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一種鎂合金復合材料及其制備方法

文檔序號:3385998閱讀:155來源:國知局

專利名稱::一種鎂合金復合材料及其制備方法
技術領域
:本發(fā)明涉及一種鎂合金復合材料,還涉及該鎂合金復合材料的制備方法。
背景技術
:鎂合金比重小、比強度和比剛度高、導熱導電性好,同時具有良好的阻尼減震和電磁屏蔽功能,加之儲存量豐富、易于回收利用,因而作為一種輕質結構的材料鎂合金的應用越來越廣泛,例如作為電子產品如移動通訊、手提電腦等的殼體結構件,可以替代目前被廣泛使用的塑料,滿足電子產品的輕、薄、小型化及高度集成化的要求,特別是用于汽車的車體上,可以實現(xiàn)汽車輕質化。但是鎂合金也具有耐熱性差、耐腐蝕性差、耐磨性差及裝飾性差等缺點,因此需要對鎂合金進行各種表面處理以增強各種性能,例如采用轉化膜、陽極氧化、化學鍍、微弧氧化和電鍍。在鎂合金上電鍍金屬鍍層是鎂合金腐蝕防護的主要方法之一,但由于鎂合金壓鑄工藝的特點,鎂合金壓鑄工件表面不可避免地存在流紋及縮陷,很難得美觀的裝飾效果。此外,傳統(tǒng)的鎂合金電鍍工藝都為氰化鍍,該方法工藝操作復雜,鍍液有毒、有害性很大,前處理過程很復雜,重現(xiàn)性差,并且鍍層的光亮度及鍍液的穩(wěn)定性都有待提高。而且對鎂合金進行電鍍也很困難,因為鎂合金化學性質活潑,在普通的鍍液中與其它金屬離子置換反應強烈,而且析氫現(xiàn)象也非常明顯,這些都制約了鍍層金屬的沉積,即使有鍍層,也較為疏松,結合力較差,裝飾性也較差。若是鑄件,因裂紋、孔隙問題的存在,形成鍍層的空隙率增大,耐蝕性降低。鎂是活潑金屬,其電極電位較負,在其上形成的鍍層均為陰極性鍍層,要達到防護性,鍍層必須保證無孔,否則電化學腐蝕更快。通過以上分析,鎂合金壓鑄制品要獲得兼?zhèn)浞雷o功能4及裝飾功能的鍍層是難度較大的。中國專利CN1699634A中公開了一種鎂及鎂合金的電鍍方法,該方法包括去氫、化學除油、出光、中和、活化、預鍍、功能鍍層、裝飾鍍層和后處理工序,每兩道工序之間均需對鑄件進行水洗。預鍍的電流密度為5-15A/dm2,槽電壓4-12V,預鍍液的pH值為1.0-1.2,室溫的波美度為30-35,預鍍液配方中包含氟硼酸銅、氟硼酸、氨基丙酸、聚乙二醇和茜素染料、甲叉丁二酸與MBT的混合體、3-S異硫脲嗡鹽丙垸磺酸鹽、R-S-S(CH2)S03Na、去離子水。本文中的術語"波美度"是表示溶液濃度的一種方法,把波美比重計浸入所測溶液中,得到的度數(shù)叫波美度。當測得波美度后,從相應化學手冊的對照表中可以方便地査出溶液的質量百分比濃度。該發(fā)明的預鍍液無氰、無毒、無害,解決了現(xiàn)有技術中的鍍液含氰的毒害問題。但采用該專利方法所得到的產品除耐腐蝕性能和耐磨性能較差以外,制品的外觀裝飾性也較差。中國專利CN200610104527中公開了一種利用真空復合鍍膜處理鎂合金表面的方法與裝置,其中所提供的真空復合鍍膜技術包括先在真空環(huán)境下,采用電弧離子鍍對清洗過的鎂合金基材鍍0.1-10微米的隔膜;在真空環(huán)境下,采用磁控濺射法對鎂合金基地繼續(xù)鍍0.1-1微米的輅膜。其中真空環(huán)境真空度為10-3-10-4帕,鍍層臨界負荷達到25-35.13N,硬度達到20-30.2Hit/Gpa,中性鹽霧試驗72小時無腐蝕現(xiàn)象。該發(fā)明的真空復合鍍膜處理鎂合金表面的方法,解決了現(xiàn)有技術中鍍層與基材之間結合力差的問題,但采用該專利方法所得到的產品耐磨性能較差,外觀裝飾性較差。
發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術中鎂合金表面處理產品鍍層與金屬基材結合力差,耐腐蝕性和耐磨性能較差的缺陷外,提供一種耐腐蝕性能、鍍層與基材結合力較好的鎂合金復合材料,而且復合材料具備較高的外觀裝飾性。本發(fā)明提供了一種鎂合金復合材料,其中,該鎂合金復合材料包括鎂合金基材和依次附著在所述鎂合金基材表面上的真空濺射膜、金屬過渡層和電鍍層。本發(fā)明還提供了一種鎂合金復合材料的制備方法,其中,該方法包括先在鎂合金基材表面上形成真空濺射膜,然后進行化學拋光,拋光后的表面上形成金屬過渡層,在該金屬過渡層上形成電鍍層。本發(fā)明提供的鎂合金復合材料,除具有優(yōu)良的耐腐蝕性能、較好的耐磨性及附著力外,產品的外觀裝飾性也極高。例如鍍層中性鹽霧試驗90小時無腐蝕現(xiàn)象,耐磨試驗可達到3000次以上鍍膜表面無破損。本發(fā)明的鎂合金復合材料具有美觀的裝飾效果,拓展了鎂合金的使用范圍。本發(fā)明提供的鎂合金復合材料的制備方法,采用了真空濺射工藝使得在基材表面形成一層致密的薄膜,可將壓鑄制品表面的流紋,縮陷等缺陷得到較好的修復,提高了鎂合金的耐腐蝕性能及耐磨性能,同時在電鍍過程中使用了無氰的電鍍工藝,因此具有環(huán)保的優(yōu)勢。具體實施例方式本發(fā)明提供的鎂合金復合材料,包括鎂合金基材和依次附著在所述鎂合金基材表面上的真空濺射膜、金屬過渡層和電鍍層。根據(jù)本發(fā)明提供的鎂合金復合材料,為了使鍍層與鎂合金的附著性更好,并使鎂合金得到更有效的防腐及耐磨性能,所述真空濺射膜的厚度優(yōu)選為l-5微米、更優(yōu)選為3-5微米,為了保證電鍍層的結合力,所述金屬過渡層的厚度優(yōu)選為0.3-1.2微米、更優(yōu)選為0.3-0.5微米,所述電鍍層的厚度優(yōu)選為6-15微米、更優(yōu)選為8-10微米。根據(jù)本發(fā)明提供的鎂合金復合材料,在優(yōu)選情況下,所述金屬過渡層為浸鋅層或化學鍍鎳層;所述電鍍層為銅、鎳、錫、鈷、鉻或他們其中的至少兩種以上的合金鍍層。本發(fā)明提供的鎂合金復合材料的制備方法包括,先在鎂合金基材表面上形成真空濺射膜,電化學整平后,在該真空濺射膜上形成金屬過渡層,然后在該過渡層上電鍍形成電鍍層。根據(jù)本發(fā)明提供的方法,所述真空濺射膜的形成方法為本領域技術人員公知的,例如,以鎂合金基材作為陽極,靶材為陰極,在惰性氣氛下對鎂合金基材鎂合金基材進行真空濺射,真空濺射的條件使鎂合金基材表面形成厚度為1-5微米的真空濺射膜,所述真空濺射膜的條件為本領域技術人員所公知的,例如電流密度為10-12A/dm2,電壓為400-600V,真空濺射的時間為20-30分鐘,真空度為10-3-104帕。根據(jù)本發(fā)明提供的方法,所述真空濺射膜的形成方法也可以采用中國專利CN1796613A中公開的方法,該方法包括,將鎂合金基材置于真空濺射儀中,以鎂合金基材為陽極,靶材為陰極,將真空度調節(jié)在10-3-10-4帕,所用電源電流密度為3-5A/dm2,電壓400-600V,真空濺射時間為20-30分鐘,所述靶材為鎂鋁合金、鋁合金、不銹鋼中的一種或幾種。本發(fā)明中在鎂合金表面采用真空濺射,指在真空狀態(tài)下用離子束轟擊耙表面,使濺射出的粒子沉積到基材表面,由于在濺射過程中濺射粒子具有很高的能量,所以用這種方法形成的薄膜對基體具有強的附著力,而且這層薄膜較為致密,作為保護膜,能有效地阻止氧氣等進入金屬表面,從而減緩了金屬的腐蝕。同時,沉積層可以將基材表面的裂紋、孔洞等缺陷有效的填補,改善制品的表面狀況,為后續(xù)的裝飾性鍍層提供良好的基底。根據(jù)本發(fā)明所提供的方法,基體真空濺射后再對具有真空濺射膜的鎂合金進行電解拋光處理。根據(jù)本發(fā)明提供的方法,所述的電解拋光液為含有主鹽、緩蝕劑、平整劑的溶液,所述緩蝕劑為乙醇、甘露醇、丁醇、乙二醇、甘油和酒石酸,乳酸中的一種或幾種,所述整平劑為三乙醇胺,尿素、硫脲中的一種或幾種;根據(jù)本發(fā)明提供的方法,所述金屬過渡層為浸鋅層或化學鍍鎳層。根據(jù)本發(fā)明提供的方法,所述金屬過渡層的形成方法為本領域技術人員公知的各種方法,例如將形成有真空濺射膜的鎂合金與化學鍍浸鋅液接觸對該鎂合金進行浸鋅處理,浸鋅的條件使形成真空濺射鍍膜的鎂合金上形成0.1-1微米厚的鋅層。特別是采用例如中國專利CN200510110738中公開的浸鋅方法對表面附有真空濺射層的鎂合金基材浸入組成為氧化鋅80-100g/L,氫氧化鈉250-500g/L,酒石碳酸鈉10-20g/L,氯化鐵l-3g/L的混合溶液中進行浸鋅,浸鋅時間為5-8分鐘,形成0.5-1微米厚的浸鋅層。也可以采用成分為ZnS04H2O30g/L,Na4P207120g/L,LiF3g/L,Na2C035g/L的浸鋅液,其中浸鋅溫度為70-80°C,浸鋅時間為5-10分鐘,pH值為10.2-10.4,形成0.5-1微米厚的浸鋅層。所述化學鍍鎳層的形成方法為本領域技術人員公知的方法,在此不再作詳細說明。根據(jù)本發(fā)明提供的方法,所述電鍍層的形成方法為本領域技術人員所公知的各種方法,例如該方法包括,將形成過渡層的鎂合金與電源負極連接,將鍍層金屬與電源正極連接,將形成過渡層的鎂合金與電解質溶液接觸對該鎂合金進行電鍍,電鍍的條件使形成過渡層的鎂合金上形成8-10微米厚的電鍍層。根據(jù)本發(fā)明提供的方法,所述電鍍的條件為本領域技術人員所公知的,例如電流密度為0.5-40A/dm2,電解質溶液的溫度為20-60°C,電鍍時間為15-30分鐘。所述電解質溶液為含有銅、鎳、錫、鈷和鉻中的一種或幾種的硫酸鹽、氯化物、磷酸鹽或硝酸鹽的水溶液;與電源正極連接的將要電鍍的金屬為本領域技術人員公知的,例如選自銅、鎳、錫、鈷、鉻中的一種金屬或它們中的至少兩種金屬的的合金。根據(jù)本發(fā)明提供的方法,在優(yōu)選情況下,在鎂合金基材表面形成真空濺射膜之前,對鎂合金基材進行拋光,脫脂、酸洗和活化整理,所述脫脂、酸洗和活化整理的方法為本領域技術人員公知。在每兩道工序之間均需對鑄件進行水洗。其中所述拋光方法為本領域技術人員,公知的各種拋光技術,如電化學拋光,化學拋光,機械拋光,優(yōu)選情況下采用機械拋光。下面采用實施例對本發(fā)明進行進一步詳細說明。實施例1本實施例說明本發(fā)明鎂合金復合材料的制備方法。采用100x100x5毫米的鎂合金基材進行電鍍。1、前處理(1)脫脂用含有20-40克/升NaOH、30-40克/升Na3P04、5~10克/升Na3Si03的混合溶液的溶液將上述鎂合金基材在加有超聲波(頻率為28KHz)震蕩的水洗槽中進行洗滌脫脂,溫度控制在557(TC,洗滌6分鐘,然后進過兩道純水洗,并干燥。(2)酸洗接著,將上述脫脂過的基材在濃氫氟酸和濃磷酸的混合酸中酸洗,濃氫氟酸和濃磷酸的體積比為1:1,其中氫氟酸中HF的質量百分比濃度不低于40%,磷酸中H3P04的質量百分比濃度不低于85%,混合酸的溫度為30°C,酸洗時間為10-15秒,然后水洗。(3)活化在常溫下,采用質量百分比濃度為5%的氫氟酸溶液,去除基材表面極薄的氧化膜,去除酸洗后殘留的剩余物,然后水洗。2、形成真空濺射膜。將經上述處理過的鎂合金基材干燥后放入磁控濺射設備(直流磁控濺射鍍膜機,北京北儀創(chuàng)新真空技術有限責任公司制造,型號為JP-900A)真空室內的工件架上,啟動真空泵抽真空,在真空室內真空度達到4X10l白時,充入氬氣,使真空室內的絕對壓力為0.7帕,并將真空室內的溫度調至70°C。啟動施加在磁控靶(靶材為含鎂91%含鋁9.03%的鎂鋁合金)上的直流電源(電壓為450V,電流密度為12A/dm2),在上述溫度和壓力條件下,濺射20分,在鎂合金片材上形成厚度為3微米的真空濺射膜。3、形成金屬過渡層。將經過上述真空濺射后的鎂合金基材浸入溫度為70°C,pH值為10.2,成分為ZnS04'H2O30g/L,Na4P207120g/L,LiF3g/L,Na2C035g/L的浸鋅液中,浸入時間為10分鐘,在上述形成有真空鍍膜的鎂合金上形成有1微米的浸鋅層。4、將上述形成了浸鋅層的鎂合金經過水洗,依次進行銅電鍍、鎳電鍍、鉻電鍍,形成總厚度為IO微米的鍍層。工藝參數(shù)分別為(1)焦銅電鍍將基材在含有焦磷酸銅60克/升、焦磷酸鉀300克/升、檸檬酸銨20克/升、pH值為8.8、溫度為40'C的電解質溶液中,在電流密度為1.1A/dn^下電鍍5分鐘,然后水洗。(2)酸銅電鍍將上述焦銅電鍍后的基材在含有硫酸銅200克/升、硫酸80克/升、鹽酸80毫克/升、pH值為O.l、溫度為3(TC的電解質溶液中,在電流密度為3.8A/dm2下電鍍20分鐘,然后水洗。(4)三價鉻電鍍將上述銅電鍍過的基材在三價鉻鍍液(上馬科技有限公司的TVC-三價白鉻鍍液)中,在鍍液溫度為32°C、電流密度為40A/dm2的條件下電鍍2分鐘,然后水洗、烘干。經過上述過程獲得了本發(fā)明的鎂合金復合材料試樣Al。實施例2按照實施例1中描述的方法制備鎂合金復合材料,不同的是,鎂合金制品在前處理、真空濺射及電化學拋光后,不進行浸鋅處理,進行化學鍍鎳處理,化學鍍鎳層的厚度為0.3微米,真空濺射膜的厚度為4微米然后進行如同試樣A1的電鍍處理,電鍍層的厚度為8微米。經過上述過程獲得了本發(fā)明的鎂合金復合材料試樣A2。實施例3按照實施例1描述的方法制備鎂合金復合材料,不同的是,鎂合金制品在前處理、真空濺射、電化學拋光及浸鋅處理完成后,電鍍過程為順次進行的焦銅電鍍和光亮鎳電鍍,焦銅電鍍過程與實施例1中描述的焦銅過程相同,光亮鎳電鍍的過程為,將焦銅電鍍后的鎂合金基材浸入含有硫酸鎳195克/升、硼酸40克/升、氯化鈉12克/升、硫酸鎂26克/升、氯化鎘0.25克/升、苯酚0.12克/升、且溫度為30°C、pH值為4.5的電鍍液中,在電流密度為0.6A/dm2的條件下電鍍?yōu)?分鐘,最終形成總厚度為15微米的電鍍層。經過上述過程獲得了本發(fā)明的鎂合金復合材料試樣A3。實施例4按照實施例1中描述的方法制備鎂合金復合材料,不同的是,鎂合金制品在前處理、真空濺射、電化學拋光后,進行化學鎳處理,然后按照實施例3的過程進行焦銅電鍍和光亮鎳電鍍,其中真空濺射膜的厚度為5微米,金屬過渡層的厚度為0.5微米,電鍍層的厚度為10微米,經過上述過程獲得了本發(fā)明的鎂合金復合材料試樣A4。對比例1本對比例描述現(xiàn)有技術中鎂合金的電鍍方法包括1、對與實施例1中所用的相同的鎂合金基材進行去氫、化學除油、出光、中和、活化和預鍍。去氫。將鎂合金基材放入電阻爐中,控制溫度為18(TC,保溫1.5小時,進行去氫處理,防止氫脆?;瘜W除油。將上述去氫后的基材浸泡入除油溶液中進行化學除油,保持溫度為57"C浸泡9分鐘;該化學除油溶液為含有19克/升的焦磷酸鈉、14克/升的磷酸鈉、7克/升的三聚磷酸鈉和2克/升的乳化劑聚醚2070的水溶液;然后浸入60'C的熱去離子水中,浸泡4分鐘。接著在室溫下,以流動的去離子水清洗3分鐘。出光。將上述化學除油后并清洗過的基材浸入出光液中,在室溫下浸泡2分鐘;該出光液為含有85毫升/升的磷酸、36毫升/升的醋酸、11毫升/升的鉻酐和3毫升/升的緩蝕劑的水溶液。用水沖洗。中和。將上述出光后的基材置于堿液(pH為lO)中在室溫下浸泡2分鐘,中和表面殘余的酸,用水沖洗。活化。將上述活化后的基材浸入溫度為40。C的活化液中浸泡12分鐘;該活化液為含有30克/升的氟硼酸鹽、20毫升/升的富馬酸和3克/升的氟化物。用水沖洗。預鍍。將上述活化后的基材浸入預鍍液中,調節(jié)預鍍液的pH值為1.0、波美度(室溫)為32,控制電鍍槽的電壓為8V、電流密度為10A/dm2,預鍍8分鐘。該預鍍液為含有100克/升的氟硼酸銅、20克/升的氟硼酸、4.5克/升的氨基丙酸、3克/升的聚乙二醇、0.2克/升的茜素染料、16克/升的甲叉丁二酸與MBT的混合體、0.02克/升的3-S異硫脲嗡鹽丙烷磺酸鹽和0.014克/升的R-S-S(CH2)S03Na的水溶液。然后用水沖洗。2、電鍍。按照實施例1中描述的電鍍方法進行電鍍,經水洗、烘干后得到鎂合金的電鍍產品D1。對比例2本對比例描述現(xiàn)有技術中鎂合金的真空復合鍍膜方法。12所述方法具體包括將鎂輪轂用等離子清洗/或輝光放電清洗10-30分鐘;然后將鎂輪轂至于真空室,采用電弧離子鍍膜對清洗過的鎂輪轂鍍0.1-0.5微米的鉻膜,其中所述真空環(huán)境為l(T3-l(T4Pa;再采用磁控濺射,對鎂輪轂繼續(xù)鍍0.1-0.3微米的鉻膜,得到鎂合金復合鍍產品D2。性能測試1、附著力在產品表面沿垂直交叉的兩方向各劃出11道間隔為1毫米的劃痕,如果產品面積不能達到要求,劃線數(shù)量可以適度減少。使用3Mtt600膠帶緊密粘接在劃痕后的產品表面,等待90至120秒,然后以接近180度的角度快速拉起膠帶。5B表示劃痕線條的邊緣非常光滑,方網格無任何脫落。2、中性鹽霧試驗在35。C的溫度下噴灑氯化鈉鹽水(NaCl含量為5重量%,pH為6.5-7.2)2小時,然后在溫度為4(TC、相對濕度為80%的環(huán)境下放置,每24小時觀察一次,觀察產品的表面出現(xiàn)腐蝕、氧化和變形的時間。3、耐磨性能使用美國Norman儀器設備公司生產的7-IBB-647型紙帶的耐磨測試儀,在175克/厘米2的壓力作用下摩擦產品表面,試驗后在64倍放大鏡下觀察,記錄摩擦至產品表面露出基材時橡膠輪轉動的圈數(shù)。對實施例1-4和對比例1-2所得到的產品按照上述方法分別進行附著力、中性鹽霧及耐磨性能測試,測試結果列于表l中。13表l<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>由表1可以看出,實施例1-4的附著力與對比例1-2所得到產品的附著力相同,但將實施例1和實施例2與對比例1所得到的產品相比,實施例1和實施例2的產品鍍層的耐鹽霧腐蝕性能(90H小時)和耐磨性能(3000、2500圈)均比對比例1的產品鍍層的耐鹽霧腐蝕性能(48小時)和耐磨性能(2000圈)高很多,且將實施例3、實施例4與對比例2所得到的產品相比,實施例3和實施例4的產品鍍層的耐鹽霧腐蝕性能(90小時)和耐磨性能(2500、3000圈)均比對比例2的產品鍍層的耐鹽霧腐蝕性能(72小時)和耐磨性能(2000圈)高很多。從以上的實施例與對比例的對比可以看出,采用本發(fā)明提供的鎂合金復合材料的制備方法得到的鎂合金電鍍產品具有優(yōu)良的耐腐蝕性能和耐磨性能,同時附著力很好,并且具有美觀的裝飾效果,拓展了鎂合金的應用范圍。權利要求1、一種鎂合金復合材料,其特征在于,該鎂合金復合材料包括鎂合金和依次附著在所述鎂合金表面上的真空濺射膜、金屬過渡層、電鍍層。2、根據(jù)權利要求1所述的鎂合金復合材料,其中,所述真空濺射膜的厚度為1-5微米,所述金屬過渡層厚度為0.3-1.2微米,所述電鍍層的厚度為6-15微米。3、根據(jù)權利要求2所述的鎂合金復合材料,其中,所述真空濺射膜的厚度為3-5微米,所述金屬過渡層的厚度為0.3-0.5微米,所述電鍍層的厚度為8-10微米。4、根據(jù)權利要求1所述的鎂合金復合材料,其中,所述真空濺射膜金屬為鎂鋁合金、鋁合金中的一種;所述金屬過渡層為浸鋅層或化學鍍鎳層;所述電鍍層金屬為銅、鎳、錫、鈷、鉻中的一種或它們中的至少兩種的合金。5、一種權利要求1所述的鎂合金復合材料的制備方法,其特征在于,該方法包括在鎂合金基材表面上形成真空濺射膜,并在該真空濺射膜上形成金屬過渡層,在金屬過渡層上電鍍,形成電鍍層。6、根據(jù)權利要求5所述的方法,其中,所述真空濺射膜的形成方法包括,以鎂合金基材作為陽極,靶材作為陰極,在惰性氣氛下對鎂合金基材真空濺射,真空濺射的條件使鎂合金基材表面形成厚度為1-5微米的真空濺射膜;所述靶材為鎂鋁合金、鋁合金中的一種;所述惰性氣體為氬氣。7、根據(jù)權利要求6所述的方法,其中,所述真空濺射的條件包括電流密度為10-12A/dm2,終電壓為400600V,真空度為10久10^Pa,真空濺射的時間為20-30分鐘;8、根據(jù)權利要求5所述的方法,其中,所述金屬過渡層為浸鋅層或化學鍍鎳層,所述浸鋅層的形成方法包括,將形成有真空濺射膜的鎂合金經電化學拋光后,放入浸鋅處理液接觸形成浸鋅層;所述浸鋅處理液為氧化鋅80-100g/L,氫氧化鈉250-500g/L,酒石碳酸鈉10-20g/L,氯化鐵l-3g/L的混合溶液中進行,浸鋅時間為5-8分鐘,形成0.5-1微米厚的浸鋅層,也可以采用成分為ZnS04H2O30g/L,Na4P207120g/L,LiF3g/L,Na2C035g/L的浸鋅液,其中浸鋅溫度為70-80°C,浸鋅時間為5-10分鐘,pH值為10.2-10.4,形成0.5-1微米厚的浸鋅層。9、根據(jù)權利要求5所述的方法,其中,所述電鍍層的形成方法包括,將形成鋅過渡層的鎂合金與電源負極連接,將要電鍍的金屬與電源正極連接,形成金屬過渡層的鎂合金與電解質溶液接觸,電鍍的條件使形成金屬過渡層的鎂合金上形成8-10微米厚的電鍍層;所述電解質溶液為含有銅、鎳、錫、鈷和鉻中的一種或幾種的硫酸鹽、氯化物、磷酸鹽或硝酸鹽的水溶液;與電源正極連接的將要電鍍的金屬選自銅、鎳、錫、鈷、鉻中的一種金屬或它們中至少兩種的合金。全文摘要本發(fā)明提供了一種鎂合金復合材料,該鎂合金復合材料包括基材和依次附著在所述基材表面上的真空濺射膜、金屬過渡層和電鍍層。本發(fā)明還提供了一種鎂合金復合材料的制備方法,該方法包括在鎂合金表面上形成真空濺射膜,在真空濺射前先對鎂合金基材進行拋光處理,然后在鎂合金表面形成金屬過渡層,在金屬過渡層上進行電鍍。本發(fā)明的鎂合金復合材料具有優(yōu)良的鍍層結合力、耐腐蝕性能和耐磨性能。文檔編號C23C14/35GK101476108SQ20071012572公開日2009年7月8日申請日期2007年12月31日優(yōu)先權日2007年12月31日發(fā)明者斌姚申請人:比亞迪股份有限公司
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