專利名稱：電子裝置外殼的表面處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機(jī)電類，特別涉及一種電子裝置外殼的表面處理方法。
背景技術(shù)：
眾所周知， 一般電子裝置為了輕量化以及便于生產(chǎn)制造，其外殼 大多采用塑膠或塑料材質(zhì)所制成，但塑膠材質(zhì)所制造的外殼，在視覺 或觸碰時(shí)的效果以及質(zhì)感較差，因此，業(yè)者為了使電子裝置塑膠的外 殼能夠具有良好的視覺美感與質(zhì)感，便通過塑膠電鍍的方式，在塑膠 材質(zhì)的外殼上產(chǎn)生有金屬層，而以塑膠電鍍方式在塑膠外殼表面產(chǎn)生
金屬層的方式，如美國(guó)專利6， 045， 866所揭露。
但所使用的塑膠電鍍方式所鍍上的金屬層內(nèi)僅能為銅、鎳等較不 活潑的金屬，而如欲以塑膠電鍍方式上使用如鋁等較活潑的金屬時(shí)， 其困難度較高；又且該塑膠電鍍方式本身所經(jīng)過的步驟較為復(fù)雜、繁 瑣，以至在生產(chǎn)上效率低且所耗費(fèi)的成本高。
為解決塑膠電鍍方式的問題，因此美國(guó)專利5， 660， 934號(hào)專利 揭露了一種通過熱噴涂方式，在塑膠件上形成有金屬層，而該塑膠件 上的金屬層是直接與外界環(huán)境相接觸，以至于容易與環(huán)境中的污物相 接觸而易受腐蝕。
臺(tái)灣專利090127645號(hào)專利中揭露有一種在塑膠殼體表面通過 熱噴涂方式形成一層鋁或鋁合金涂層，并對(duì)該表面具有鋁或鋁合金涂 層的塑膠殼體進(jìn)行陽極處理。
然而，上述的熱噴涂或電鍍等方式在使用時(shí)，仍存在下列問題
塑膠材質(zhì)經(jīng)熱噴涂或電鍍等方式后，整個(gè)塑膠材質(zhì)表面便完全成 為金屬質(zhì)感，上述方式大多適用于不透光的塑膠材質(zhì)，對(duì)于可透光的
塑膠材質(zhì)而言，便喪失其透光的特性，導(dǎo)致材料的浪費(fèi)；再者，隨著 消費(fèi)者的需求不同，以及隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng)，單純多樣化 的金屬表面已無法滿足消費(fèi)者需求，急需加以改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置外殼的表面處理方法，解決 了常用熱噴涂或電鍍等方式存在的僅適用于不透光的塑膠材質(zhì)，對(duì)于 可透光材質(zhì)，易導(dǎo)致材料的浪費(fèi)，以及單純多樣化的金屬表面無法滿 足消費(fèi)者需求等問題。
本發(fā)明的技術(shù)方案是在透明底材的表面進(jìn)行濺鍍處理，在透明 底材表面形成具有金屬質(zhì)感與金屬效果的濺鍍層，接著通過噴漆處理 的方式，在透明底材與濺鍍層表面產(chǎn)生一層可透光的披覆層；其方法 依照下列步驟進(jìn)行(a)在透明底材表面以濺鍍處理產(chǎn)生濺鍍層；(b) 將透明底材與油鍍層同時(shí)以噴漆處理產(chǎn)生披覆層
其中，步驟(a)中的濺鍍處理為真空濺鍍、平面兩極式濺鍍、 三極式濺鍍、磁控濺鍍、反應(yīng)濺鍍或射頻濺鍍；
步驟(b)中的噴漆處理為UV噴漆、電著涂層或紫外線硬化涂
料
披覆層為可透光形式；
步驟(a)中的濺鍍層為不透光的商標(biāo)、圖樣、文字或圖文； 步驟(a)中的濺鍍層包圍有商標(biāo)、圖樣、文字或圖文； 步驟(a)中的濺鍍層紅銅、黃銅、鈦合金、鋁或鎂； 濺鍍層設(shè)在透明底材的頂面或底面。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于經(jīng)由濺鍍處理在透明底材表面上形成濺鍍 層，且濺鍍層的厚度大約為0.001mm，以令透明底材表面具有高度致 密薄膜的金屬質(zhì)感透明底材經(jīng)濺鍍處理產(chǎn)生濺鍍層之后，仍可供光 線穿透而保有透光的特性，當(dāng)電子裝置的透明殼體經(jīng)上述處理后，電 子裝置內(nèi)部的發(fā)光體發(fā)出的光線，可經(jīng)由透明殼體穿出，達(dá)到發(fā)光商
標(biāo)、圖樣、文字或圖文的視覺效果。


圖1為本發(fā)明的流程圖-,
圖2為本發(fā)明的實(shí)施流程示意圖之一；
圖3為本發(fā)明的實(shí)施流程示意圖之二；
圖4為本發(fā)明的實(shí)施流程示意圖之三；
圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施流程示意圖之一；
圖6為本發(fā)明的另一實(shí)施流程示意圖之二；
圖7為本發(fā)明的另一實(shí)施流程示意圖之三
圖8為本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖之一
圖9為本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖之二。
具體實(shí)施例方式
如附圖1至附圖4所示，本發(fā)明電子裝置外殼的表面處理方法依 照下列步驟進(jìn)行
10、 透明底材A表面以濺鍍處理B產(chǎn)生濺鍍層C:
11、 透明底材A與濺鍍層C同時(shí)以噴漆處理D產(chǎn)生披覆層E。 在上述步驟進(jìn)行時(shí)，首先針對(duì)透明底材A的頂面進(jìn)行濺鍍處理
B，經(jīng)濺鍍處理B后的透明底材A，在透明底材A頂面便會(huì)形成具有 金屬質(zhì)感與金屬效果的濺鍍層C,該濺鍍層C可為紅銅、黃銅、鈦合 金、鋁、鎂等金屬材質(zhì)其中之一；上述步驟10中的濺鍍處理B可產(chǎn) 生包圍有透光的商標(biāo)、圖形、文字或圖文的濺鍍層C,或該濺鍍處理 B可產(chǎn)生不透光的商標(biāo)、圖形、文字或圖文的濺鍍層C;
接著通過噴漆處理D的方式，在透明底材A與濺鍍層C表面產(chǎn) 生一層可透光的披覆層E，以披覆層E保護(hù)透明底材A及濺鍍層C， 避免遭灰塵、懸浮顆?；虍愇锕蝹?。
上述步驟10中的濺鍍處理B可為真空濺鍍、平面兩極式濺鍍、 三極式濺鍍、磁控濺鍍、反應(yīng)濺鍍、射頻濺鍍等濺鍍處理技術(shù)以真
空濺鍍舉例說明如下
真空濺鍍將加速的離子轟擊固體表面，離子和固體表面的原子 交換動(dòng)量之后，就會(huì)從固體表面濺出原子，以形成濺射，而通常陰極 上裝載的是靶材，靶材多為紅銅、黃銅、鈦合金、鋁、鎂等金屬材質(zhì)， 而陽極上裝載的則是待鍍物，待鍍物可為塑膠等；
為使濺鍍氣體中電漿能夠點(diǎn)燃，而將陰極加到數(shù)百伏特電壓，其 中，陰極所加的電壓對(duì)于陽極而言是負(fù)的，因而游離的氬正離子被加 速往陰極表面飛去。當(dāng)氬正離子與靶材表面發(fā)生碰撞時(shí)，靶材表面原 子被撞擊出而飛向置于陽極的基材，并鍍?cè)诨牡谋砻?，以使基材?面形成厚度最大為O.OOlmm的濺鍍區(qū)域，藉此，可在基材表面產(chǎn)生 金屬光澤與質(zhì)感的視覺與觸覺上的效果。
上述步驟11中的噴漆處理D可為UV漆、電著涂層或紫外線硬 化涂料，針對(duì)紫外線硬化涂料說明，將內(nèi)含預(yù)聚合物、單體、光聚合 開始劑所形成的涂料經(jīng)200400nm波長(zhǎng)的光線照射下，在數(shù)秒至數(shù) 十秒的時(shí)間即可使涂料固化，其中，預(yù)聚合物為紫外線硬化涂料的主 要成分，單體為用來調(diào)整涂料黏度反應(yīng)的一種稀釋劑，而光聚合開始 劑為進(jìn)行光聚合反應(yīng)的化合物；
上述光聚合反應(yīng)的過程為被照射紫外線時(shí)，光聚合開始劑就會(huì)變 成游離基，這種回應(yīng)接近于預(yù)聚合物、單體的聚合性雙重結(jié)合(不飽 和基)，使雙重結(jié)合部分產(chǎn)生活性化而依序形成鎖狀結(jié)合，連鎖聚合 形成了網(wǎng)目構(gòu)造，達(dá)到了硬化的過程。
如附圖1及附圖5至附圖7所示，本發(fā)明可依照下列步驟進(jìn)行
10、 透明底材A表面以濺鍍處理B產(chǎn)生濺鍍層C;
11、 透明底材A與濺鍍層C同時(shí)以噴漆處理D產(chǎn)生披覆層E。 在上述步驟進(jìn)行時(shí)，首先針對(duì)透明底材A的底面進(jìn)行濺鍍處理
B，經(jīng)濺鍍處理B后的透明底材A，在透明底材A底面便會(huì)形成具有 金屬質(zhì)感與金屬效果的濺鍍層C，該濺鍍層C可為紅銅、黃銅、鈦合 金、鋁、鎂等金屬材質(zhì)其中之一；上述步驟10中的濺鍍處理B可產(chǎn) 生不透光的商標(biāo)、圖形、文字或圖文的濺鍍層C，或該濺鍍處理B可 產(chǎn)生包圍有透光的商標(biāo)、圖形、文字或圖文的濺鍍層C;
接著透過噴漆處理D的方式，在透底材A與濺鍍層C表面產(chǎn)生 一層可透光的披覆層E,以披覆層E保護(hù)透明底材A及濺鍍層C，避 免遭灰塵、懸浮顆?；虍愇锕蝹?br> 上述步驟10中的濺鍍處理B可為真空濺鍍、平面兩極式濺鍍、 三極式濺鍍、磁控濺鍍、反應(yīng)濺鍍、射頻濺鍍等濺鍍處理技術(shù)；上述 步驟ll中的噴漆處理D可為UV漆、電著涂層或紫外線硬化涂料。
如附圖8所示，電子裝置F應(yīng)用本發(fā)明時(shí)，電子裝置F內(nèi)部具有 發(fā)光體Fl,而外部為透明殼體F2，透明殼體F2經(jīng)由前述附圖1的方 式，形成有濺鍍層C與披覆層E，而濺鍍層C不透光的文字，則當(dāng) 電子裝置F內(nèi)部的發(fā)光體F1發(fā)光時(shí)，發(fā)光體F1發(fā)出的光線將由透明 殼體F2對(duì)外投射，形成光線包圍濺鍍層C的視覺態(tài)樣。
如附圖9所示，電子裝置F如附圖5所示，而濺鍍層C包圍有 透光的文字，則當(dāng)電子裝置F內(nèi)部的發(fā)光體Fl發(fā)光時(shí)，發(fā)光體Fl 發(fā)出的光線將由透明殼體F2對(duì)外投射，形成發(fā)光文字的視覺態(tài)樣。
再者，上述的電子裝置F可為個(gè)人電腦、筆記型電腦、電腦周邊 裝置、滑鼠、鍵盤、喇叭、網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)、行動(dòng)通訊裝置、手持式電子 裝置、數(shù)位相機(jī)、家庭用電器用品、有線電話、電視、數(shù)位電視等 3C產(chǎn)品；而上述的發(fā)光體F1可為發(fā)光二極體、發(fā)光二極體模組、發(fā) 光二極體燈板、冷陰極燈管等。
權(quán)利要求
1、一種電子裝置外殼的表面處理方法，其特征在于該方法依照下列步驟進(jìn)行(a)在透明底材表面以濺鍍處理產(chǎn)生濺鍍層；(b)將透明底材與油鍍層同時(shí)以噴漆處理產(chǎn)生披覆層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的步驟(a)中的濺鍍處理為真空濺鍍、平面兩極式濺 鍍、三極式濺鍍、磁控濺鍍、反應(yīng)濺鍍或射頻濺鍍。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的步驟(b)中的噴漆處理為UV噴漆、電著涂層或紫 外線硬化涂料。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝簟外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的披覆層為可透光形式。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的步驟(a)中的濺鍍層為不透光的商標(biāo)、圖樣、文字 或圖文。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的步驟(a)中的濺鍍層包圍有商標(biāo)、圖樣、文字或圖文。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的步驟(a)中的濺鍍層紅銅、黃銅、鈦合金、鋁或鎂。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特征在于所述的濺鍍層設(shè)在透明底材的頂面或底面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子裝置外殼的表面處理方法，屬于機(jī)電類。該方法依照下列步驟進(jìn)行(a)在透明底材表面以濺鍍處理產(chǎn)生濺鍍層；(b)將透明底材與油鍍層同時(shí)以噴漆處理產(chǎn)生披覆層。優(yōu)點(diǎn)在于透明底材表面具有高度致密薄膜的金屬質(zhì)感；透明底材保有透光的特性，當(dāng)電子裝置的透明殼體經(jīng)上述處理后，電子裝置內(nèi)部的發(fā)光體發(fā)出的光線，可經(jīng)由透明殼體穿出，達(dá)到發(fā)光商標(biāo)、圖樣、文字或圖文的視覺效果。
文檔編號(hào)C23C28/00GK101358346SQ20081005116
公開日2009年2月4日 申請(qǐng)日期2008年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月12日
發(fā)明者徐鉦鑒 申請(qǐng)人:徐鉦鑒