專利名稱：用于制造平面顯示器的蔭罩的制作方法
本申請要求2002年7月3日提交的韓國申請No.P2002-38347的優(yōu)先權(quán)，其全文引用在此作為參照。
參照圖1A和1B，在制造平面顯示器中使用的蔭罩裝備有基板1，以及位于基板1中的多個通孔2。蔭罩可以通過濕式蝕刻或電鑄形成。
圖2A和2B示出了通過濕式蝕刻形成的蔭罩，而圖3A和3B示出了通過電鑄形成的蔭罩。
參照圖2A和2B，通過濕式蝕刻形成的蔭罩具有頂部尺寸與底部尺寸不相同的通孔。也就是說，所述通孔具有傾斜側(cè)壁。
但是，對于通過濕式蝕刻形成的蔭罩，其相鄰?fù)字g的距離很大，這不適合于制造需要高精度的顯示板。
同時，參照圖3A和3B，通過電鑄形成的蔭罩具有頂部尺寸與底部尺寸相同的通孔。也就是說，所述通孔具有垂直側(cè)壁。
但是，對于通過電鑄形成的蔭罩，當材料通過利用蔭罩沉積在顯示板上時，會導(dǎo)致取決于沉積源位置的陰影現(xiàn)象。
參照圖3B，所述陰影現(xiàn)象會使材料不能夠精確沉積到顯示板的期望位置上，從而導(dǎo)致發(fā)射自像素的不均勻光。
本發(fā)明的一個目的在于提供一種適合制造需要高精度的顯示器的蔭罩。
本發(fā)明的另一個目的在于提供一種不具有顯示現(xiàn)象和具有高可靠性的蔭罩。
本發(fā)明的附加特征和優(yōu)點將在下面的說明書中描述，在某種程度上，在審查下列內(nèi)容的基礎(chǔ)上，這些附加特征和優(yōu)點對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員來說是顯而易見的，或者可以從本發(fā)明的實踐中了解這些附加特征和優(yōu)點。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點將通過書面說明書和說明書的權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)和獲得。
為了實現(xiàn)這些目的和其他優(yōu)點，根據(jù)本發(fā)明在此體現(xiàn)和概括描述的目的，用于制造平面顯示器的蔭罩包括一個具有多個第一通孔的第一基板；一個位于第一基板上的第二基板，第二基板具有多個第二通孔，其中，第一通孔和第二通孔彼此重疊布置，并且第二通孔的直徑大于第一通孔的直徑。
第二基板的厚度大于第一基板的厚度。
多個第一通孔被布置在每個列上，并且一個第二通孔被布置在每個列上。
第一和第二通孔的形狀可以是圓形、多邊形和帶形。
所述蔭罩進一步包括一個橋狀構(gòu)件，該橋狀構(gòu)件形成在第一基板上相鄰的第一通孔之間。
所述橋狀構(gòu)件的厚度與第二基板的厚度相同，并且跨接第二通孔形成。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種用于制造平面顯示器的蔭罩，其包括一個具有多個第一通孔的第一基板；一個位于第一基板上的第二基板，第二基板具有多個第二通孔；一個位于第二基板上的第三基板，第三基板具有多個第三通孔，其中，第一、第二，和第三通孔相互重疊布置，第二通孔的直徑大于第一通孔的直徑，而第三通孔的直徑大于第二通孔的直徑。
第二基板的厚度大于第一或第三基板的厚度。
多個第一通孔被布置在每個列上，并且一個第二或第三通孔被布置在每個列上。
應(yīng)理解，本發(fā)明的上述描述以及下列的詳細描述是示例性的和說明性的，企圖對本發(fā)明所要求的權(quán)利作進一步的解釋。


附圖示出了本發(fā)明的實施例以及用于解釋本發(fā)明原理的描述，其中附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并被結(jié)合進這個說明書中成為此說明書的一部分。在附圖中圖1A和1B分別示出了現(xiàn)有技術(shù)蔭罩的平面圖和截面圖；
圖2A和2B分別示出了通過濕式蝕刻形成的現(xiàn)有技術(shù)蔭罩；圖3A和3B分別示出了通過電鑄形成的現(xiàn)有技術(shù)蔭罩；圖4A和4B分別示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的蔭罩的平面圖和截面圖；圖5A示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的蔭罩的通孔；圖5B示出了形成在相鄰?fù)字g的橋狀構(gòu)件；圖6A和6B示出了蔭罩的厚度和通孔的寬度；和圖7A和7B示出了材料利用本發(fā)明的蔭罩的沉積。
參照圖4A和4B，蔭罩包括一個第一基板50；位于第一基板50中的多個第一通孔51；一個位于第一基板50上的第二基板52；和位于第二基板52中的多個第二通孔53。
第一通孔51和第二通孔53彼此重疊布置，并且每個第二通孔53的直徑大于每個第一通孔51的直徑。
第一通孔51呈矩形，并且多個第一通孔51被形成在每個列中。第二通孔53呈帶形，并被形成在與第一通孔51重疊的每個列中。
第一和第二通孔51和53可以呈各種形狀，例如圓形、多邊形，和帶形。
參照圖5B，在第一基板50上相鄰的第一通孔51之間附加形成了一個橋狀構(gòu)件54，用于防止蔭罩的下垂。所述橋狀構(gòu)件形成的厚度與第二基板52的厚度相同，并且跨接第二通孔53。
參照圖6A，第二基板52的厚度“b”大于第一基板50的厚度“a”。也就是說，第一基板50大約為1-100μm厚，而第二基板52大約為5-1000μm厚。第一通孔51和第二通孔53之間的直徑差“d”大約為1-1000μm。
根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的蔭罩，在第二基板52上附加形成了一個具有多個第三通孔的第三基板55。
在此例子中，第三通孔與第二通孔53重疊布置，每個第三通孔的直徑都大于第二通孔53的直徑。
參照圖6B，第三基板55的厚度“c”小于第二基板52的厚度“b”。也就是說，第三基板55的厚度“c”大約為1-100μm厚。第一通孔51和第二通孔53之間的直徑差“d”或第二和第三通孔之間的直徑差“e”大約為1-1000μm。多個第一通孔被布置在每個列上，并且一個第二或第三通孔被布置在每個列上。
圖7A和7B示出了材料利用本發(fā)明的蔭罩的沉積。
參照圖7A和7B，當材料利用本發(fā)明的蔭罩沉積在顯示板上時，所述材料可以在沒有陰影現(xiàn)象的情況下沉積在精確像素位置上。
因為消除了陰影現(xiàn)象，所以本發(fā)明的蔭罩提供了高加工可靠性，從而克服了通過電鑄形成的蔭罩的缺點。如果采用電鑄，本發(fā)明適合于制造需要高精度的顯示器。
很明顯，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可以在不背離本發(fā)明精神或范圍的情況下對本發(fā)明做出各種更改和變型。因此，本發(fā)明企圖覆蓋在附屬權(quán)利要求書和其等價物范圍內(nèi)的更改和變型。
權(quán)利要求
1.一種用于制造平面顯示器的蔭罩，其包括一個第一基板，其具有多個第一通孔；一個第二基板，其位于所述第一基板上，所述第二基板具有多個第二通孔；其中，第一通孔和第二通孔彼此重疊布置，并且第二通孔的直徑大于第一通孔的直徑。
2.如權(quán)利要求1所述的蔭罩，其中，所述第二基板的厚度大于所述第一基板的厚度。
3.如權(quán)利要求2所述的蔭罩，其中，所述第一基板為1-100μm厚，而所述第二基板為5-1000μm厚。
4.如權(quán)利要求1所述的蔭罩，其中，所述第一通孔和所述第二通孔之間具有1-1000μm的直徑差。
5.如權(quán)利要求1所述的蔭罩，其中，多個第一通孔被布置在每個列上，并且一個第二通孔被布置在每個列上。
6.如權(quán)利要求5所述的蔭罩，其中，所述第一和第二通孔的形狀可以是圓形、多邊形，和帶形。
7.如權(quán)利要求1所述的蔭罩，進一步包括一個橋狀構(gòu)件，其形成在所述第一基板上相鄰的第一通孔之間。
8.如權(quán)利要求7所述的蔭罩，其中，所述橋狀構(gòu)件的厚度與所述第二基板的厚度相同。
9.如權(quán)利要求7所述的蔭罩，其中，所述橋狀構(gòu)件跨接所述第二通孔形成。
10.一種用于制造平面顯示器的蔭罩，其包括一個第一基板，其具有多個第一通孔；一個第二基板，其位于所述第一基板上，所述第二基板具有多個第二通孔；一個第三基板，其位于所述第二基板上，所述第三基板具有多個第三通孔；其中，所述第一、第二和第三通孔相互重疊布置，所述第二通孔的直徑大于所述第一通孔的直徑，而所述第三通孔的直徑大于所述第二通孔的直徑。
11.如權(quán)利要求10所述的蔭罩，其中，所述第二基板的厚度大于所述第一或第三基板的厚度。
12.如權(quán)利要求11所述的蔭罩，其中，所述第一或第三基板為1-100μm厚，而所述第二基板為5-1000μm厚。
13.如權(quán)利要求10所述的蔭罩，其中，所述第一通孔和第二通孔，或所述第二通孔和第三通孔之間具有的1-1000μm直徑差。
14.如權(quán)利要求10所述的蔭罩，其中，多個第一通孔被布置在每個列上，并且一個第二或第三通孔被布置在每個列上。
15.如權(quán)利要求14所述的蔭罩，其中，所述第一、第二和第三通孔的形狀可以是圓形、多邊形，和帶形。
16.如權(quán)利要求10所述的蔭罩，進一步包括一個橋狀構(gòu)件，其形成在所述第一基板上相鄰的第一通孔之間。
17.如權(quán)利要求16所述的蔭罩，其中，所述橋狀構(gòu)件的厚度與所述第二基板的厚度相同。
18.如權(quán)利要求16所述的蔭罩，其中，所述橋狀構(gòu)件跨接所述第二通孔形成。
全文摘要
用于制造平面顯示器的蔭罩包括一個具有多個第一通孔的第一基板，和一個位于第一基板上的第二基板，所述第二基板具有多個第二通孔，其中，第一通孔和第二通孔彼此重疊布置，并且第二通孔的直徑大于第一通孔的直徑。
文檔編號C23C14/24GK1476041SQ0314652
公開日2004年2月18日 申請日期2003年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月3日
發(fā)明者金昌男 申請人:Lg電子株式會社