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一種便于回收的電鍍金剛石砂輪的制作方法

文檔序號(hào):3414931閱讀:315來源:國(guó)知局
專利名稱:一種便于回收的電鍍金剛石砂輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種砂輪,尤其涉及一種便于回收的電鍍金剛石砂輪。
背景技術(shù)
電鍍金剛石砂輪主要用于硬質(zhì)合金、玻璃、陶瓷等硬脆材料制成產(chǎn)品的內(nèi)、外圓磨削加工。現(xiàn)有的電鍍金剛石砂輪主要由基體和磨料層兩部分組成,磨料層是金剛石砂輪的工作部分,包含金剛石磨粒和結(jié)合劑鍍層。當(dāng)金剛石砂輪被多次使用后,磨料層內(nèi)的金剛石磨粒被磨損且磨料層變薄,殘留有金剛石磨粒的電鍍金剛石砂輪便失去切削能力而報(bào)廢, 由于金剛石磨粒比較昂貴,金剛石砂輪的基體的制造也需要消耗材料和成本,因此有必要對(duì)報(bào)廢后的電鍍金剛石砂輪加以回收和再利用。目前廣泛采用酸蝕法、電解法來分離磨料層與基體,但酸蝕法利用酸溶解磨料層的鍍層,容易引起金屬基體的腐蝕,且在回收過程中會(huì)揮發(fā)有害氣體和形成副產(chǎn)物;而電解法是將金剛石砂輪作為陽極進(jìn)行電解,容易引起基體被過度電解的現(xiàn)象,造成基體的損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種可實(shí)現(xiàn)基體和磨料層綠色無污染分離且不會(huì)損壞基體的便于回收的電鍍金剛石砂輪。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,包括基體和磨料層,所述的基體的中心設(shè)置有軸向的中心孔,所述的基體的表面設(shè)置有至少一個(gè)徑向的通槽,所述的通槽內(nèi)設(shè)置有滑塊,所述的滑塊與所述的通槽間隙配合,所述的滑塊與所述的基體固定連接,所述的滑塊的外端面與所述的基體的外圓周面配合形成一個(gè)完整的裝配外圓表面,所述的磨料層電鍍?cè)谒龅难b配外圓表面上。所述的滑塊與所述的通槽之間的間隙為0 0. 2mm。所述的滑塊的長(zhǎng)度為所述的通槽長(zhǎng)度的65% 95%。所述的滑塊與所述的基體之間通過螺釘固定連接。所述的滑塊上靠近所述的中心孔的一端設(shè)置有滑槽,所述的螺釘穿過所述的滑槽與所述的基體固定連接。所述的滑槽的長(zhǎng)度為所述的滑塊長(zhǎng)度的35% 70%。所述的滑塊上設(shè)置有向內(nèi)凹的用于防止所述的螺釘外露于基體的階梯,所述的階梯的位置與所述的滑槽的位置相對(duì)應(yīng)。所述的滑塊的厚度與所述的通槽的深度相等。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是由于磨料層電鍍?cè)谟苫瑝K的外端面與基體的外圓周面配合形成的裝配外圓表面上,回收電鍍金剛石砂輪時(shí),只需要松開螺釘,然后通過對(duì)滑塊進(jìn)行拉拔、推壓和撬動(dòng),使滑塊與磨料層分離,再通過滑塊推壓磨料層,使磨料層與基體之間產(chǎn)生間隙或開裂現(xiàn)象,為磨料層與基體的完全分離建立了良好的基礎(chǔ),有助于實(shí)現(xiàn)金剛石砂輪的磨料層與基體的綠色無污染分離,且不會(huì)損壞基體,使基體和滑塊可重復(fù)使用;基體重復(fù)使用時(shí),將基體和滑塊再次裝配,并通過外圓車削重新獲得砂輪的裝配外圓表面,用于磨料層的電鍍。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的裝配示意圖; 圖2為圖1的剖視圖3為本發(fā)明實(shí)施例一的滑塊的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖4為本發(fā)明實(shí)施例一的基體的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖5為本發(fā)明實(shí)施例二的裝配示意圖; 圖6為本發(fā)明實(shí)施例三的裝配示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。實(shí)施例一如圖所示,一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,包括基體1和磨料層2, 基體1的外圓直徑為94mm、厚度為12mm,基體1的中心設(shè)置有軸向的中心孔11,中心孔11 的直徑為20mm,基體1的表面設(shè)置有四個(gè)徑向的且均勻分布的通槽12,通槽12的寬度為 6. 02mm、深度為6mm,通槽12內(nèi)設(shè)置有滑塊3,滑塊3的尺寸為35mm X 6mm X 6mm,滑塊3上靠近中心孔11的一端設(shè)置有滑槽31,滑槽31的長(zhǎng)度為20mm,螺釘4穿過滑槽31與基體1固定連接,滑塊3上設(shè)置有向內(nèi)凹的用于防止螺釘4外露于基體1的階梯32,階梯32的位置與滑槽31的位置相對(duì)應(yīng),滑塊3的外端面與基體1的外圓周面配合形成一個(gè)完整的裝配外圓表面,磨料層2電鍍?cè)谘b配外圓表面上。實(shí)施例二 如圖所示,一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,包括基體1和磨料層2,基體1的外圓直徑為120mm、厚度為12mm,基體1的中心設(shè)置有軸向的中心孔11,中心孔11 的直徑為20mm,基體1的表面設(shè)置有六個(gè)徑向的且均勻分布的通槽12,通槽12的寬度為 6. 1mm、深度為6mm,通槽12內(nèi)設(shè)置有滑塊3,滑塊3的尺寸為40mmX6mmX6mm,滑塊3上靠近中心孔11的一端設(shè)置有滑槽31,滑槽31的長(zhǎng)度為24mm,螺釘4穿過滑槽31與基體1固定連接,滑塊3上設(shè)置有向內(nèi)凹的用于防止螺釘4外露于基體1的階梯32,階梯32的位置與滑槽31的位置相對(duì)應(yīng),滑塊3的外端面與基體1的外圓周面配合形成一個(gè)完整的裝配外圓表面,磨料層2電鍍?cè)谘b配外圓表面上。實(shí)施例三如圖所示,一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,包括基體1和磨料層2,基體1的外圓直徑為194mm、厚度為12mm,基體1的中心設(shè)置有軸向的中心孔11,中心孔11 的直徑為32mm,基體1的表面設(shè)置有八個(gè)徑向的且均勻分布的通槽12,通槽12的寬度為 6. 2mm、深度為6mm,通槽12內(nèi)設(shè)置有滑塊3,滑塊3的尺寸為57mmX6mmX6mm,滑塊3上靠近中心孔11的一端設(shè)置有滑槽31,滑槽31的長(zhǎng)度為23mm,螺釘4穿過滑槽31與基體1固定連接,滑塊3上設(shè)置有向內(nèi)凹的用于防止螺釘4外露于基體1的階梯32,階梯32的位置與滑槽31的位置相對(duì)應(yīng),滑塊3的外端面與基體1的外圓周面配合形成一個(gè)完整的裝配外圓表面,磨料層2電鍍?cè)谘b配外圓表面上。
權(quán)利要求
1.一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,包括基體和磨料層,其特征在于所述的基體的中心設(shè)置有軸向的中心孔,所述的基體的表面設(shè)置有至少一個(gè)徑向的通槽,所述的通槽內(nèi)設(shè)置有滑塊,所述的滑塊與所述的通槽間隙配合,所述的滑塊與所述的基體固定連接,所述的滑塊的外端面與所述的基體的外圓周面配合形成一個(gè)完整的裝配外圓表面,所述的磨料層電鍍?cè)谒龅难b配外圓表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,其特征在于所述的滑塊與所述的通槽之間的間隙為0 0. 2mm。
3.如權(quán)利要求1所述的一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,其特征在于所述的滑塊的長(zhǎng)度為所述的通槽長(zhǎng)度的65% 95%。
4.如權(quán)利要求1所述的一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,其特征在于所述的滑塊與所述的基體之間通過螺釘固定連接。
5.如權(quán)利要求4所述的一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,其特征在于所述的滑塊上靠近所述的中心孔的一端設(shè)置有滑槽,所述的螺釘穿過所述的滑槽與所述的基體固定連接。
6.如權(quán)利要求5所述的一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,其特征在于所述的滑槽的長(zhǎng)度為所述的滑塊長(zhǎng)度的35% 70%。
7.如權(quán)利要求5所述的一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,其特征在于所述的滑塊上設(shè)置有向內(nèi)凹的用于防止所述的螺釘外露于基體的階梯,所述的階梯的位置與所述的滑槽的位置相對(duì)應(yīng)。
8.如權(quán)利要求1所述的一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,其特征在于所述的滑塊的厚度與所述的通槽的深度相等。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種便于回收的電鍍金剛石砂輪,包括基體和磨料層,特點(diǎn)是基體的中心設(shè)置有軸向的中心孔,基體的表面設(shè)置有至少一個(gè)徑向的通槽,通槽內(nèi)設(shè)置有滑塊,滑塊與通槽間隙配合,滑塊與基體固定連接,滑塊的外端面與基體的外圓周面配合形成一個(gè)完整的裝配外圓表面,磨料層電鍍?cè)谘b配外圓表面上;優(yōu)點(diǎn)是回收電鍍金剛石砂輪時(shí),只要松開螺釘,然后通過對(duì)滑塊進(jìn)行拉拔、推壓和撬動(dòng),使滑塊與磨料層分離,再通過滑塊推壓磨料層,使磨料層與基體之間產(chǎn)生間隙或開裂現(xiàn)象,為磨料層與基體的完全分離建立了良好的基礎(chǔ),有助于實(shí)現(xiàn)金剛石砂輪的磨料層與基體的綠色無污染分離,且不會(huì)損壞基體,使基體和滑塊可重復(fù)使用。
文檔編號(hào)B24D5/00GK102240986SQ201110147120
公開日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日
發(fā)明者于愛兵, 吳磊 申請(qǐng)人:寧波大學(xué)
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