專利名稱：陶瓷層的封孔方法及經(jīng)由該方法制得的制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷層的封孔方法及經(jīng)由該方法制得的制品。
背景技術(shù)：
陶瓷材料因其具有良好的耐磨性、耐腐蝕性及如玉般的裝飾性外觀，被廣泛應(yīng)用于電子裝置殼體件、汽車裝飾件及建筑裝飾件等領(lǐng)域?，F(xiàn)有技術(shù)，通常采用熱噴涂法、琺瑯制造工藝等方式于金屬基體上形成陶瓷涂層。但通過上述方法制得的陶瓷涂層為多孔結(jié)構(gòu)，且該多孔結(jié)構(gòu)中10%以上的孔為通孔，腐蝕性介質(zhì)可通過所述通孔與金屬基體接觸，進(jìn)而降低金屬基體的耐腐蝕性，同時還影響金屬基體的外觀。因此，在形成該陶瓷涂層后，通常采用石蠟或浙青等對陶瓷涂層進(jìn)行封孔處理以期提高金屬基體的使用壽命。石蠟封孔雖然可提高金屬基體的耐鹽霧性能，但對有機(jī)溶齊U、酸類物質(zhì)的耐腐蝕效果較差；浙青封孔可提高金屬基體的耐腐蝕性，卻嚴(yán)重影響陶瓷涂層的裝飾性外觀。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，提供一種可解決上述問題的陶瓷層的封孔方法。另外，還提供一種經(jīng)由該方法制得的制品。一種制品，包括金屬基體、形成于金屬基體上的陶瓷層及封孔層。所述陶瓷層形成有若干陶瓷孔，該封孔層包括若干填充部，若干所述填充部分別形成于所述陶瓷孔內(nèi)。所述封孔層主要由具有耐腐蝕性的熱固性樹脂構(gòu)成。一種陶瓷層的封孔方法，包括以下步驟:
提供金屬基體；
采用火焰噴涂法，在所述金屬基體表面形成陶瓷層，所述陶瓷層形成有若干陶瓷孔；采用靜電粉體噴涂法，在所述陶瓷層表面噴涂一封孔層，該封孔層包括若干填充部，若干所述填充部分別形成于所述陶瓷孔內(nèi)，用以對所述陶瓷孔進(jìn)行封閉處理，進(jìn)行該封閉處理的所述封孔粉體的主要成分為具有耐腐蝕性的熱固性樹脂粉末。本發(fā)明所述陶瓷層的封孔方法，通過靜電粉末噴涂的方式，將具有良好的耐腐蝕性的熱固性樹脂填充在所述陶瓷層的陶瓷孔內(nèi)，如此，可避免在腐蝕性物質(zhì)通過所述陶瓷孔的陶瓷孔道與金屬基體接觸而加速所述金屬基體的腐蝕，進(jìn)而延長所述制品的使用壽命O


圖1是本發(fā)明一較佳實(shí)施例制品的剖視圖。圖2是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的基體上形成有陶瓷層的示意圖。圖3是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的基體上形成有封孔層的示意圖。

主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種制品，包括金屬基體及形成于金屬基體上的陶瓷層，其特征在于:所述陶瓷層形成有若干陶瓷孔，所述制品還包括一封孔層，該封孔層包括若干填充部，若干所述填充部分別形成于所述陶瓷孔內(nèi)，所述封孔層主要由具有耐腐蝕性的熱固性樹脂構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的制品，其特征在于:所述陶瓷層的孔隙率為15 30%。
3.如權(quán)利要求1所述的制品，其特征在于:所述陶瓷層的厚度為0.12、.3mm。
4.如權(quán)利要求1所述的制品，其特征在于:形成所述陶瓷層的材料主要含有氧化物、碳化物或氮化物。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的制品，其特征在于:所述封孔層的主要成分為環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂與聚酯的混合物、聚氨酯或飽或羥基聚酯樹脂與聚氨酯的混合物。
6.如權(quán)利要求1所述的制品，其特征在于:所述封孔層還包括覆蓋于所述陶瓷層及填充部上的覆蓋層。
7.—種陶瓷層的封孔方法，包括以下步驟: 提供金屬基體； 采用火焰噴涂法，在所述金屬基體表面形成陶瓷層，所述陶瓷層形成有若干陶瓷孔； 采用靜電粉體噴涂法，在所述陶瓷層表面噴涂一封孔層，該封孔層包括若干填充部，若干所述填充部分別形成于所述陶瓷孔內(nèi)，用以對所述陶瓷孔進(jìn)行封閉處理，進(jìn)行該封閉處理的所述封孔粉體的主要成分為具有耐腐蝕性的熱固性樹脂粉末。
8.如權(quán)利要求7所述的陶瓷層的封孔方法，其特征在于:所述靜電粉體噴涂形成封孔層，通過如下方式實(shí)現(xiàn):以靜電噴涂的方式，將封孔粉體噴涂在所述陶瓷層表面及陶瓷孔內(nèi)；再將所述金屬基體放置在17(T190°C下烘烤l(Tl5min，使所述封孔粉體熔融進(jìn)入陶瓷孔并在陶瓷層表面流平后固化。
9.如權(quán)利要求7或8所述的陶瓷層的封孔方法，其特征在于:所述封孔粉體的粒徑為32 ΙΟΟμιτ ο
10.如權(quán)利要求7或8所述的陶瓷層的封孔方法，其特征在于:所述封孔粉體的主要成分為環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂與聚酯的混合物、聚氨酯或飽或羥基聚酯樹脂與聚氨酯的混合物。
全文摘要
一種陶瓷層的封孔方法，包括以下步驟提供金屬基體；采用火焰噴涂法，在所述金屬基體表面形成陶瓷層，所述陶瓷層形成有若干陶瓷孔；采用靜電粉體噴涂法，在所述陶瓷層表面噴涂一封孔層，該封孔層包括若干填充部，若干所述填充部分別形成于所述陶瓷孔內(nèi)，用以對所述陶瓷孔進(jìn)行封閉處理，進(jìn)行該封閉處理的所述封孔粉體的主要成分為具有耐腐蝕性的熱固性樹脂粉末。本發(fā)明還提供一種經(jīng)由該方法制得的制品。
文檔編號C23C4/18GK103160772SQ201110423290
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者朱永剛 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司