專利名稱：真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍?cè)囱b置及其蒸鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍?cè)囱b置及其蒸鍍方法，特別是一種提供基板作蒸鍍制造工藝的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍?cè)囱b置及其蒸鍍方法(evaporation module of evaporation machine and evaporation method utilizingthe same)。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有的真空蒸鍍?cè)O(shè)備10用以對(duì)基板20進(jìn)行蒸鍍制造工藝，該真空蒸鍍?cè)O(shè)備10包括有腔體11以及蒸鍍機(jī)臺(tái)12，蒸鍍機(jī)臺(tái)12包括有復(fù)數(shù)蒸鍍?cè)?21、122、123、124，并且這些蒸鍍?cè)?21、122、123、124依序以線性方式排列且分別為電洞注入蒸鍍?cè)?HIL)、電洞傳輸蒸鍍?cè)?HTL)、電子傳輸蒸鍍?cè)?EML)以及電子注入蒸鍍?cè)?ETL)，當(dāng)基板20依箭頭A方向進(jìn)入真空蒸鍍?cè)O(shè)備10后，蒸鍍機(jī)臺(tái)12會(huì)對(duì)基板20進(jìn)行蒸鍍制造工藝，由于現(xiàn)有蒸鍍機(jī)臺(tái)并沒有設(shè)計(jì)備用的蒸鍍?cè)矗十?dāng)蒸鍍?cè)?21、122、123、124中的蒸鍍材料15、16、17、18用完時(shí)，就必須將腔體11開啟以更換新的蒸鍍?cè)?21、122、123、124才可繼續(xù)進(jìn)行蒸鍍制造工藝，由于每一次更換新的蒸鍍?cè)?21、122、123、124都必須停機(jī)，因此會(huì)使得制造工藝被迫中斷，降低生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
為了改善上述缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種真空蒸鍍機(jī)臺(tái)及其蒸鍍方法，真空蒸鍍機(jī)臺(tái)包括有復(fù)數(shù)蒸鍍?cè)囱b置。每一蒸鍍?cè)囱b置包括有主要蒸鍍?cè)础⒅辽僖粋溆谜翦冊(cè)匆约耙豢刂齐娐?，控制電路分別與主要蒸鍍?cè)匆约皞溆谜翦冊(cè)措娦赃B接，由控制電路使主要蒸鍍?cè)匆约皞溆谜翦冊(cè)丛诓煌臅r(shí)域中作動(dòng)。
本發(fā)明的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍方法，其步驟包括提供一具有復(fù)數(shù)蒸鍍?cè)囱b置的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)，每一蒸鍍?cè)囱b置包括有一主要蒸鍍?cè)?、至少一備用蒸鍍?cè)匆约耙豢刂齐娐罚摽刂齐娐贩謩e與該主要蒸鍍?cè)匆约霸搨溆谜翦冊(cè)措娦赃B接；該主要蒸鍍?cè)刺峁┮恢饕翦儾牧?；以及?dāng)主要蒸鍍?cè)粗械脑撝饕翦儾牧鲜褂猛戤厱r(shí)，該控制電路激活該備用蒸鍍?cè)匆蕴峁┮粋溆谜翦儾牧稀?br>

圖1為現(xiàn)有真空蒸鍍?cè)O(shè)備的示意圖；圖2A～圖2C為本發(fā)明的真空蒸鍍?cè)O(shè)備對(duì)基板進(jìn)行蒸鍍制造工藝的連續(xù)示意圖；圖3為本發(fā)明的真空蒸鍍?cè)O(shè)備的蒸鍍方法的流程圖。
主要組件符號(hào)說明10～真空蒸鍍?cè)O(shè)備；11～腔體；12～蒸鍍機(jī)臺(tái)；121、122、123、124～蒸鍍?cè)矗?5、16、17、18～蒸鍍材料；20～基板；30～真空蒸鍍?cè)O(shè)備；31～腔體；32～蒸鍍機(jī)臺(tái)；321a、323a～主要蒸鍍?cè)矗?21b、321c、323b、323c～備用蒸鍍?cè)矗?22、324～蒸鍍?cè)矗?3、34、39、40～蒸鍍?cè)囱b置；325、326～控制電路；
35a、37a～主要蒸鍍材料；35b、35c、37b、37c～備用蒸鍍材料；36、38～蒸鍍材料；A～箭頭。
具體實(shí)施例方式
為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特別舉出較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。
請(qǐng)參閱圖2A，真空蒸鍍?cè)O(shè)備30用以對(duì)基板20進(jìn)行蒸鍍制造工藝，該真空蒸鍍?cè)O(shè)備30包括有腔體31以及蒸鍍機(jī)臺(tái)32，蒸鍍機(jī)臺(tái)32中設(shè)有復(fù)數(shù)蒸鍍?cè)囱b置33、34、39、40以及控制電路325、326，蒸鍍?cè)囱b置33、34、39、40依序以線性方式排列且分別為電洞注入蒸鍍?cè)囱b置(HIL)、電洞傳輸蒸鍍?cè)囱b置(HTL)、電子傳輸蒸鍍?cè)囱b置(EML)以及電子注入蒸鍍?cè)囱b置(ETL)，在本實(shí)施例中，蒸鍍?cè)囱b置33包括有主要蒸鍍?cè)?21a以及備用蒸鍍?cè)?21b、321c，而蒸鍍?cè)囱b置34包括有主要蒸鍍?cè)?23a以及備用蒸鍍?cè)?23b、323c，而控制電路325分別與主要蒸鍍?cè)?21a以及備用蒸鍍?cè)?21b、321c電性連接，控制電路326則分別與主要蒸鍍?cè)?23a以及備用蒸鍍?cè)?23b、323c電性連接。
請(qǐng)參閱圖2A～圖2C，圖2A～圖2C顯示本發(fā)明的真空蒸鍍?cè)O(shè)備30對(duì)基板20進(jìn)行蒸鍍制造工藝的連續(xù)示意圖，當(dāng)基板20依箭頭A方向進(jìn)入腔體31后，蒸鍍?cè)囱b置33、34、39、40會(huì)依序?qū)?0進(jìn)行蒸鍍加工，以本實(shí)施例為例，蒸鍍?cè)囱b置33中的主要蒸鍍?cè)?21a會(huì)提供主要蒸鍍材料35a，使該主要蒸鍍材料35a附著于基板20上，接著，蒸鍍?cè)囱b置39包括有蒸鍍?cè)?22，蒸鍍?cè)?22提供蒸鍍材料36以附著于基板20上，蒸鍍?cè)囱b置34中的主要蒸鍍?cè)?23a提供主要蒸鍍材料37a使該主要蒸鍍材料37a附著于基板20上，最后，蒸鍍?cè)囱b置40包括有蒸鍍?cè)?24，蒸鍍?cè)?24提供蒸鍍材料38并使蒸鍍材料38附著于基板20上以完成蒸鍍制造工藝，若是蒸鍍?cè)囱b置33的主要蒸鍍?cè)?21a中的主要蒸鍍材料35a消耗完畢時(shí)，與主要蒸鍍?cè)?21a電性連接的控制電路325會(huì)得到一信號(hào)，并且激活蒸鍍?cè)囱b置33中的備用蒸鍍?cè)?21b，此時(shí)，備用蒸鍍?cè)?21b會(huì)接續(xù)地提供備用蒸鍍材料35b(如同圖2B所示)，故真空蒸鍍?cè)O(shè)備30中的蒸鍍制造工藝不會(huì)被中斷，當(dāng)備用蒸鍍?cè)?21b中的備用蒸鍍材料35b再度消耗完畢時(shí)，與備用蒸鍍?cè)?21b電性連接的控制電路325會(huì)再得到一信號(hào)，并且激活蒸鍍?cè)囱b置33中的備用蒸鍍?cè)?21c，此時(shí)，備用蒸鍍?cè)?21c會(huì)接續(xù)地提供備用蒸鍍材料35c(如同圖2C所示)，同樣地，當(dāng)蒸鍍?cè)囱b置34中的主要蒸鍍?cè)?23a中的主要蒸鍍材料37a消耗完畢時(shí)，與主要蒸鍍?cè)?23a電性連接的控制電路326會(huì)得到一信號(hào)，并且激活蒸鍍?cè)囱b置34中的備用蒸鍍?cè)?23b，此時(shí)，備用蒸鍍?cè)?23b會(huì)接續(xù)地提供備用蒸鍍材料37b(如同圖2B所示)，故真空蒸鍍?cè)O(shè)備30中的蒸鍍制造工藝不會(huì)被中斷，當(dāng)備用蒸鍍?cè)?23b中的備用蒸鍍材料37b再度消耗完畢時(shí)，與備用蒸鍍?cè)?23b電性連接的控制電路326會(huì)再得到一信號(hào)，并且激活蒸鍍?cè)囱b置34中的備用蒸鍍?cè)?23c，此時(shí)，備用蒸鍍?cè)?23c會(huì)接續(xù)地提供備用蒸鍍材料37c(如同圖2C所示)，應(yīng)注意的是，本實(shí)施例中的主要蒸鍍材料35a、37a、備用蒸鍍材料35b、35c、37b、37c以及蒸鍍材料36、38為金屬、非金屬陶瓷以及鹽類，本發(fā)明的真空蒸鍍?cè)O(shè)備30由控制電路325、326使主要蒸鍍?cè)?21a、323a以及備用蒸鍍?cè)?21b、321c、323b、323c可在不同的時(shí)域中作動(dòng)，可有效地減少為了要更換新的蒸鍍?cè)炊鴮?dǎo)致制造工藝中斷的機(jī)會(huì)，可增加真空蒸鍍?cè)O(shè)備30的工作效率。另外，除可于本實(shí)施例中所揭露的蒸鍍?cè)囱b置33、34中設(shè)置主要蒸鍍?cè)?21a、323a以及備用蒸鍍?cè)?21b、321c、323b、323c外，同樣地，蒸鍍?cè)囱b置39、40也可以同樣地方法設(shè)置主要蒸鍍?cè)匆约皞溆谜翦冊(cè)?，設(shè)置方式相同，故以下不再贅述。
請(qǐng)參閱圖2A～圖2C及圖3，圖3為本發(fā)明的真空蒸鍍?cè)O(shè)備30的蒸鍍方法的流程圖，該方法的步驟包括有a.提供一具有復(fù)數(shù)蒸鍍?cè)囱b置33、34、39、40的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)30，蒸鍍?cè)囱b置33、34包括有主要蒸鍍?cè)?21a、323a、備用蒸鍍?cè)?21b、321c、323b、323c以及控制電路325、326，該控制電路325與主要蒸鍍?cè)?21a以及備用蒸鍍?cè)?21b、321c電性連接，而控制電路326與主要蒸鍍?cè)?23a以及備用蒸鍍?cè)?23b、323c電性連接；b.該主要蒸鍍?cè)?21a、323a提供一主要蒸鍍材料35a、37a；c.當(dāng)主要蒸鍍?cè)?21a、323a中的該主要蒸鍍材料35a、37a使用完畢時(shí)，控制電路325、326激活備用蒸鍍?cè)?21b、321c、323b、323c以提供一備用蒸鍍材料35b、35c、37b、37c，應(yīng)注意的是，本發(fā)明的蒸鍍?cè)囱b置39、40中的單一蒸鍍?cè)?22、324也可以主要蒸鍍?cè)匆约皞溆谜翦冊(cè)吹姆绞綄?shí)施，其結(jié)構(gòu)及作動(dòng)方式同于上述蒸鍍?cè)囱b置33、34，以下不再贅述。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍?cè)囱b置，該裝置包括一主要蒸鍍?cè)矗恢辽僖粋溆谜翦冊(cè)?；以及一控制電路，所述控制電路分別與所述主要蒸鍍?cè)匆约八鰝溆谜翦冊(cè)措娦赃B接，由所述控制電路使所述主要蒸鍍?cè)匆约八鰝溆谜翦冊(cè)丛诓煌臅r(shí)域中作動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍?cè)囱b置，其特征在于，所述主要蒸鍍?cè)磁c所述備用蒸鍍?cè)匆跃€性方式排列。
3.如權(quán)利要求1所述的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍?cè)囱b置，其特征在于，所述主要蒸鍍?cè)窗ㄓ幸恢饕翦儾牧希鰝溆谜翦冊(cè)窗ㄓ幸粋溆谜翦儾牧?，?dāng)所述主要蒸鍍?cè)吹乃鲋饕翦儾牧虾谋M時(shí)，所述控制電路會(huì)激活所述備用蒸鍍?cè)催M(jìn)行蒸鍍。
4.如權(quán)利要求3所述的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍?cè)囱b置，其特征在于，所述主要蒸鍍?cè)吹乃鲋饕翦儾牧弦约八鰝溆谜翦冊(cè)吹乃鰝溆谜翦儾牧蠟榻饘?、非金屬陶瓷以及鹽類。
5.一種真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍方法，該蒸鍍方法的步驟包括有提供一具有復(fù)數(shù)蒸鍍?cè)囱b置的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)，每一蒸鍍?cè)囱b置包括有一主要蒸鍍?cè)础⒅辽僖粋溆谜翦冊(cè)匆约耙豢刂齐娐?，所述控制電路分別與所述主要蒸鍍?cè)匆约八鰝溆谜翦冊(cè)措娦赃B接；所述主要蒸鍍?cè)刺峁┮恢饕翦儾牧?；以及?dāng)主要蒸鍍?cè)粗械乃鲋饕翦儾牧鲜褂猛戤厱r(shí)，所述控制電路激活所述備用蒸鍍?cè)匆蕴峁┮粋溆谜翦儾牧稀?br> 6.如權(quán)利要求5所述的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍方法，其特征在于，所述主要蒸鍍?cè)磁c所述備用蒸鍍?cè)匆跃€性方式排列。
7.如權(quán)利要求5所述的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍方法，其特征在于，所述復(fù)數(shù)蒸鍍?cè)囱b置包括有一電洞注入蒸鍍?cè)囱b置、一電洞傳輸蒸鍍?cè)囱b置、一發(fā)光層蒸鍍?cè)囱b置以及一電子傳輸蒸鍍?cè)囱b置，這些蒸鍍?cè)囱b置以線性方式排列。
8.如權(quán)利要求5所述的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍方法，其特征在于，所述主要蒸鍍?cè)吹乃鲋饕翦儾牧弦约八鰝溆谜翦冊(cè)吹乃鰝溆谜翦儾牧蠟榻饘?、非金屬陶瓷以及鹽類。
9.一種真空蒸鍍機(jī)臺(tái)，該真空蒸鍍機(jī)臺(tái)包括一腔體；以及復(fù)數(shù)蒸鍍?cè)囱b置，設(shè)于所述腔體中，各所述蒸鍍?cè)囱b置包括一主要蒸鍍?cè)?、至少一備用蒸鍍?cè)匆约耙豢刂齐娐罚隹刂齐娐贩謩e與所述主要蒸鍍?cè)匆约八鰝溆谜翦冊(cè)措娦赃B接，由所述控制電路使所述主要蒸鍍?cè)匆约八鰝溆谜翦冊(cè)丛诓煌臅r(shí)域中作動(dòng)。
10.如權(quán)利要求9所述的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述主要蒸鍍?cè)磁c所述備用蒸鍍?cè)匆跃€性方式排列。
11.如權(quán)利要求9所述的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述復(fù)數(shù)蒸鍍?cè)囱b置包括有一電洞注入蒸鍍?cè)囱b置、一電洞傳輸蒸鍍?cè)囱b置、一發(fā)光層蒸鍍?cè)囱b置以及一電子傳輸蒸鍍?cè)囱b置，這些蒸鍍?cè)囱b置系以線性方式排列。
12.如權(quán)利要求9所述的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述主要蒸鍍?cè)窗ㄓ幸恢饕翦儾牧?，而所述備用蒸鍍?cè)窗ㄓ幸粋溆谜翦儾牧希?dāng)所述主要蒸鍍?cè)吹乃鲋饕翦儾牧虾谋M時(shí)，所述控制電路會(huì)激活所述備用蒸鍍?cè)催M(jìn)行蒸鍍動(dòng)作。
13.如權(quán)利要求12所述的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述主要蒸鍍?cè)吹乃鲋饕翦儾牧弦约八鰝溆谜翦冊(cè)吹乃鰝溆谜翦儾牧蠟榻饘?、非金屬陶瓷以及鹽類。
全文摘要
本發(fā)明提供一種真空蒸鍍機(jī)臺(tái)的蒸鍍?cè)囱b置及其蒸鍍方法，該真空蒸鍍機(jī)臺(tái)包括有復(fù)數(shù)蒸鍍?cè)囱b置。每一蒸鍍?cè)囱b置包括有主要蒸鍍?cè)?、至少一備用蒸鍍?cè)匆约翱刂齐娐?，控制電路分別與該主要蒸鍍?cè)匆约皞溆谜翦冊(cè)措娦赃B接，由控制電路使主要蒸鍍?cè)匆约皞溆谜翦冊(cè)丛诓煌臅r(shí)域中作動(dòng)。本發(fā)明可以提高蒸鍍制造工藝的生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)C23C14/54GK1995445SQ20061015663
公開日2007年7月11日 申請(qǐng)日期2006年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月29日
發(fā)明者李興銓 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司