專利名稱：：電氣電子零件用銅合金板的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及高強度且沖壓成形加工時的沖床沖壓性優(yōu)異的Cu-Fe-P類銅合金板。另外，本發(fā)明涉及高強度且進行消除應變退火等熱處理時的強度降低少、耐熱性優(yōu)異的Cu-Fe-P類銅合金板。另外，本發(fā)明涉及高強度且為應付包裝裂縫及剝離的問題而提高氧化膜密合性的Cu-Fe-P類銅合金板。本發(fā)明的銅合金板作為半導體裝置用引線架的原材最合適，除半導體裝置用引線架以外，作為其他的半導體零件也適合使用，如印刷電路配線板等電氣電子零件材料、開關零件、匯流條、端子、接線柱等機構零件等各種各樣的電氣電子零件用。但是，在以下的說明中，作為代表性的用途例，以用于半導體零件即引線架的情況為中心進行說明。
背景技術：
：作為半導體引線架用銅合金板，通常使用含有Fe和P的Qi-Fe-P類銅合金。作為這些Cu-Fe-P類銅合金，可以例示有例如含有Fe:0.05~0.15%、P:0.0250.04。/o的銅合金(C19210合金)及含有Fe:2.1~2.6%、P:0.015~0.15%、Zn:0.050.20°/0的銅合金(CDA194合金)。這些Cu-Fe-P類銅合金由于在銅母相中將Fe或Fe-P等金屬間化合物析出后，尤其是銅合金的強度、導電性及導熱性優(yōu)異，因此，作為國際標準合金通用。近年來，伴隨用于電子設備的半導體裝置的大容量化、小型化、高功能化，要求進行半導體裝置中使用的引線架的小截面積化，且具有更高的強度、導電性、導熱性。因此，對用于這些半導體裝置中使用的引線架的銅合金也要求更高的高強度化、導熱性。另一方面，對于高強度化的銅合金板，也要求向上述小截面積化的引線架的加工性。具體而言，為了銅合金板向引線架沖壓成形加工，對銅合金板要求具有優(yōu)異的沖床沖壓性。該要求即使是引線架以外的用途，在沖床沖壓加工銅合金板的用途中也是相同的。在Cl!-Fe-P類銅合金板中，提高沖床沖壓性的方法目前通用如下方法控制Pb、Ca的微量添加及使成為斷裂起點的化合物分散等化學成分的方法、及控制晶粒直徑等方法。但是，這些方法或者控制本身困難，或者使其他的特性劣化，另外，因此，具有牽連到制造成本上升等問題。與之相對，提案有著眼于Cu-Fe-P類銅合金板的組織而使沖床沖壓性及彎曲加工性提高的事項。例如，在專利文獻1中，公開有含有Fe:0.005~0.5wt%、P:0.0050.2wt%，根據(jù)需要還含有Zn:0.01~10wt%、Sn:0.015wtn/。中一方或雙方，其余部分由Cu和不可避雜質構成的Cu-Fe-P類銅合金板。而且，在專利文獻l中，通過控制該銅合金板的結晶方位的集成度，使沖床沖壓性提高(參照專利文獻O。更具體而言，在專利文獻l中，利用該集成度控制，隨著銅合金板再結晶且組織的晶粒直徑變大，進行向板表面的{200}、{311}面的集成比例增大，軋時，{220}面的集成比例增大。而且，在特征上，與{200}、{311}面相對，增大向板表面的{200}面的集成比例，希望使沖床沖壓性提高。更具體而言，設該板表面中的自{200}面的X射線衍射強度為1[200]，設自(311)面的X射線衍射強度為I[311]，設自(220)面的X射線衍射強度為1[220]時，滿足[I[200]+I[311]]/1[220]<0.4式。在專利文獻2中，提案有如下事項為了提高沖床沖壓性，銅合金板的(200)面的X射線衍射強度I(200)、和(220)面的X射線衍射強度I(220)之比I(200)/1(220)為0.5以上10以下，或者，Cube方位的方位密度D(Cube方位)為1~50，或者，Cube方位的方位密度D(Cube方位)與S方位的方位密度D(S方位)之比D(Cube方位)/D(S方位)為0.1~5(參照專利文獻2)。另外，在專利文獻3中，提案有如下事項為了提高Cu-Fe-P類銅合金板的彎曲加工性，使(200)面的X射線衍射強度和(311)面的X射線衍射強度之和與(220)面的X射線衍射強度之比[I(200)+1(311)]/1(220)為0.4以上(參照專利文獻3)。另外，在專利文獻4中，提案有如下事項為了提高Cu-Fe-P類銅合金板的彎曲性，使I(200)/1(110)為1.5以下(參照專利文獻4)。另一方面，對高強度化的Cu-Fe-P類銅合金板要求具有耐熱性，以使即使在進行消除應變退火等熱處理的情況下，也幾乎不發(fā)生強度降低。在將Cu-Fe-P類銅合金板進行向引線架等加工時，通過沖壓成形加工(沖床沖壓加工)，通常作成多銷形狀。最近，如上所述，為了與電氣、電子零件的小型化、薄壁輕量化對應，正在進行作為原材使用的銅合金板的薄壁化及多銷化，因此，在上述沖壓成形后的加工品上存在易殘余應變應力且料斗不一致的趨勢。因此，通常，對沖壓成形獲得的多料斗形狀的銅合金板進行實施熱處理(消除應變退火)而除去應變。可是，進行這樣的熱處理后，材料易軟化，不能維持熱處理前的機械強度。另外，從制造工序方面看，從生產(chǎn)性提高的觀點出發(fā)，要求在更高溫、短時間內進行，強烈要求在高溫下的熱處理后也具有能維持高強度的耐熱性。對于這樣的課題，至今仍采取如下改善策略使其含有Fe、P、Zn等合金元素及其他Sn、Mg、Ca等微量添加元素，或者，調整它們的添加量等。另外，也進行銅合金的結晶物、析出物的控制。但是，只是這樣的成分調整及結晶物、析出物的控制，不能充分對應銅合金零件的小型、輕量化及耐熱強度特性等，因此，還提案有控制銅合金的組織等技術。例如，在專利文獻5中，以在并非Qi-Fe-P類銅合金而是無氧銅中添加少量的銀的銅合金為原材使用，通過控制最后軋后的X射線衍射強度比和最后軋前的晶粒直徑，實現(xiàn)強度的提高。即，在熱軋后，反復進行冷軋和再結晶退火，通過控制最后的冷軋中的加工度、和最后冷軋前的再結晶退火后的平均晶粒直徑、及最后退火前的冷軋加工度，而控制最后軋后的X射線衍射強度比和最后軋前的晶粒直徑，從而實現(xiàn)高強度化。但是，即使將該文獻中推薦的軋制、退火條件原封不動地適用于本發(fā)明作為對象的Cu-Fe-P類銅合金，也不能獲得上述的引線架等要求的各種高標準的耐熱性(參照專利文獻5)。與之相對，也提案有種種Cu-Fe-P類銅合金中的耐熱性改善技術。例如，在專利文獻6中，提案有如下事項通過控制實質上的Fe含量為0.7%6以上時就為多的Cu-Fe-P類銅合金的結晶物、析出物的形態(tài)自身，獲得高耐熱性。即，提案有如下事項使組織中含有的y-Fe析出物的X射線峰值面積Xy和a-Fe析出物的X射線峰值面積Xa之比Xy/Xa為0.05以上，獲得高耐熱性(參照專利文獻6)。另外，在專利文獻7中，提案有如下事項為了通過控制集合組織而獲得高耐熱性，使實質上的Fe含量為0.5%以上時就為多的Cu-Fe-P類銅合金的以50(TC進行1分鐘退火后的Cube方位的方位密度為50%以下，還使平均粒徑為30pm以下，獲得高耐熱性(參照專利文獻7)。另外，在專利文獻2中，關于實質上的Fe含量為2。/。以上時就為多的Cu-Fe-P類銅合金，公開有如下事項不是以提高耐熱性為目的，而是通過控制集合組織，提高板的加工性及向引線架的成形性。該加工性是指冷軋中的板的波動及擺動，殘余應力的不均勻、切條機的條的擺動、沖壓成形加工中的彎曲及毛邊的產(chǎn)生、引線彎曲加工部的橘皮面及裂紋等。另外，集合組織為將(200)面與(220)面的X射線衍射強度比、和Cube方位的方位密度控制在適當范圍。另一方面，半導體器件的塑料包裝由于利用熱硬化性樹脂密封半導體芯片的包裝經(jīng)濟性和大量生產(chǎn)性優(yōu)異，因此成為主流。這些包裝隨著最近的電子零件的小型化的要求，越來越薄壁化。在這些包裝的封裝中，用Ag漿糊等將半導體芯片與引線架加熱粘接，或者，經(jīng)由Au、Ag等鍍層進行軟釬焊或Ag釬焊。而且，其后進行樹脂密封，進行樹脂密封之后，通常對外引線進行電鍍形成的外部裝飾。與這些包裝的可靠性有關的最大的課題為表面實際包裝時產(chǎn)生的包裝裂縫及剝離的問題。包裝的剝離產(chǎn)生如下將半導體包裝封裝后，在樹脂和墊板(引線架的承載半導體芯片的部分)的密合性低的情況下，憑借之后的熱處理時的熱應力產(chǎn)生。與此相反，包裝裂縫如下將半導體包裝封裝后，由于模樹脂利用大氣進行吸濕，因此，在之后的表面實際包裝的加熱中，水分氣化，在包裝內部有裂縫時，水蒸汽附加在剝離面而作為內壓發(fā)揮作用。通過該內壓，或者在包裝上產(chǎn)生隆起，或者樹脂不耐內壓而產(chǎn)生裂縫。在表面實際包裝后的包裝上產(chǎn)生裂縫后，水分及雜質侵入而腐蝕芯片，因此，妨害作為半導體的功能。另外，包裝隆起后，成為外觀不良，失去商品價值。近年來，這種包裝裂縫及剝離的問題隨著上述包裝的薄型的進展越來越顯著。在此，包裝裂縫及剝離的問題由樹脂和墊板的密合性不良引起，但是，對樹脂和墊板的密合性造成最大的影響的是引線架母材的氧化膜。引線架母材為了制造板及制作引線架，經(jīng)過各種加熱工序。因此，在Ag等電鍍前，在母材的表面形成有數(shù)十數(shù)百nm厚度的氧化膜。在墊板表面，銅合金和樹脂經(jīng)由該氧化膜相接，因此，該氧化膜與引線架母材的剝離完全地牽連到樹脂和墊板的剝離，使樹脂向引線架母材的密合性降低。因此，包裝裂縫及剝離的問題與該氧化膜和引線架母材的密合性有關。因此，對作為引線架母材的上述高強度化的Cu-Fe-P類銅合金板要求如下經(jīng)過各種加熱工序后，形成于表面的氧化膜的密合性高。對于這樣的課題，迄今未提案有很好的對策，但是，在專利文獻8中，提案有如下事項通過控制銅合金板表層的結晶取向，提高氧化膜密合性。即，在專利文獻8中，提案有如下事項在利用引線架母材銅合金的XRD薄膜法評定的極表面的結晶取向中，使(100)峰值強度相對于(111)峰值強度之比為0.04以下，提高氧化膜密合性。另外，，在專利文獻8中，包括所有引線架母材銅合金，但是，實質上例示的Cu-Fe-P類銅合金只是Fe的含量為2.4%以上時就為多的Cu-Fe-P類銅合金。專利文獻l:日本國公開特許公報2000-328158號(全文)專利文獻2:日本國公開特許公報2002-339028號(全文)專利文獻3:日本國公開特許公報2000-328157號(權利要求書)專利文獻4:日本國公開特許公報2006-63431號(權利要求書)專利文獻5:日本國公開特許公報2003-96526號(全文)專利文獻6:日本國公開特許公報2004-91895號(全文)專利文獻7:日本國公開特許公報2005-139501號(全文)專利文獻8:日本國公開特許公報2001-244400號(全文)在上述的專利文獻1及2中，將向板表面的{220}面及{200}面的集成比例增加，使沖床沖壓性提高。通過將這些特定面的集成比例增加，確實可以提高Cu-Fe-P類銅合金板的沖床沖壓性。但是，上述引線架的小截面積化越來越推進，引線寬度(0.5mm—0.3mm)及板厚(0.25mm—0.15mm)也越來越小，向高強度化的Cu-Fe-P類銅合金板的沖壓成形加工時的沖床沖壓性提高的要求更嚴格。因此，在上述的專利文獻1及2的組織的集成比例控制而成的沖床沖壓性提高效果中，不滿足該要求的沖床沖壓性提高。另外，在利用上述的專利文獻1及2進行的銅合金板上沖壓引線，在利用SEM觀察并測定此時的毛邊高度的沖床沖壓性的試驗條件中，不能正確評定高強度化的Cu-Fe-P類銅合金板的上述要求的沖床沖壓性。另外，在以Cu-Fe-P類銅合金板的耐熱性的提高為目的的這些專利文獻6、7的技術、及或目的不同的專利文獻2的技術中，達不到保障本發(fā)明中期望的高標準的耐熱性。艮P，這些專利文獻的Cu-Fe-P類銅合金的實質上的Fe含量最低也是超過0.5%,在這一點上，這些專利文獻的技術也許對Fe含量多的Cu-Fe-P類銅合金的耐熱性提高確實有效。但是，F(xiàn)e含量超過0.5。/。時，產(chǎn)生降低導電率及Ag電鍍性這種另外的問題。與之相對，為了使導電率強制增加而必須增加例如上述析出粒子的析出量時，反而導致析出粒子的成長、粗大化，存在強度及耐熱性的問題。換言之，在這些專利文獻的技術中，不能兼具Cu-Fe-P類銅合金要求的高強度化和耐熱性。因此，即使將這些專利文獻的技術利用將Fe的含量實質上降低為0.5%以下的組成，而原封不動地適用于高強度化的Cu-Fe-P類銅合金，也不能獲得上述的引線架等要求的高標準的耐熱性。另外，在專利文獻8的技術中，達不到保障本發(fā)明中期望的高標準的耐熱性。艮P，專利文獻8中的Cu-Fe-P類銅合金的實質上的Fe含量如上所述，即使最低也超過2.4質量％多。在這一點上，專利文獻8的技術也許對Fe含量多的Cu-Fe-P類銅合金的氧化膜密合性提高確實有效。實際上，在專利文獻8中，F(xiàn)e含量為2.41%的實施例1的Cu-Fe-P類銅合金的氧化膜密合性以氧化膜的剝離臨界溫度計提高到633KG6(TC)。但是，F(xiàn)e含量超過2.4質量。/。多時，產(chǎn)生如下另外的問題不僅導電率等材料特性顯著降低，而且鑄造性等生產(chǎn)性也顯著降低。實際上，在專利文獻8中，上述實施例1的Cu-Fe-P類銅合金的拉伸強度為530MPa時就為比較高，導電率為63。/。LACS時就為低。與此相反，為了使導電率勉強增加，例如，使上述析出粒子的析出量增加后，反而導致析出粒子的成長、粗大化，存在降低強度及耐熱性的問題。換言之，在專利文獻8的技術中，不能兼具Cu-Fe-P類銅合金要求的高強度化和氧化膜密合性。因此，即使將該專利文獻8技術利用將Fe的含量實質上降低為0.5%以下的組成，而原封不動地適用于高強度化的Cu-Fe-P類銅合金，也不能獲得上述的引線架等要求的氧化膜密合性。
發(fā)明內容本發(fā)明是為解決上述課題而開發(fā)的，其目的在于提供一種Cu-Fe-P類銅合金板，其兼具高強度化和優(yōu)異的沖床沖壓性。另外，本發(fā)明是為解決上述課題而開發(fā)的，其目的在于提供一種Cu-Fe-P類銅合金板，其利用將Fe的含量實質上降低為0.5%以下的組成，也兼具高強度化和優(yōu)異的耐熱性。另外，本發(fā)明是為解決上述課題而開發(fā)的，其目的在于提供一種Cu-Fe-P類銅合金板，其利用將Fe的含量實質上降低為0.5%以下的組成，也兼具高強度化和優(yōu)異的氧化膜密合性。為了實現(xiàn)所述目的，沖床沖壓性優(yōu)異的本發(fā)明的電氣電子零件用銅合金板的中心議題為以質量％計，分別含有Fe:0.01~0.50%、P:0.010.15%的銅合金板，其中，板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值為0.015以上。本發(fā)明的銅合金板也可以分別含有Sn、Zn，為了實現(xiàn)高強度，還含有以質量％計0.005~5.0%的Sri，或者為了錫焊及鍍錫的耐熱剝離性改善，還含有以質量％計0.005~3.0%的Zn。本發(fā)明的銅合金板作為高強度的大致標準，優(yōu)選拉伸強度為500MPa以上，硬度為150Hv以上。另夕卜，導電率與板的強度有關，本發(fā)明中所說的高導電率是指在高強度的比例中導電率比較高。本發(fā)明的銅合金板也可以還含有以質量。/。計Mn、Mg、Ca中一種或二種以上，合計為0.00011.0%。本發(fā)明的銅合金板也可以還含有以質量％計Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中一種或二種以上，合計為0.001~1.0°/0。本發(fā)明的銅合金板也可以還分別含有以質量n/。計Mn、Mg、Ca中一種或二種以上，合計為0.00011.0%;含有Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中一種或二種以上，合計為0.001-1.0%,并且，使這些含有的元素的合計含量為1.0%以下。本發(fā)明的銅合金板還優(yōu)選使Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、混合稀土金屬的含量以這些元素全體的合計計為0.1質量％以下。另外，為實現(xiàn)所述目的的本發(fā)明電氣電子零件用銅合金板的中心議題為分別含有以質量％計Fe:0.010.50%、P:0.01~0.15%的銅合金板，其中，使板表面的自(200)面的X射線衍射強度I(200)和自(220)面的X射線衍射強度I(220)之比I(200)/1(220)為0.3以下。本發(fā)明的銅合金板為了實現(xiàn)高強度，還含有以質量％計為0.005-5.0%的Sn，或者為了錫焊及鍍錫的耐熱剝離性改善，還含有以質量％計為0.0053.(y/o的Zn。本發(fā)明的銅合金板作為高強度的大致標準，優(yōu)選拉伸強度為500MPa以上，硬度為150Hv以上。另外，導電率與板的強度有關，本發(fā)明中所說的高導電率是指在高強度的比例中導電率比較高。本發(fā)明的銅合金板也可以還含有以質量。/。計Mn、Mg、Ca中一種或二種以上，合計為0.0001~1.0%。本發(fā)明的銅合金板也可以還含有以質量％計Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中一種或二種以上，合計為0.0011.0%。本發(fā)明的銅合金板也可以還分別含有以質量n/。計Mn、Mg、Ca中一種或二種以上，合計為0.0001~1.0%;含有Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中一種或二種以上，合計為0.001~1.0%，并且，使這些含有的元素的合計含量為1.0%以下。本發(fā)明的銅合金板還優(yōu)選使Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、混合稀土金屬的含量以這些元素全體的合計計為0.1質量％以下。另外，為實現(xiàn)所述目的的本發(fā)明電氣電子零件用銅合金板的中心議題為分別含有以質量％計Fe:0.01~0.50%、P:0.010.15%的銅合金板，其中，在彼此相鄰的結晶的方位差為士15。以內的結晶看成是屬于同一結晶面的結晶的情況下，具有根據(jù)使用電場放射型掃描電子顯微鏡FE-SEM的后方散亂電子衍射像EBSP的結晶方位解析法，測定的Brass方位的方位分布密度為25%以上的集合組織，并且，使平均晶粒直徑為6.0(im以下。本發(fā)明的銅合金板為了實現(xiàn)高強度，還含有以質量％計0.0055.0%的Sn，或者為了錫焊及鍍錫的耐熱剝離性改善，還含有以質量％計0.005~3.0%的Zn。本發(fā)明的銅合金板作為高強度的大致標準，優(yōu)選拉伸強度為500MPa以上，硬度為150Hv以上。另外，導電率與板的強度有關，本發(fā)明中所說的高導電率是指在高強度的比例中導電率比較高。本發(fā)明的銅合金板也可以還含有以質量。/。計Mn、Mg、Ca中一種或二種以上，合計為0.0001-1.0%。本發(fā)明的銅合金板也可以還含有以質量％計Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中一種或二種以上，合計為0.001~1.0%。本發(fā)明的銅合金板也可以還分別含有以質量。/。計Mn、Mg、Ca中一種或二種以上，合計為0.00011.0%;含有Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中一種或二種以上，合計為0.001~1.0%，并且，使這些含有的元素的合計含量為1.0%以下。本發(fā)明的銅合金板還優(yōu)選使Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、混合稀土金屬的含量以這些元素全體的合計計為0.1質量％以下。在本發(fā)明中，與所述的專利文獻1及2等同樣，可見規(guī)定板表面的由特定結晶方位的X射線衍射強度，并控制集合組織。但是，專利文獻l及2實質上是規(guī)定結晶的取向性，為了減小(降低)在銅合金板上沖壓引線時的毛邊高度，必須提高(220)面的集成比例。但是，原來，在具有任意方位的銅合金中，只增加特定方位的集成比例具有大的限度。這與必須選擇專利文獻1及2等的{220}面及本發(fā)明中規(guī)定的{311}面等結晶方位相同。這就是在所述的專利文獻1及2那樣的組織的集成比例控制的沖床沖壓性提高效果中，不能滿足Cu-Fe-P類銅合金板要求的沖床沖壓性的原因。與之相對，在本發(fā)明中，不是控制現(xiàn)有那樣的特定方位(結晶方位)的集成比例，而是控制Cu-Fe-P類銅合金板組織的位錯密度。即，提高Cu-Fe-P類銅合金板組織的位錯密度，可以提高沖床沖壓性。根據(jù)本發(fā)明人員的真知灼見，該位錯密度能夠根據(jù)Cu-Fe-P類銅合金板的軋條件控制其導入量，且加強該位錯密度控制的沖床沖壓性提高效果。但是，由于該位錯密度是非常微小的問題，因此，將導入Cu-Fe-P類銅合金板組織的位錯密度直接觀察或定量化非常困難。但是，根據(jù)本發(fā)明人員的真知灼見，導入Cu-Fe-P類銅合金板組織的該位錯密度與X射線衍射強度峰值的半值寬度、或半值寬度除以X射線衍射強度峰值高度所得的值緊密相關。在該情況下，即使是任意X射線衍射強度峰值，也同樣與該位錯密度相關。但是，本發(fā)明中規(guī)定的板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值與自其他面的X射線衍射強度峰值相比，應除半值寬度的X射線衍射強度峰值不太大(高)，且半值寬度也就那樣，因此，X射線衍射強度峰值的半值寬度除以高度所得的值可靠性高。因而，在本發(fā)明中，利用板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值，將該位錯密度以雖是間接地但很正確且具有再現(xiàn)性的形式規(guī)定、定量化。這樣，在本發(fā)明中，利用與位錯密度量密切相關的板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度規(guī)定該位錯密度量，可以提高沖床沖壓性，且滿足Cu-Fe-P類銅合金板要求的沖床沖壓性。而且，可以提高優(yōu)選拉伸強度為500MPa以上、硬度為150Hv以上的高強度的Cu-Fe-P類銅合金板的沖床沖壓性。在本發(fā)明中，使上述X射線衍射強度比I(200)/1(220)為0.3以下的理由是控制Cube方位的發(fā)達，并且增強Cube方位以外的特定的結晶方位的發(fā)達，增強各向異性，從而獲得優(yōu)異的耐熱性。另外，理由是利用將Fe的含量實質上降低為0.5%以下的組成，也可以兼得高強度化和優(yōu)異的耐熱性兩者。13與此相反，以相同的X射線衍射強度比規(guī)定的所述專利文獻2使I(200)/1(220)與本發(fā)明相反而為0.5以上10以下。這是因為在專利文獻2中，為了提高所述的加工性，與本發(fā)明相反，使Cube方位的發(fā)達，并且抑制Cube方位以外的特定的結晶方位的發(fā)達變強，且必須抑制各向異性。因此，在將Fe的含量實質上降低為0.5。/。以下的組成中，不能兼得高強度化和優(yōu)異的耐熱性兩者。在通常的銅合金板的情況下，主要形成以下所示的Cube方位稱作Goss方位、Brass方位(以下，也稱B方位)、Copper方位(以下，也稱Cu方位)、S方位等的集合組織，且存在對應它們的結晶面。這些集合組織的形成在相同的結晶系的情況下也根據(jù)加工、熱處理方法而不同。在軋而成的板材的集合組織的情況下，以軋面和軋方向表示，軋面以(ABC)表示，軋方向以〈DEF〉表示。基于這樣的表示，各方位表示如下述。Cube方位(001)〈100〉Goss方位(011)〈100〉Rotated-Goss方位(011〉〈011〉Brass方位(B方位){011}〈211〉Copper方位(Cu方位){112}〈111〉(或D方位(4411)〈11118〉)S方位(123)〈634〉B/G方位(011)〈511〉B/S方位(168)〈211〉P方位(011)〈111〉在此，B方位Cu方位S方位以各方位間連續(xù)地變化的纖維集合組織(P-fiber)存在。通常的銅合金板的集合組織如上所述，由相當多的方位因子構成，但當這些構成比率變化時，板材的塑性各向異性變化，且加工性及成形性等特性變化。所述的專利文獻8在該集合組織中，尤其是使{100}峰值強度相對于{111}峰值強度之比為0.04以下，可以提高氧化膜密合性。但是，這樣，相對于Copper方位(Cu方位)，即使將Cube方位及Goss方位的方位分布密度增加，尤其是在具有本發(fā)明作為對象的使Fe的含量少于0.5%以下的Cu-Fe-P類組成的銅合金板中，不能高強度化，且不能提高氧化膜的密合性。因此，在具有該Fe的含量少的Cu-Fe-P類組成的銅合金板中，不能兼得高強度化和優(yōu)異的耐熱性兩者。與此相反，在本發(fā)明中，將Brass方位(110面)的方位分布密度增加(提高)，盡可能地作成同一方位的集合組織。由此，在具有該Fe的含量少的Cu-Fe-P類組成的銅合金板中，可以兼得高強度化和優(yōu)異的耐熱性兩者。艮P，在具有該Fe的含量少的Cu-Fe-P類組成的銅合金板中，在上述集合組織中，尤其是Brass方位(B方位)的方位分布密度對氧化膜的密合性影響大。該B方位的方位分布密度越大，軋集合組織越發(fā)達，強度越高，并且越提高氧化膜的密合性。本發(fā)明的銅合金板可適用于各種各樣的電氣電子零件用，特別優(yōu)選在半導體零件即半導體引線架用途中使用。圖1是表示X射線衍射強度峰值的半值寬度的示意圖。圖2是表示剪切面率的測定方法的說明圖。符號說明1銅合金板2沖壓孔3剪切部位具體實施方式(1)下面，對用于滿足作為半導體引線架用等必要的特性的、本發(fā)明Cu-Fe-P類銅合金板中的各必要條件的意義及實施方式進行具體地說明。(半值寬度)在本發(fā)明中，為了提高沖床沖壓性且滿足要求的沖床沖壓性，具有Cu-Fe-P類銅合金板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值為0.015以上的一定量以上的位錯密度。由此，更具體而言，能夠使拉伸強度為500MPa以上、硬度為150Hv以上的高強度的Cu-Fe-P類銅合金板的沖床沖壓性提高。在該X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值不足0.015時，導入板的位錯密度變少。至此，現(xiàn)有的位錯密度少，與Cu-Fe-P類銅合金板沒有大的差距，沖床沖壓性降低或不提高。眾所周知，如示意性地圖l所示，該半值寬度如下定義縱軸X射線衍射強度，橫軸作為用角度(2e)表示的x射線衍射強度峰值(高度H)的一半的位置(高度H/2)的X射線衍射強度峰值的寬度(|3)進行定義。順便提一下，該半值寬度通常為將金屬表面的結晶性及非結晶性、微晶粒度、晶格變形判別且定量化而使用。與此相反，在本發(fā)明中，如上所述，利用與該位錯密度密切相關的板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度卩除以其峰值高度H所得的值，規(guī)定不能直接觀察或定量化的位錯密度。另外，作為Cu-Fe-P類銅合金板的X射線衍射強度峰值，其他的自{220}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度(p)及其峰值高度(H)最大。但是，X射線衍射強度峰值的高度大(高)時，除半值寬度的其峰值高度也變大，作為X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值變得過小，且值自身的誤差變大，從而缺乏再現(xiàn)性。因此，在本發(fā)明中，采用X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值大(峰值高度變大，半值寬度就相應地變大)的自piu面的x射線衍射強度峰值。因此，本發(fā)明中，自始至終將向板的位錯密度的導入狀態(tài)作為問題，不是用上述的專利文獻1及2那樣的板表面的特定結晶面的X射線衍射強度峰值，控制組織的集成比例、板表面的晶粒直徑、或軋集合組織。換言之，在這些板表面的特定結晶面的X射線衍射強度峰值中，或者，在組織的集成比例、板表面的晶粒直徑、或軋集合組織等的控制中，既不能規(guī)定也不能控制向板的位錯密度的導入狀態(tài)。(位錯密度的導入)為了導入Cu-Fe-P類銅合金板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值為0.015以上的位錯密度，如下所述，加大最后冷軋中的導入應變量。即，選擇使用或優(yōu)選組合使用如下方法將最后冷軋中的軋輥直徑作成不足①80mm的小直徑的軋輥，或者使每一軋道的壓下率為20%以上，或者使軋輥長度(軋輥寬度)為500mm以上等。(剪切面率)如上所述，在專利文獻1及2進行的在銅合金板上沖壓引線且測定此時的毛邊高度的沖床沖壓性的試驗條件中，不能正確評定該要求的沖床沖壓性。因此，在本發(fā)明中，通過利用模擬的沖床沖壓設置的銅合金板的引線沖壓的引線截面的剪切面率(剪切面比率)，更正確地評定沖床沖壓性。只要該剪切面率為75%以下，沖床沖壓性即可評定為良好。當然，在此也可以附帶上述毛邊高度的測定，以證實該剪切面率給予的沖床沖壓性評定。此時，為了對沖床沖壓性試驗中的剪切面率評定保持再現(xiàn)性，將盡量保證再現(xiàn)性的試^條件進行具體地規(guī)定。即，如圖2所示，沖床沖壓性試驗利用沖壓沖床(模具間隙5%)，使用日本工作油制G-6316滑潤油，按照長度方向垂直朝向銅合金板1的軋制方向的方式，沖壓寬度lmmx長度10mm的引線。由此，將沖壓孔2的中心沿長度方向切割(用虛線表示切割部位)，將沖壓孔2的切割面從箭頭4的方向觀察，根據(jù)用光學顯微鏡的切割面的表面照片，以圖象解析求出。剪切率為切割面中的剪切面的面積比率(剪切面的面積/切割面的面積)，切割面的面積為銅合金板的板厚0.15mmx測定寬度0.5mm，剪切面的面積為測定寬度0.5mm范圍內的剪切面的面積。每一個試樣沖壓3個孔，在各孔中，各測定3個部位(合計9個部位)，求出其平均值。(銅合金板的成分組成)在本發(fā)明中，作為半導體引線架用等，將拉伸強度為500MPa以上、硬度為150Hv以上的高強度和上述的沖床沖壓性一并實現(xiàn)。因此，作為Cu-Fe-P類銅合金板，其基本組成為以質量％計，F(xiàn)e的含量為0.01~0.50%的范圍、上述P的含量為0.010.15。/。的范圍，其余部分由Cu及不可避雜質構成。相對于該基本組成，也可以為進一步以下述范圍含有Zn、Sn中一種或二種的方式。另外，其他選擇性添加元素及雜質元素也容許在不妨礙這些特性的范圍內含有。另外，合金元素及雜質元素的含量的表示％全部為質量％的意思。(Fe)Fe作為Fe或Fe基金屬間化合物而析出，為提高銅合金的強度及耐熱性的主要元素。在Fe的含量不足O.Oiy。時，根據(jù)制造條件，上述析出粒子的生成量少，雖然滿足導電率的提高，但無助于強度提高而強度不足。另一方面，當Fe的含量超過0.50。/。時，導電率及鍍Ag性降低。當為了強制增加導電率而必須增加上述析出粒子的析出量時，反而導致析出粒子的成長、粗大化。因此，強度和沖床沖壓性降低。因而，F(xiàn)e的含量為0.01~0.50%的范圍。(P)P除具有脫氧作甩外，與—Fe-形成化合,—，-—劃吏銅合金高強度化的主要元素。在p的含量不足o.oiy。時，根據(jù)制造條件，由于化合物的析出不充分，因此不能獲得要求的強度。另一方面，當P的含量超過0.15。/。時，不僅導電率降低，而且熱加工性及沖床沖壓性降低。因而，P的含量為0.010.15%的范圍。(Zn)Zn將引線架等必要的銅合金的釬焊及鍍Sn的耐熱剝離性改善。在Zn的含量不足0.005%的情況下，不能獲得期望的效果。另一方面，當超過3.0%時，不僅釬焊浸濕性降低，而且導電率也大大降低。因此，使其選擇性含有的Zn的含量根據(jù)用途要求的導電率和釬焊及鍍Sn的耐熱剝離性的平衡(考慮平衡)，從0.0053.0%的范圍內選擇。(Sn)Sn有助于銅合金的強度提高。在Sn的含量不足0.001。/。的情況下，無助于高強度化。另一方面，當Sn的含量多時，其效果飽和，反而導致導電率降低。因此，使其選擇性含有時的Sn的含量根據(jù)用途要求的強度(硬度)和導電率的平衡(考慮平衡)，從0.001~5.0%的范圍內選擇而使其含有。(Mn、Mg、Ca量)Mn、Mg、Ca有助于銅合金的熱加工性的提高，因此，在這些效果需要的情況下，可以選擇地含有。在Mn、Mg、Ca中一種或二種以上的含量合計不足0.0001%的情況下，不能獲得期望的效果。另一方面，其含量合計超過1.0%時，生成粗大的結晶物及氧化物，不僅降低強度及耐熱性，而且導電率也急劇下降。因此，這些元素的含量以總量計在0.0001~1.0%的范圍內使其選擇地含有。(Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt量)這些成分具有提高銅合金的強度的效果，因此，在這些效果需要的情況下，可以選擇地含有。在這些成分中一種或二種以上的含量合計不足0.001%的情況下，不能獲得期望的效果。另一方面，其含量合計超過1.0%時，生成粗大的結晶物及氧化物，不僅降低強度及耐熱性，而且導電率也急劇下降，不優(yōu)選。因此，這些元素的含量合計在0.001~1.0%的范圍內使其選擇地含有。另外，在將這些成分與上述Mn、Mg、Ca共同含有的情況下，這些含有的元素的合計含量為1.0%以下。(Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、混合稀土金屬量)這些成分為雜質元素，在這些元素的含量的合計超過0.1%的情況下，生成粗大的結晶物及氧化物而使強度及耐熱性降低。因此，這些元素的含量合計優(yōu)選為0.1%以下。(制造條件)下面，對用于使銅合金板組織成為上述本發(fā)明規(guī)定的組織的、優(yōu)選的制造條件進行說明。本發(fā)明銅合金板除用于作成導入上述位錯密度的本發(fā)明規(guī)定的組織的、最后冷軋條件等優(yōu)選的條件以外，不需要大地改變通常的制造工序自身，可以利用與常規(guī)方法相同的工序制造。艮口，首先，將調整為上述優(yōu)選的成分組成的銅合金溶液進行鑄造。而且，將鑄錠進行端面切削后，進行加熱或均質化熱處理，之后進行熱軋，將熱軋后的板進行水冷。其后，進行被稱為中軋的一次冷軋，退火、清洗后再進行精(最后)冷軋、低溫退火(最后退火、精退火)，制成成品板厚的銅合金板。也可以反復進行這些退火和冷軋。例如，在用于引線架等半導體用材料的銅合金板的情況下，成品板厚為0.10.4mm程度。另外，也可以在一次冷軋之前進行銅合金板的固溶處理及水冷的淬火處理。此時，固溶處理溫度從例如750100(TC的范圍內選擇。(最后冷軋)為了將Cu-Fe-P類銅合金板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值為0.015以上的位錯密度導入，如下所述，需要加大最后冷軋中的導入應變量。S卩，選擇使用或優(yōu)選組合使用如下方法將最后冷軋中的軋輥直徑作成不足O80mm的小直徑的軋輥，或者使每一軋道的最小壓下率(冷軋率、加工率)為20%以上，或者使軋輥長度(軋輥寬度)為500mm以上等。在最后冷軋中的軋輥直徑過小、每一軋道的最小壓下率過小、軋輥長度過短時，導入Cu-Fe-P類銅合金板的位錯密度不足的可能性大。因此，板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值不足0.015，現(xiàn)有的位錯密度少，與Cu-Fe-P類銅合金板沒有大的差距，沖床沖壓性降低或不提高。最后冷軋的軋道數(shù)避免過少及過多的軋道數(shù)，優(yōu)選以通常的34次軋道數(shù)進行。另外，每一軋道的壓下率無需超過50%，每一軋道的各壓下率考慮原板厚、冷軋后的最終板厚、軋道數(shù)、上述每一軋道的最小壓下率及該最大壓下率而決定。(最后退火)在本發(fā)明中，在最后冷軋后，優(yōu)選進行以低溫的最后退火。該最后退火條件優(yōu)選以100~400°C、0.2~300分鐘的低溫條件。在通常的用于引線架的銅合金板的制造方法中，除用于降低強度、用于消除應力的退火(35(TCX20秒程度)以外，在最后冷軋后，不進行最后退火。但是，在本發(fā)明中，根據(jù)上述冷軋條件，另外，通過最后退火的低溫化，可以抑制該強度降低。而且，通過以低溫進行最后退火，提高沖床沖壓性。在退火溫度低于IO(TC的溫度及退火時間不足0.2分鐘的時間條件、或不進行該低溫退火的條件下，銅合金板的組織、特性從最后冷軋后的狀態(tài)起幾乎不變化的可能性大。相反，以退火溫度超過400。C的溫度及退火時間超過300分鐘的時間進行退火時，產(chǎn)生再結晶，過度產(chǎn)生位錯的再排列及恢復現(xiàn)象，析出物也粗大化，因此，沖床沖壓性及強度降低的可能性大。(實施例1)下面，對本發(fā)明的實施例進行說明。改變最后冷軋中的軋輥直徑和每一軋道的最小壓下率，制造具有各種板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度(位錯密度)的銅合金板。而且，對這些各銅合金板的拉伸強度、硬度、導電率、剪切面率等特性進行評定。表1表示這些結果。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>*在各元豕的含整的表示中，一R示檢擁界阪以T,具體而言，將表1所示的各化學成分組成的銅合金分別在無心爐中熔煉之后，利用半連續(xù)鑄造法鑄鋼錠，得到厚度70mmx寬度200mmx長度S00mm的鑄錠。將各鑄錠進行端面切削并加熱后，以950。C的溫度進行熱軋，制成厚度16mm的板，從75(TC以上的溫度起在水中淬火。接著，除去氧化皮后，進行一次冷軋(中軋)。將該板進行端面切削后，進行邊進入中間退火邊進行4軋道冷軋的最后冷軋，然后，以35(TC、20秒的低溫條件進行最后退火，獲得對應引線架薄板化的厚度0.15mm的銅合金板。表1分別表示最后冷軋的軋輥直徑(mm)和每一軋道的最小壓下率(%)。另外，在最后冷軋中，使用四軋道都相同的軋輥直徑的軋輥。另外，即使改變軋輥直徑，各軋輥長度也一定為500mm。另外，表1所示的各銅合金除上述元素量以外的其余部分組成都為Cu，作為其他的雜質元素，Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、混合稀土金屬的含量包括表記載的元素，以這些元素全體的合計計，為0.1質量％以下。另外，在含有Mn、Mg、Ca中一種或二種以上的情況下，使合計量為0.0001~1.0質量％的范圍，在含有Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中一種或二種以上的情況下，使合計量為0.001~1.0質量％的范圍，另外，這些元素全體的合計量也為1.0質量％以下。對于這樣得到的銅合金板，各例都從銅合金板上切取試樣，將各試樣的位錯密度(集合組織)、拉伸強度、硬度、導電率、耐熱性等特性進行評定。表l分別表示這些結果。(半值寬度的測定)對銅合金板試樣，利用通常的X射線衍射法，在靶上使用Co，在管電壓50kV、管電流200mA、掃描速度2°/min、取樣寬度0.02°、測定范圍(20)30。115。的條件下，用M^々制X射線衍射裝置，獲取X射線衍射圖案。由此，利用上述的方法求出板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度。在兩個部位進行測定，半值寬度為它們的平均值。(硬度測定)銅合金板試樣的硬度測定如下利用顯微維氏硬度計，加0.5kg的載荷，在三個部位進行，硬度為它們的平均值。(導電率測定)銅合金板試樣的導電率測定如下利用銑削將寬度10mmx長度300mm的長方形的試驗片進行加工，利用雙電橋式電阻測定裝置測定電22阻，利用平均截面積法算出。(剪切面率測定)利用上述的試驗條件，測定銅合金板試樣的剪切面率(剪切面比率)。在根據(jù)用光學顯微鏡的切割面的表面照片進行圖象解析時，甚至也參考設置的引線的最大的毛邊高度進行測定。由表1表明，本發(fā)明組成內的銅合金即發(fā)明例1~14在最后冷軋的軋輥直徑和每一軋道的最小壓下率等制造方法也優(yōu)選的條件內進行制造。因此，發(fā)明例114具有板表面的自pi^面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值為0.015以上的一定量以上的位錯密度。該結果是，發(fā)明例114在拉伸強度為500MPa以上、硬度為150Hv以上的高強度的比例中，為比較高導電率，另外，剪切面率為75°/。以下，沖床沖壓性也優(yōu)異。與之相對，比較例1517雖然為本發(fā)明組成內的銅合金，但是，最后冷軋的軋輥直徑及每一軋道的最小壓下率過小。因此，比較例1517其板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值不足0.015，位錯密度過低。該結果是，在強度標準低的比例中，剪切面率為78%以上，沖床沖壓性顯著低劣。比較例18的銅合金其Fe的含量為0.006%時，低于下限0.01%。另一方面，在最后冷軋的軋輥直徑和每一軋道的最小壓下率等制造方法也優(yōu)選的條件內進行制造。因此，雖然具有板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值為0.015以上的位錯密度，但是，在強度及硬度低的比例中，剪切面率高，沖床沖壓性差，還不能實現(xiàn)高強度化。比較例19的銅合金其Fe的含量為0.55%時，高出上限5.0%，超出范圍，但在最后冷軋等制造方法優(yōu)選的條件內進行制造。因此，雖然具有板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值為0.015以上的位錯密度，但是，剪切面率高，沖床沖壓性差，導電率顯著低。比較例20的銅合金其P的含量為0.007n/。時，低于下限0.01%，但在最后冷軋等制造方法優(yōu)選的條件內進行制造。因此，雖然具有板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值為0.015以上的位錯密度，但是，在強度及硬度低的比例中，剪切面率高，沖床沖壓性低劣，還不能實現(xiàn)高強度化。比較例21的銅合金其P的含量為0.16。/。時，高出上限0.15%，因此，在熱軋中，在板端部產(chǎn)生裂紋。但是，在最后冷軋等制造方法優(yōu)選的條件內進行制造。因此，雖然具有板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值為0.015以上的位錯密度，但是，剪切面率高，沖床沖壓性差，另外，導電率顯著低。(毛邊高度)上述發(fā)明例114在上述沖床沖壓試驗中，觀察到的毛邊高度(最大)都為5pm以下。另外，上述比較例1517其沖床沖壓試驗中的毛邊高度也都為5jum以下，不遜于發(fā)明例。另一方面，上述比較例18~21其沖床沖壓試驗中的毛邊高度都超過6(im，比上述發(fā)明例差。因此，沖床沖壓試驗中的毛邊高度的評定可以在沖床沖壓性極端不同的各例彼此(發(fā)明例1~14和比較例18-21)的比較、識別上使用。但是，發(fā)明例114和比較例15~17中，可知毛邊高度上誤差不太明顯，不能進行良否的識別。即，可知本發(fā)明中作為問題的標準即隨著上述的引線架的小截面積化對應變小的引線寬度及板厚，在高強度化的Cu-Fe-P類銅合金板的沖壓成形加工時的沖床沖壓性評定上不充分。由以上的結果可以證實以下意義在使其高強度化上，用于沖床沖壓性上也優(yōu)異的本發(fā)明銅合金板的成分組成、板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值的臨界的意義、及用于獲得這種組織的優(yōu)選的制造條件的意義。(2)下面，對用于滿足作為半導體引線架用等必要的特性的、本發(fā)明Cu-Fe-P類銅合金板中的各必要條件的意義及實施方式進行具體地說明。(X射線衍射強度比)本發(fā)明的X射線衍射強度比如下測定用通常的X射線衍射法測定板表面的Cube方位即自{200}面的X射線衍射強度I(200)和Cube方位以外的方位即自(220)面的X射線衍射強度I(220)。而且，可以由這些X射線衍射強度比(X射線衍射峰值比)I(200)/I(220)求出。通常的銅合金板的集合組織如上所述，由相當多的方位因子構成，但當這些構成比率變化時，板材的塑性各向異性就變化，耐熱性也變化。而且，其中，尤其是通過將Cube方位的方位密度[也稱D(Cube)]、和其以外的特定的結晶方位密度控制在適當范圍，可以提高耐熱性。因此，在本發(fā)明中，板表面的Cube方位即自口O(n面的X射線衍射強度K200)、和Cube方位以外的方位即自{220}面的X射線衍射強度1(220)之比I(200)/1(220)為0.3以下，優(yōu)選為0.25以下。由此，如上所述，控制Cube方位的發(fā)達，并且加強Cube方位以外的特定的結晶方位的發(fā)達，可以增強各向異性，可以獲得優(yōu)異的耐熱性。而且，即使利用Fe的含量實質上減低為0.5%以下的Cu-Fe-P類銅合金板的組成，也可以兼得高強度化和優(yōu)異的耐熱性兩者。與之相對，在I(200)/1(220)為0.3、更嚴格的是超過0.25的情況下，如上所述，與專利文獻2等相同，Cube方位發(fā)達，抑制Cube方位以外的特定的結晶方位的發(fā)達，抑制各向異性。因此，在Fe的含量實質上減低為0.5%以下的Cu-Fe-P類銅合金板的組成中，不能兼得高強度化和優(yōu)異的耐熱性兩者。(銅合金板的成分組成)在本發(fā)明中，作為半導體引線架用等，將拉伸強度為500MPa以上、硬度為150Hv以上的高強度和上述的沖床沖壓性一并實現(xiàn)。因此，作為Cu-Fe-P類銅合金板，其基本組成為以質量％計，F(xiàn)e的含量為0.01~0.50%的范圍、上述P的含量為0.010.15。/。的范圍，其余部分由Cu及不可避雜質構成。對于該基本組成，也可以為進一步以下述范圍含有Zn、Sn中一種或二種的方式。另外，其他選擇性添加元素及雜質元素也容許在不妨礙這些特性的范圍內含有。另外，合金元素及雜質元素的含量的表示％全部為質量％的意思。(Fe)Fe作為Fe或Fe基金屬間化合物而析出，為提高銅合金的強度及耐熱性的主要元素。在Fe的含量不足0.01。/。時，根據(jù)制造條件，上述析出粒子的生成量少，雖然滿足導電率的提高，但無助于強度提高，強度及耐熱性不足。另一方面，當Fe的含量超過0.50%時，如上述的現(xiàn)有技術那樣，導電率及鍍Ag性降低。因此，當為了強制增加導電率而必須增加上述析出粒子的析出量時，反而導致析出粒子的成長、粗大化。因此，強度及耐熱性、沖床沖壓性等降低。因而，F(xiàn)e的含量為0.010.50。/。比較低些的范圍。(P)P除具有脫氧作用外，與Fe形成化合物，為提高銅合金的強度及耐熱性的主要元素。在P的含量不足0.01。/。時，根據(jù)制造條件，由于化合物的析出不充分，因此不能獲得期望的強度。另一方面，當P的含量超過0.15%時，不僅導電率降低，而且耐熱性、及熱加工性、沖床沖壓性等也降低。因此，P的含量為0.010.15G/。的范圍。(Zn)Zn將引線架等必要的、銅合金的釬焊及鍍Sn的耐熱剝離性改善。在Zn的含量不足0.005M的情況下，不能獲得期望的效果。另一方面，當超過3.0%時，不僅釬焊浸濕性降低，而且導電率也大大降低。因此，使其選擇性含有時的Zn的含量根據(jù)用途要求的導電率和釬焊及鍍Sn的耐熱剝離性的平衡(考慮平衡)，從0.005~3.0%的范圍內選擇。(Sn)Sn有助于銅合金的強度提高。在Sn的含量不足0.001%的情況下，無助于高強度化。另一方面，當Sn的含量多時，其效果飽和，反而導致導電率降低。因此，使其選擇性含有時的Sn的含量根據(jù)用途要求的強度(硬度)和導電率的平衡(考慮平衡)，從0.0015.0%的范圍內選擇而使其含有。(Mn、Mg、Ca量)Mn、Mg、Ca有助于銅合金的熱加工性的提高，因此，在這些效果需要的情況下，可以選擇地含有。在Mn、Mg、Ca中一種或二種以上的含量合計不足0.0001%的情況下，不能獲得期望的效果。另一方面，其含量合計超過1.0%時，生成粗大的結晶物及氧化物，不僅降低強度及耐熱性，而且導電率也急劇下降。因此，這些元素的含量以總量計在0.0001~1.0%的范圍內使其選擇地含有。(Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt量)這些成分具有提高銅合金的強度的效果，因此，在這些效果需要的情況下，可以選擇地含有。在這些成分中一種或二種以上的含量合計不足0.001%的情況下，不能獲得期望的效果。另一方面，其含量合計超過1.0%時，生成粗大的結晶物及氧化物，不僅降低強度及耐熱性，而且導電率也急劇下降，不優(yōu)選。因此，這些元素的含量合計在0.001~1.0%的范圍內使其選擇地含有。另外，在將這些成分與上述Mn、Mg、Ca共同含有的情況下，這些含有的元素的合計含量為1.0%以下。(Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、混合稀土金屬量)這些成分為雜質元素，在這些元素的含量的合計超過0.1%的情況下，生成粗大的結晶物及氧化物而使強度及耐熱性降低。因此，這些元素的含量合計優(yōu)選為0.1%以下。(制造條件)下面，對用于使銅合金板組織成為上述本發(fā)明規(guī)定的組織的、優(yōu)選的制造條件進行說明。本發(fā)明銅合金板除用于作成已控制上述集合組織的本發(fā)明規(guī)定的組織的、最后冷軋條件等優(yōu)選的條件以外，不需要大地改變通常的制造工序自身，可以利用與常規(guī)方法相同的工序制造。艮P，首先，將調整為上述優(yōu)選的成分組成的銅合金溶液進行鑄造。而且，將鑄錠進行端面切削后，進行加熱或均質化熱處理，之后進行熱軋，將熱軋后的板進行水冷。該熱軋可以為通常的條件。其后，進行被稱為中軋的一次冷軋，退火、清洗后再進行精(最后)冷軋、低溫退火(最后退火、精退火)，制成成品板厚的銅合金板。也可以反復進行這些退火和冷軋。例如，在用于引線架等半導體用材料的銅合金板的情況下，成品板厚為0.10.4mm程度。另外，也可以在一次冷軋之前進行銅合金板的固溶處理及水冷的淬火處理。此時，固溶處理溫度從例如750100(TC的范圍內選擇。(最后冷軋)為了使Cu-Fe-P類銅合金板表面的自(200)面的X射線衍射強度I(200)和自(220)面的X射線衍射強度I(220)之比I(200)/I(220)為0.3以下，需要加大最后冷軋中的軋制速度，或者，提高最后冷軋中的軋輥的硬度(肖氏硬度)。S卩，選擇使用或優(yōu)選組合使用如下方法將最后冷軋中的軋制速度增大為200m/min以上，或者，將最后冷軋中的軋輥的硬度(肖氏硬度)提高到60Hs以上等方法。由此，在本發(fā)明的Fe含量少的Cu-Fe-P類銅合金板中，抑制Cube方位的發(fā)達，并且增強Cube方位以外的特定的結晶方位的發(fā)達，增強各向異性，上述X射線衍射強度比I(200)/1(220)可以為0.3以下，可以獲得優(yōu)異的耐熱性。另一方面，在最后冷軋中的軋制速度過小、軋輥硬度過低時，在本發(fā)明的Fe含量少的Cu-Fe-P類銅合金板中，尤其是Cube方位的發(fā)達，可以抑制Cube方位以外的特定的結晶方位的發(fā)達，可以抑制各向異性。因此，上述X射線衍射強度比I(200)/1(220)不能為0.3以下。另外，為了提高上述沖壓成形加工的沖床沖壓性，可以加大最后冷軋中的導入應變量。目卩，選擇使用或優(yōu)選組合使用如下方法將最后冷軋的軋輥直徑作成不足O80mm的小徑軋輥，或者，使每一軋道的最小壓下率(冷軋率、加工率)為20%以上，或者，使軋輥長度(軋輥寬度)為500mm以上等方法。最后冷軋的軋道數(shù)避免過少及過多的軋道數(shù)，優(yōu)選以通常的34次軋道數(shù)進行。另外，每一軋道的壓下率無需超過50%，每一軋道的各壓下率考慮原板厚、冷軋后的最終板厚、軋道數(shù)、該最大壓下率而決定。(最后退火)在本發(fā)明中，在最后冷軋后，優(yōu)選進行以低溫的最后退火。該最后退火條件優(yōu)選以100~400°C、0.2-300分鐘的低溫條件。在通常的用于引線架的銅合金板的制造方法中，除用于降低強度、用于消除應力的退火(35(TCX20秒程度)以外，在最后冷軋后，不進行最后退火。但是，在本發(fā)明中，根據(jù)上述冷軋條件，另外，通過最后退火的低溫化，可以抑制該強度降低。而且，通過以低溫進行最后退火，提高沖床沖壓性。在退火溫度低于IO(TC的溫度及退火時間不足0.2分鐘的時間條件、或不進行該低溫退火的條件下，銅合金板的組織、特性從最后冷軋后的狀態(tài)起幾乎不變化的可能性大。相反，以退火溫度超過40(TC的溫度及退火頁時間超過300分鐘的時間進行退火時，產(chǎn)生再結晶，過度產(chǎn)生位錯的再排列及恢復現(xiàn)象，析出物也粗大化，因此，沖床沖壓性及強度降低的可能性(實施例2)下面，對本發(fā)明的實施例進行說明。改變最后冷軋中的軋制速度和軋輥硬度(肖氏硬度)，以制造具有各種板表面的上述X射線衍射強度比I(200)/1(220)的銅合金薄板。而且，利用這些各銅合金薄板的拉伸強度、硬度、導電率、剪切面率等特性及以500°C、1分鐘退火后的硬度降低量評定耐熱性。表2表示這些結果。[表2〗稱合金板的tt學成分坦床(余sa"和5V質〕接終冷扎稱&全坦識稱fr金板恃性編號ZnSn其他札制速度^t線衍射強度拉仲強度0度導電率il火時的硬度降低1(200)/oi/minHs1(220)UPaHvXIACSHv10.300.20LO0.025一400800.08575175711520.290.100.292.1—400恥0.04750230351230.170.0600,0510.024—250800.24555165832440.170.0610.0490.098—300恥0.17570170791950.170.0550.0520,57—400恥0.046652055724明60.050.10一——250700.28525155服280.460.11———350800.]558517580n80.290.027———300700.25520155862690.290.14———35070D.205701708121IDt).290.100.27D.025t>.003250抑0.245551658123II0.290.100.270.025Ca0.002、Ti:D.005250800.255651708125120.290.100.270.025Un0.003、Ni:0.01、Al:0.001250800.245751758024130,290.100.270.025Mg0.003、Ag:O.1250800.235951807722140.290.100,270.025Ca0.002、Zr:0.005250800,245651708124150.100.0350.0350.05—1005D0.564151308865160.120.0430.0050.007一150500,514301358758比70.110.0350,0200.010—150800.374251358751180.0050.100.270.025—250800.284501408545190.SS0.100.270.025—2508D0,25柳)457640200.290.0050.270.025_250800.2746S408543210.290,170.270.025—250800.254訴1457541t在各元素的含歪農(nóng)示中，一表示Sl定界限以下.(H硬度降詆S灑定時的ifi火條件為5WTCXl分鐘.具體而言，將表2所示的各化學成分組成的銅合金分別在無心爐中熔煉之后，利用半連續(xù)鑄造法鑄鋼錠，得到厚度70mmx寬度200mmx長度500mm的鑄錠。將各鑄錠進行端面切削并加熱后，以95(TC的溫度進行熱軋，制成厚度16mm的板，從75(TC以上的溫度起在水中淬火。接著，除去氧化皮后，進行一次冷軋(中軋)。將該板進行端面切削后，進行邊進29入中間退火邊進行4軋道冷軋的最后冷軋，然后，以35(TC、20秒的低溫條件進行最后退火，獲得對應引線架薄板化的厚度0.15mm的銅合金板。表2分別表示最后冷軋的軋制速度和軋輥的硬度(肖氏硬度)。另外，最后冷軋中使用的軋輥直徑為60mm、每一軋道的最小壓下率為25%。另外，表2所示的各銅合金除上述元素量以外的其余部分組成都為Cu，作為其他的雜質元素，Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、混合稀土金屬的含量包括表2記載的元素，以這些元素全體的合計計，為0.1質量%以下。另外，在含有Mn、Mg、Ca中一種或二種以上的情況下，使合計量為0.0001-1.0質量％的范圍，在含有Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中一種或二種以上的情況下，使合計量為0.0011.0質量％的范圍，另外，這些元素全體的合計量也為1.0質量％以下。如上所述，對得到的銅合金板，各例都從銅合金板上切取試樣，將各試樣的集合組織、拉伸強度、硬度、導電率、耐熱性等特性進行評定。表2分別表示這些結果。(集合組織的測定)對銅合金板試樣，利用通常的X射線衍射裝置，在靶上使用Co，在管電壓50kV、管電流200mA、掃描速度2°/min、取樣寬度0.02°、測定范圍(20)30°~115°的條件下，測定板表面的自(200)面的X射線衍射強度I(200)和自(220)面的X射線衍射強度I(220)，求出這些X射線衍射強度比I(200)/1(220)。在兩個部位進行測定，I(200)/I(220)為它們的平均值。(硬度測定)銅合金板試樣的硬度測定如下利用顯微維氏硬度計，加0.5kg的載荷，在四個部位進行，硬度為它們的平均值。(導電率測定)銅合金板試樣的導電率測定如下利用銑削將寬度10mmx長度300mm的長方形的試驗片進行加工，利用雙電橋式電阻測定裝置測定電阻，利用平均截面積法算出。(耐熱性)另外，各試樣的耐熱性利用退火導致的硬度降低程度進行評定。硬度的測定如下進行從完成最后冷軋和最后低溫退火的成品銅合金板、和以500°C、1分鐘退火后進行水冷的板上，分別隨機地切取試驗片(寬度10mmx長度10mm)，用松沢精機社制的顯微維氏硬度計(商品名"微小硬度計")，加0.5kg的載荷。由表2表明，本發(fā)明組成內的銅合金即發(fā)明例114在最后冷軋的軋制速度、軋輥的硬度等制造方法也優(yōu)選的條件內進行制造。因此，發(fā)明例114其Cu-Fe-P類銅合金板表面的自(200)面的X射線衍射強度I(200)和自(220)面的X射線衍射強度I(220)之比I(200)/1(220)為0.3以下。該結果是，發(fā)明例114為拉伸強度為500MPa以上、硬度為150Hv以上的高強度，具有以500°C、1分鐘退火后的硬度降低量為30Hv以下的優(yōu)異的耐熱性。與之相對，比較例1517雖然為本發(fā)明組成內的銅合金，但是，最后冷軋的軋制速度過小或軋輥的硬度過低。因此，比較例1517其上述X射線衍射強度比I(200)/1(220)大大超過上限0.3。該結果是，強度標準降低，以50(TC、l分鐘退火后的硬度降低量也超過50Hv，耐熱性顯著低劣。比較例18的銅合金其Fe的含量為0.005%時，低于下限0.01%。另一方面，在最后冷軋的軋制速度、軋輥的硬度等制造方法也優(yōu)選的條件內進行制造。因此，雖然上述X射線衍射強度比I(200)/1(220)為0.3以下，但該結果是，強度標準降低，以500°C、1分鐘退火后的硬度降低量也超過40Hv，耐熱性顯著低劣。比較例19的銅合金其Fe的含量為0.55%時，高出上限5.0%,在最后冷軋等制造方法優(yōu)選的條件內進行制造。因此，上述X射線衍射強度比I(200)/1(220)為0.3以下，耐熱性和導電率顯著低。比較例20的銅合金其P的含量為0.005n/。時，低于下限0.01%，在最后冷軋等制造方法優(yōu)選的條件內進行制造。因此，雖然上述X射線衍射強度比I(200)/1(220)為0.3以下，但強度標準降低，以500。C、l分鐘退火后的硬度降低量也超過40Hv，耐熱性顯著低劣。比較例21的銅合金其P的含量為0.17。/。時，高出上限0.15%，因此，在熱軋中，在板端部產(chǎn)生裂紋。但是，由于在最后冷軋等制造方法優(yōu)選的條件內進行制造，因此，雖然上述X射線衍射強度比1(200)/1(220)為0.3以下，耐熱性和導電率顯著低。由以上的結果可以證實以下意義用于耐熱性上也優(yōu)異的本發(fā)明銅合金板的成分組成、上述X射線衍射強度比I(200)/1(220)的臨界的意義、及用于獲得這種組織的優(yōu)選的制造條件的意義。(3)下面，對用于滿足作為半導體引線架用等必要的特性的、本發(fā)明Cu-Fe-P類銅合金板中的各必要條件的意義及實施方式進行具體地說明。(B方位的方位分布密度的測定)本發(fā)明的Cu-Fe-P類銅合金板的Brass方位(B方位)的方位分布密度的測定根據(jù)用電場放射型掃描電子顯微鏡FESEM(FieldEmissionScanningElectronMicroscope)的后方散亂電子衍射像EBSP(ElectronBackscatterDiffractionPattern)的結晶方位解析方法進行測定。在本發(fā)明中，在規(guī)定板的Brass方位的集合組織時，根據(jù)用上述EBSP的結晶方位解析方法的測定進行規(guī)定的原因是為了提高氧化膜的密合性，板(板表面)的更微小的區(qū)域的組織(集合組織)產(chǎn)生影響。在用上述EBSP的結晶方位解析方法中，可以將該微小的區(qū)域的集合組織定量化。與之相對，為了集合組織規(guī)定或測定，在通用的X射線衍射(X射線衍射強度等)中，與用上述EBSP的結晶方位解析方法相比，可以測定比較大的區(qū)域的組織(集合組織)。因此，不能正確測定板的上述更微小的區(qū)域的組織(集合組織)。實際上，根據(jù)本發(fā)明人員進行測定、且進行比較后，根據(jù)用上述EBSP的結晶方位解析方法測定的B方位的方位分布密度值、和利用X射線衍射測定的B方位的方位分布密度值即使是相同的板也彼此大不相同。因此，在B方位的方位分布密度不同的多個板彼此的比較中，雖然在B方位的方位分布密度極端大的、或極端小的這種組整體的趨勢(大的趨勢)中，該兩測定方法一致，但在測定的各板的B方位的方位分布密度值的順序中，兩測定方法大不相同。因此，作為結果，在彼此的測定方法上，沒有互換性(相關性)。換言之，由該事實也可知本發(fā)明的意義如下板的更微小的區(qū)域的集合組織受氧化膜的密合性影響的情況，而且，禾擁使用上述EBSP的結晶方位解析方法的測定，規(guī)定該微小的區(qū)域的Brass方位集合組織。(B方位的方位分布密度測定方法)該結晶方位解析方法基于對試樣表面斜地照射電子線時產(chǎn)生的后方散亂電子衍射圖案(菊池圖案)解析結晶方位。而且，該方法作為高分解能結晶方位解析法(FESEM/EBSP法)，就連金剛石薄膜及銅合金等結晶方位解析也是公知的。與本發(fā)明相同，用該方法進行銅合金的結晶方位解析之例也被公開于日本國公開特許公報2005-29857號、日本國公開特許公報2005-139501號等。該結晶方位解析方法的解析順序通常先將被測定的材料的測定區(qū)域區(qū)分為六角形等區(qū)域，對區(qū)分的各區(qū)域，由入射于試樣表面的電子線的反射電子獲得菊池圖案(B方位映像)。此時，將電子線以二維掃描在試樣表面，只要測定每規(guī)定節(jié)距的結晶方位，即可測定試樣表面的方位分布。下面，解析得到的上述菊池圖案，可知電子線入射位置的結晶方位。即，將得到的菊池圖案與己知的結晶結構的數(shù)據(jù)進行比較，求出其測定點上的結晶方位。同樣，求出其測定點相鄰的測定點的結晶方位，這些彼此相鄰的結晶的方位差在士15。以內(從結晶面起，士15。以內的位移)的結晶方位作為(看成)屬于同一結晶面的結晶方位，另外，在雙方的結晶的方位差超過士15。的情況下，以其間隔(雙方的六角形相接的邊等)為晶粒邊界。這樣一來，就求出試樣表面的晶粒邊界的分布。更具體而言，從制造的銅合金板上切取組織觀察用的試驗片，進行機械研磨及拋光研磨后，進行電解研磨，以調整表面。對如此得到的試驗片，使用例如日本電子社制的FESEM和TSL社制的EBSP測定、解析系統(tǒng)OTM(OrientationImagingMacrograph),且用同系統(tǒng)的解析軟件(軟件名"OIMAnalysis")，判定各晶粒作為對象的Brass方位的方位密度(從理想方位起，15°以內)可否，且求出測定視野內的Brass方位密度。該測定視野范圍為500)umx50(Him程度的微小(微小的)區(qū)域，即使與X射線衍射的測定范圍相比，也是顯著微小的區(qū)域。因此，將影響氧化膜的密合性的板的更微小的區(qū)域的組織的方位密度測定與X射線衍射的方位密度測定相比，如上所述，能夠更詳細且高精度地進行。另外，由于它們的方位分布沿板厚方向變化，因此，優(yōu)選在板厚方向任意點任意取平均值來求出。但是，在用于引線架等半導體材料的銅合金板的情況下，由于板厚為0.10.4mm程度的薄板，因此，即使以原封不動的板厚測定的值也可以進行評定。(方位分布密度的意義)在本發(fā)明中，如上所述，為了兼得Fe含量少的Cu-Fe-P類銅合金板的高強度化和優(yōu)異的氧化膜的密合性兩者，而對特定方位調整其軋制集合組織的發(fā)達。因此，在本發(fā)明中，增加(提高)Brass方位(B方位)的方位密度，通過采用上述的FESEM/EBSP的結晶方位解析方法的測定，作成25%以上的集合組織。但是，作為前提，在本發(fā)明中，這些彼此相鄰的結晶的方位差在土15。以內(從結晶面起，士15。以內的位移)的結晶方位看成是屬于同一結晶面的結晶方位。在具有Fe含量少(0.5%以下的)的Cu-Fe-P類組成的銅合金板中，B方位的方位分布密度對氧化膜的密合性影響較大。B方位的方位分布密度越大，軋制集合組織越發(fā)達，強度越高，并且可以提高氧化膜的密合性。與之相對，在Brass方位(B方位)的上述方位分布密度不足25%時，F(xiàn)e含量少的Cu-Fe-P類銅合金板的軋制集合組織不發(fā)達且強度低，并且不提高氧化膜的密合性。(平均晶粒直徑)在本發(fā)明中，作為對上述集合組織的控制、及用于發(fā)揮上述集合組織自身的效果的前提條件，使銅合金板組織的平均晶粒直徑以采用上述的FESEM/EBSP的結晶方位解析方法的測定值計為6.0nm以下。通過使該平均晶粒直徑微細化為6.0pm以下，可以提高氧化膜的密合性，另夕卜，對上述集合組織的控制、及上述集合組織自身的氧化膜的密合性提高效果發(fā)揮容易。另一方面，在該平均晶粒直徑超過6.(Him而粗大化的情況下，對上述集合組織的控制、及上述集合組織自身的效果發(fā)揮困難。該平均晶粒直徑如上所述，可以在采用FESEM/EBSP的結晶方位解析方法的B方位的方位分布密度測定的過程中進行測定。(銅合金板的成分組成)在本發(fā)明中，作為半導體引線架用等，將拉伸強度為500MPa以上、硬度為150Hv以上、導電率為50%LACS以上的高強度化和優(yōu)異的氧化膜密合性一并實現(xiàn)。因此，作為Cu-Fe-P類銅合金板，其基本組成為以質量％計，F(xiàn)e的含量為0.01~0.50%的范圍、上述P的含量為0.01~0.15%的范圍，其余部分由Cu及不可避雜質構成。對于該基本組成，也可以為進一步以下述范圍含有Zn、Sn中一種或二種的方式。另外，其他選擇性添加元素及雜質元素也容許在不妨礙這些特性的范圍內含有。另外，合金元素及雜質元素的含量的表示％全部為質量％的意思。(Fe)Fe作為Fe或Fe基金屬間化合物而析出，為提高銅合金的強度及耐熱性的主要元素。在Fe的含量不足O.OP/。時，根據(jù)制造條件，上述析出粒子的生成量少，雖然滿足導電率的提高，但無助于強度提高，強度及耐熱性不足。另一方面，當Fe的含量超過0.50%時，如上述的現(xiàn)有技術那樣，導電率及鍍Ag性降低。因此，當為了強制增加導電率而必須增加上述析出粒子的析出量時，反而導致析出粒子的成長、粗大化。因此，強度及耐熱性、沖床沖壓性等降低。因而，F(xiàn)e的含量為0.010.50。/。比較低些的范圍。(P)P除具有脫氧作用外，與Fe形成化合物，為提高銅合金的強度及耐熱性的主要元素。在p的含量不足o.oiy。時，根據(jù)制造條件，由于化合物的析出不充分，因此不能獲得期望的強度。另一方面，當P的含量超過0.15%時，不僅導電率降低，而且耐熱性、及熱加工性、沖床沖壓性等也降低。因此，P的含量為0.010.15%的范圍。(Zn)Zn將引線架等必要的、銅合金的釬焊及鍍Sn的耐熱剝離性改善。在Zn的含量不足0.005%的情況下，不能獲得期望的效果。另一方面，當超過3.0%時，不僅釬焊浸濕性降低，而且導電率也大大降低。因此，使其選擇性含有時的Zn的含量根據(jù)用途要求的導電率和釬焊及鍍Sn的耐熱剝離性的平衡(考慮平衡)，從0.0053.0%的范圍內選擇。(Sn)Sn有助于銅合金的強度提高。在Sn的含量不足0.00P/。的情況下，無助于高強度化。另一方面，當Sn的含量多時，其效果飽和，反而導致導電率降低。因此，使其選擇性含有時的Sn的含量根據(jù)用途要求的強度(硬度)和導電率的平衡(考慮平衡)，從0.001~5.0%的范圍內選擇而使其含有。(Mn、Mg、Ca量)Mn、Mg、Ca有助于銅合金的熱加工性的提高，因此，在這些效果需要的情況下，可以選擇地含有。在Mn、Mg、Ca中一種或二種以上的含量合計不足0.0001%的情況下，不能獲得期望的效果。另一方面，其含量合計超過1.0%時，生成粗大的結晶物及氧化物，不僅降低強度及耐熱性，而且導電率也急劇下降。因此，這些元素的含量以總量計在0.00011.0%的范圍內使其選擇地含有。(Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt量)這些成分具有提高銅合金的強度的效果，因此，在這些效果需要的情況下，可以選擇地含有。在這些成分中一種或二種以上的含量合計不足0.001%的情況下，不能獲得期望的效果。另一方面，其含量合計超過1.0%時，生成粗大的結晶物及氧化物，不僅降低強度及耐熱性，而且導電率也急劇下降，不優(yōu)選。因此，這些元素的含量合計在0.001~1.0%的范圍內使其選擇地含有。另外，在將這些成分與上述Mn、Mg、Ca共同含有的情況下，這些含有的元素的合計含量為1.0%以下。(Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、混合稀土金屬量)這些成分為雜質元素，在這些元素的含量的合計超過0.1%的情況下，生成粗大的結晶物及氧化物而使強度及耐熱性降低。因此，這些元素的含量合計優(yōu)選為0.1%以下。(制造條件)下面，對用于使銅合金板組織成為上述本發(fā)明規(guī)定的組織的、優(yōu)選的制造條件進行說明。本發(fā)明銅合金板除用于作成已控制上述集合組織的本發(fā)明規(guī)定的組織的、最后冷軋條件等優(yōu)選的條件以外，不需要大地改變通常的制造工序自身，可以利用與常規(guī)方法相同的工序制造。艮口，首先，將調整為上述優(yōu)選的成分組成的銅合金溶液進行鑄造。而且，將鑄錠進行端面切削后，進行加熱或均質化熱處理，之后進行熱軋，將熱軋后的板進行水冷。該熱軋可以為通常的條件。其后，進行被稱為中軋的一次冷軋，退火、清洗后再進行精(最后)冷軋、低溫退火(最后退火、精退火)，制成成品板厚的銅合金板。也可以反復進行這些退火和冷軋。例如，在用于引線架等半導體用材料的銅合金板的情況下，成品板厚為0.10.4mm程度。另外，也可以在一次冷軋之前進行銅合金板的固溶處理及水冷的淬火處理。此時，固溶處理溫度從例如7501000。C的范圍內選擇。(最后冷軋)最后冷軋也利用常規(guī)方法。但是，為了沖壓成形為引線架后的熱處理(消除應力退火)等中的強度降低少且使耐熱性提高，優(yōu)選加大最后冷軋中的軋制速度，或者，提高最后冷軋中的軋輥的硬度(肖氏硬度)。艮P，選擇使用或優(yōu)選組合使用如下方法將最后冷軋中的軋制速度增大為200m/min以上，或者，將最后冷軋中的軋輥的硬度(肖氏硬度)提高到60Hs以上等方法。另外，為了提高上述沖壓成形加工的沖床沖壓性，可以加大最后冷軋中的導入應變量。即，選擇使用或優(yōu)選組合使用如下方法將最后冷軋的軋輥直徑作成不足O80mm的小徑軋輥，或者，使每一軋道的最小壓下率(冷軋率、加工率)為20%以上，或者，使軋輥長度(軋輥寬度)為500mm以上等方法。最后冷軋的軋道數(shù)避免過少及過多的軋道數(shù)，優(yōu)選以通常的34次軋道數(shù)進行。另外，每一軋道的壓下率無需超過50%，每一軋道的各壓下率考慮原板厚、冷軋后的最終板厚、軋道數(shù)、該最大壓下率而決定。(最后退火)本發(fā)明中，在最后冷軋后，優(yōu)選在連續(xù)性的熱處理爐中進行以低溫的最后退火。該連續(xù)性的熱處理爐中的最后退火條件優(yōu)選以100~400°C、0.2300分鐘的低溫條件。在通常的用于引線架的銅合金板的制造方法中，除用于降低強度、用于消除應力的退火(350°CX20秒程度)以外，在最后冷軋后，不進行最后退火。但是，在本發(fā)明中，根據(jù)上述冷軋條件，另外，通過最后退火的低溫化，可以抑制該強度降低。而且，通過以低溫進行最后退火，提高沖床沖壓性。在退火溫度低于IO(TC的溫度及退火時間不足0.2分鐘的時間條件、或不進行該低溫退火的條件下，銅合金板的組織、特性從最后冷軋后的狀態(tài)起幾乎不變化的可能性大。相反，以退火溫度超過40(TC的溫度及退火時間超過300分鐘的時間進行退火時，產(chǎn)生再結晶，過度產(chǎn)生位錯的再排列及恢復現(xiàn)象，析出物也粗大化，因此，沖床沖壓性及強度降低的可能性(最后退火中的集合組織、平均晶粒直徑控制)另外，通過在連續(xù)性的熱處理爐中進行該最后退火，可以成為上述本發(fā)明規(guī)定的集合組織、平均晶粒直徑，可以提高強度，可以提高氧化膜的密合性。即，在連續(xù)性的熱處理爐中，可以控制板材穿爐時的板負載的張力和穿引速度，由此，能夠使Brass方位(B方位)的方位分布密度為25%以上的軋制集合組織發(fā)達。另外，可以將平均晶粒直徑微細化為6.0)im以下。連續(xù)性的熱處理爐中的板材穿爐時的板負載的張力和穿引速度對Bmss方位(B方位)的方位分布密度及平均晶粒直徑影響較大。為了制成該本發(fā)明規(guī)定的集合組織和平均晶粒直徑，在連續(xù)性的熱處理爐進行的最后退火中的板材穿爐時，在0.18kg/mm2的范圍內施加張力，且將穿引速度控制在10100m/min的范圍內。在板材穿爐時的張力和穿引速度中任一方或雙方脫離該范圍的情況下，很有可能不能成為本發(fā)明規(guī)定的集合組織和平均晶粒直徑。(實施例3)下面，對本發(fā)明的實施例進行說明。改變連續(xù)性的熱處理爐進行的最后退火中的板材穿爐時的張力和穿引速度，以制造具有各種Brass方位(B方位)的方位分布密度、平均晶粒直徑的銅合金薄板。而且，對這些各銅合金薄板的拉伸強度、硬度、導電率等特性、及氧化皮膜的密合性(氧化皮膜的剝離溫度)進行評定。表3表示這些結果。[表3]<table>tableseeoriginaldocumentpage39</column></row><table>jc在各；l豕的盆s表示中，一喪示定界隔以下_具體而言，將表3所示的各化學成分組成的銅合金分別在無心爐中熔煉之后，利用半連續(xù)鑄造法鑄造鋼錠，得到厚度70mmx寬度200mmx長度500mm的鑄錠。將各鑄錠進行端面切削并加熱后，以95(TC的溫度進行熱軋，制成厚度16mm的板，從75(TC以上的溫度起在水中淬火。接著，除去氧化皮后，進行一次冷軋(中軋)。將該板進行端面切削后，進行邊進入中間退火邊進行4軋道冷軋的最后冷軋，接著，以爐的氛圍氣溫度450°C進行最后退火，獲得對應引線架薄板化的厚度0.15mm的銅合金板。最后冷軋的軋制速度為300m/min，軋輥的硬度(肖氏硬度)為90Hs，使用軋輥直徑為(D60mm，每一軋道的最小壓下率為10%。表3表示連續(xù)性的熱處理爐進行的最后退火中的板材穿爐時的各張力(kgf/mm2)和各穿引速度(m/min)。另外，表3所示的各銅合金除上述元素量以外的其余部分組成都為Cu，作為其他的雜質元素，Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、混合稀土金屬的含量包括表3記載的元素，以這些元素全體的合計計，為0.1質量%以下。另外，在含有Mn、Mg、Ca中一種或二種以上的情況下，使合計量為0.0001~1.0質量°/。的范圍，在含有Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中一種或二種以上的情況下，使合計量為0.001-1.0質量％的范圍，另外，這些元素全體的合計量也為1.0質量％以下。對上述那樣得到的銅合金板，各例都從銅合金板上切取試樣，將各試樣的集合組織、拉伸強度、硬度、導電率、氧化皮膜的密合性等特性進行評定。表3分別表示這些結果。(集合組織的測定)從上述得到的銅合金板上切取組織觀察用的試驗片，進行機械研磨及拋光研磨后，進行電解研磨而調整表面。對得到的各試驗片用上述方法進行測定，對500nmx500nm的區(qū)域，以lpm的間隔，測定Brass方位(B方位)的方位分布密度。測定及解析如上所述，用日本電子株式會社制的FESEM和TSL社制的EBSP測定、解析系統(tǒng)和同系統(tǒng)的解析軟件進行。(硬度測定)如上所述，從得到的銅合金板上切取10xlOmm的試驗片，用松沢精機社制的顯微維氏硬度計(商品名"微小硬度計")，加0.5kg的載荷，在四個部位進行測定，硬度為它們的平均值。(導電率測定)銅合金板試樣的導電率測定如下利用銑削將寬度10mmx長度300mm的長方形的試驗片進行加工，利用雙電橋式電阻測定裝置測定電阻，利用平均截面積法算出。(氧化膜密合性)另外，各試樣的氧化膜密合性通過磁帶剝離試驗，以氧化膜剝離的臨界溫度進行評定。磁帶剝離試驗如下進行如上所述，從從得到的銅合金板上切取10"0mm的試驗片，在大氣中以規(guī)定溫度加熱5分鐘后，將市售的磁帶(商品名住友又'J一工厶制膠接磁帶)張貼在氧化膜生成的試驗片表面，然后剝離。此時，在使加熱溫度上升變化到l(TC刻度時，求出氧化膜的剝離產(chǎn)生的最低溫度，以此溫度為氧化膜剝離溫度。由表3表明，本發(fā)明組成內的銅合金即發(fā)明例114在連續(xù)性的熱處理爐的最后退火中的板材穿爐時的張力和穿引速度優(yōu)選的條件內進行制造。因此，發(fā)明例114具有上述測定法測定的Brass方位的方位分布密度為25%以上的集合組織，可以將平均晶粒直徑微細化為6.0fxm以下。該結果是，發(fā)明例1~14為拉伸強度為500MPa以上、硬度為150Hv以上的高強度，具有氧化膜剝離溫度為35(TC以上的優(yōu)異的氧化膜密合性。因此，發(fā)明例114作為半導體母材，半導體包裝的組裝時的樹脂和墊板的密合性高，且包裝的可靠性高。與之相對，比較例1517雖然為本發(fā)明組成內的銅合金，但是，脫離連續(xù)的熱處理爐的最后退火中的板材穿爐時的張力和穿引速度中任一方或雙方優(yōu)選的條件。因此，比較例15-17其上述測定法測定的Brass方位的方位分布密度不足25%，并且平均粒徑也超過6.(Vm而粗大化。該結果是，強度標準降低，氧化膜剝離溫度為33(TC以下，氧化膜密合性顯著低劣。比較例18的銅合金其Fe的含量為0.007%時，低于下限0.01%。另一方面，在連續(xù)性的熱處理爐的最后退火中的板材穿爐時的張力和穿引速度優(yōu)選的條件內進行制造。因此，雖然具有Brass方位的方位分布密度為25%以上的集合組織，可以將平均晶粒直徑微細化為6.0pm以下，氧化膜密合性優(yōu)異，但強度標準降低。比較例19的銅合金其Fe的含量為0.58%時，高出上限5.0%。另一方面，在連續(xù)性的熱處理爐的最后退火中的板材穿爐時的張力和穿引速度優(yōu)選的條件內進行制造。因此，雖然具有Brass方位的方位分布密度為25%以上的集合組織，可以將平均晶粒直徑微細化為6.(Him以下，氧化膜密合性優(yōu)異，但導電率顯著降低。比較例20的銅合金其P的含量為0.008M時，低于下限0.01%。另一方面，在連續(xù)性的熱處理爐的最后退火中的板材穿爐時的張力和穿引速度優(yōu)選的條件內進行制造。因此，雖然具有Brass方位的方位分布密度為25%以上的集合組織，可以將平均晶粒直徑微細化為6.(Vm以下，氧化膜密合性優(yōu)異，但強度標準降低。比較例21的銅合金其P的含量為0.16%時，高出上限0.15%,因此，在熱軋中，在板端部產(chǎn)生裂紋。另一方面，在連續(xù)性的熱處理爐的最后退火中的板材穿爐時的張力和穿引速度優(yōu)選的條件內進行制造。因此，雖然具有Brass方位的方位分布密度為25%以上的集合組織，可以將平均晶粒直徑微細化為6.0pm以下，氧化膜密合性優(yōu)異，但導電率顯著降低。由以上的結果可以證實以下意義用于在使其高強度化上耐熱性也優(yōu)異的本發(fā)明銅合金板的成分組成、集合組織規(guī)定的臨界的意義、及用于獲得這種組織的優(yōu)選的制造條件的意義。工業(yè)上的可利用性如上所述，根據(jù)本發(fā)明，可以提供在使其高強度化上沖床沖壓性也優(yōu)異且兼得(兼?zhèn)?這些特性的Oi-Fe-P類銅合金板。另外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供在使其高強度化上耐熱性也優(yōu)異且兼得(兼?zhèn)?這些特性的Cu-Fe-P類銅合金板。另外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供在使其高強度化上氧化膜密合性也優(yōu)異且兼得(兼?zhèn)?這些特性的Cu-Fe-P類銅合金板。該結果是，可以提供半導體包裝的組裝時的樹脂和墊板的密合性高、包裝的可靠性高的半導體母材。這些結果適用于如下用途作為小型化及輕量化的電氣電子零件用，除半導體裝置用引線架以外，也適用于引線架、接線柱、端子、開關、繼電器等的要求高強度化且要求嚴格的彎曲加工性的用途、及要求耐熱性的用途、或者適用于要求氧化膜密合性=包裝的可靠性的用途。權利要求1、一種電氣電子零件用銅合金板，其特征在于，以質量％計含有Fe0.01～0.50％、P0.01～0.15％，對于該銅合金板的組織，通過將由X射線衍射法或EBSP法測定的解析值控制在適當范圍，使沖床沖壓性、耐熱性及氧化膜密合性中的任一特性優(yōu)異。2、一種電氣電子零件用銅合金板，其特征在于，以質量X計含有Fe:0.01~0.50%、P:0.010.15%，其中，通過形成使板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度除以其峰值高度所得的值為0.015以上的組織，由此提高沖床沖壓性。3、如權利要求2所述的電氣電子零件用銅合金板，其特征在于，所述銅合金板以質量^計還含有Sn:0.005~5.0%及/或Zn:0.005~3.0%。4、一種電氣電子零件用銅合金板，其特征在于，以質量X計含有Fe:0.01~0.50%、P:0.01~0.15%，其中，通過形成使板表面的自(200)面的X射線衍射強度I(200)和自(220)面的X射線衍射強度I(220)之比I(200)/1(220)為0.3以下的組織，由此提高耐熱性。5、如權利要求4所述的電氣電子零件用銅合金板，其特征在于，所述銅合金板以質量％計還含有Sn:0.0055.0%及/或Zn:0.005~3.0%。6、一種電氣電子零件用銅合金板，其特征在于，以質量^計含有Fe:0.010.50%、P:0.01~0.15%，其中，通過形成在將彼此相鄰的結晶的方位差為士15。以內的結晶看成是屬于同一結晶面的結晶的情況下，使用由電場放射型掃描電子顯微鏡FE-SEM得到的后方散亂電子衍射像EBSP，以結晶方位解析方法測定的Bmss方位的方位分布密度為25%以上的集合組織，由此提高氧化膜密合性。7、如權利要求6所述的電氣電子零件用銅合金板，其特征在于，所述銅合金的平均晶粒直徑為6.0pm以下。8、如權利要求7所述的電氣電子零件用銅合金板，其特征在于，所述銅合金板以質量^計還含有Sn:0.0055.0。/。及/或Zn:0.005~3.0%。9、如權利要求1~8中任一項所述的電氣電子零件用銅合金板，其特征在于，所述銅合金板的拉伸強度為500MPz以上，硬度為150Hv以上。10、如權利要求18中任一項所述的電氣電子零件用銅合金板，其特征在于，所述銅合金板以質量％計還含有由選自下述A組D組的一種以上的組構成的元素，A組合計為0.00011.0。/。的Mn、Mg、Ca中的一種或二種以上；B組合計為0.001~1.0%的Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中的一種或二種以上；C組含有合計為0.00011.0e/。的Mn、Mg、Ca中的一種或二種以上，和合計為0.00卜1.0%的Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中的一種或二種以上，并且，上述所含有的元素的合計含量為1.0%以下；D組-Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、混合稀土金屬的含量以這些元素全體的合計計為0.1%以下。全文摘要本發(fā)明提供一種電氣電子零件用銅合金板，利用Cu-Fe-P類銅合金板的板表面的自{311}面的X射線衍射強度峰值的半值寬度β除以其峰值高度H所得的值為0.015以上的位錯密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比較少的Cu-Fe-P類銅合金板為板表面的自(200)面的X射線衍射強度I(200)和自(220)面的X射線衍射強度I(220)之比I(200)/I(220)為0.3以下的集合組織。另外，使Fe含量比較少的Cu-Fe-P類銅合金板為根據(jù)用FE-SEM的EBSP的結晶方位解析方法測定的Brass方位的方位分布密度為25％以上的集合組織，并且使平均晶粒直徑為6.0μm以下。文檔編號C22C9/00GK101466856SQ20078002171公開日2009年6月24日申請日期2007年6月20日優(yōu)先權日2006年7月21日發(fā)明者三輪洋介,尾崎良一,有賀康博申請人:株式會社神戶制鋼所