專利名稱：拋光墊與拋光盤之間的氣泡檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中用的拋光墊與拋光盤之間的氣泡檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體器件制造中，廣泛使用化學(xué)機(jī)械拋光(以下簡(jiǎn)稱CMP)系統(tǒng)進(jìn)行平整處理。例如中國(guó)專利公開(kāi)號(hào)CN1236184A公開(kāi)的拋光裝置，包括拋光墊、襯底(即，要拋光的半導(dǎo)體晶片)固定器和固定環(huán)。固定環(huán)設(shè)置在半導(dǎo)體晶片固定器的表面上，固定環(huán)固定要拋光的半導(dǎo)體晶片，拋光墊設(shè)置在拋光盤上，拋光墊面對(duì)要拋光的半導(dǎo)體晶片，在拋光半導(dǎo)體晶片時(shí)，拋光墊接觸和研磨要拋光的半導(dǎo)體晶片，以拋光半導(dǎo)體晶片。
拋光墊粘貼到化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)系統(tǒng)中的拋光盤上，當(dāng)粘貼拋光墊的粘貼劑涂抹不均勻或拋光墊粘貼得不均勻時(shí)，造成拋光墊與拋光盤之間產(chǎn)生氣泡，這些氣泡在拋光過(guò)程中變得越來(lái)越大，使拋光墊向上拱起，拋光墊的拋光表面凹凸不平，在拋光盤和被研磨拋光的半導(dǎo)體晶片高速旋轉(zhuǎn)的拋光過(guò)程中，向上拱起的拋光墊最終造成研磨拋光的半導(dǎo)體晶片、化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中的固定夾頭和拋光墊破碎，甚至造成拋光盤損壞，從而造成災(zāi)難性的損失。由于必須花時(shí)間來(lái)修復(fù)化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)，因而影響生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
為了防止拋光墊在拋光盤上粘貼不好而在拋光墊與拋光盤之間產(chǎn)生氣泡，進(jìn)而造成在拋光過(guò)程中半導(dǎo)體晶片災(zāi)難性的破碎等問(wèn)題，必須隨時(shí)監(jiān)視拋光墊與拋光盤之間的氣泡產(chǎn)生和氣泡增大，以便隨時(shí)采取補(bǔ)救措施。
本發(fā)明的目的是，提供一種聲波監(jiān)測(cè)方法，隨時(shí)監(jiān)視拋光墊與拋光盤之間產(chǎn)生的氣泡，特別監(jiān)視被拋光的半導(dǎo)體晶片在拋光盤上的運(yùn)行軌跡中的拋光墊與拋光盤之間的氣泡產(chǎn)生和增大情況。
按照本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)方案，提供一種聲波監(jiān)測(cè)方法，用聲波檢測(cè)裝置監(jiān)測(cè)拋光墊(即，CMP拋光墊)與拋光盤之間的氣泡，聲波檢測(cè)裝置發(fā)射進(jìn)入拋光墊上晶片運(yùn)行軌跡處的聲波，接收從拋光墊上晶片運(yùn)行軌跡處返回的回波，通過(guò)分析回波延遲，監(jiān)測(cè)是否出現(xiàn)氣泡和出現(xiàn)的氣泡大小，顯示監(jiān)測(cè)結(jié)果，根據(jù)監(jiān)測(cè)結(jié)果產(chǎn)生控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行的命令信號(hào)，控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行的命令信號(hào)發(fā)送到化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)，由此控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行。從而避免出現(xiàn)所述的災(zāi)難性損失。因此，用本發(fā)明方法使化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)能正常運(yùn)行，和提高生產(chǎn)合格率。
按照本發(fā)明的另一個(gè)技術(shù)方案，提供一種聲波監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，聲波監(jiān)測(cè)系統(tǒng)包括入射聲波發(fā)生單元，產(chǎn)生入射到化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中拋光盤上的晶片運(yùn)行軌跡中的拋光墊上的入射聲波；回波接收單元，用于接收從拋光墊返回的聲波；分析單元，分析返回的回波延遲，得出在拋光墊下是否產(chǎn)生了氣泡以及氣泡大小的結(jié)果；顯示單元，顯示分析結(jié)果；控制命令發(fā)生單元，根據(jù)顯示結(jié)果產(chǎn)生控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行的控制命令信號(hào)；發(fā)射單元，發(fā)送控制命令信號(hào)到化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)，以控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行。


圖1是按本發(fā)明的用聲波裝置監(jiān)測(cè)化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中拋光墊與拋光盤之間的氣泡的監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的配置示意圖；圖2是按本發(fā)明的化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中拋光墊與拋光盤之間的氣泡的監(jiān)測(cè)方法的流程圖；圖3是按本發(fā)明的用聲波裝置監(jiān)測(cè)化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中拋光墊與拋光盤之間的氣泡的監(jiān)測(cè)系統(tǒng)方框圖。
具體實(shí)施例方式
以下參見(jiàn)附圖詳細(xì)說(shuō)明按照本發(fā)明的化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中用的拋光墊與拋光盤之間的氣泡檢測(cè)方法。
圖1是按照本發(fā)明的用聲波裝置監(jiān)測(cè)化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中拋光墊與拋光盤之間的氣泡的監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的配置示意圖。圖2是按本發(fā)明的化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中拋光墊與拋光盤之間的氣泡的監(jiān)測(cè)方法的流程圖。
如圖1所示，聲波檢測(cè)裝置置于化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中拋光盤的上方，聲波檢測(cè)裝置向CMP拋光墊發(fā)射入射聲波，接收從CMP拋光墊返回的回波，分析回波延遲，得出CMP拋光墊與拋光盤之間是否有氣泡和氣泡大小的結(jié)果，和在顯示器上顯示分析結(jié)果。
圖2是按本發(fā)明的化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中拋光墊與拋光盤之間的氣泡的監(jiān)測(cè)方法的流程圖?；瘜W(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中拋光墊與拋光盤之間的氣泡的監(jiān)測(cè)方法包括步驟聲波檢測(cè)裝置發(fā)射進(jìn)入拋光墊上晶片運(yùn)行軌跡處的聲波；接收從拋光墊上晶片運(yùn)行軌跡處返回的回波；分析回波延遲，監(jiān)測(cè)是否出現(xiàn)氣泡和出現(xiàn)的氣泡大??；顯示監(jiān)測(cè)結(jié)果；根據(jù)監(jiān)測(cè)結(jié)果產(chǎn)生控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行的命令信號(hào)；控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行的命令信號(hào)發(fā)送到化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)，由此控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)的范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1，化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中拋光墊與拋光盤之間的氣泡的監(jiān)測(cè)方法，包括步驟聲波檢測(cè)裝置發(fā)射進(jìn)入拋光墊上晶片運(yùn)行軌跡處的聲波；接收從拋光墊上晶片運(yùn)行軌跡處返回的回波；分析回波延遲，監(jiān)測(cè)是否出現(xiàn)氣泡和出現(xiàn)的氣泡大?。伙@示監(jiān)測(cè)結(jié)果；根據(jù)監(jiān)測(cè)結(jié)果產(chǎn)生控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行的命令信號(hào)；控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行的命令信號(hào)發(fā)送到化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)，由此控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)中拋光墊與拋光盤之間的氣泡的監(jiān)測(cè)方法，包括步驟聲波檢測(cè)裝置發(fā)射進(jìn)入拋光墊上晶片運(yùn)行軌跡處的聲波；接收從拋光墊上晶片運(yùn)行軌跡處返回的回波；分析回波延遲，監(jiān)測(cè)是否出現(xiàn)氣泡和出現(xiàn)的氣泡大?。伙@示監(jiān)測(cè)結(jié)果；根據(jù)監(jiān)測(cè)結(jié)果產(chǎn)生控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行的命令信號(hào)；控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行的命令信號(hào)發(fā)送到化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)，由此控制化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)運(yùn)行。
文檔編號(hào)B24B37/34GK1681100SQ20041001756
公開(kāi)日2005年10月12日 申請(qǐng)日期2004年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月7日
發(fā)明者李京漋, 張海峰, 徐根保 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司