專利名稱：有白色鍍層的個(gè)人裝飾及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件及其制造方法。更確切地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種價(jià)格低廉的個(gè)人裝飾件，它是在由腐蝕性不大的金屬或其合金制成的制品基底表面上有一層長(zhǎng)期耐腐蝕性優(yōu)良的不貴的白色不銹鋼鍍層。本發(fā)明還涉及該個(gè)人裝飾件的制造方法。
背景技術(shù)：
迄今為止，由于可加工性、材料成本和其他方面的原因，許多個(gè)人裝飾件例如表、項(xiàng)鏈、垂飾和胸針都由銅合金制成。
但是，由不太耐腐蝕的銅合金作為基底材料制成的個(gè)人裝飾件，通常覆蓋以濕法鍍敷形成的鍍層，用來(lái)保護(hù)基底材料免受腐蝕。該鍍層通常由濕法鍍敷形成的下鎳鍍層和在其上濕法鍍敷形成的上鍍層構(gòu)成。為了使上層呈金色，在鎳層上濕法鍍敷形成金鍍層。為了使上層呈白色，在鎳層上濕法鍍敷形成鈀鍍層、鈀合金鍍層或銠鍍層。通常形成的該鍍層厚度為1-5微米。
但是，上述個(gè)人裝飾件耐腐蝕的上鍍層含有貴金屬，具有成本高的缺點(diǎn)。因此，價(jià)格低廉的個(gè)人裝飾件自然是上鍍層很薄，因此缺乏長(zhǎng)期耐腐蝕性。此外，為了穩(wěn)定獲得最外面的薄鍍層，在制備價(jià)格低廉的裝飾件過(guò)程中，還應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格對(duì)貴金屬電鍍?cè)∵M(jìn)行控制并保持，并且為了穩(wěn)定地獲得所要求色調(diào)的上鍍層，電鍍工人應(yīng)當(dāng)具有高超的技術(shù)。另外，尚不能以低成本制出具有不銹鋼特征白色調(diào)的個(gè)人裝飾件。
因此，就需求具有不貴的白色不銹鋼鍍層的價(jià)格低廉的個(gè)人裝飾件，該鍍層在由腐蝕性不大的金屬或其合金制成的制品基底表面上，具有優(yōu)良的長(zhǎng)期耐腐蝕性，本發(fā)明還涉及該個(gè)人裝飾件的制造方法。
發(fā)明的目的本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供具有不貴的白色不銹鋼鍍層的價(jià)格低廉的個(gè)人裝飾件，該鍍層在由腐蝕性不大的金屬或其合金制成的制品基底表面上，具有優(yōu)良的長(zhǎng)期耐腐蝕性，本發(fā)明還涉及該個(gè)人裝飾件的制造方法。
發(fā)明的內(nèi)容本發(fā)明第一種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件包括由金屬制成的個(gè)人裝飾件的基底；在基底的至少一部分表面上干法鍍敷形成的白色不銹鋼鍍層。
上述個(gè)人裝飾件的基底通常由碳化鎢或碳化鉭制成。
本發(fā)明第二種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件包括由非鐵金屬制成的個(gè)人裝飾件的基底；在基底表面上形成的下鍍層；在下鍍層的至少一部分表面上干法鍍敷形成的白色不銹鋼鍍層。
這第二種實(shí)施方式的個(gè)人裝飾件的基底通常由至少一種選自銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鎂和鎂合金的非鐵金屬制成。
本發(fā)明第一種或第二種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件在不銹鋼鍍層表面上可以具有白色貴金屬鍍層，其厚度為0.04-0.3微米，用干法鍍敷形成。
下鍍層可以具有多層結(jié)構(gòu)，由至少一層濕法鍍敷形成的鍍層和至少一層干法鍍敷形成的不同鍍層構(gòu)成。
下鍍層優(yōu)選是濕法鍍敷形成的鍍層，并含有至少一種選自金、銅、鎳、鉻、錫、鈀、鎳-磷合金、鎳-磷合金以外的鎳合金、銅-錫-鈀合金、銅-錫-鈀合金以外的銅合金、銅-錫-鈀合金以外的錫合金、銅-錫-鈀合金以外的鈀合金的金屬。
作為下鍍層的鎳-磷合金鍍層優(yōu)選是經(jīng)過(guò)時(shí)效硬化處理的硬鍍層。
為了防止鎳的變質(zhì)現(xiàn)象，下鍍層優(yōu)選不含鎳。這樣的下鍍層優(yōu)選含有至少一種不含鎳的的金屬，選自金、銅、鉻、錫、鈀、銅-錫-鈀合金、銅-錫-鈀合金以外的銅合金、銅-錫-鈀合金以外的錫合金、銅-錫-鈀合金以外的鈀合金，由濕法鍍敷形成。
下鍍層優(yōu)選是干法鍍敷形成的鍍層，含有碳化鈦、碳化鋯或碳化鉭。
下鍍層的整個(gè)厚度通常為0.2-30微米。
在本發(fā)明第一種和第二種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件中，白色不銹鋼鍍層優(yōu)選含有奧氏體不銹鋼，尤其是具有下述成分的奧氏體不銹鋼0.01-0.12體積％碳、0.1-1.0體積％硅、1.0-2.5體積％錳、8-22體積％鎳和15-26體積％鉻。
為了防止鎳的變質(zhì)現(xiàn)象，白色不銹鋼層優(yōu)選不含鎳。這種白色不銹鋼鍍層優(yōu)選含有不含鎳的鐵素體不銹鋼，其成分如下0.01-0.12體積％碳、0.1-1.0體積％硅、1.0-2.5體積％錳、14-20體積％鉻和0.4-2.5體積％鉬。
上述白色不銹鋼鍍層能夠用選自濺鍍方法、電弧蒸發(fā)方法或離子電鍍方法的干法鍍敷方法形成。
在本發(fā)明第一種或第二種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件中，在制品基底或下鍍層的表面上，除了干法鍍敷形成的不銹鋼鍍層外，還可以用干法鍍敷方法形成色調(diào)與白色不銹鋼鍍層不同的至少一層鍍層。
與不銹鋼鍍層不同的鍍層優(yōu)選是含有金、金合金、氮化鈦或氮化鋯的鍍層。
本發(fā)明具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的第一種制造方法包括如下步驟由金屬(或合金)切削加工制成個(gè)人裝飾件的基底；洗滌該基底的表面并脫脂；將基底放入干法鍍敷系統(tǒng)(設(shè)備)內(nèi)，所述設(shè)備選自濺鍍體系(設(shè)備)、電弧蒸發(fā)體系(設(shè)備)和離子電鍍體系(設(shè)備)內(nèi)，并在氬氣氣氛中通過(guò)轟擊清潔的方式清潔基底；用干法鍍敷在基底上形成白色不銹鋼鍍層。
用來(lái)形成上述個(gè)人裝飾件基底的金屬通常是碳化鎢或碳化鉭。
本發(fā)明具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的第二種制造方法包括如下步驟由非鐵金屬(或合金)切削加工制成個(gè)人裝飾件的基底；洗滌該基底的表面并脫脂；在基底表面上用濕法鍍敷或干法鍍敷方法形成下鍍層；將具有下鍍層的基底放入干法鍍敷設(shè)備內(nèi)，所述設(shè)備選自濺鍍體系、電弧蒸發(fā)體系和離子電鍍體系，并在氬氣氣氛中通過(guò)轟擊清潔的方式清潔下鍍層的表面；在下鍍層的表面上干法鍍敷形成白色不銹鋼鍍層。
用來(lái)形成上述個(gè)人裝飾件基底的非鐵金屬是至少一種選自銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鎂和鎂合金的非鐵金屬。
在本發(fā)明具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的第一種或第二種制造方法中，所述方法在形成白色不銹鋼鍍層的步驟后，還可以包括在不銹鋼鍍層表面上干法鍍敷形成厚度為0.04-0.3微米的白色貴金屬鍍層的步驟。
下鍍層可以具有多層結(jié)構(gòu)，由在基底表面上濕法鍍敷形成的至少一層鍍層和在其上面干法鍍敷形成的至少一層鍍層構(gòu)成。
下鍍層優(yōu)選用濕法鍍敷由至少一種選自下述的金屬形成金、銅、鎳、鉻、錫、鈀、鎳-磷合金、鎳-磷合金以外的鎳合金、銅-錫-鈀合金、銅-錫-鈀合金以外的銅合金、銅-錫-鈀合金以外的錫合金、銅-錫-鈀合金以外的鈀合金。
當(dāng)鎳-磷合金用作下鍍層時(shí)，該鎳-磷合金鍍層優(yōu)選在200-450℃時(shí)效硬化處理20-60分鐘，使鎳-磷合金鍍層硬化。
為了防止鎳的變質(zhì)現(xiàn)象，下鍍層優(yōu)選用濕法鍍敷由至少一種選自下述的不含鎳的金屬形成金、銅、鉻、錫、鈀、銅-錫-鈀合金、銅-錫-鈀合金以外的銅合金、銅-錫-鈀合金以外的錫合金、銅-錫-鈀合金以外的鈀合金。
下鍍層優(yōu)選用干法鍍敷由碳化鈦、碳化鋯或碳化鉭形成。
下鍍層的整個(gè)厚度通常為0.2-30微米。
在本發(fā)明具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的第一種和第二種方法中，白色不銹鋼鍍層優(yōu)選是奧氏體不銹鋼，尤其是具有下述成分的奧氏體不銹鋼0.01-0.12體積％碳、0.1-1.0體積％硅、1.0-2.5體積％錳、8-22體積％鎳和15-26體積％鉻，并用濺鍍方法、電弧蒸發(fā)方法或離子電鍍方法形成。
為了防止鎳的變質(zhì)現(xiàn)象，白色不銹鋼優(yōu)選不含鎳。這種白色不銹鋼鍍層優(yōu)選含有不含鎳的的鐵素體不銹鋼，尤其是具有下述成分的不含鎳的鐵素體不銹鋼0.01-0.12體積％碳、0.10-1.0體積％硅、1.0-2.5體積％錳、14-20體積％鉻和0.4-2.5體積％鉬，并用濺鍍方法、電弧蒸發(fā)方法或離子電鍍方法形成。
本發(fā)明具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的第一種或第二種制造方法，在裝飾件基底或下鍍層的表面上形成白色不銹鋼鍍層的步驟之后，還包括至少一次這樣的步驟，即掩蔽不銹鋼鍍層的一部分，在不銹鋼鍍層表面上和掩膜表面上干法鍍敷形成色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的鍍層，取下掩膜和掩膜上的鍍層，由此形成上鍍層(飾面鍍層)，它具有白色不銹鋼鍍層部分和至少一層色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的鍍層部分。
色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的鍍層優(yōu)選以這樣的方式獲得由選自金、金合金、氮化鈦、氮化鉿和氮化鋯的金屬，用選自濺鍍方法、電弧蒸發(fā)方法或離子電鍍方法的干法鍍敷方法形成至少一層鍍層。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明

圖1是耐磨性測(cè)試儀的示意圖，說(shuō)明耐磨性的測(cè)試方法。
發(fā)明的最佳實(shí)施方式下面詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件及其制造方法。
本發(fā)明第一種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件由個(gè)人裝飾件基底和作為最外鍍層(飾面鍍層)的白色不銹鋼鍍層構(gòu)成。
本發(fā)明第二種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件由個(gè)人裝飾件基底、下鍍層和作為最外鍍層(飾面鍍層)的白色不銹鋼鍍層構(gòu)成。
本發(fā)明具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的第一種制造方法制成上述第一種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件。本發(fā)明具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的第二種制造方法制成上述第二種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件。
本發(fā)明包括具有最外鍍層的個(gè)人裝飾件，所述最外鍍層整個(gè)由不銹鋼鍍層形成，或者包括另一種具有最外鍍層的個(gè)人裝飾件，所述最外鍍層的一部分由不銹鋼層形成，另一部分由色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的一層或多層鍍層形成。
個(gè)人裝飾件基底用于第一種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的基底通常由碳化鎢或碳化鉭制成。
用于第二種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的另一種基底通常由至少一種選自銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鎂和鎂合金的非鐵金屬制成。
個(gè)人裝飾件的基底(下面稱為“裝飾件基底”)用常規(guī)切削加工方法由上述金屬或非鐵金屬成形制成。
個(gè)人裝飾件(及其部件)包括表殼、表帶、表蓋、表扣、帶扣、戒指、項(xiàng)鏈、手鐲、耳環(huán)、垂飾、胸針、袖扣、領(lǐng)帶固定件、徽章、紀(jì)念章和眼鏡框。
本發(fā)明具有白色鍍層的第一種個(gè)人裝飾件具有白色不銹鋼鍍層，用干法鍍敷方法直接在裝飾件基底表面上形成。本發(fā)明具有白色鍍層的第二種個(gè)人裝飾件具有白色不銹鋼鍍層，用干法鍍敷方法在形成于裝飾件基底表面上的下鍍層的表面上形成。
在本發(fā)明中，在裝飾件基底表面上形成不銹鋼鍍層或下鍍層之前，優(yōu)選洗滌裝飾件基底的表面，并用常規(guī)有機(jī)溶劑等脫脂。
下鍍層本發(fā)明第二種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的下鍍層是濕法鍍敷或干法鍍敷形成的鍍層。下鍍層可以是多層結(jié)構(gòu)，由濕法鍍敷形成的一層或多層鍍層和干法鍍敷形成的一層或多層鍍層構(gòu)成。
下鍍層的例子包括兩層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由濕法鍍敷形成的金鍍層(閃鍍)和干法鍍敷形成的鈦鍍層構(gòu)成。
三層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由濕法鍍敷形成的銅鍍層、濕法鍍敷形成的銅-錫鍍層和干法鍍敷形成的碳化鈦鍍層構(gòu)成。
三層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由鈀鍍層(閃鍍)、干法鍍敷形成的鈦鍍層和干法鍍敷形成的碳化鈦鍍層構(gòu)成。
四層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由濕法鍍敷形成的銅-錫合金鍍層、濕法鍍敷形成的銅-錫-鋅合金鍍層、濕法鍍敷形成的金觸擊電鍍鍍層和用干法鍍敷形成的鈦鍍層構(gòu)成。
五層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由濕法鍍敷形成的銅-錫合金鍍層、由濕法鍍敷形成的銅-錫-鋅合金鍍層、由濕法鍍敷形成的鈀觸擊電鍍鍍層、用干法鍍敷形成的鈦鍍層和干法鍍敷形成的碳化鈦鍍層構(gòu)成。
下鍍層也可以由在裝飾件基底表面上濕法鍍敷形成的兩層或多層鍍層構(gòu)成。
這種類型下鍍層的例子包括兩層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由鎳觸擊電鍍鍍層(閃鍍)和鎳鍍層構(gòu)成；兩層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由鎳鍍層和鎳-磷合金鍍層構(gòu)成；兩層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由銅鍍層和銅-錫-鈀合金鍍層構(gòu)成；兩層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由銅-錫合金鍍層和銅-錫-鈀合金鍍層構(gòu)成；兩層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由銅-錫合金鍍層和銅-錫-鋅合金鍍層構(gòu)成；三層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由銅-錫合金鍍層、銅-錫-鈀合金鍍層和金鍍層(閃鍍)構(gòu)成；三層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由銅-錫合金鍍層、銅-錫-鋅合金鍍層和金觸擊電鍍鍍層構(gòu)成；
三層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由銅-錫合金鍍層、銅-錫-鋅合金鍍層和鈀觸擊電鍍鍍層構(gòu)成；三層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由鎳鍍層、鎳-磷合金鍍層和鈀-鎳合金鍍層構(gòu)成；四層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由鎳觸擊電鍍鍍層(閃鍍)、鎳鍍層、鎳-磷合金鍍層和鈀-鎳合金鍍層(閃鍍)構(gòu)成；四層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由鎳觸擊電鍍鍍層(閃鍍)、鎳鍍層、鎳-磷合金鍍層和鈀觸擊電鍍鍍層構(gòu)成；四層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由銅鍍層、銅-錫合金鍍層、銅-錫-鈀合金鍍層和鈀鍍層(閃鍍)構(gòu)成；四層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由銅鍍層、銅-錫合金鍍層、銅-錫-鈀合金鍍層和鈀鍍層(閃鍍)構(gòu)成；四層結(jié)構(gòu)的下鍍層，由銅鍍層、銅-錫合金鍍層、銅-錫-鋅合金鍍層和鈀觸擊電鍍鍍層構(gòu)成。
下鍍層的整個(gè)厚度通常為0.2-30微米，優(yōu)選0.5-30微米，更優(yōu)選5-20微米。例如，在包含銅-錫合金鍍層和銅-錫-鋅合金鍍層的兩層或多層結(jié)構(gòu)的下鍍層中，銅-錫合金鍍層的厚度通常為1-5微米，銅-錫-鋅合金鍍層的厚度為1-5微米。
上述由濕法鍍敷形成的下鍍層具體包含至少一種選自金、銅、鎳、鉻、錫、鈀、鎳-磷合金、鎳-磷合金以外的鎳合金、銅-錫-鈀合金、銅-錫-鈀合金以外的銅合金、銅-錫-鈀合金以外的錫合金、銅-錫-鈀合金以外的鈀合金。鎳-磷合金層優(yōu)選是經(jīng)過(guò)時(shí)效硬化處理的硬鍍層。
為了防止鎳的變質(zhì)現(xiàn)象，下鍍層優(yōu)選是濕法鍍敷形成，而且不含鎳。具體地說(shuō)，下鍍層優(yōu)選含有至少一種不含鎳的選自下述物質(zhì)的金屬金、銅、鉻、錫、鈀、銅-錫-鈀合金、銅-錫-鈀合金以外的銅合金、銅-錫-鈀合金以外的錫合金、銅-錫-鈀合金以外的鈀合金。
鎳-磷合金以外的鎳合金具體包括鎳-鈷合金、鎳-銅合金、鎳-鐵合金、鎳-鈀合金、金-鎳合金和錫-鎳合金。
銅-錫-鈀合金以外的銅合金具體包括銅-錫-鋅合金、銅-錫合金、銅-金合金、銅-銀合金和銅-金-銀合金。
銅-錫-鈀合金以外的錫合金具體包括銅-錫-鋅、銅-錫合金、鈀-錫合金、錫-鎳合金和錫-金合金。
銅-錫-鈀合金以外的鈀合金具體包括鈀-鎳合金、鈀-鈷合金、鈀-銀合金、鈀-錫合金、鈀-鐵合金和鈀-金合金。
下鍍層例如鎳鍍層用濕法鍍敷方法，具體使用含鎳金屬離子的電鍍液，形成在裝飾件基底的表面上。
下面用實(shí)施例描述本發(fā)明中鎳鍍層的一些實(shí)施方式。
第一種實(shí)施方式本發(fā)明中鎳鍍層的第一種實(shí)施方式是在亮鎳電鍍液(Watt浴)中進(jìn)行電鍍?cè)谏鲜龌咨闲纬傻墓饬伶囧儗?。該溶液含?50-400g/l、優(yōu)選250-300g/l硫酸鎳(NiSO4·6H2O)，20-60g/l、優(yōu)選40-50g/l氯化鎳(NiCl2·6H2O)，10-50g/l、優(yōu)選30-40g/l硼酸(H3BO3)和光亮劑(商品，例如光亮劑#61(標(biāo)準(zhǔn)加入量0.5ml/l)，#62(標(biāo)準(zhǔn)加入量4ml/l)和#63(標(biāo)準(zhǔn)加入量10ml/l)，Ebara-Udylite Co.Ltd.生產(chǎn))。
該電鍍液是pH值為4.0-4.5，優(yōu)選4.0-4.3的酸性溶液。上述鎳鍍層能夠在上述電鍍液中在浴溫40-50℃、電流密度(Dk)1-3A/dm2的條件下電鍍形成。
第二種實(shí)施方式本發(fā)明中鎳鍍層的第二種實(shí)施方式是在半光亮鎳電鍍液中電鍍?cè)谏鲜龌咨闲纬傻陌肓伶囧儗?。該溶液含?50-400g/l、優(yōu)選250-300g/l硫酸鎳(NiSO4·6H2O)，20-60g/l、優(yōu)選40-50g/l氯化鎳(NiCl2·6H2O)，10-50g/l、優(yōu)選30-40g/l硼酸(H3BO3)和半光亮劑(商品，例如半光亮劑Levenon A(標(biāo)準(zhǔn)加入量5ml/l)，Nikko Metal Co.生產(chǎn))。
該電鍍液是pH值為4.0-4.5，優(yōu)選4.0-4.3的酸性溶液。上述鎳鍍層能夠在上述電鍍液中在浴溫40-50℃、電流密度(Dk)1-3A/dm2的條件下電鍍形成。
第三種實(shí)施方式本發(fā)明中鎳鍍層的第三種實(shí)施方式是在觸擊鎳電鍍液中電鍍而在上述基底上形成的鎳鍍層。該溶液含有150-300g/l、優(yōu)選200-250g/l氯化鎳(NiCl2·6H2O)和100-150g/l、優(yōu)選125±10g/l鹽酸(HCl)。
該電鍍液是pH值小于1.0的酸性溶液。上述鎳鍍層能夠在上述電鍍液中在浴溫25±2℃、電流密度(Dk)3-5A/dm2的條件下電鍍形成。
當(dāng)下鍍層是鎳-磷合金鍍層時(shí)，該鍍層是濕法鍍敷形成在裝飾件基底的表面上。該鍍層形成時(shí)是無(wú)定形態(tài)鎳-磷合金，能夠用下述的時(shí)效硬化處理結(jié)晶成硬鍍層。該時(shí)效硬化處理可以與上鍍層(飾面鍍層)的形成同時(shí)進(jìn)行或在其后進(jìn)行。另外，鎳-磷合金鍍層也可以在離子電鍍?cè)O(shè)備或?yàn)R鍍?cè)O(shè)備內(nèi)形成之后，在同樣設(shè)備內(nèi)用離子電鍍或?yàn)R鍍形成上鍍層之前，進(jìn)行時(shí)效硬化處理。
鎳-磷合金鍍層內(nèi)的磷含量?jī)?yōu)選13-15重量％。
鎳-磷合金鍍層例如是在電鍍液中電鍍裝飾件基底表面而形成的，所述電鍍液含有100-200g/l、優(yōu)選140-160g/l硫酸鎳(NiSO4·7H2O)，10-40g/l、優(yōu)選20-30g/l氫氧化鎳(Ni(OH)2·H2O)，1-10g/l、優(yōu)選4-6g/l次磷酸鈉(NaH2PO2·H2O)，50-90ml/l、優(yōu)選65-75ml/l磷酸(H3PO4)和50-150g/l、優(yōu)選90-110g/l檸檬酸鈉。
該電鍍液是pH值為2.8-3.2的酸性溶液。鎳-磷合金鍍層能夠在上述電鍍液中在浴溫60-80℃、電流密度(Dk)1.0-3.0A/dm2、優(yōu)選2.0±0.2A/dm2的條件下電鍍形成。
在本發(fā)明中，含有13-15重量％磷的鎳-磷合金鍍層能夠通過(guò)選擇下述條件形成電鍍液中次磷酸的濃度、電鍍液中檸檬酸鈉的濃度、電鍍液的pH值和在上述范圍內(nèi)的電流密度。
次磷酸鈉和磷酸用作還原劑，并供應(yīng)構(gòu)成鎳-磷合金鍍層的磷。
氫氧化鎳用作pH調(diào)節(jié)劑，檸檬酸鈉用作絡(luò)合劑。
另一方面，由上述干法鍍敷形成的下鍍層優(yōu)選包括由碳化鈦、碳化鋯或碳化鉭形成的白色鍍層。在這樣的鍍層形成之前，鈦鍍層可以先形成在基底或濕鍍層的表面上。該鈦鍍層的形成可提高與鈦鍍層相鄰的基底和干鍍層之間的粘合性，或與鈦鍍層相鄰的濕鍍層和干鍍層之間的粘合性。
干法鍍敷具體包括物理蒸汽沉積(PVD)例如濺鍍方法、電弧蒸發(fā)方法、離子電鍍方法和離子束方法和CVD。其中尤其優(yōu)選濺鍍方法、電弧蒸發(fā)方法和離子電鍍方法。
上鍍層(不銹鋼鍍層)構(gòu)成本發(fā)明具有白色鍍層的第一種或第二種個(gè)人裝飾件的最外鍍層具有干法鍍敷形成于裝飾件基底或下鍍層的至少一部分表面上的白色不銹鋼鍍層。
在本發(fā)明中，不銹鋼鍍層形成之前，優(yōu)選在選自濺鍍系統(tǒng)、電弧蒸發(fā)系統(tǒng)和離子電鍍系統(tǒng)的干法鍍敷設(shè)備內(nèi)，在氬氣氣氛中，用轟擊清潔的方法對(duì)裝飾件基底或下鍍層的表面進(jìn)行清潔處理。
白色不銹鋼鍍層優(yōu)選含有奧氏體不銹鋼、具體是成分如下所述的奧氏體不銹鋼的鍍層0.01-0.12體積％碳、0.1-1.0體積％硅、1.0-2.5體積％錳、8-22體積％鎳和15-26體積％鉻(例如SUS310S和SUS304(JIS Standard))。
為了防止鎳的變質(zhì)現(xiàn)象，白色不銹鋼優(yōu)選不含鎳。這種白色不銹鋼鍍層優(yōu)選含有不含鎳的鐵素體不銹鋼，其具體是成分如下的不含鎳的鐵素體不銹鋼0.01-0.12體積％碳、0.1-1.0體積％硅、1.0-2.5體積％錳、14-20體積％鉻和0.4-2.5體積％鉬(例如SUS444(JIS Standard))。
在形成這種不銹鋼鍍層之前，可以用干法鍍敷在基底或下鍍層的表面上形成鈦鍍層。該鈦鍍層的形成可提高與鈦鍍層相鄰的基底和不銹鋼鍍層之間的粘合性，或與鈦鍍層相鄰的下面層和不銹鋼鍍層之間的粘合性。
用于形成不銹鋼鍍層的干法鍍敷方法包括濺鍍方法、電弧蒸發(fā)方法和離子電鍍方法。
白色不銹鋼鍍層的厚度通常為0.1-2.0微米，優(yōu)選0.2-1.2微米，更優(yōu)選0.3-0.7微米。(鍍層色調(diào)與不銹鋼鍍層的色調(diào)不同)。
在本發(fā)明第一種或第二種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件中，在裝飾件基底或下鍍層的表面上，除了白色不銹鋼鍍層外，還可以干法鍍敷形成色調(diào)與白色不銹鋼鍍層不同的至少一層鍍層。
具有作為最外鍍層的色調(diào)與白色不銹鋼鍍層不同的鍍層的個(gè)人裝飾件，能夠例如用下述方法形成。
首先，在裝飾件基底或下鍍層的表面上形成白色不銹鋼鍍層。接著，掩蔽不銹鋼鍍層表面的一部分，在不銹鋼鍍層表面上和掩膜表面上干法鍍敷形成色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的鍍層，取下掩膜和其上面的鍍層，以上步驟至少實(shí)施一次。由此就能夠獲得兩種或多種色調(diào)的上鍍層，它包括白色不銹鋼鍍層部分和至少一個(gè)色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的鍍層部分。
色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的鍍層優(yōu)選以這樣的方式獲得，用選自濺鍍方法、電弧蒸發(fā)方法和離子電鍍方法的干法鍍敷方法，形成至少一層鍍層，所述鍍層含有選自金、金合金、氮化鈦和氮化鋯的金屬。
色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的鍍層，其厚度通常為0.1-1.0微米，優(yōu)選0.2-0.5微米。
(貴金屬鍍層)本發(fā)明具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件可以還具有白色貴金屬鍍層，厚度為0.04-0.3微米，優(yōu)選0.05-0.2微米，是干法鍍敷形成在上述不銹鋼鍍層表面上。
所述貴金屬鍍層是干鍍層，含有選自鈀、鉑、銠、金合金、銀和銀合金的貴金屬。
金合金具體包括金-鈷合金、金-鈀合金和金-鎳合金，它們具有白色色調(diào)，含有低含量的金。
銀合金具體包括銀-銅合金和銀-錫合金。
貴金屬鍍層形成得極其薄。因此，即使使用昂貴的鈀也不會(huì)提高個(gè)人裝飾件的成本，因?yàn)樗挠昧亢苌佟?br> 所采用的形成貴金屬鍍層的干法鍍敷，優(yōu)選是濺鍍方法或離子電鍍方法。
時(shí)效硬化處理有時(shí)用作下鍍層的鎳-磷合金鍍層的時(shí)效硬化處理，可以與形成最外鍍層(白色不銹鋼鍍層或顏色不同的鍍層)同時(shí)進(jìn)行，或在形成最外鍍層之后進(jìn)行。另外，鎳-磷合金鍍層的時(shí)效硬化處理也可以在其形成之后，而在離子電鍍、濺鍍或電弧蒸發(fā)的同一設(shè)備內(nèi)進(jìn)行離子電鍍、濺鍍或電弧蒸發(fā)形成最外鍍層之后進(jìn)行。
時(shí)效硬化處理在通常200-450℃、優(yōu)選250-430℃、更優(yōu)選300-400℃的處理溫度下，處理時(shí)間通常為20-60分鐘，優(yōu)選25-55分鐘，更優(yōu)選30-50分鐘。
鎳-磷合金鍍層的時(shí)效硬化處理能夠通過(guò)選擇用于形成最外鍍層的離子電鍍、濺鍍或電弧蒸發(fā)方法的條件，(目的是與上述時(shí)效硬化處理的熱處理?xiàng)l件相符)，與形成最外鍍層同時(shí)進(jìn)行。
當(dāng)用于形成最外鍍層的干法鍍敷方法例如離子電鍍方法選擇成上述時(shí)效硬化的熱處理?xiàng)l件的下限以下時(shí)，時(shí)效硬化處理就在形成表面鍍層之后，在上述熱處理?xiàng)l件下進(jìn)行。
在本發(fā)明中，考慮到產(chǎn)率，鎳-磷合金鍍層的時(shí)效硬化處理優(yōu)選與形成最外鍍層同時(shí)進(jìn)行。時(shí)效硬化處理優(yōu)選在真空中進(jìn)行。
當(dāng)無(wú)定形鎳-磷合金鍍層進(jìn)行時(shí)效硬化處理時(shí)，鎳-磷合金鍍層內(nèi)的無(wú)定形物質(zhì)就發(fā)生結(jié)晶，鎳-磷合金鍍層就轉(zhuǎn)變成硬鍍層。
發(fā)明的效果本發(fā)明提供不貴而且長(zhǎng)期耐腐蝕的白色不銹鋼鍍層作為最外鍍層；在不銹鋼鍍層表面上有白色貴金屬鍍層的低價(jià)個(gè)人裝飾件；和它們的制造方法。
在本發(fā)明中，作為最外鍍層，除了不貴的不銹鋼鍍層外，含有昂貴的貴金屬例如金的鍍層可以形成為色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的鍍層。只在個(gè)人裝飾件表面的受限制區(qū)域上形成該貴金屬鍍層，能夠降低個(gè)人裝飾件的價(jià)格。
實(shí)施例現(xiàn)參照一些實(shí)施例描述本發(fā)明，但絕不會(huì)限制本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例中的耐腐蝕測(cè)試以下述方式進(jìn)行。
(鍍層的耐腐蝕測(cè)試)鍍層的耐腐蝕測(cè)試按照J(rèn)IS H 8502(CASS測(cè)試)進(jìn)行。該測(cè)試持續(xù)時(shí)間為96小時(shí)。耐腐蝕性測(cè)試后，對(duì)鍍層表面進(jìn)行評(píng)價(jià)，根據(jù)等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)圖，當(dāng)?shù)燃?jí)不低于9.8時(shí)，認(rèn)為耐腐蝕性“優(yōu)良”。
實(shí)施例1表殼基底用切削加工體由碳化鎢制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底并脫脂。
將該基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，先用轟擊清潔方法在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在該基底的表面上，用濺鍍方法(磁控管濺鍍方法)在下述的形成層的條件下，形成厚0.2微米的白色不銹鋼鍍層，得到一個(gè)表殼。
還以上述同樣的方式，在另一個(gè)基底的表面上，形成厚2微米的白色不銹鋼鍍層，得到另一個(gè)表殼。
(形成層的條件)靶奧氏體不銹鋼SUS304濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa靶功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表殼的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例2表殼基底用切削加工法由黃銅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底并脫脂。
將該基底浸入組成如下所述的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的觸擊鎳電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍制品。
《觸擊鎳電鍍》(電鍍液組成)氯化鎳 180g/l鹽酸100g/l(電鍍條件)pH值＜1(具體是0.3至小于1)溶液溫度室溫電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30-60秒將該具有觸擊鎳電鍍鍍層的表殼基底浸入組成如下所述的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在觸擊鎳電鍍鍍層表面上電鍍形成厚2微米的鎳鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍鎳》(電鍍液的組成)硫酸鎳 250g/l氯化鎳 75g/l硼酸50g/l光亮劑 0.5ml/l(光亮劑#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH 3.6-4.0溶液溫度 40-50℃電流密度(Dk) 3A/dm2將該經(jīng)電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方法在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底上的鎳鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.5微米的白色不銹鋼鍍層，得到一個(gè)表殼。
(形成層的條件)
標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS304濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表殼的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例3表帶基底用切削加工法由黃銅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該基底浸入組成如下所述的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的觸擊鎳電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍制品。
《觸擊鎳電鍍》(電鍍液的組成)氯化鎳 180g/l鹽酸 100g/l(電鍍條件)pH值 ＜1(具體是0.3至小于1)溶液溫度室溫電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30-60秒將該具有觸擊鎳電鍍鍍層的表帶基底浸入組成如下所述的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在觸擊鎳電鍍鍍層表面上電鍍形成厚2微米的鎳鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍鎳》(電鍍液的組成)硫酸鎳 250g/l氯化鎳 75g/l硼酸50g/l光亮劑 0.5ml/l(光亮劑#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH 3.6-4.0溶液溫度 40-50℃電流密度(Dk) 3A/dm2將該具有鎳鍍層的表帶基底浸入組成如下所述的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在鎳鍍層表面上電鍍形成厚2微米的鎳-磷合金鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍鎳-磷合金》(電鍍液的組成)硫酸鎳40-50g/l氫氧化鎳 10-20g/l次磷酸鈉 3-10g/l磷酸 10-20ml/l檸檬酸鈉 30-50g/l(電鍍條件)pH2.6-3.2溶液溫度 55℃電流密度(Dk) 2A/dm2將該具有鎳-磷合金鍍層的表帶基底浸入組成如下所述的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在鎳-磷鍍層表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的鈀-鎳合金鍍層。用水洗滌該電鍍的基底，并干燥。
《鍍鈀-鎳合金》(電鍍液的組成)鈀 7.5g/l鎳 12.5g/l(電鍍條件)pH 8溶液溫度 32℃電流密度(Dk) 1.0A/dm2比重(Be) 12.5
層的形成速率 4.2分鐘/微米將該經(jīng)電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方法在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底上的鈀-鎳合金鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.5微米的白色不銹鋼鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS304濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
在該設(shè)備中，上述鎳-磷合金鍍層在250℃溫度熱處理(時(shí)效硬化處理)30分鐘，得到一個(gè)表帶。
得到的表帶的表面硬度(HV維氏硬度，25g，壓印時(shí)間10秒種)為650。
另還用上述同樣的方式，通過(guò)形成厚2微米的白色不銹鋼鍍層，制成另一個(gè)表帶，在上述同樣的條件下，熱處理鎳-磷合金鍍層。
得到的表帶的表面硬度(HV維氏硬度，25g，壓印時(shí)間10秒種)為650。
按照上述方法，測(cè)試形成的表殼的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例4表帶基底用切削加工法由黃銅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該基底浸入組成如下所述的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚2微米的銅-錫合金鍍層。用水洗滌該電鍍制品?！跺冦~-錫合金》(電鍍液的組成)銅 15g/l錫 15g/l鋅 1g/l氰化鉀(游離) 30±2g/l(電鍍條件)
pH值 12.7溶液溫度 50℃電流密度(Dk) 2A/dm2層的形成速率 3分鐘/微米將該具有銅-錫合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫合金鍍層表面上電鍍形成厚2微米的銅-錫-鈀合金鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍銅-錫-鈀合金》(電鍍液的組成)三水合錫酸鈉(Na2SnO3·3H2O)60g/l(26.7g/l，按Sn計(jì))氰化銅(CuCN)20g/l(14.2g/l，按Cu計(jì))氰化鈀鉀水合物(K2Pd(CN)4·3H2O)30g/l(9.3g/l，按Pd計(jì))氨基磺酸(NH2SO3H) 10g/l氰化鉀(游離) 30g/l氫氧化鉀 60g/l(電鍍條件)pH 12.5-13溶液溫度 50-55℃電流密度(Dk) 2A/dm2層的形成速率 0.33微米/分鐘將該具有銅-錫-鈀合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫-鈀合金鍍層表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的觸擊金電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底。
《觸擊電鍍金》(電鍍液的組成)金 3-5g/l硫酸 10g/l(電鍍條件)
pH 1＜(具體是0.3至小于1)溶液溫度 25℃電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30秒鐘將該經(jīng)電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方式在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底上的觸擊金電鍍鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.5微米的白色不銹鋼鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀不含鎳的鐵素體不銹鋼SUS444濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例5表帶基底用切削加工法由鋅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚8微米的銅鍍層。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅》(電鍍液的組成)焦磷酸銅100g/l焦磷酸鉀340g/l檸檬酸銨10g/l氨 3g/l(電鍍條件)pH值8.5浴溫50℃
電流密度(Dk) 3A/dm2將該具有銅鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在上述基底表面上電鍍形成厚2微米的銅-錫合金鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍銅-錫合金》(電鍍液的組成)銅 15g/l錫 15g/l鋅 1g/l氰化鉀(游離) 30±2g/l(電鍍條件)pH值 12.7溶液溫度 50℃電流密度(Dk) 2A/dm2層的形成速率 3分鐘/微米將該具有銅-錫合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫合金鍍層表面上電鍍形成厚2微米的銅-錫-鈀合金鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍銅-錫-鈀合金》(電鍍液的組成)三水合錫酸鈉(Na2SnO3·3H2O)60g/l(26.7g/l，按Sn計(jì))氰化銅(CuCN)20g/l(14.2g/l，按Cu計(jì))氰化鈀鉀水合物(K2Pd(CN)4·3H2O)30g/l(9.3g/l，按Pd計(jì))氨基磺酸(NH2SO3H) 10g/l氰化鉀(游離) 30g/l氫氧化鉀 60g/l(電鍍條件)pH 12.5-13
溶液溫度50-55℃電流密度(Dk)2A/dm2層的形成速率0.33微米/分鐘將該具有銅-錫-鈀合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫-鈀合金鍍層表面上電鍍形成厚0.2微米的觸擊鈀電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底。
《觸擊電鍍鈀》(電鍍液的組成)純鈀 1-3g/l(電鍍條件)pH 8溶液溫度 32℃電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30秒鐘將該電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方法在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底上的觸擊鈀電鍍鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚1.0微米的白色不銹鋼鍍層，得到表帶。
(形成層的條件)標(biāo)鈀不含鎳的鐵素體不銹鋼SUS444濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例6表殼基底用切削加工由鋅合金(成分Al3.5-4.3％，Cu0.75-1.25％，Mg0.02-0.08％，其余是Zn)制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該表殼基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚8微米的銅鍍層。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅》(電鍍液的組成)焦磷酸銅 100g/l焦磷酸鉀 340g/l檸檬酸銨 10g/l氨3g/l(電鍍條件)pH值 8.5浴溫 50℃電流密度(Dk) 3A/dm2將該具有銅鍍層的基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在上述基底表面上電鍍形成厚2微米的銅-錫合金鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍銅-錫合金》(電鍍液的組成)銅15g/l錫15g/l鋅1g/l氰化鉀(游離) 30±2g/l(電鍍條件)pH值 12.7溶液溫度 50℃電流密度(Dk) 2A/dm2層的形成速率 3分鐘/微米將該具有銅-錫合金鍍層的表殼基底放入離子電鍍?cè)O(shè)備中，由轟擊清潔方法在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底表面上的銅-錫合金鍍層表面上，用離子電鍍方法(熱陰極方法)在下述形成層的條件下，形成厚0.2微米的白色色調(diào)的碳化鈦鍍層。
(形成層的條件)蒸發(fā)源鈦氣體C2H4、CH4和C6H6混合氣體形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-60V偏壓接地至-200V燈絲電流50AE/B 10kV，0.25-0.35m A在形成于該基底表面上的碳化鈦鍍層表面上，用離子電鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.3微米的白色色調(diào)的不銹鋼鍍層。
(形成層的條件)蒸發(fā)源不含鎳的鐵素體不銹鋼SUS444氣體氬氣形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-50V偏壓接地至-200V燈絲電流50AE/B 10kV，0.2-0.3mA按照上述方法，測(cè)試形成的表殼的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例7耳環(huán)基底用切削加工由鎂合金(成分Al8.3-11.0％，Zn0.3-1.0％，Mn0.13-0.5％，其余是Mg)制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該耳環(huán)基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚8微米的銅鍍層。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅》(電鍍液的組成)焦磷酸銅100g/l焦磷酸鉀340g/l檸檬酸銨10g/l氨 3g/l(電鍍條件)pH值8.5
浴溫 50℃電流密度(Dk) 3A/dm2將該具有銅鍍層的基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在上述基底表面上電鍍形成厚2微米的銅-錫-鈀合金鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍銅-錫-鈀合金》(電鍍液的組成)三水合錫酸鈉(Na2SnO3·3H2O)60g/l(26.7g/l，根據(jù)Sn)氰化銅(CuCN)20g/l(14.2g/l，根據(jù)Cu)氰化鈀鉀水合物(K2Pd(CN)4·3H2O)30g/l(9.3g/l，根據(jù)Pd)氨基磺酸(NH2SO3H)10g/l氰化鉀(游離) 30g/l氫氧化鉀 60g/l(電鍍條件)pH12.5-13溶液溫度 50-55℃電流密度(Dk) 2A/dm2層的形成速率 0.33微米/分鐘將該基底放入離子電鍍?cè)O(shè)備中，用轟擊清潔方式在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底表面上的銅-錫-鈀合金鍍層表面上，用離子電鍍方法(熱陰極方法)在下述形成層的條件下，形成厚1.2微米的白色色調(diào)的不銹鋼鍍層，得到耳環(huán)。
(形成層的條件)蒸發(fā)源不含鎳的鐵素體不銹鋼SUS444氣體氬氣形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-50V
偏壓接地至-200V燈絲電流50AE/B 10kV，0.2-0.3mA按照上述方法，測(cè)試形成的耳環(huán)的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例8項(xiàng)鏈基底用切削加工由黃銅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的觸擊鎳電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍制品。
《觸擊鎳電鍍》(電鍍液的組成)氯化鎳 180g/l鹽酸 100g/l(電鍍條件)pH值 1＜(具體是0.3至1以下)溶液溫度 室溫電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30-60秒將該具有觸擊鎳電鍍鍍層的項(xiàng)鏈制品浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在觸擊鎳電鍍鍍層表面上電鍍形成厚4微米的鎳鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍鎳》(電鍍液的組成)硫酸鎳250g/l氯化鎳75g/l硼酸 50g/l光亮劑0.5ml/l(光亮劑#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH3.6-4.0
溶液溫度 40-50℃電流密度(Dk) 3A/dm2將該經(jīng)電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備中，用轟擊清潔方法在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底表面上的鎳鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚1.0微米的白色不銹鋼鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS304濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V在形成于項(xiàng)鏈基底表面上的不銹鋼鍍層表面的預(yù)定部分上，施涂上環(huán)氧類型樹(shù)脂的有機(jī)掩蔽劑，形成掩蔽層。
用異丙醇洗滌上面形成有掩蔽層的項(xiàng)鏈基底，放入濺鍍?cè)O(shè)備中。在下述形成層的條件下，用濺鍍方法在不銹鋼鍍層表面和掩蔽層表面上形成厚0.2微米的氮化鈦鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀鈦(Ti)濺鍍氣體氮?dú)庑纬蓪拥膲毫?.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V將掩蔽層浸入含有乙基甲基酮(EMK)、蟻酸和過(guò)氧化氫的剝離溶液中，使之膨脹。將掩蔽層連同其下面的氮化鈦鍍層一同剝離下來(lái)，得到具有白色不銹鋼鍍層和金色氮化鈦鍍層兩種色調(diào)的最外鍍層的項(xiàng)鏈。
按照上述方法，測(cè)試形成的項(xiàng)鏈的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例9表帶基底用切削加工法由黃銅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的觸擊鎳電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍制品。
《觸擊鎳電鍍》(電鍍液的組成)氯化鎳 180g/l鹽酸 100g/l光亮劑 0.5ml/l(光亮劑#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 ＜1(具體是0.3至1以下)溶液溫度 室溫電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30-60秒將該具有觸擊鎳電鍍鍍層的表帶制品浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在觸擊鎳電鍍鍍層表面上電鍍形成厚2微米的鎳鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍鎳》(電鍍液的組成)硫酸鎳 250g/l氯化鎳 75g/l硼酸 50g/l光亮劑 0.5ml/l(光亮劑#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH 3.6-4.0溶液溫度 40-50℃電流密度(Dk) 3A/dm2將該具有鎳鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在鎳鍍層表面上電鍍形成厚2微米的鎳-磷合金鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍鎳-磷合金》(電鍍液的組成)硫酸鎳 40-50g/l氫氧化鎳 10-20g/l次磷酸鈉 3-10g/l磷酸 10-20ml/l檸檬酸鈉 30-50g/l(電鍍條件)pH 2.6-3.2溶液溫度 55℃電流密度(Dk) 2A/dm2將該具有鎳-磷合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在鎳-磷鍍層表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的鈀-鎳合金鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底，并干燥。
《鍍鈀-鎳合金》(電鍍液的組成)鈀 7.5g/l鎳 12.5g/l(電鍍條件)pH 8溶液溫度 32℃電流密度(Dk) 1.0A/dm2比重(Be) 12.5層的形成速率 4.2分鐘/微米將該電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方法在氬氣氣氛中清潔基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底表面上的鈀-鎳合金鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.2-0.5微米的鈦鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀鈦濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
在形成于該基底表面上的鈦鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.4微米的碳化鈦鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀鈦濺鍍氣體C2H4、CH4和C6H6混合氣體形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
在形成于該基底表面上的碳化鈦鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.3微米的白色不銹鋼鍍層，得到表帶。
(形成層的條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS304濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例10用實(shí)施例9中所述相同的方法制成具有鈦鍍層、碳化鈦鍍層、0.3微米的白色不銹鋼鍍層的表帶，不同的是鈦鍍層、碳化鈦鍍層和不銹鋼鍍層用電弧蒸發(fā)的方法形成，而不是濺鍍方法。電弧蒸發(fā)方法形成層的條件如下所述。
(鈦鍍層的形成條件)標(biāo)鈀鈦氣體氬氣形成層的壓力1.0-3.0Pa標(biāo)鈀電流80-100A
偏壓-50至-200V。
(碳化鈦鍍層的形成條件)標(biāo)鈀鈦氣體C2H4、CH4和C6H6混合氣體形成層的壓力1.0-3.0Pa標(biāo)鈀電流80-100A偏壓-50至-200V。
(不銹鋼鍍層的形成條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS304氣體氬氣形成層的壓力1.0-3.0Pa標(biāo)鈀電流80-100A偏壓-50至-200V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例11用實(shí)施例9中所述相同的方法制成具有鈦鍍層、碳化鈦鍍層、0.3微米厚白色不銹鋼鍍層的表帶，不同的是鈦鍍層、碳化鈦鍍層和不銹鋼鍍層用離子電鍍的方法形成，而不是濺鍍方法。離子電鍍方法形成層的條件如下所述。
(鈦鍍層的形成條件)蒸發(fā)源鈦氣體氬氣形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-50A偏壓接地至-200V。
燈絲電流50AE/B10kV，0.25-0.35mA(碳化鈦鍍層的形成條件)蒸發(fā)源鈦氣體C2H4、CH4和C6H6混合氣體形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-50V偏壓接地至-200V燈絲電流50AE/B10kV，0.25-0.35mA(不銹鋼鍍層的形成條件)蒸發(fā)源奧氏體不銹鋼SUS304氣體氬氣形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-50V偏壓接地至-200V燈絲電流50AE/B10kV，0.2-0.3mA按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例12表殼基底用切削加工法由黃銅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底并脫脂。
將該基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的觸擊鎳電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍制品。
《觸擊鎳電鍍》(電鍍液的組成)氯化鎳180g/l鹽酸 100g/l(電鍍條件)pH值 ＜1(具體是0.3至1以下)溶液溫度 室溫電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30-60秒將該具有觸擊鎳電鍍鍍層的表殼制品浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在觸擊鎳電鍍鍍層表面上電鍍形成厚2微米的鎳鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍鎳》(電鍍液的組成)硫酸鎳 250g/l氯化鎳 75g/l硼酸 50g/l光亮劑 0.5ml/l(光亮劑#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH 3.6-4.0溶液溫度 40-50℃電流密度(Dk) 3A/dm2將該具有鎳鍍層的表殼基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在鎳鍍層表面上電鍍形成厚2微米的鎳-磷合金鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍鎳-磷合金》(電鍍液的組成)硫酸鎳 40-50g/l氫氧化鎳 10-20g/l次磷酸鈉 3-10g/l磷酸 10-40ml/l檸檬酸鈉 30-50g/l(電鍍條件)pH 2.6-3.2溶液溫度 55℃電流密度(Dk) 2A/dm2將該具有鎳-磷合金鍍層的表殼基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在鎳-磷合金鍍層表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的鈀-鎳合金鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底，并干燥。
《鍍鈀-鎳合金》(電鍍液的組成)
鈀 7.5g/l鎳 12.5g/l(電鍍條件)pH 8溶液溫度 32℃電流密度(Dk) 1.0A/dm2比重(Be) 12.5層的形成速率 4.2分鐘/微米將該電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方法在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底表面上的鈀-鎳合金鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.2-0.5微米的鈦鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀鈦濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
在形成于該基底表面上的鈦鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.3微米的白色不銹鋼鍍層，得到表殼。
(形成層的條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS304濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表殼的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例13用實(shí)施例12中所述相同的方法制成具有鈦鍍層、0.3微米厚白色不銹鋼鍍層的表殼，不同的是鈦鍍層和不銹鋼鍍層用電弧蒸發(fā)的方法形成，而不是濺鍍方法。電弧蒸發(fā)方法形成層的條件如下所述。
(鈦鍍層的形成條件)標(biāo)鈀鈦氣體氬氣形成層的壓力1.0-3.0Pa標(biāo)鈀電流80-100A偏壓-50至-200V。
(不銹鋼鍍層的形成條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS304氣體氬氣形成層的壓力1.0-3.0Pa標(biāo)鈀電流80-100A偏壓-50至-200V按照上述方法，測(cè)試形成的表殼的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例14用實(shí)施例12中所述相同的方法制成具有鈦鍍層和0.3微米厚白色不銹鋼鍍層的表殼，不同的是鈦鍍層和不銹鋼鍍層用離子電鍍的方法形成，而不是濺鍍方法。離子電鍍方法形成層的條件如下所述。
(鈦鍍層的形成條件)蒸發(fā)源鈦氣體氬氣形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-60A偏壓接地至-200V。
燈絲電流50AE/B10kV，0.25-0.35mA(不銹鋼鍍層的形成條件)蒸發(fā)源奧氏體不銹鋼SUS304
氣體氬氣形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-50V偏壓接地至-200V燈絲電流50AE/B10kV，0.2-0.3mA按照上述方法，測(cè)試形成的表殼的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例15表帶基底用切削加工由鋅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚2微米的銅-錫合金鍍層。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫合金》(電鍍液的組成)銅 15g/l錫 15g/l鋅 1g/l氰化鉀(游離) 30±2g/l(電鍍條件)pH值 12.7溶液溫度 50℃電流密度(Dk) 2A/dm2層的形成速率 3分鐘/微米將該具有銅-錫合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫合金鍍層表面上電鍍形成厚2微米的銅-錫-鈀合金鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍銅-錫-鈀合金》(電鍍液的組成)三水合錫酸鈉(Na2SnO3·3H2O)60g/l(26.7g/l，按Sn計(jì))
氰化銅(CuCN)20g/l(14.2g/l，按Cu計(jì))氰化鈀鉀水合物(K2Pd(CN)4·3H2O)30g/l(9.3g/l，按Pd計(jì))氨基磺酸(NH2SO2H)10g/l氰化鉀(游離) 30g/l氫氧化鉀 60g/l(電鍍條件)pH 12.5-13溶液溫度 50-55℃電流密度(Dk) 2A/dm2層的形成速率 0.33微米/分鐘將該具有銅-錫-鈀合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫-鈀合金鍍層表面上電鍍形成厚0.2微米的觸擊鈀電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底。
《觸擊電鍍鈀》(電鍍液的組成)純鈀 1-3g/l(電鍍條件)pH 8溶液溫度 32℃電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30秒鐘將該電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方式在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底上的觸擊鈀電鍍鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.2-0.5微米的鈦鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀鈦濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa
標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
在形成于該基底表面上的鈦鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.4微米的碳化鈦鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀鈦濺鍍氣體C2H4、CH4和C6H6混合氣體形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
在形成于該基底上的碳化鈦鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.5微米的白色不銹鋼鍍層，得到表帶。
(形成層的條件)標(biāo)鈀不含鎳的鐵素體不銹鋼SUS444濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例16用實(shí)施例15中所述相同的方法制成具有鈦鍍層、碳化鈦鍍層、0.5微米厚白色不銹鋼鍍層的表帶，不同的是鈦鍍層、碳化鈦鍍層和不銹鋼鍍層用電弧蒸發(fā)的方法形成，而不是濺鍍方法。電弧蒸發(fā)方法形成層的條件如下所述。
(鈦鍍層的形成條件)標(biāo)鈀鈦氣體氬氣形成層的壓力1.0-3.0Pa標(biāo)鈀電流80-100A偏壓-50至-200V。
(碳化鈦鍍層的形成條件)標(biāo)鈀鈦氣體C2H4、CH4和C6H6混合氣體形成層的壓力1.0-3.0Pa標(biāo)鈀電流80-100V偏壓-50至-200V(不銹鋼鍍層的形成條件)標(biāo)鈀不含鎳的鐵素體不銹鋼SUS444氣體氬氣形成層的壓力1.0-3.0Pa標(biāo)鈀電流80-100V偏壓-50至-200V按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例17用實(shí)施例15中所述相同的方法制成具有鈦鍍層、碳化鈦鍍層、0.5微米厚白色不銹鋼鍍層的表帶，不同的是鈦鍍層、碳化鈦鍍層和不銹鋼鍍層用離子電鍍的方法形成，而不是濺鍍方法。離子電鍍方法形成層的條件如下所述。
(鈦鍍層的形成條件)蒸發(fā)源鈦氣體氬氣形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-60V偏壓接地至-200V燈絲電流50AE/B10kV，0.25-0.35mA(碳化鈦鍍層的形成條件)蒸發(fā)源鈦氣體C2H4、CH4和C6H6混合氣體形成層的壓力0.15-0.65Pa
陽(yáng)極電壓40-60V偏壓接地至-200V燈絲電流50AE/B10kV，0.25-0.35mA(不銹鋼鍍層的形成條件)蒸發(fā)源不含鎳的鐵素體不銹鋼SUS444氣體氬氣形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-50V偏壓接地至-200V燈絲電流50AE/B10kV，0.2-0.3mA按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例18表殼基底用切削加工法由鋅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚2微米的銅-錫合金鍍層。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫合金》(電鍍液的組成)銅 15g/l錫 15g/l鋅 1g/l氰化鉀(游離) 30±2g/l(電鍍條件)pH值 12.7溶液溫度 50℃電流密度(Dk) 2A/dm2層的形成速率 3分鐘/微米將該具有銅-錫合金鍍層的表殼基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫合金鍍層表面上電鍍形成厚2微米的銅-錫-鈀合金鍍層鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍銅-錫-鈀合金》(電鍍液的組成)三水合錫酸鈉(Na2SnO3·3H2O)60g/l(26.7g/l，按Sn計(jì))氰化銅(CuCN)20g/l(14.2g/l，按Cu計(jì))氰化鈀鉀水合物(K2Pd(CN)4·3H2O)30g/l(9.3g/l，按Pd計(jì))氨基磺酸(NH2SO2H) 10g/l氰化鉀(游離) 30g/l氫氧化鉀 60g/l(電鍍條件)pH 12.5-13溶液溫度 50-55℃電流密度(Dk) 2A/dm2層的形成速率 0.33微米/分鐘將該具有銅-錫-鈀合金鍍層的表殼基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫-鈀合金鍍層表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的金觸擊電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底。
《觸擊電鍍金》(電鍍液的組成)金 3-5g/l硫酸 10g/l(電鍍條件)pH ＜1(具體是0.3至小于1)溶液溫度 20-35℃電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30秒鐘將該電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方式在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底上的觸擊金電鍍鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.2-0.5微米的鈦鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀鈦濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
在形成于該基底表面上的鈦鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.3微米的白色不銹鋼鍍層，得到表殼。
(形成層的條件)標(biāo)鈀不含鎳的的鐵素體不銹鋼SUS444濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表殼鍍層的耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例19用實(shí)施例18中所述相同的方法制成具有鈦鍍層、0.3微米厚白色不銹鋼鍍層的表殼，不同的是鈦鍍層和不銹鋼鍍層用電弧蒸發(fā)的方法形成，而不是濺鍍方法。電弧蒸發(fā)方法的形成層的條件如下所述。
(鈦鍍層的形成條件)標(biāo)鈀鈦氣體氬氣形成層的壓力1.0-3.0Pa標(biāo)鈀電流80-100A偏壓-50至-200V。
(不銹鋼鍍層的形成條件)
標(biāo)鈀不含鎳的鐵素體不銹鋼SUS444氣體氬氣形成層的壓力1.0-3.0Pa標(biāo)鈀電流80-100A偏壓-50至-200V按照上述方法，測(cè)試形成的表殼的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例20用實(shí)施例18中所述相同的方法制成具有鈦鍍層、0.3微米厚白色不銹鋼鍍層的表殼，不同的是實(shí)施例18的鈦鍍層和不銹鋼鍍層用離子電鍍的方法形成，而不是濺鍍方法。離子電鍍方法的形成層的條件如下所述。
(鈦鍍層的形成條件)蒸發(fā)源鈦氣體氬氣形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-60V偏壓接地至-200V燈絲電流50AE/B10kV，0.25-0.35mA(不銹鋼鍍層的形成條件)蒸發(fā)源不含鎳的鐵素體不銹鋼SUS444氣體氬氣形成層的壓力0.15-0.65Pa陽(yáng)極電壓40-50V偏壓接地至-200V燈絲電流50AE/B10kV，0.2-0.3mA按照上述方法，測(cè)試形成的表殼的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例21表帶基底用切削加工法由黃銅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚3微米的銅-錫合金鍍層(合金的金屬比例Cu，75重量％；Sn，20重量％；Zn，5重量％)。用水洗滌該電鍍制品。銅-錫合金鍍層一般難免包括那些含少量鋅的鍍層。
《鍍銅-錫合金》(電鍍液的組成)氰化銅 15g/l(按Cu計(jì))錫酸鈉 15g/l(按Sn計(jì))氰化鋅 1g/l(按Zn計(jì))KOH 20g/lKCN(游離)30g/l光亮劑B(商品名) 10ml/l(Nippon Shin-Kinzoku K.K.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 12.5(50℃)溶液溫度 50℃電流密度(Dk) 2.0A/dm2電解時(shí)間 12分鐘層的形成速率 3分鐘/微米電鍍液的攪拌 陰極搖動(dòng)類型的架子進(jìn)行旋轉(zhuǎn)將該具有銅-錫合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫合金鍍層表面上電鍍形成厚2.5微米的銅-錫-鋅合金鍍層(合金的金屬比例Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫-鋅合金》(電鍍液的組成)氰化銅 8.5g/l(按Cu計(jì))錫酸鈉 34.0g/l(按Sn計(jì))
氰化鋅 1.0g/l(按Zn計(jì))KOH20g/lKCN(游離) 50g/l光亮劑1-1(商品名) 0.5ml/l(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))光亮劑2(商品名) 0.5ml/l(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 13.0(60℃)溶液溫度 60.0℃電流密度(Dk) 2.0A/dm2電解時(shí)間 15分鐘將該具有銅-錫-鈀合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫-鈀合金鍍層表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的觸擊金電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底。
《觸擊電鍍金》(電鍍液的組成)金 3-5g/l硫酸 10g/l(電鍍條件)pH 1＜(具體是0.3至小于1)溶液溫度 25℃電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30秒鐘將該具有銅-錫-鋅合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫-鋅合金鍍層表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的觸擊金電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底。
《觸擊電鍍金》(電鍍液的組成)氰化金鉀(KAu(CN)4) 2.0g/l按據(jù)Au計(jì))硫酸(10％水溶液)10g/l
(電鍍條件)pH 0.3-1溶液溫度 室溫電流密度(Dk) 3A/dm2電解時(shí)間 15秒鐘將該電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方式在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底表面上的觸擊金電鍍鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.5微米的白色不銹鋼鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS310S濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例22表帶基底用切削加工法由鋅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚8微米的銅鍍層。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅》(電鍍液的組成)焦磷酸銅100g/l焦磷酸鉀340g/l檸檬酸銨10g/l氨 3g/l(電鍍條件)pH值 8.5浴溫 50℃
電流密度(Dk) 3A/dm2將該具有銅鍍層的基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚3微米的銅-錫合金鍍層(合金的金屬比例Cu，75重量％；Sn，20重量％；Zn，5重量％)。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫合金》(電鍍液的組成)氰化銅 15g/l(根據(jù)Cu)錫酸鈉 15g/l(根據(jù)Sn)氰化鋅 1g/l(根據(jù)Zn)KOH 20g/lKCN(游離)30g/l光亮劑B(商品名) 10ml/l(Nippon Shin-Kinzoku K.K.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 12.5(50℃)溶液溫度 50℃電流密度(Dk) 2.0A/dm2電解時(shí)間 12分鐘電鍍液的攪拌 陰極搖動(dòng)類型的架子進(jìn)行旋轉(zhuǎn)將該具有銅-錫合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫合金鍍層表面上電鍍形成厚2.5微米的銅-錫-鋅合金鍍層(合金的金屬比例Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫-鋅合金》(電鍍液的組成)氰化銅 8.5g/l(按Cu計(jì))錫酸鈉 34.0g/l(按Sn計(jì))氰化鋅 1.0g/l(按Zn計(jì))KOH 20g/lKCN(游離)50g/l
光亮劑1-1(商名) 0.5ml/l(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))光亮劑2(商品名) 0.5ml/l(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 13.0(60℃)溶液溫度 60.0℃電流密度(Dk) 2.0A/dm2電解時(shí)間 15分鐘將該具有銅-錫-鈀合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫-鈀合金鍍層表面上電鍍形成厚0.2微米的觸擊鈀電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底。
《觸擊電鍍鈀》(電鍍液的組成)純鈀 1-3g/l硫酸 10g/l(電鍍條件)pH 8溶液溫度 32℃電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30秒鐘將該電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方式在氬氣氣氛中清潔基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底上的觸擊鈀電鍍鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚1.0微米的白色不銹鋼鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS310S濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例23耳環(huán)基底用切削加工由鎂合金(成分Al8.3-11.0％，Zn0.3-1.0％，Mn0.13-0.5％，其余是Mg)制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該耳環(huán)基底浸入下述組分的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚8微米的銅鍍層。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅》(電鍍液的組成)焦磷酸銅 100g/l焦磷酸鉀 340g/l檸檬酸銨 10g/l氨3g/l(電鍍條件)pH值 8.5溶液溫度 50℃電流密度(Dk) 3A/dm2將該具有銅鍍層的基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚2.5微米的銅-錫-鋅合金鍍層(合金的金屬比例Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫-鋅合金》(電鍍液的組成)氰化銅8.5g/l(按Cu計(jì))錫酸鈉34.0g/l(按Sn計(jì))氰化鋅1.0g/l(按Zn計(jì))KOH 20g/lKCN(游離) 50g/l光亮劑1-1(商品名) 0.5ml/l(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))光亮劑2(商品名) 0.5ml/l
(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 13.0(60℃)溶液溫度 60℃電流密度(Dk) 2.0A/dm2電解時(shí)間 15分鐘將該電鍍的基底放入離子電鍍系統(tǒng)中，用轟擊清潔方式在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底表面上的銅-錫-鋅合金鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚1.2微米的白色不銹鋼鍍層。
(形成層的條件)蒸發(fā)源奧氏體不銹鋼SUS310S氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例24表帶基底用切削加工由黃銅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底上電鍍形成厚3微米的銅-錫合金鍍層(合金的金屬比例Cu，75重量％；Sn，20重量％；Zn，5重量％)。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫合金》(電鍍液的組成)氰化銅 15g/l(根據(jù)Cu)錫酸鈉 15g/l(根據(jù)Sn)氰化鋅 1g/l(根據(jù)Zn)KOH 20g/lKCN(游離) 30g/l
光亮劑B(商品名) 10ml/l(Nippon Shin-Kinzoku K.K.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 12.5(50℃)溶液溫度 50℃電流密度(Dk) 2.0A/dm2電解時(shí)間 12分鐘電鍍液的攪拌 陰極搖動(dòng)類型的架子進(jìn)行旋轉(zhuǎn)將該具有銅-錫合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫合金鍍層表面上電鍍形成厚2.5微米的銅-錫-鋅合金鍍層(合金的金屬比例Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫-鋅合金》(電鍍液的組成)氰化銅8.5g/l(按Cu計(jì))錫酸鈉34.0g/l(按Sn計(jì))氰化鋅1.0g/l(按Zn計(jì))KOH 20g/lKCN(游離) 50g/l光亮劑1-1(商品名) 0.5ml/l(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))光亮劑2(商品名)0.5ml/l(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 13.0(60℃)溶液溫度 60.0℃電流密度(Dk) 2.0A/dm2電解時(shí)間 15分鐘將該具有銅-錫-鋅合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫-鋅合金鍍層表面上電鍍形成厚0.2微米的觸擊鈀電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底。
《觸擊電鍍鈀》(電鍍液的組成)純鈀 1-3g/l(電鍍條件)pH 8溶液溫度 32℃電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30秒鐘將該電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方法在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底表面上的觸擊鈀電鍍鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.2-0.5微米的鈦鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀鈦濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
在形成于該基底表面上的鈦鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.4微米的碳化鈦鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀鈦濺鍍氣體C2H4和氬氣的混合氣體形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
在形成于該基底表面上的碳化鈦鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.5微米的白色不銹鋼鍍層，得到表帶。
(形成層的條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS310S
濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例25以實(shí)施例24中所述相同的方法制成表帶，不同的是在濺鍍形成碳化鈦鍍層過(guò)程中，將氬氣和CH4混合氣體用作濺鍍氣體。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例26以實(shí)施例24中所述相同的方法制成表帶，不同的是在濺鍍形成碳化鈦鍍層過(guò)程中，將氬氣和C6H6混合氣體用作濺鍍氣體。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例27表殼基底用切削加工由鋅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該表殼基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚3微米的銅-錫合金鍍層(合金r金屬比例Cu，75重量％；Sn，20重量％；Zn，5重量％)。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫合金》(電鍍液的組成)氰化銅 15g/l(按Cu計(jì))錫酸鈉 15g/l(按Sn計(jì))氰化鋅 1g/l(按Zn計(jì))KOH20g/lKCN(游離) 30g/l
光亮劑B(商品名) 10ml/l(Nippon Shin-Kinzoku K.K.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 12.5(50℃)溶液溫度 50℃電流密度(Dk) 2.0A/dm2電解時(shí)間 12分鐘層的形成速率 3分鐘/微米電鍍液的攪拌 陰極搖桿動(dòng)類型的架子進(jìn)行旋轉(zhuǎn)將該具有銅-錫合金鍍層的表殼基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫合金鍍層表面上電鍍形成厚2.5微米的銅-錫-鋅合金鍍層(合金的金屬比例Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫-鋅合金》(電鍍液的組成)氰化銅 8.5g/l(按Cu計(jì))錫酸鈉 34.0g/l(按Sn計(jì))氰化鋅 1.0g/l(按Zn計(jì))KOH 20g/lKCN(游離)50g/l光亮劑1-1(商品名)0.5ml/l(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))光亮劑2(商品名)0.5ml/l(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 13.0(60℃)溶液溫度 60.0℃電流密度(Dk) 2.0A/dm2電解時(shí)間 15分鐘將該具有銅-錫-鋅合金鍍層的表殼基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫-鋅合金鍍層表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的觸擊金電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底。
《觸擊電鍍金》(電鍍液的組成)氰化金鉀(KAu(CN)4)2.0g/l(根據(jù)Au)硫酸(10％水溶液) 10g/l(電鍍條件)pH 0.3-1溶液溫度 室溫電流密度(Dk) 3A/dm2電解時(shí)間 15秒鐘將該電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方式在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底表面上的觸擊金電鍍鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.2-0.5微米的鈦鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀鈦濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
在形成于該基底表面上的鈦鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.3微米的白色不銹鋼鍍層，得到表殼。
(形成層的條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS310S濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例28表帶基底用切削加工法由黃銅制成。用有機(jī)溶劑洗滌該基底并脫脂。
將該基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚0.1-0.2微米的觸擊鎳電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍制品。
《鎳觸擊電鍍》(電鍍液的組成)氯化鎳 180g/l鹽酸 100g/l(電鍍條件)pH值 0.3-1溶液溫度 室溫電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30-60秒將該具有鎳觸擊電鍍鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在觸擊鎳電鍍鍍層表面上電鍍形成厚2微米的鎳鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍鎳》(電鍍液的組成)硫酸鎳 250g/l氯化鎳 75g/l硼酸 50g/l光亮劑 0.5ml/l(光亮劑#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH 3.6-4.0溶液溫度 40-50℃電流密度(Dk) 3A/dm2將該具有鎳鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在鎳鍍層表面上電鍍形成厚2微米的鎳-磷合金鍍層。用水洗滌該電鍍的基底。
《鍍鎳-磷合金》(電鍍液的組成)硫酸鎳 40-50g/l氫氧化鎳 10-20g/l次磷酸鈉 3-10g/l磷酸 10-20ml/l檸檬酸鈉 30-50g/l(電鍍條件)pH 2.6-3.2溶液溫度 55℃電流密度(Dk) 2A/dm2將該具有鎳-磷合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在鎳-磷合金鍍層表面上電鍍形成厚0.2微米的觸擊鈀電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底，并干燥。
《觸擊電鍍鈀》(電鍍液的組成)純鈀 1-3g/l(電鍍條件)pH 8溶液溫度 32℃電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30秒鐘將該電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方法在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底表面上的觸擊鈀電鍍鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚0.5微米的白色不銹鋼鍍層。
(形成層的條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS310S濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW
偏壓接地至-300V。
接著，在該設(shè)備中，對(duì)上述鎳-磷合金鍍層在250℃進(jìn)行熱處理(時(shí)效硬化處理)30分鐘，得到表帶。
得到的表帶的表面硬度為650(HV維氏硬度測(cè)試儀，25g，壓印時(shí)間10秒種)。
通過(guò)形成厚2微米的白色不銹鋼鍍層，用上述同樣的方式，制成另一個(gè)表帶，以上述同樣的方式，熱處理鎳-磷合金鍍層。
該表帶的表面硬度為650(HV維氏硬度測(cè)試儀，25g，壓印時(shí)間10秒種)。
將這些表帶浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在不銹鋼鍍層表面上電鍍形成厚0.2微米的閃鍍鈀鍍層。用水洗滌該電鍍的基底，并干燥。
《閃鍍鈀》(電鍍液的組成)純鈀 1-3g/l(電鍍條件)pH 8溶液溫度 32℃電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30秒鐘按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
實(shí)施例29表帶基底用切削加工由黃銅制成型。用有機(jī)溶劑洗滌該基底，并脫脂。
將該表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在該基底表面上電鍍形成厚3微米的銅-錫合金鍍層(合金的金屬比例Cu，75重量％；Sn，20重量％；Zn，5重量％)。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫合金》(電鍍液的組成)氰化銅15g/l(按Cu計(jì))錫酸鈉15g/l(按Sn計(jì))氰化鋅1g/l(按Zn計(jì))
KOH 20g/lKCN(游離)30g/l光亮劑B(商品名) 10ml/l(Nippon Shin-Kinzoku K.K.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 12.5(50℃)溶液溫度 50℃電流密度(Dk) 2.0A/dm2電解時(shí)間 12分鐘電鍍液的攪拌 陰極搖動(dòng)類型的架子進(jìn)行旋轉(zhuǎn)將該具有銅-錫合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫合金鍍層表面上電鍍形成厚2.5微米的銅-錫-鋅合金鍍層(合金的金屬比例Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗滌該電鍍制品。
《鍍銅-錫-鋅合金》(電鍍液的組成)氰化銅 8.5g/l(按Cu計(jì))錫酸鈉 34.0g/l(按Sn計(jì))氰化鋅 1.0g/l(按Zn計(jì))KOH 20g/lKCN(游離)50g/l光亮劑1-1(商品名)0.5ml/l(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))光亮劑2(商品名)0.5ml/l(Degussa Japan Co.，Ltd.生產(chǎn))(電鍍條件)pH值 13.0(60℃)溶液溫度 60.0℃電流密度(Dk) 2.0A/dm2電解時(shí)間 15分鐘將該具有銅-錫-鋅合金鍍層的表帶基底浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在銅-錫-鋅合金鍍層表面上電鍍形成厚0.2微米的觸擊鈀電鍍鍍層(閃鍍)。用水洗滌該電鍍的基底。
《觸擊電鍍鈀》(電鍍液的組成)純鈀 1-3g/l(電鍍條件)pH 8溶液溫度 32℃電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30秒鐘將該電鍍的基底放入濺鍍?cè)O(shè)備內(nèi)，用轟擊清潔方法在氬氣氣氛中對(duì)基底表面進(jìn)行清潔處理。
在形成于該基底表面上的鈀觸擊電鍍鍍層表面上，用濺鍍方法在下述形成層的條件下，形成厚1.0微米的白色不銹鋼鍍層，得到表帶。
(形成層的條件)標(biāo)鈀奧氏體不銹鋼SUS310S濺鍍氣體氬氣形成層的壓力0.2-0.9Pa標(biāo)鈀功率1.0-2.0kW偏壓接地至-300V。
將該表帶浸入下述組成的電鍍液中。在下述電鍍條件下，在不銹鋼鍍層表面上電鍍形成厚0.2微米的閃鍍鈀鍍層。用水洗滌該電鍍的基底，并干燥。
《閃鍍鈀》(電鍍液的組成)純鈀 1-3g/l(電鍍條件)pH 8溶液溫度 32℃電流密度(Dk) 3-5A/dm2時(shí)間 30秒鐘按照上述方法，測(cè)試形成的表帶的鍍層耐腐蝕性。等級(jí)不低于9.8，說(shuō)明耐腐蝕性為“優(yōu)良”。
用耐磨性測(cè)試儀NUS-ISO-2(商品名，Suga Shikenki K.K.制造)，按照下述步驟，評(píng)價(jià)在上述實(shí)施例1-29中得到的個(gè)人裝飾件(本發(fā)明)。
作為從實(shí)施例1-29中得到的個(gè)人裝飾件耐磨性的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，制備了一種在市場(chǎng)上有售而消費(fèi)者沒(méi)有抱怨的常規(guī)個(gè)人裝飾件。具體地說(shuō)，在具有表面粗糙度(Ra)為0.05-0.5微米、厚度為1mm的拋光表面的銅基底上施涂3微米厚的鎳鍍層和隨后厚1微米的鈀-鎳合金鍍層，作為下鍍層，再施涂0.8微米厚的金-鎳合金鍍層和隨后的0.2微米厚的金-鐵合金鍍層，作為飾面鍍層(以后稱為參照物HGP)。
表1示出了測(cè)試結(jié)果。在耐磨性測(cè)試中，即使摩擦測(cè)試了200次后，實(shí)施例1-29的所有個(gè)人裝飾件也沒(méi)有露出下鍍層。
(耐磨性測(cè)試)如圖1所示，將具有鍍層的試片1用試片壓板2和位于試片固定架4的孔內(nèi)壓試片的螺釘3固定住，有鍍層的面朝下。將砂紙(圖中未示出)固定在磨輪5上。用圖中未示出的平衡機(jī)構(gòu)向上對(duì)磨輪5施加負(fù)荷，將砂紙緊緊壓到試片1上。
在該狀態(tài)下，試片固定架4在圖中未示出的將馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)化成往復(fù)運(yùn)動(dòng)的機(jī)件作用下往復(fù)運(yùn)動(dòng)。測(cè)試片固定架4每往復(fù)運(yùn)動(dòng)一次，磨輪5沿箭頭方向間歇旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)0.9度。通過(guò)磨輪的這個(gè)旋轉(zhuǎn)，磨輪5上的砂紙以其未研磨的新鮮部位緊貼在試片1上。試片固定架4的往復(fù)次數(shù)可以自動(dòng)預(yù)調(diào)，目的是在規(guī)定的往復(fù)次數(shù)后停止研磨試驗(yàn)。
在該研磨試驗(yàn)操作中，以包覆膜(膜表面上有粒徑為0.5微米的Cr2O3顆粒)用作砂紙。將砂紙接觸試片1時(shí)的負(fù)荷設(shè)定為500g，試片固定架4往復(fù)200次。當(dāng)試片1的下鍍層露出時(shí)，停止研磨試驗(yàn)。
與上述已經(jīng)市售而且消費(fèi)者沒(méi)有抱怨的HGP的耐磨性對(duì)照，評(píng)價(jià)了本發(fā)明的耐磨性。等于或高于HGP的耐磨性評(píng)價(jià)為“優(yōu)良”，低于它的評(píng)價(jià)為“差”。

(注試樣片的數(shù)量＝5)
權(quán)利要求
1.一種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，它包括由金屬制成的個(gè)人裝飾件的基底；在基底的至少一部分表面上干法鍍敷形成的白色不銹鋼鍍層。
2.一種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，它包括由非鐵金屬制成的個(gè)人裝飾件的基底；在基底表面上形成的下鍍層；在下鍍層的至少一部分表面上干法鍍敷形成的白色不銹鋼鍍層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于在所述不銹鋼鍍層表面上用干法鍍敷形成厚0.04-0.3微米的白色貴金屬鍍層。
4.如權(quán)利要求1所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的個(gè)人裝飾件的基底由碳化鎢或碳化鉭制成。
5.如權(quán)利要求2所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的個(gè)人裝飾件的基底由選自銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鎂和鎂合金的非鐵金屬制成。
6.如權(quán)利要求2所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的下鍍層具有多層結(jié)構(gòu)，由至少一層濕法鍍敷形成的鍍層和至少一層干法鍍敷形成的鍍層構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求2或6所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的下鍍層包括濕法鍍敷形成的鍍層，該鍍層含有至少一種選自金、銅、鎳、鉻、錫、鈀、鎳-磷合金、鎳-磷合金以外的鎳合金、銅-錫-鈀合金、銅-錫-鈀合金以外的銅合金、銅-錫-鈀合金以外的錫合金、銅-錫-鈀合金以外的鈀合金的金屬。
8.如權(quán)利要求7所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的作為下鍍層的鎳-磷合金鍍層是經(jīng)過(guò)時(shí)效硬化處理的硬鍍層。
9.如權(quán)利要求2或6所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的下鍍層是濕法鍍敷形成的鍍層，并含有至少一種不含鎳的金屬，它選自金、銅、鉻、錫、鈀、銅-錫-鈀合金、銅-錫-鈀合金以外的銅合金、銅-錫-鈀合金以外的錫合金、銅-錫-鈀合金以外的鈀合金。
10.如權(quán)利要求2或6所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的下鍍層是干法鍍敷形成的鍍層，并含有碳化鈦、碳化鋯或碳化鉭。
11.如權(quán)利要求2、6-10中任一項(xiàng)所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的下鍍層的總厚度為0.2-30微米。
12.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的白色不銹鋼鍍層包括奧氏體不銹鋼，成分如下0.01-0.12體積％碳、0.1-1.0體積％硅、1.0-2.5體積％錳、8-22體積％鎳和15-26體積％鉻。
13.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的白色不銹鋼鍍層含有不含鎳的鐵素體不銹鋼，成分如下0.01-0.12體積％碳、0.1-1.0體積％硅、1.0-2.5體積％錳、14-20體積％鉻和0.4-2.5體積％鉬。
14.如權(quán)利要求1-3、12和13中任一項(xiàng)所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的白色不銹鋼鍍層用選自濺鍍法、電弧蒸發(fā)法或離子電鍍法的干法鍍敷方法形成。
15.如權(quán)利要求1-14中任一項(xiàng)所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的不銹鋼鍍層的厚度為0.1-2.0微米。
16.如權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于在基底或下鍍層的表面上，除了干法鍍敷形成的不銹鋼鍍層外，還用干法鍍敷方法形成至少一層色調(diào)與白色不銹鋼鍍層不同的鍍層。
17.如權(quán)利要求16所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的與不銹鋼鍍層不同的鍍層是至少一層含有金、金合金、氮化鈦或氮化鋯的鍍層。
18.如權(quán)利要求3所述的具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件，其特征在于所述的白色貴金屬鍍層是干法鍍敷形成的鍍層，含有選自鈀、鉑、銠、金合金、銀和銀合金的貴金屬。
19.一種制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，它包括如下步驟用切削加工法由金屬制成個(gè)人裝飾件的基底；洗滌該基底的表面并脫脂；將該基底放入干法鍍敷設(shè)備內(nèi)，所述設(shè)備選自濺鍍系統(tǒng)、電弧蒸發(fā)系統(tǒng)和離子電鍍系統(tǒng)，并在氬氣氣氛中用轟擊清潔的方法對(duì)基底進(jìn)行清潔處理；然后用干法鍍敷在基底表面上形成白色不銹鋼鍍層。
20.一種制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，它包括如下步驟用切削加工法由非鐵金屬制成個(gè)人裝飾件的基底；洗滌該基底的表面并脫脂；在基底表面上用濕法鍍敷或干法鍍敷的方法形成下鍍層；將具有下鍍層的基底放入干法鍍敷設(shè)備內(nèi)，所述設(shè)備選自濺鍍系統(tǒng)、電弧蒸發(fā)系統(tǒng)和離子電鍍系統(tǒng)，并在氬氣氣氛中用轟擊清潔的方法對(duì)下鍍層的表面進(jìn)行清潔處理；在下鍍層的表面上干法鍍敷形成白色不銹鋼鍍層。
21.如權(quán)利要求19或20所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，在形成白色不銹鋼鍍層之后，它還包括在所述不銹鋼鍍層表面上干法鍍敷形成厚0.04-0.3微米的白色貴金屬鍍層的步驟。
22.如權(quán)利要求19所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的用來(lái)形成個(gè)人裝飾件基底的金屬是碳化鎢或碳化鉭。
23.如權(quán)利要求20所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的用來(lái)形成個(gè)人裝飾件基底的非鐵金屬是至少一種選自銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鎂和鎂合金的非鐵金屬。
24.如權(quán)利要求20所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的下鍍層具有多層結(jié)構(gòu)，由在基底表面上濕法鍍敷形成的至少一層鍍層和在其上面干法鍍敷形成的至少一層不同的鍍層構(gòu)成。
25.如權(quán)利要求20或24所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的下鍍層是用濕法鍍敷至少一種金屬形成的，所述金屬選自金、銅、鎳、鉻、錫、鈀、鎳-磷合金、鎳-磷合金以外的鎳合金、銅-錫-鈀合金、銅-錫-鈀合金以外的銅合金、銅-錫-鈀合金以外的錫合金、銅-錫-鈀合金以外的鈀合金。
26.如權(quán)利要求25所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的作為下鍍層的鎳-磷合金鍍層在200-450℃經(jīng)過(guò)時(shí)效硬化處理20-60分鐘，使鎳-磷合金鍍層硬化。
27.如權(quán)利要求20或24所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的下鍍層是用濕法鍍敷至少一種不含鎳金屬形成的，所述金屬選自金、銅、鉻、錫、鈀、銅-錫-鈀合金、銅-錫-鈀合金以外的銅合金、銅-錫-鈀合金以外的錫合金、銅-錫-鈀合金以外的鈀合金。
28.如權(quán)利要求20或24所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的下鍍層是用碳化鈦、碳化鋯或碳化鉭經(jīng)干法鍍敷而形成的。
29.如權(quán)利要求20和24-28中任一項(xiàng)所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的下鍍層的總厚度為0.2-30微米。
30.如權(quán)利要求19-21中任一項(xiàng)所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的白色不銹鋼鍍層包括奧氏體不銹鋼，成分如下0.01-0.12體積％碳、0.1-1.0體積％硅、1.0-2.5體積％錳、8-22體積％鎳和15-26體積％鉻，并用濺鍍法、電弧蒸發(fā)法或離子電鍍法形成。
31.如權(quán)利要求19-21中任一項(xiàng)所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的白色不銹鋼鍍層包括不含鎳的鐵素體不銹鋼，成分如下0.01-0.12體積％碳、0.1-1.0體積％硅、1.0-2.5體積％錳、14-20體積％鉻和0.4-2.5體積％鉬，并由濺鍍法、電弧蒸發(fā)法或離子電鍍法形成。
32.如權(quán)利要求19、20和22-31中任一項(xiàng)所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，在裝飾件基底或下鍍層的表面上形成白色不銹鋼鍍層的步驟之后，它還包括至少一個(gè)下述步驟掩蔽不銹鋼鍍層的一部分，在不銹鋼鍍層表面上和掩蔽層表面上干法鍍敷形成色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的鍍層，除去掩蔽層和位于掩蔽層上的鍍層，由此形成上鍍層，該上鍍層具有白色不銹鋼鍍層部分和至少一個(gè)色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的鍍層部分。
33.如權(quán)利要求32所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的色調(diào)與不銹鋼鍍層不同的鍍層是至少一層用選自濺鍍方法、電弧蒸發(fā)法和離子電鍍方法的干法鍍敷方法，由選自金、金合金、氮化鈦、氮化鉿和氮化鋯的金屬形成的鍍層。
34.如權(quán)利要求21所述的制造具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件的方法，其特征在于所述的白色貴金屬鍍層是用干法鍍敷選自鈀、鉑、銠、金合金、銀和銀合金的貴金屬形成的鍍層。
全文摘要
一種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件包括由金屬制成的基底和在基底的至少一部分表面上干法鍍敷形成的白色不銹鋼鍍層。另一種具有白色鍍層的個(gè)人裝飾件包括由非鐵金屬制成的基底,在基底表面上形成的下鍍層,和在下鍍層的至少一部分表面上干法鍍敷形成的白色不銹鋼鍍層。一種制造具有白色最外鍍層的個(gè)人裝飾件的方法包括如下步驟:切削加工金屬制成個(gè)人裝飾件的基底;洗滌該基底的表面并脫脂;在干法鍍敷設(shè)備內(nèi),通過(guò)轟擊清潔的方法清潔基底;用干法鍍敷在基底表面上形成白色不銹鋼鍍層。另一種制造具有白色最外鍍層的個(gè)人裝飾件的方法包括如下步驟:切削加工非鐵金屬制成個(gè)人裝飾件的基底;洗滌該基底的表面并脫脂;在基底表面上用濕法鍍敷或干法鍍敷方法形成下鍍層;在干法鍍敷設(shè)備內(nèi),通過(guò)轟擊清潔的方式清潔下鍍層的表面;然后在下鍍層的表面上干法鍍敷形成白色不銹鋼鍍層。本發(fā)明提供價(jià)格低廉的具有不貴的白色不銹鋼最外鍍層的個(gè)人裝飾件,該鍍層具有長(zhǎng)期耐腐蝕性,本發(fā)明還提供該個(gè)人裝飾件的制造方法。
文檔編號(hào)C23C14/18GK1383460SQ01801764
公開(kāi)日2002年12月4日 申請(qǐng)日期2001年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月27日
發(fā)明者直井孝一, 高木昭德, 宮行男, 田勢(shì)文雄, 濱野一己 申請(qǐng)人:西鐵城鐘表股份有限公司