專利名稱：一種帶有磁性保護(hù)膜的金屬掩膜裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種金屬掩膜裝置，尤其運(yùn)用于真空鍍膜機(jī)中形成各種圖形的領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在真空鍍膜機(jī)中，常使用掩膜法來制作相應(yīng)的圖形，而掩膜板與基材之間固定都采用用機(jī)械式固定方法。但是很多時候掩膜的受力不均勻，會使掩膜板與基板間會存在一定的縫隙，或者是由于金屬掩膜板表面會有折皺，這樣會嚴(yán)重引起所形成的圖形不清晰或所制造出來的圖形或者超出標(biāo)準(zhǔn)或者邊緣模糊，引起不良，特別是尺寸越大，這種不良尤為明顯。如傳統(tǒng)方式的金屬掩膜來鍍薄膜的裝置。由金屬掩膜和基板所組成。其中如果金屬掩膜和基板貼合不充分，或者壓力太大的話，會產(chǎn)生圖形模糊或者基板劃傷等問題的發(fā)生。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶有磁性保護(hù)膜的金屬掩膜裝置，本裝置中膜的圖形更清晰，精度會更好。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種帶有磁性保護(hù)膜的金屬掩膜裝置，該裝置為一種自內(nèi)向外依次設(shè)置有磁性保護(hù)膜、基材、金屬掩膜的層狀結(jié)構(gòu)，金屬掩膜的外表面設(shè)有電磁鐵。所述的金屬掩膜的材質(zhì)為磁性金屬，其厚度為0. 02^1. 5mm。所述基材為透明基板， 其厚度為0. 2 3mm。 所述磁性保護(hù)膜厚度為l(T300um。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點(diǎn)金屬掩膜及基材下面，貼上磁性保護(hù)膜，再用電磁鐵來產(chǎn)生磁性，來控制基材與金屬保護(hù)膜之間的壓力。利用電流大小來控制磁性大小，而由于基材下部分是均勻的鐵氧體保護(hù)膜，這樣的好處是金屬掩膜板和保護(hù)膜之間有相互的引力，可以控制金屬掩膜板對基材之間的壓力和使基材受力更均勻，消除了基材與金屬掩膜板之間的縫隙或用機(jī)械方法來貼合時候可能會產(chǎn)生的金屬掩膜板折皺。進(jìn)而，所鍍出來的膜的圖形更清晰，精度會更好。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型在磁控濺射鍍膜機(jī)上的應(yīng)用示意圖。
具體實(shí)施方式
為了詳細(xì)敘述本實(shí)用新型專利的上述特點(diǎn)，優(yōu)勢和工作原理，下面結(jié)合說明書附圖1、2和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明，但本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍并
3不局限于此。圖1是本實(shí)用新型要說明的帶有磁性保護(hù)膜的金屬掩膜裝置。該裝置為一種自內(nèi)向外依次設(shè)置有磁性保護(hù)膜4、基材3、金屬掩膜2的層狀結(jié)構(gòu)，金屬掩膜2的外表面設(shè)有電磁鐵1。所述的金屬掩膜2的材質(zhì)為磁性金屬，其厚度為0.021. 5mm。所述基材3為透明基板，其厚度為0.2 3mm。所述磁性保護(hù)膜4厚度為l(T300um。其中控制電磁鐵1的電流來控制掩膜2和磁性保護(hù)膜4的磁力，可以調(diào)節(jié)壓力，而且金屬掩膜2和磁性保護(hù)膜4之間有均勻的拉力，在任何部位受力均勻，所鍍出來的圖形更為清晰，進(jìn)而提高鍍膜圖形精度。圖2是本實(shí)用新型在卷繞式磁控濺射鍍膜機(jī)中的結(jié)構(gòu)圖。圖中帶有磁性保護(hù)膜的PET卷材5、是真空鍍膜室6，帶有電磁鐵的金屬掩膜裝置7。
權(quán)利要求1.一種帶有磁性保護(hù)膜的金屬掩膜裝置，其特征在于該裝置為一種自內(nèi)向外依次設(shè)置有磁性保護(hù)膜(4)、基材(3)、金屬掩膜(2)的層狀結(jié)構(gòu)，金屬掩膜(2)的外表面設(shè)有電磁鐵(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有磁性保護(hù)膜的金屬掩膜裝置，其特征在于所述的金屬掩膜(2)的材質(zhì)為磁性金屬，其厚度為0. 02^1. 5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有磁性保護(hù)膜的金屬掩膜裝置，其特征在于所述基材 (3)為透明基板，其厚度為0. 2 3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有磁性保護(hù)膜的金屬掩膜裝置，其特征在于所述磁性保護(hù)膜(4)厚度為l(T300um。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種金屬掩膜裝置，尤其運(yùn)用于真空鍍膜機(jī)中形成各種圖形的領(lǐng)域。該裝置為一種自內(nèi)向外依次設(shè)置有磁性保護(hù)膜、基材、金屬掩膜的層狀結(jié)構(gòu)，金屬掩膜的外表面設(shè)有電磁鐵。金屬掩膜及基材下面，貼上磁性保護(hù)膜，再用電磁鐵來產(chǎn)生磁性，來控制基材與金屬保護(hù)膜之間的壓力。利用電流大小來控制磁性大小，而由于基材下部分是均勻的鐵氧體保護(hù)膜，這樣的好處是金屬掩膜板和保護(hù)膜之間有相互的引力，可以控制金屬掩膜板對基材之間的壓力和使基材受力更均勻，消除了基材與金屬掩膜板之間的縫隙或用機(jī)械方法來貼合時候可能會產(chǎn)生的金屬掩膜板折皺。進(jìn)而，所鍍出來的膜的圖形更清晰，精度會更好。
文檔編號C23C14/04GK202208755SQ20112033276
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月6日
發(fā)明者金光虎 申請人:南昌歐菲光科技有限公司