上未設(shè)置加工件標(biāo)識(shí),識(shí)別出加工件具體還可包括:通過軟件和傳感器識(shí)別出的所述加工件的位置以識(shí)別出所述加工件。在實(shí)際應(yīng)用中，在軟件啟動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的自動(dòng)生產(chǎn)之前，可通過傳感器識(shí)別出各個(gè)加工件在半導(dǎo)體設(shè)備中的位置，軟件根據(jù)加工件的位置對(duì)該加工件進(jìn)行編號(hào)，當(dāng)加工件傳動(dòng)之后，軟件實(shí)時(shí)跟蹤各個(gè)加工件的位置變化，以識(shí)別出加工件。步驟102、從預(yù)先設(shè)置的與該加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，該加工件操作參數(shù)包括該加工件在每個(gè)腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)。本實(shí)施例中，可預(yù)先為每個(gè)加工件設(shè)置出與該加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)并存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)庫中，該加工件操作參數(shù)包括該加工件在不同腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)。例如:加工件操作參數(shù)可以為:{預(yù)熱腔參數(shù):參數(shù)I ;參數(shù)2 ；工藝腔參數(shù):生產(chǎn)工藝參數(shù):參數(shù)I ;參數(shù)2:氣體I流量；參數(shù)3:氣體2流量；參數(shù)4:氣體3流量；參數(shù)5:生產(chǎn)工藝執(zhí)行時(shí)間；清洗參數(shù):參數(shù)6 ；參數(shù)7:氣體I流量；參數(shù)8:氣體2流量；參數(shù)9:清洗工藝執(zhí)行時(shí)間；參數(shù)10:每執(zhí)行設(shè)定次數(shù)的生產(chǎn)工藝處理，進(jìn)行一次清洗處理}上述加工件操作參數(shù)中，加工件在預(yù)熱腔對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)包括預(yù)熱腔參數(shù)，加工件在工藝腔對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)包括工藝腔生產(chǎn)工藝參數(shù)和工藝腔清洗參數(shù)。例如:當(dāng)加工件進(jìn)入預(yù)熱腔時(shí)當(dāng)前腔室為預(yù)熱腔，則讀取出的當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)為預(yù)熱腔參數(shù)。較佳地，為了減少腔室中工藝參數(shù)的頻繁切換，本發(fā)明中還對(duì)數(shù)據(jù)庫中預(yù)先設(shè)置的與所述加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取的當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)進(jìn)行歸類處理，將在相同腔室中具有相同或相近操作參數(shù)的加工件連續(xù)傳輸至腔室。步驟103、根據(jù)當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，對(duì)加工件進(jìn)行工藝處理。例如:當(dāng)加工件進(jìn)入預(yù)熱腔時(shí)，可根據(jù)預(yù)熱腔參數(shù)對(duì)加工件進(jìn)行加熱處理。本實(shí)施例提供的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法包括識(shí)別出位于當(dāng)前腔室中的加工件，從預(yù)先設(shè)置的與加工件對(duì)應(yīng)的加 工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，并根據(jù)當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)對(duì)該加工件進(jìn)行工藝處理。本實(shí)施例的技術(shù)方案通過為每個(gè)加工件設(shè)置與該加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)，使半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了針對(duì)每個(gè)加工件執(zhí)行不同的工藝處理流程，當(dāng)需要對(duì)某一加工件執(zhí)行某一工藝處理時(shí)僅需根據(jù)讀取出的操作參數(shù)執(zhí)行相應(yīng)的工藝處理，無需停止正常的工藝操作流程，即可實(shí)現(xiàn)在同一腔室中針對(duì)不同加工件自動(dòng)執(zhí)行不同工藝操作參數(shù)，從而減少了生產(chǎn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品產(chǎn)量。圖3為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法的流程圖，如圖3所示，該半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法包括:步驟201、識(shí)別傳輸至當(dāng)前腔室中的加工件。對(duì)步驟201的具體描述可參見實(shí)施例一中步驟101的描述。步驟202、判斷生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)是否小于或者等于設(shè)定次數(shù)，若判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)小于設(shè)定次數(shù)，則執(zhí)行步驟203;若判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)等于設(shè)定次數(shù)，則執(zhí)行步驟206。本實(shí)施例中，當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)包括當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)和當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)。其中，生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)為根據(jù)當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)對(duì)加工件進(jìn)行生產(chǎn)工藝處理的次數(shù)。例如:在實(shí)施例一中列舉的加工件操作參數(shù)中，若當(dāng)前腔室為工藝腔，則當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)為工藝腔參數(shù)中的生產(chǎn)工藝參數(shù)，當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)為工藝腔參數(shù)中的清洗參數(shù)。其中，生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)為根據(jù)生產(chǎn)工藝參數(shù)對(duì)加工件進(jìn)行生產(chǎn)工藝處理的次數(shù)。本實(shí)施例中，設(shè)定次數(shù)可根據(jù)生產(chǎn)工藝需要進(jìn)行設(shè)置。步驟203、從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)，加工件操作參數(shù)包括加工件在每個(gè)腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)。具體地，在實(shí)施例一中列舉的加工件操作參數(shù)中，若當(dāng)前腔室為工藝腔，則讀取出的當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的生產(chǎn)工藝參數(shù)。步驟204、根據(jù)當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)，對(duì)加工件進(jìn)行生產(chǎn)工藝處理。若讀取出的當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的生產(chǎn)工藝參數(shù)，則本步驟具體可以為:根據(jù)生產(chǎn)工藝參數(shù)對(duì)加工件進(jìn)行生產(chǎn)工藝處理。步驟205、對(duì)生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)進(jìn)行加I處理，并執(zhí)行步驟201。本實(shí)施例中，每執(zhí)行一次生產(chǎn)工藝處理，需要對(duì)生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)進(jìn)行加I處理，以記錄生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)。步驟206、從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)。具體地，在實(shí)施例一中列舉的加工件操作參數(shù)中，若當(dāng)前腔室為工藝腔，則讀取出的當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的清洗參數(shù)。步驟207、根據(jù)當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)，對(duì)加工件進(jìn)行指定工藝處理，并執(zhí)行步驟201。若讀取出的當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的清洗參數(shù)，則本步驟具體可以為:根據(jù)清洗參數(shù)對(duì)加工件進(jìn)行清洗處理。本實(shí)施例中，當(dāng)需要對(duì)某一加工件進(jìn)行清洗處理時(shí),僅需根據(jù)讀取的清洗參數(shù)對(duì)加工件執(zhí)行相應(yīng)的清洗處理即可， 無需停止正常的工藝處理流程，避免了對(duì)其它加工件執(zhí)行正常工藝處理流程的影響。
可選地，本實(shí)施例中當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)還可以為吹掃參數(shù)，此時(shí)，工藝腔參數(shù)中可包括吹掃參數(shù)，則步驟207還可以為根據(jù)吹掃參數(shù)對(duì)加工件進(jìn)行吹掃處理。本實(shí)施例中，步驟205和步驟207之后均可繼續(xù)執(zhí)行步驟201，直至半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)工藝流程執(zhí)行完畢。本實(shí)施例提供的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法的技術(shù)方案中，若判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)等于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)，并根據(jù)當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)對(duì)加工件進(jìn)行指定工藝處理。本實(shí)施例中，當(dāng)需要對(duì)某一加工件進(jìn)行指定工藝處理時(shí)，僅需根據(jù)讀取的當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)對(duì)加工件執(zhí)行相應(yīng)的指定工藝處理，無需停止正常的工藝處理流程，即可實(shí)現(xiàn)在同一腔室中針對(duì)不同加工件自動(dòng)執(zhí)行不同工藝操作參數(shù)，避免了對(duì)其它加工件執(zhí)行正常工藝處理流程的影響，從而減少了生產(chǎn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品產(chǎn)量。本實(shí)施例中，當(dāng)生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)小于設(shè)定次數(shù)時(shí)執(zhí)行生產(chǎn)工藝處理，當(dāng)生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)等于設(shè)定次數(shù)時(shí)執(zhí)行指定工藝處理，從而通過設(shè)置設(shè)定次數(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)工藝處理的控制。圖4為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如4所示，該半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置包括:識(shí)別模塊11、讀取模塊12和處理模塊13。識(shí)別模塊11用于識(shí)別傳輸至當(dāng)前腔室中的加工件。讀取模塊12用于從預(yù)先設(shè)置的與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，加工件操作參數(shù)包括加工件在每個(gè)腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)。處理模塊13用于根據(jù)當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，對(duì)加工件進(jìn)行工藝處理。本實(shí)施例提供的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置的技術(shù)方案中，通過為每個(gè)加工件設(shè)置與該加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)，使半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了針對(duì)每個(gè)加工件執(zhí)行不同的工藝處理流程，當(dāng)需要對(duì)某一加工件執(zhí)行某一工藝處理時(shí)僅需根據(jù)讀取出的操作參數(shù)執(zhí)行相應(yīng)的工藝處理，無需停止正常的工藝操作流程，即可實(shí)現(xiàn)在同一腔室中針對(duì)不同加工件自動(dòng)執(zhí)行不同工藝操作參數(shù)，從而減少了生產(chǎn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品產(chǎn)量。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例四 提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如5所示，本實(shí)施例在上述實(shí)施例三的基礎(chǔ)上，當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)包括當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)和當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)，并且，半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置可進(jìn)一步包括判斷模塊14，讀取模塊12可進(jìn)一步包括第一讀取子模塊121和第二讀取子模塊122，處理模塊13可進(jìn)一步包括第一處理子模塊131和第二處理子模塊132。判斷模塊14用于判斷生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)是否小于或者等于設(shè)定次數(shù)。第一讀取子模塊121用于若判斷模塊14判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)小于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)；第一處理子模塊131用于根據(jù)第一讀取子模塊121讀取的當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)，對(duì)加工件進(jìn)行生產(chǎn)工藝處理。第二讀取子模塊122用于若判斷模塊14判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)等于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)；第二處理子模塊132用于根據(jù)第二讀取子模塊122讀取的當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)，對(duì)加工件進(jìn)行指定工藝處理。進(jìn)一步地，半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置還包括:與判斷模塊14連接的計(jì)數(shù)器15。計(jì)數(shù)器15用于對(duì)生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)進(jìn)行加I處理。本實(shí)施例中，優(yōu)選地，當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的生產(chǎn)工藝參數(shù)，當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的清洗參數(shù)。本實(shí)施例提供的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置的技術(shù)方案中，若判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)等于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)，并根據(jù)當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)對(duì)加工件進(jìn)行指定工藝處理。本實(shí)施例中，當(dāng)需要對(duì)某一加工件進(jìn)行指定工藝處理時(shí)，僅需根據(jù)讀取的當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)對(duì)加工件執(zhí)行相應(yīng)的指定工藝處理，無需停止正常的工藝處理流程，即可實(shí)現(xiàn)在同一腔室中針對(duì)不同加工件自動(dòng)執(zhí)行不同工藝操作參數(shù)，避免了對(duì)其它加工件執(zhí)行正常工藝處理流程的影響，從而減少了生產(chǎn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品產(chǎn)量。本實(shí)施例中，當(dāng)生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)小于設(shè)定次數(shù)時(shí)執(zhí)行生產(chǎn)工藝處理，當(dāng)生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)等于設(shè)定次數(shù)時(shí)執(zhí)行指定工藝處理，從而通過設(shè)置設(shè)定次數(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)工藝處理的控制?？梢岳斫獾氖?，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下， 可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法，其特征在于，包括: 識(shí)別傳輸至當(dāng)前腔室中的加工件； 從預(yù)先設(shè)置的與所述加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，所述加工件操作參數(shù)包括所述加工件在每個(gè)腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)； 根據(jù)所述當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行工藝處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法，其特征在于，所述當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)包括當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)和當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法，其特征在于，所述從預(yù)先設(shè)置的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)之前包括:判斷生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)是否小于或者等于設(shè)定 次數(shù)； 若判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)小于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)；根據(jù)當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行生產(chǎn)工藝處理；若判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)等于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)；根據(jù)當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行指定工藝處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法，其特征在于，所述根據(jù)當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行生產(chǎn)工藝處理之后，還包括: 對(duì)所述生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)進(jìn)行加I處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一所述的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法，其特征在于，所述當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的生產(chǎn)工藝參數(shù)，所述當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的清洗參數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一所述的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法，其特征在于，對(duì)所述預(yù)先設(shè)置的與所述加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取的當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)進(jìn)行歸類處理，將在相同腔室中具有相同或相近操作參數(shù)的加工件連續(xù)傳輸至腔室。
7.一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置，其特征在于，包括: 識(shí)別模塊，用于識(shí)別傳輸至當(dāng)前腔室中的加工件； 讀取模塊，用于從預(yù)先設(shè)置的與所述加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，所述加工件操作參數(shù)包括所述加工件在每個(gè)腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)； 處理模塊，用于根據(jù)所述當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行工藝處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置，其特征在于，所述當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)包括當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)和當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置，其特征在于，所述裝置還包括判斷模塊，所述讀取模塊包括第一讀取子模塊和第二讀取子模塊，所述處理模塊包括第一處理子模塊和第二處理子模塊，其中: 所述判斷模塊，用于判斷生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)是否小于或者等于設(shè)定次數(shù)； 所述第一讀取子模塊，用于若所述判斷模塊判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)小于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)； 所述第一處理子模塊，用于根據(jù)所述第一讀取子模塊讀取的當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行生產(chǎn)工藝處理； 所述第二讀取子模塊，用于若所述判斷模塊判斷出生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)等于設(shè)定次數(shù)，從與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)； 所述第二處理子模塊，用于根據(jù)所述第二讀取子模塊讀取的當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)，對(duì)所述加工件進(jìn)行指定工藝處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置，其特征在于，所述裝置還包括:與所述判斷模塊連接的計(jì)數(shù)器； 所述計(jì)數(shù)器，用于對(duì)所述生產(chǎn)工藝執(zhí)行次數(shù)進(jìn)行加I處理。
11.根據(jù)權(quán)利要求8至10任一所述的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置，其特征在于，所述當(dāng)前腔室生產(chǎn)工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的生產(chǎn)工藝參數(shù)，所述當(dāng)前腔室指定工藝參數(shù)包括工藝腔參數(shù)中的清洗參數(shù)。
12.根據(jù)權(quán)利要求8至10任一所述的半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置，其特征在于，所述裝置，對(duì)所述預(yù)先設(shè)置的與所述加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取的當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)進(jìn)行歸類處理，并將在相同腔室中具有相同或相近操作參數(shù)的加工件連續(xù)傳輸至腔室。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制方法和半導(dǎo)體設(shè)備工藝控制裝置。該方法包括識(shí)別傳輸至當(dāng)前腔室中的加工件；從預(yù)先設(shè)置的與加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)中讀取當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，加工件操作參數(shù)包括加工件在每個(gè)腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)；根據(jù)當(dāng)前腔室對(duì)應(yīng)的操作參數(shù)，對(duì)加工件進(jìn)行工藝處理。本發(fā)明提供的技術(shù)方案中，通過為每個(gè)加工件設(shè)置與該加工件對(duì)應(yīng)的加工件操作參數(shù)，使半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了針對(duì)每個(gè)加工件執(zhí)行不同的工藝處理流程，當(dāng)需要對(duì)某一加工件執(zhí)行某一工藝處理時(shí)僅需根據(jù)讀取出的操作參數(shù)執(zhí)行相應(yīng)的工藝處理即可，無需停止正常的工藝操作流程，從而減少了生產(chǎn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品產(chǎn)量。
文檔編號(hào)C23C16/54GK103215572SQ20121001926
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者陸濤 申請(qǐng)人:北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司