專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接器。
背景技術：
在電連接器領域，尤其是I/O電連接器，通常在絕緣本體的外表面設有金屬殼體，金屬殼體的底部設有可插入電路板中的鐵腳，該鐵腳與電路板相焊接后使電連接器連接在電路板上，金屬殼體不但可以保護絕緣本體，而且可以防止電磁干擾，聚集在金屬殼體上的靜電可通過鐵腳導到電路板的負極，使電連接器能在較佳狀態(tài)下工作。但是金屬殼體一般是由金屬板材一體沖壓成形的，鐵腳是與金屬殼體相連接且一體成形，因鐵腳較細長，所以一次沖壓時廢料較多，為了鐵腳能有效的連接在電路板上，鐵腳一般不在同一平面上，而是需要將其彎折，這也使得金屬殼體的成型工藝變得更為復雜。
因此，有必要設計一種新型的電連接器，以克服上述缺陷。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種加工簡單且節(jié)省材料的電連接器。
為了達到上述目的，本實用新型電連接器，包括絕緣本體和導電端子、至少一設置于絕緣本體上的柱腳，所述柱腳的表面鍍有金屬層。
與現有技術相比較，本實用新型電連接器在絕緣本體上的柱腳的表面鍍有金屬層，可將柱腳直接定位并焊接在電路板上，若電連接器的絕緣本體外表面設有金屬殼體，該金屬殼體的底部可不設置鐵腳，加工工藝簡單且節(jié)省材料，且在柱腳表面鍍有金屬層可提高柱腳的耐高溫性能，對柱腳的材料要求可有所降低，也可有效降低電連接器的成本。

圖1是本實用新型電連接器的立體圖。
圖2是圖1所示電連接器的另一角度示意圖。
圖3是本實用新型電連接器第二實施例的立體圖。
圖4是圖3所示電連接器的局部剖視圖。
圖5是圖4局部放大圖。
圖6是圖3所示電連接器沿與圖4剖切方向相垂直的方向剖切的局部示意圖。
圖7是本實用新型電連接器第三實施例的示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型電連接器作進一步說明。
在說明之前先解釋兩個名詞一、真空蒸鍍，是置待鍍材料和被鍍基板于真空室內，采用一定方法加熱待鍍材料，使之蒸發(fā)或升華，并飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝；二、真空濺鍍，是置待鍍材料和被鍍基板于真空室內，當高能粒子(電場加速的正離子)打在固體待鍍材料的表面時，與表面的原子、分子交換能量，從而使這些原子、分子飛濺出來并在被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。
請同時參閱圖1至圖2，本實用新型電連接器1包括絕緣本體10和導電端子11，絕緣本體10上設有收容導電端子11的端子收容孔(因為公知技術，不是發(fā)明重點圖中未示出)，導電端子11收容于其中。絕緣本體10前端設有與外接組件相對接的對接口101，絕緣本體10底部設有柱腳13，該柱腳13與絕緣本體10為一整體結構，即直接從絕緣本體10延伸形成，在絕緣本體10表面與柱腳13表面鍍有金屬層(因金屬層披覆在絕緣本體與柱腳的表面，從圖中看不出來)，且該金屬層是以真空蒸鍍或真空濺鍍方式形成于絕緣本體10及柱腳13的表面。
該電連接器1的柱腳13可定位并直接焊接在電路板(未圖示)的定位孔(未圖示)中，因絕緣本體10表面及柱腳13的表面都鍍有金屬層，該金屬層可作為遮蔽層，將聚集在電連接器表面的靜電通過柱腳迅速排除，保證電連接器的正常使用，同時，可提高柱腳的耐高溫性能。該電連接器不用在絕緣本體外設置金屬殼體，其加工工藝簡單，且節(jié)省材料，可有效降低成本。
請同時參閱圖3至圖6，為本實用新型電連接器2的第二實施例圖，與上速實施例不同之處在于，在本實施例中，絕緣本體20外設有金屬殼體21，所述絕緣本體20底部設有三個(當然也可為一個、兩個或更多個，其具體數目由絕緣本體的體積大小及平衡性決定)一定深度的嵌槽201，柱腳23為分離式結構，且設置于嵌槽201中，柱腳23的表面也鍍有金屬層，且該金屬層也是以真空蒸鍍或真空濺鍍方式形成于柱腳23的表面。同時，柱腳23裝設至絕緣本體20的嵌槽201中后可與金屬殼體21相接觸。將該電連接器2裝設到電路板(未圖示)與上速實施例基本相同，因柱腳23的表面鍍有金屬層，且柱腳23可金屬殼體21相接觸，故可將金屬殼體21上聚集的靜電及時排除，再者，金屬殼體21不用設置鐵腳，故加工工藝簡單，節(jié)省材料，可有效降低成本。
請同時參閱圖7，為本實用新型電連接器3的第三實施例圖，與第二實施例不同之處在于，在該實施例中柱腳33延伸至絕緣本體30中并與導電端子31相接觸，這時，端子不用彎折成相互垂直的兩段，結構簡單，柱腳33與導電端子31相接觸可直接由若干柱腳將信號導至電路板上。
權利要求1.一種電連接器，包括絕緣本體和導電端子、至少一設置于絕緣本體上的柱腳，其特征在于所述柱腳的表面鍍有金屬層。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述柱腳與絕緣本體為一整體結構。
3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體底部設有至少一個一定深度的嵌槽，柱腳為分離式結構，且設置于嵌槽中。
4.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于所述柱腳延伸至絕緣本體中并與導電端子相接觸。
5.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體外設有金屬殼體，柱腳可與金屬殼體相接觸。
6.如權利要求1至3任一所述的電連接器，其特征在于所述金屬層是以真空蒸鍍方式形成于柱腳表面。
7.如權利要求1至3任一所述的電連接器，其特征在于所述金屬層是以真空濺鍍方式形成于柱腳表面。
8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體的表面也鍍有金屬層。
9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于所述金屬層是以真空蒸鍍方式形成于絕緣本體表面。
10.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于所述金屬層是以真空濺鍍方式形成于絕緣本體表面。
專利摘要本實用新型電連接器，包括絕緣本體和導電端子、至少一設置于絕緣本體上的柱腳，所述柱腳的表面鍍有金屬層。本實用新型電連接器在絕緣本體上的柱腳的表面鍍有金屬層，可將柱腳直接定位并焊接在電路板上，若電連接器的絕緣本體外表面設有金屬殼體，該金屬殼體的底部可不設置鐵腳，加工工藝簡單且節(jié)省材料，且在柱腳表面鍍有金屬層可提高柱腳的耐高溫性能，對柱腳的材料要求可有所降低，也可有效降低電連接器的成本。
文檔編號C23C14/24GK2904370SQ20062005758
公開日2007年5月23日 申請日期2006年4月11日 優(yōu)先權日2006年4月11日
發(fā)明者梁春芬 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司