專利名稱：背襯板、靶組件和濺射靶的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種與接合材料(釬焊材料)的粘附性較高的背襯板、靶組件和濺射靶。
背景技術：
作為在基板上形成薄膜的技術，已知有濺射法。濺射靶由于在等離子體中的離子的濺射作用下升溫，因此在接合到冷卻用的背襯板上的狀態(tài)下使用。在將靶接合于背襯板上，廣泛采用釬焊。濺射靶要求承受成膜時的溫度上升或熱應力、釋放氣體較少等。特別是，靶的耐熱特性對靶與背襯板要求較高的粘附性。因此，對于靶以及背襯板要求與釬焊材料的充分潤濕性，以往，作為靶以及背襯板的各個接合面的表面處理，進行利用電鍍、蒸鍍、焊劑的金屬化處理(例如參照專利文獻I)。專利文獻1:日本特開2006-25710號公報然而，利用電鍍、蒸鍍、焊劑的金屬化處理由于是使用金屬化層涂覆母材表面的處理，因此與母材的粘附性較弱，存在剝離問題。另外，利用電鍍或焊劑涂覆的金屬化處理在廢液處理上需要成本，同時環(huán)境負荷較大。并且，焊劑存在釋放氣體的問題，難以形成高質
量的薄膜。

發(fā)明內容
鑒于上述情況，本發(fā)明的目的在于提供一種與接合材料的粘附性優(yōu)異的背襯板、靶組件以及濺射靶。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一個實施方式提供一種背襯板，包括:背襯板主體和粘附層。上述背襯板主體具有與濺射靶相對的第一表面，由第一金屬材料形成。上述粘附層具有涂覆有由銦、錫或它們的合金形成的接合材料的第二表面，包含有對上述接合材料的潤濕性比上述第一金屬材料高的第二金屬材料，形成在上述第一表面上。另外，本發(fā)明的一個實施方式提供一種靶組件，包括:濺射靶、背襯板主體、接合層和粘附層。上述背襯板主體具有與上述靶相對的第一表面，由第一金屬材料形成。上述接合層設置在上述靶與上述第一表面之間，由接合材料形成。上述粘附層具有涂覆有上述接合材料的第二表面，包含有對上述接合材料的潤濕性比上述第一金屬材料高的第二金屬材料，形成在上述第一表面上。另外，本發(fā)明的一個實施方式提供 一種濺射靶，包括:靶主體和金屬化層。上述靶主體具有涂覆有由銦、錫或它們的合金形成的接合材料的接合面，由第一金屬材料形成。
上述金屬化層形成在上述接合面上，由上述第一金屬材料與對上述接合材料的潤濕性比上述第一金屬材料高的第二金屬材料的合金相構成。


圖1是示意性示出了本發(fā)明的一個實施方式涉及的靶組件結構的剖視圖；圖2是示意性示出了本發(fā)明的一個實施方式的背襯板結構的剖視圖；圖3是示意性示出了本發(fā)明的一個實施方式涉及的背襯板結構的變形例的剖視圖；圖4是對本發(fā)明的一個實施方式涉及的背襯板的制造方法進行說明的示意圖；圖5是示意性示出了本發(fā)明的一個實施方式涉及的靶結構的剖視圖；圖6是示意性示出了本發(fā)明的另一實施方式涉及的靶組件結構的剖視圖；圖7是示意性示出了本發(fā)明的另一實施方式涉及的背襯板結構的分解剖視圖；圖8是示意性示出了本發(fā)明的另一實施方式涉及的背襯板的變形例的剖視圖；圖9是對本發(fā)明的另一實施方式涉及的背襯板的制造方法進行說明的示意圖；圖10是表示本發(fā)明的另一實施方式涉及的背襯板的變形例的圖，(A)為俯視圖，(B)為側視圖；圖11是表示本發(fā)明的另 一實施方式涉及的背襯板的另一變形例的圖，(A)為俯視圖，(B)為側視圖。
具體實施例方式本發(fā)明的一個實施方式涉及的背襯板包括:背襯板主體和粘附層。上述背襯板主體具有與濺射靶相對的第一表面，由第一金屬材料形成。上述粘附層具有涂覆有由銦、錫或它們的合金形成的接合材料的第二表面，包含有對上述接合材料的潤濕性比上述第一金屬材料高的第二金屬材料，形成在上述第一表面上。 在上述背襯板中，粘附層由對接合材料的潤濕性比背襯板主體的構成材料高的材料形成，因此在與接合材料之間能夠獲得較高的粘附性。上述粘附層也可以由上述第一金屬材料與上述第二金屬材料的合金相構成的金屬化層形成。由此,能夠使金屬化層與背襯板主體的第一表面一體化，并能夠防止金屬化層從該第一表面剝離。另外，上述合金相由于包含有對接合材料的潤濕性較高的金屬材料，因此能夠提高與接合層的粘附性。形成背襯板的金屬化層的第一金屬材料以及第二金屬材料均無特別限定，能夠任意選擇。例如，作為第一金屬材料，可舉出:銅、鋁、鈦、鑰或它們的合金或不銹鋼等，作為第二金屬材料，可舉出:銅、鎳、鋁、錫、銦、金、銀或它們的合金。其中，例如可使用第一金屬材料為鑰或其合金，第二金屬材料為鎳或其合金的組合。上述金屬化層的形成方法也無特別限定，例如能夠通過放電處理形成金屬化層。由此，能夠容易地形成金屬化層。上述粘附層由上述第二金屬材料形成且接合于上述第一表面的金屬板形成。
上述金屬板通過接合于背襯板主體的第一表面，從而構成背襯板主體的金屬化層。上述金屬板由對接合材料的潤濕性比背襯板主體的構成材料高的材料形成，因此在與接合材料之間能夠獲得較高的粘附性。另外，金屬板一體地接合于背襯板主體上，因此對于背襯板主體能夠獲得較高的剝離強度。金屬板與背襯板主體的接合方法無特別限定，例如，可適用爆炸焊接、擴散接合或釬焊等。由此，能夠避免廢液處理或釋放氣體產生的問題。形成背襯板主體的第一金屬材料以及形成金屬板的第二金屬材料均無特別限定，能夠任意選擇。例如，作為第一金屬材料，使用Ti (鈦)、Ti合金或不銹鋼，作為第二金屬材料，使用Cu (銅)、Ni (鎳)、Al (鋁)或它們的合金。以T1、Ti合金或不銹鋼為基材的背襯板由于楊氏模量較大、強度高，因此由于水壓而導致的膨脹較少。因此，對于例如燒結靶那樣的高脆性靶使用這種背襯板。由于Ti以及Ti合金熱膨脹系數(shù)較小，因此以這些材料為基材的背襯板例如用于ITO(銦錫氧化物)、GZO (摻雜鎵的氧化鋅)等低熱膨脹靶。由于T1、Ti合金以及不銹鋼等與In (銦)或Sn (錫)等接合材料的潤濕性較低，因此通過將由Gu、N1、Al等形成的金屬板形成在接合面上，從而能夠確保與上述接合材料的良好粘附性。上述金屬板也可以分割成多個分割片而接合于上述第一表面上。由此，能夠抑制由于背襯板主體與金屬板之間的熱膨脹系數(shù)之差引起的背襯板的翹曲或變形。本發(fā)明的另一實施方式涉及的靶組件具備:濺射靶、背襯板主體、接合層和粘附層。上述背襯板主體具有與上述靶相對的第一表面，由第一金屬材料形成。上述接合層設置在上述靶與上`述第一表面之間，由接合材料形成。上述粘附層具有涂覆有上述接合材料的第二表面，包含有對上述接合材料的潤濕性比上述第一金屬材料高的第二金屬材料，形成在上述第一表面上。在上述靶組件中，粘附層由對接合材料的潤濕性比背襯板主體的構成材料高的材料形成。因此，在與接合材料之間能夠獲得較高的粘附性。本發(fā)明的一個實施方式涉及的濺射靶包括:靶主體和金屬化層。上述靶主體具有涂覆有由銦、錫或它們的合金形成的接合材料的接合面，由第一金屬材料形成。上述金屬化層形成在上述接合面上，由上述第一金屬材料與對上述接合材料的潤濕性比上述第一金屬材料高的第二金屬材料的合金相構成。上述金屬化層由上述第一金屬材料以及上述第二金屬材料的合金相構成。由此，能夠使金屬化層與靶主體的接合面一體化，并能夠防止金屬化層從接合面剝離。另外，上述合金相包含有對接合材料的潤濕性較高的金屬材料，因此能夠提高與接合材料之間的粘附性。形成祀的金屬化層的第一金屬材料以及第二金屬材料均無特別限定，能夠任意選擇。例如，作為第一金屬材料，可舉出:銅、鋁、鈦、鑰或它們的合金或不銹鋼等，作為第二金屬材料，可舉出:銅、鎳、鋁、錫、銦、金、銀或它們的合金。其中，例如可使用第一金屬材料為鑰或其合金，第二金屬材料為鎳或其合金的組合。下面，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進行說明。
<第一實施方式>[靶組件]圖1是示意性示出了本發(fā)明的一個實施方式涉及的靶組件的剖視圖。本實施方式的靶組件10具有:背襯板1、靶2和接合層3。接合層3是接合背襯板I與靶2的接合材料，例如由In、Sn或它們的合金構成的釬焊材料形成。靶組件10設置在未圖示的濺射裝置上。背襯板I連接于直流、交流或RF電源。靶2與真空腔內的基板的表面以規(guī)定的間隔相對配置。靶組件10例如具有利用冷卻水的冷卻結構，通過對背襯板I進行水冷，從而防止濺射時靶2過度升溫、由于接合層3的熔融導致靶2剝離等。靶組件10通過與未圖示的磁鐵單元，從而構成為磁控式濺射陰極。[背襯板]圖2是背襯板I的剖視圖。背襯板I具有:金屬制的背襯板主體11和金屬化層12 (第一金屬化層)。背襯板主體11具有接合面11a。接合面Ila經由接合層3接合于靶2。形成背襯板主體11的金屬材料(第一金屬材料)可使用各種金屬材料,例如,可舉出:Cu、Al、T1、Mo或它們的合金或不銹鋼等。背襯板主體11在內部具有冷卻水的循環(huán)通路，雖然未圖示。背襯板主體11并不限于內部具有上述循環(huán)通路的結構，也可以是接合面Ila的相反側的面為與冷卻水接觸的冷卻面。另外，背襯板主體11并不限于形成為簡單的板狀的示例，例如也可以是圖3所示的那樣的被稱為所謂的帽型的剖面形狀。金屬化層12形成在接合面Ila上。金屬化層12由構成背襯板主體11的母材(第一金屬材料)與對構成接合層3的接合材料(In、Sn等)的潤濕性比該金屬材料高的金屬化金屬(第二金屬材料)的合金相形成。金屬化層12起粘附層的作用，該粘附層提高背襯板主體11與接合層3之間的粘附性。作為對In、Sn等接合材料的潤濕性較高的金屬材料,可舉出:Cu、N1、Al、Sn、In、Au、Ag或它們的合金，可根據(jù)構成背襯板11的金屬材料種類適當選定。在本實施方式中，背襯板主體11由Mo構成，金屬化金屬使用Ni。
圖4是對金屬化層12的形成方法進行說明的示意圖。金屬化層12由放電處理形成。如圖4所不,放電用的電極棒15以規(guī)定間隙與接合面Ila相對配置。電極棒15由金屬化金屬(本例中為Ni)形成。在對接合面Ila進行金屬化處理時，通過在電極棒15與背襯板主體11之間施加規(guī)定電壓，從而使電極棒15的頂端與接合面Ila之間產生放電。由此，形成接合面Ila的母材(Mo)被從電極棒15飛散的Ni顆粒合金化。電極棒15在接合面Ila上移動，由此，在接合面Ila的整個表面上形成金屬化層12。接合面Ila的金屬化處理條件無特別限定，例如作為電源，能夠使用電壓150V、電容器電容40 μ F的脈沖電源，或電壓100V、電容器電容IOyF的脈沖電源。金屬化層12的厚度無特別限定，只要是能夠使接合面Ila的表層金屬化的厚度即可。金屬化層12與背襯板主體11的接合面Ila—體地形成，因此防止金屬化層12從接合面Ila剝離。另外，構成金屬化層12的合金相包含對接合材料的潤濕性較高的金屬材料(金屬化金屬)，因此能夠提高與接合材料之間的粘附性。
[濺射靶]圖5為靶2的剖視圖。靶2具有金屬制的靶主體21與金屬化層22 (第二金屬化層)。靶主體21具有接合面21a。接合面21a經由接合層3接合于背襯板I。形成靶主體21的金屬材料(第一金屬材料)可使用各種金屬材料，例如，可舉出:Cu、Al、T1、Mo或它們的合金或不銹鋼等。靶主體21也可以是原料金屬的鑄造體，也可以是原料粉末的燒結體。靶主體21可分別調整為適合濺射用途的大小、厚度、形狀、組織。金屬化層22形成在接合面21a上。金屬化層22由構成靶主體21的母材(第一金屬材料)與對構成接合層3的接合材料(In、Sn等)的潤濕性比該金屬材料高的金屬化金屬(第二金屬材料)的合金相形成。金屬化層22起粘附層的作用，該粘附層提高背襯板主體11與接合層3之間的粘附性。作為金屬化金屬,可舉出:Cu、N1、Al、Sn、In、Au、Ag或它們的合金,可根據(jù)構成革巴主體21的金屬材料的種類適當選定。在本實施方式中,靶主體21由Mo構成，金屬化金屬使用Ni。金屬化層22通過與金屬化層12形成在上述背襯板主體11的接合面Ila上的方法相同的放電處理形成。 金屬化層22與靶主體21的接合面21a —體地形成，因此防止金屬化層22從接合面21a剝離。另外，構成金屬化層22的合金相包含對接合材料的潤濕性較高的金屬材料(金屬化金屬)，因此能夠提高與接合材料之間的粘附性。如上構成的背襯板I以及靶2在使各個接合面lla、21a彼此相對的狀態(tài)下，經由熔融狀態(tài)的接合材料貼合。此時，在各個接合面lla、21a上形成有金屬化層12、22，因此在接合面的整個區(qū)域上確保與接合材料的良好潤濕性。因此，通過固化接合材料形成的接合層3對于背襯板I以及靶2雙方都能夠獲得良好的粘附性。另外，根據(jù)本實施方式，由于金屬化層12、22通過放電處理形成，因此與電鍍或焊劑處理不同，不需要廢液處理，因此環(huán)境負荷較小。另外，利用放電處理進行的金屬化也不存在釋放氣體的問題，由此，能夠形成高品質的濺射膜。<第二實施方式>[靶組件]圖6是示意性示出了本發(fā)明的另一實施方式的靶組件的剖視圖。本實施方式的靶組件30具有:背襯板31、靶32和接合層33。接合層33是接合背襯板31與靶32的接合材料，例如由In、Sn或它們的合金構成的釬焊材料形成。靶組件30設置在未圖示的濺射裝置上。背襯板31連接于直流、交流或RF電源，靶32與真空腔內的基板表面以規(guī)定的間隔相對配置。靶組件30例如具有利用冷卻水的冷卻結構，通過對背襯板31進行水冷，防止濺射時靶32過度升溫、由于接合層33的熔融的導致靶剝離等。靶組件30通過與未圖示的磁鐵單元相組合，從而構成磁控式濺射陰極。[背襯板]圖7是背襯板31的分解剖視圖。背襯板31具有金屬制的背襯板主體311與金屬板312的層疊結構。
背襯板主體311具有接合面311a(第一表面)。接合面311a經由接合層33接合于靶32。形成背襯板主體311的金屬材料(第一金屬材料)可使用各種金屬材料，例如，可舉出:Cu、Al、T1、Mo或它們的合金或不銹鋼等。在本實施方式中，背襯板主體11由T1、Ti合金或不銹鋼形成。T1、Ti合金以及不銹鋼的楊氏模量大，強度高。因此以T1、Ti合金或不銹鋼為基材的背襯板由于水壓導致的膨脹較少。因此，例如對于燒結靶那樣的高脆性靶使用這種背襯板。另外，由于Ti以及Ti合金的熱膨脹系數(shù)較小，因此以這些材料作為基材的背襯板例如用于ITO (銦錫氧化物)、GZO (摻雜鎵的氧化鋅)等熱膨脹較小的靶。背襯板主體311在內部具有冷卻水的循環(huán)通路。背襯板主體311并不限于內部具有上述循環(huán)通路的結構，也可以是接合面311a的相反側的面為與冷卻水接觸的冷卻面。另夕卜，背襯板主體311并不限于形成簡單的板狀的示例，例如也可以是圖8所示那樣的被稱為所謂帽型的剖面形狀。金屬板312具有接合面312a (第二表面)。接合面312a形成為與背襯板主體311相對的一面相反的面。接合面312a上涂覆有構成接合層33的接合材料。金屬板312通過接合于接合面311a從而構成背襯板主體311的金屬化層。金屬板312由構成背襯板主體311的金屬基材(第一金屬材料)與對構成接合層33的接合材料(In、Sn等)的潤濕性比該金屬材料高的金屬化金屬(第二金屬材料)構成。金屬板312起粘附層的作用，該粘附層提高背襯板主體311與接合層33之間的粘附性。金屬板312的厚度無特別限定，例如為0.1mm以上1.0mm以下。作為對In、Sn等接合材料的潤濕性較高的金屬材料,可舉出:Cu、N1、Al、Sn、In、Au、Ag或它們的合金，可根據(jù)構成背襯板主體11的金屬材料種類適當選定。在本實施方式中，由Cu、N1、Al 或它們的合金形成金屬板312。在本實施方式中，背襯板主體311的構成材料使用T1、Ti合金或不銹鋼。T1、Ti合金、不銹鋼等與In或Sn等接合材料之間的潤濕性較低，因此通過將由Cu、N1、Al等形成的金屬板312形成在接合面311a上，從而能夠確保與接合材料的良好粘附性。金屬板與背襯板主體的接合方法無特別限定，在本實施方式中采用爆炸焊接法。爆炸焊接法是一種將火藥爆炸時產生的極短時間內的高能量用于金屬間的接合的方法，也被稱為爆炸熔接或爆炸壓接。圖9是對利用爆炸焊接得到的背襯板主體311與金屬板312的接合方法進行說明的示意圖。如圖9(A)所示，金屬板312與背襯板主體311的接合面311a相對配置。在金屬板312的背面?zhèn)?圖中上表面?zhèn)?上經由緩沖材料341設有火藥層342，在火藥層342的一端(圖中左端)安裝有雷管343。并且，如圖9(B)所示，通過引爆雷管343來使火藥層342朝圖中右方依次爆炸。金屬板312成規(guī)定角度與接合面311a碰撞，利用從碰撞點產生的金屬噴流除去金屬表面的氧化膜等。這樣，從碰撞點依次將金屬板312與接合面311a以清潔的表面相互接合。在背襯板主體311與金屬板312的接合工序中，除了上述以外，還可以采用摩擦接合法或擴散接合法等其他固相接合法，也可以采用使用釬焊材料的釬焊焊接法。[靶]靶32也可以是原料金屬的鑄造體，也可以是原料粉末的燒結體。在本實施方式中，靶32由ΙΤ0、GZO等透明導電性氧化物構成的燒結體形成。靶32分別調整為適合濺射用途的大小、厚度、形狀、組織。如上構成的背襯板31以及靶32在使各個接合面互相相對的狀態(tài)下，經由熔融狀態(tài)的接合材料貼合。此時，背襯板31側的接合面由對接合材料的潤濕性比背襯板主體311的構成材料高的金屬板312覆蓋，因此在接合面312a的整個區(qū)域內確保與接合材料的良好的潤濕性。接合層33通過使接合材料硬化而形成。這樣，根據(jù)本實施方式，能夠獲得背襯板31與接合層33之間的良好的粘附性。另夕卜，金屬板312 —體地接合在背襯板主體311上，因此對于背襯板主體311能夠獲得較高的剝離強度。另外，根據(jù)本實施方式，由于形成金屬化層的金屬板312與背襯板主體311—體地接合，因此與電鍍或焊劑處理不同，不需要廢液處理，并且環(huán)境負荷也較小。另外，也不存在釋放氣體的問題，因此能夠形成高質量的濺射膜。另外，根據(jù)本實施方式，由于背襯板主體311由熱膨脹系數(shù)較小的Ti形成，因此由于加熱導致的翹曲或變形較少。因此，靶32即使為ITO燒結體那樣的高脆性材料，也能夠穩(wěn)定地保持靶32不會產生開裂或斷裂。根據(jù)本發(fā)明人的試算，在寬200mm、長3000mm、厚16mm的板狀背襯板上接合寬200mm、長2700mm、厚8mm的ITO祀而得到的祀組件中，在Cu制背襯板的祀的翅曲量為4.3mm的情況下，Ti制背襯板的靶的翹曲量能夠減少到1.0mm。以上，針對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限定于此，基于本發(fā)明的技術思想也能夠實施各種變形。例如在以上實施方式中，背襯板以及靶分別由同種金屬材料形成，但并不限定于此，也可以分別由不同種類的 金屬材料形成。另外，構成金屬化層12、22的合金相并不僅限于母材與金屬化金屬的合金，也可以是其混合相、化合物相，也可以是金屬化金屬單相。另外，金屬板312接合于背襯板主體311的接合面311a的整個區(qū)域內，但并不限定于此，如圖10所示，金屬板312也可以接合于接合面311a的一部分區(qū)域內。另外，如圖11所示，金屬板312也可以分割為多個分割片121而接合于接合面311a。由此，能夠抑制由于背襯板主體311與金屬板312的熱膨脹系數(shù)之差引起的背襯板翹曲或變形。各分割片121的形狀及大小也可相同，也可不同。分割片121的配置間隔無特別限定，例如為Imm以下。由此，可防止由于熱膨脹率差引起的背襯板31的翹曲或變形，同時確保與接合層33之間的高粘附性。符號說明1、31...背襯板2、32...革巴3 > 33...接合層10、30...靶組件11,311...背襯板主體lla、21a、311a...接合面12,22...金屬化層21...靶主體
312...金屬板
權利要求
1.一種背襯板，包括: 背襯板主體，具有與濺射靶相對的第一表面，由第一金屬材料形成；以及 粘附層，具有涂覆有由銦、錫或它們的合金形成的接合材料的第二表面，包含有對所述接合材料的潤濕性比所述第一金屬材料高的第二金屬材料，形成在所述第一表面上。
2.根據(jù)權利要求1所述的背襯板，其中，所述粘附層由所述第一金屬材料與所述第二金屬材料的合金相構成的金屬化層形成。
3.根據(jù)權利要求2所述的背襯板，其中，所述金屬化層通過放電處理形成。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的背襯板，其中，所述第一金屬材料為鑰或鑰合金，所述第二金屬材料為鎳或鎳合金。
5.根據(jù)權利要求1所述的背襯板，其中，所述粘附層由所述第二金屬材料形成且接合于所述第一表面的金屬板形成。
6.根據(jù)權利要求5所述的背襯板，其中，所述金屬板通過爆炸焊接、擴散接合或釬焊而接合于所述第一表面。
7.根據(jù)權利要求5或6所述的背襯板，其中，所述第一金屬材料為鈦、鈦合金或不銹鋼，所述第二金屬材料為銅、鎳、鋁或它們的合金。
8.根據(jù)權利要求5 7中任一項所述的背襯板,其中,所述金屬板分割成多個分割片而接合于所述第一表面。
9.一種靶組件，包括 : 濺射靶； 背襯板主體，具有與所述靶相對的第一表面，由第一金屬材料形成； 接合層，設置在所述靶與所述第一表面之間，由接合材料形成；以及 粘附層，具有涂覆有所述接合材料的第二表面，包含有對所述接合材料的潤濕性比所述第一金屬材料高的第二金屬材料，形成在所述第一表面上。
10.根據(jù)權利要求9所述的靶組件，其中，所述粘附層由所述第一金屬材料與所述第二金屬材料的合金相構成的金屬化層形成。
11.根據(jù)權利要求9或10所述的靶組件，其中，所述接合材料由銦、錫或它們的合金形成。
12.根據(jù)權利要求9 11中任一項所述的靶組件，其中，所述第一金屬材料為鑰或鑰合金，所述第二金屬材料為鎳或鎳合金。
13.根據(jù)權利要求9所述的靶組件，其中，所述粘附層由所述第二金屬材料形成且接合于所述第一表面的金屬板形成。
14.根據(jù)權利要求13所述的靶組件，其中，所述接合材料由銦、錫或它們的合金形成。
15.根據(jù)權利要求9、13或14所述的靶組件，其中，所述第一金屬材料為鈦、鈦合金或不銹鋼，所述第二金屬材料為銅、鎳、鋁或它們的合金。
16.一種濺射靶，包括: 靶主體，具有涂覆有由銦、錫或它們的合金形成的接合材料的接合面，由第一金屬材料形成；以及 金屬化層，形成在所述接合面上，由所述第一金屬材料與對所述接合材料的潤濕性比所述第一金屬材料高的第二金屬材料的合金相構成。
17.根據(jù)權利要求16所述的濺射靶，其中，所述金屬化層通過放電處理形成。
18.根據(jù)權利要求16所述的濺射靶，其中，所述第一金屬材料為鑰或鑰合金，所述第二金屬材料為鎳或鎳合金。
全文摘要
本發(fā)明提供一種與接合材料的粘附性優(yōu)異的背襯板。上述背襯板(1)包括背襯板主體(11)和金屬化層(12)。背襯板主體(11)具有涂覆有由銦、錫或它們的合金形成的接合材料的接合面(11a)，由第一金屬材料形成。金屬化層(12)形成在接合面(11a)上，由上述第一金屬材料與對上述接合材料的潤濕性比第一金屬材料高的第二金屬材料的合金相構成。由此，金屬化層(12)與背襯板主體(11)的接合面(11a)一體化，因此防止金屬化層(12)從接合面(11a)剝離。另外，上述合金相包含有對接合材料的潤濕性高的金屬材料，因此能夠提高與接合材料的粘附性。
文檔編號C23C14/34GK103210116SQ20118005364
公開日2013年7月17日 申請日期2011年11月14日 優(yōu)先權日2010年11月17日
發(fā)明者田屋和美 申請人:株式會社愛發(fā)科