一種具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器，該微通道換熱器包括上下貼合在一起的上頂板和下底板，所述下底板的上表面設(shè)有若干條平行間隔排布的微通道，所述微通道的水力直徑為100～1000μm，所述微通道底面為具有大量微孔隙結(jié)構(gòu)的多孔表面，所述微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑為1～200μm、深度為1～200μm，能夠顯著增大換熱面積、增加汽化核心，從而顯著增強(qiáng)微通道換熱器的傳熱性能。制備時(shí)，先通過(guò)微細(xì)電火花線切割加工出平行微通道，再利用低功率脈沖激光器在微通道底面激光加工形成具有大量微孔隙結(jié)構(gòu)的多孔表面。本實(shí)用新型制造方法能夠?qū)崿F(xiàn)大面積掃描加工，生產(chǎn)效率高，熱影響區(qū)小，操作簡(jiǎn)單方便，成本低廉，無(wú)污染。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種微通道換熱器，特別是涉及一種具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]伴隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)、納米材料等各種先進(jìn)制造技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展，在航空航天、微電子、光電、軍工武器等領(lǐng)域，器件都朝著多功能、大功率、小型化的趨勢(shì)發(fā)展，由此帶來(lái)的熱流密度不斷提高，高熱流密度器件的散熱問(wèn)題已經(jīng)成為影響電子器件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題之一。
[0003]目前，很多的散熱器件已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足某些電子器件的散熱要求，傳統(tǒng)的散熱方式如風(fēng)冷更是達(dá)到了技術(shù)的瓶頸。微通道換熱器由于充分利用工質(zhì)流動(dòng)沸騰相變，故顯著增大了傳熱傳質(zhì)效率，因此成為高效熱控制的理想途徑。沸騰傳熱利用相變傳熱的原理，能夠?qū)崿F(xiàn)快速散熱。而提高散熱表面的沸騰傳熱性能關(guān)鍵在于增加換熱表面的汽化核心，強(qiáng)化核態(tài)沸騰。研究表明，在給定的加熱表面的過(guò)熱度條件下，只有當(dāng)汽化核心的半徑大于氣泡生長(zhǎng)所需的最小半徑，氣泡才能長(zhǎng)大，核態(tài)沸騰才能進(jìn)行。而多孔表面上的微細(xì)的凹穴或裂縫中吸附了微量的氣體或蒸汽，是最好的汽化核心。在沸騰過(guò)程中，當(dāng)氣泡長(zhǎng)大脫離空穴后，由于液體表明張力的作用，這些空穴所截留的部分蒸汽很難被流入液體徹底排出，就成為新的汽化核心，長(zhǎng)出新的氣泡，從而使沸騰過(guò)程不斷持續(xù)。目前制備多孔表面的方法主要有機(jī)械加工、燒結(jié)、火焰噴涂、電離沉積等方法，存在加工表面孔隙太大，比表面積小，加工效率低、成本高等缺陷。此外，這些方法只適用于宏觀表面，針對(duì)微通道底面的加工則無(wú)能為力。
[0004]另一方面，目前微通道換熱器主要采用刻蝕、線切割、LIGA、銑削等方法制備微通道結(jié)構(gòu)，均為光滑底面，存在傳熱面積小、沸騰過(guò)熱度大、傳熱性能差等缺陷?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供了一種具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器，能顯著增加微通道的換熱面積、增加汽化核心、增加傳熱性能。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器，包括上下貼合在一起的上頂板和下底板，所述下底板的上表面設(shè)有若干條平行間隔排布的微通道，所述微通道的一端連接冷卻工質(zhì)的入口，所述微通道的另一端連接冷卻工質(zhì)的出口，其特征在于:所述微通道的水力直徑為100?1000M1，所述微通道的底面是設(shè)有大量微孔隙結(jié)構(gòu)的多孔表面，所述微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑為1?200_、深度為1?200M1。
[0007]—較佳實(shí)施例之中:冷卻工質(zhì)在所述微通道內(nèi)沿縱向流動(dòng)，所述微通道的橫向截面形狀是矩形或梯形。
[0008]—較佳實(shí)施例之中:冷卻工質(zhì)在所述微通道內(nèi)沿縱向流動(dòng)，所述微通道的橫向截面形狀是矩形，該微通道的寬度是0.4mm-l.0mm、深度是0.8mm-l.5mm，相鄰兩條微通道之間的間距是0.4mm_0.6mm。
[0009]—較佳實(shí)施例之中:冷卻工質(zhì)在所述微通道內(nèi)沿縱向流動(dòng)，所述微通道的橫向截面形狀是梯形，其上底面寬是0.7mm_l.0_、下底面寬是0.4mm_0.6_、深度是0.8mm_l.5mm， 相鄰兩條微通道之間的間距是〇.4mm-0.6mm。
[0010]—較佳實(shí)施例之中:所述下底板的材料為銅或鋁或不銹鋼。[0〇11 ]—較佳實(shí)施例之中:微通道的寬度是〇 ? 8mm、深度是1 ? 2mm;相鄰兩條微通道之間的間距是0.5mm，微通道的水力直徑為0.96mm;微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑為20?105M1、深度為1?114 ym〇
[0012]—較佳實(shí)施例之中:微通道的上底面寬寬度是0.8mm、下底面寬度是0.5mm、深度是1.2_;相鄰兩條微通道之間的間距是0.5_，微通道的水力直徑為0.84_;微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑為34?115m1、深度為1?90ym。[0〇13]—較佳實(shí)施例之中:微通道的寬度是〇.5mm、深度是1.0mm;相鄰兩條微通道之間的間距是0.5mm，微通道的水力直徑為0.67mm;微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑為29?150m1、深度為1? 104.6]im〇
[0014]—較佳實(shí)施例之中:微通道的寬度是0.6_、深度是1.0mm;相鄰兩條微通道之間的間距是0? 5mm，微通道的水力直徑為0.75mm;微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑為43?187_、深度為1? 92?6um〇[〇〇15]一較佳實(shí)施例之中:微通道的數(shù)量是8道或12道或18道。
[0016]本技術(shù)方案與【背景技術(shù)】相比，它具有如下優(yōu)點(diǎn):[〇〇17]1.微通道換熱器的微通道的底面是形成有大量微孔隙結(jié)構(gòu)的多孔底面，可顯著增大微通道的換熱面積，形成大量沸騰汽化核心，從而顯著增強(qiáng)微通道換熱器的傳熱性能。
[0018]2.使用低功率脈沖激光器進(jìn)行對(duì)微通道底面進(jìn)行加工后得到的多孔底面，孔隙結(jié)構(gòu)尺寸小，數(shù)量多，且微孔隙結(jié)構(gòu)能夠通過(guò)控制激光輸出參數(shù)獲得不同的孔隙尺寸、比表面積。
[0019]3.使用低功率脈沖激光器對(duì)微通道底面進(jìn)行加工，無(wú)需復(fù)雜的制造工藝及設(shè)備， 生產(chǎn)效率高，熱影響區(qū)小，操作簡(jiǎn)單方便，成本低廉，無(wú)污染?！靖綀D說(shuō)明】
[0020]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0021]圖1繪示了微通道換熱器的立體示意圖。
[0022]圖2繪示了圖1所示微通道換熱器的立體分解示意圖。
[0023]圖3繪示了微通道換熱器的結(jié)構(gòu)變形示意圖。
[0024]圖4繪示了采用激光加工的方法加工微孔隙結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0025]圖5繪示了第一實(shí)施例的微孔隙結(jié)構(gòu)的SEM圖。
[0026]圖6繪示了第二實(shí)施例的微孔隙結(jié)構(gòu)的SEM圖。[〇〇27]圖7繪示了第三實(shí)施例的微孔隙結(jié)構(gòu)的SEM圖。[〇〇28]圖8繪示了第四實(shí)施例的微孔隙結(jié)構(gòu)的SEM圖。【具體實(shí)施方式】
[0029]請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2,本實(shí)用新型的一種具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器， 包括上下貼合在一起的上頂板2和下底板1，所述下底板1的上表面設(shè)有若干條平行間隔排布的微通道11，所述微通道的一端連接冷卻工質(zhì)的入口，所述微通道的另一端連接冷卻工質(zhì)的出口。所述微通道11的水力直徑為1〇〇?1000M1。所述微通道11的底面是設(shè)有大量微孔隙結(jié)構(gòu)111的多孔表面，所述微孔隙結(jié)構(gòu)111的孔徑為1?200M1、深度為1?200mi。
[0030]優(yōu)選地，冷卻工質(zhì)在所述微通道11內(nèi)沿縱向流動(dòng)，所述微通道的橫向截面形狀是矩形。當(dāng)然，微通道11的截面形狀也可以是梯形(如圖3所示)。
[0031]優(yōu)選地，冷卻工質(zhì)在所述微通道11內(nèi)沿縱向流動(dòng)，所述微通道11的橫向截面形狀是矩形，該微通道的寬度是0 ? 4mm-l ? 0mm、深度是0 ? 8mm-l ? 5mm，相鄰兩條微通道之間的間距是0?4mm-0.6mm〇
[0032]優(yōu)選地，冷卻工質(zhì)在所述微通道11內(nèi)沿縱向流動(dòng)，所述微通道11的橫向截面形狀是矩形，該微通道的寬度是0 ? 4mm-l ? 0mm、深度是0 ? 8mm-l ? 5mm，相鄰兩條微通道之間的間距是0?4mm-0.6mm〇
[0033]優(yōu)選地，所述下底板1的材料為銅或鋁或不銹鋼;所述上頂板2的材料為銅或鋁或不銹鋼。
[0034]該具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器，形成具有大量微孔隙結(jié)構(gòu)的多孔底面，顯著增大微通道的換熱面積，形成大量沸騰汽化核心，從而顯著增強(qiáng)微通道換熱器的傳熱性能。使用低功率脈沖激光器進(jìn)行對(duì)微通道底面進(jìn)行加工后得到的多孔底面，孔隙結(jié)構(gòu)尺寸小，數(shù)量多，且微孔隙結(jié)構(gòu)能夠通過(guò)控制激光輸出參數(shù)獲得不同的孔隙尺寸、比表面積。使用低功率脈沖激光器對(duì)微通道底面進(jìn)行加工，無(wú)需復(fù)雜的制造工藝及設(shè)備，生產(chǎn)效率高，熱影響區(qū)小，操作簡(jiǎn)單方便，成本低廉，無(wú)污染。
[0035]下面分四個(gè)實(shí)施例來(lái)對(duì)微通道換熱器的制造方法進(jìn)行介紹:
[0036]實(shí)施例1，請(qǐng)參照?qǐng)D4和圖5,包括以下步驟:
[0037](1)選取兩塊尺寸為25mmX 11mmX 2mm和25mmX 11 mm X 1mm的紫銅板，并將其清洗除污、烘干，其中尺寸為25mm X 11mm X 1mm的紫銅板作為微通道換熱器的上頂板2,尺寸為 25_X ll_X2mm的紫銅板作為微通道換熱器的下底板1;
[0038](2)將下底板1裝夾到線切割機(jī)夾具上，采用線切割工藝在下底板1的上表面加工出沿冷卻液流動(dòng)方向平行排布的矩形微通道11。具體為:選用直徑為0.1mm的鉬絲作為加工電極，采用慢走絲加工方式，線切割加工短路電流為3A，脈沖寬度為6ys，脈沖間隔為60ys， 開(kāi)路電壓為105V，走絲速度為6mm2/min。由鉬絲的軌跡控制微通道截面形狀，在下底板1的上表面切割出8道深度為1 ? 2mm，寬度為0 ? 8mm，間距為0 ? 5mm的矩形微通道11，微通道11的水力直徑為0 ? 96mm;[〇〇39](3)依次用煤油、無(wú)水乙醇對(duì)下底板1進(jìn)行超聲波清洗15分鐘，去除微通道11底面的油污和氧化皮；
[0040](4)將下底板1放置在低功率脈沖激光器的工作臺(tái)上定位，使用夾具將其夾緊；
[0041](5)打開(kāi)激光器，調(diào)整激光光束3和下底板1的位置，使激光光束3經(jīng)過(guò)聚焦透鏡4后聚焦在下底板1中微通道11底面上，形成聚焦后的激光光斑5,調(diào)整激光器的保護(hù)氣嘴6并開(kāi)啟激光保護(hù)氣，防止激光對(duì)下底板1表面進(jìn)行加工時(shí)發(fā)生氧化;在軟件中繪制好激光加工路徑并設(shè)置激光器的輸出參數(shù)設(shè)置為:激光功率為21W，掃描速度為250mm/s，掃描次數(shù)為10 次，搭接率為82%;激光輸出參數(shù)設(shè)定完畢后開(kāi)始對(duì)微通道11底面進(jìn)行加工，在微通道11底面加工出多孔底面的微孔隙結(jié)構(gòu)111，微孔隙結(jié)構(gòu)111的孔徑約為20?105mi，深度為1?114 ym；[〇〇42](6)將下底板1置于無(wú)水乙醇中超聲波清洗15分鐘，去除熔渣后；
[0043](7)上頂板2的下表面和下底板1的上表面貼合在一起，通過(guò)焊接進(jìn)行密封封裝，使二者緊密貼合，之后與外部的接管及水栗連接成一個(gè)整體。
[0044]實(shí)施例2，請(qǐng)參照?qǐng)D3、圖4、圖6，包括以下步驟:
[0045](1)選取兩塊尺寸為25mm X 11mm X 2mm和25mm X 11 mm X 1mm的紫銅板，并將其清洗除污、烘干，其中尺寸為25mm X 11mm X 1mm的紫銅板作為微通道換熱器的上頂板2,尺寸為 25_X ll_X2mm的紫銅板作為微通道換熱器的下底板1;
[0046](2)將下底板1裝夾到線切割機(jī)夾具上，采用線切割工藝加工出沿冷卻液流動(dòng)方向平行排布的梯形微通道11。具體為:選用直徑為0.1mm的鉬絲作為加工電極，采用慢走絲加工方式，線切割加工短路電流為2A，脈沖寬度為8ys，脈沖間隔為50ys，開(kāi)路電壓為100V，走絲速度為5mm2/min。由鉬絲的軌跡控制微通道截面形狀，在紫銅板上切割出8道上底面寬為 0 ? 8mm，下底面寬為0 ? 5mm，高為1 ? 2mm，間距為0 ? 5mm的等腰梯形微通道，微通道的水力直徑為0?84mm;[〇〇47](3)依次用煤油、無(wú)水乙醇對(duì)下底板1進(jìn)行超聲波清洗15分鐘，去除微通道底面的油污和氧化皮；[〇〇48](4)將下底板1放置在低功率脈沖激光器的工作臺(tái)上定位，使用夾具將其夾緊；
[0049](5)打開(kāi)激光器，調(diào)整激光光束3和下底板1的位置，使激光光束3經(jīng)過(guò)聚焦透鏡4后聚焦在下底板1中微通道底面上，形成聚焦后的激光光斑5，調(diào)整激光器的保護(hù)氣嘴6并開(kāi)啟激光保護(hù)氣，防止激光對(duì)下底板1表面進(jìn)行加工時(shí)發(fā)生氧化;在軟件中繪制好激光加工路徑并設(shè)置激光器的輸出參數(shù)設(shè)置為:激光功率為18W，掃描速度為300mm/s，掃描次數(shù)為10次， 搭接率為82%;激光輸出參數(shù)設(shè)定完畢后開(kāi)始對(duì)微通道換熱器的梯形微通道底面進(jìn)行加工，得到具有微孔隙結(jié)構(gòu)111多孔底面的梯形微通道11，微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑約為34?115mi， 深度為1?90wn;
[0050](6)將下底板1置于無(wú)水乙醇中超聲波清洗15分鐘，去除熔渣；
[0051](7)上頂板2的下表面和下底板1的上表面貼合在一起，通過(guò)焊接進(jìn)行密封封裝，使二者緊密貼合，之后與外部的接管及水栗連接成一個(gè)整體。[〇〇52] 實(shí)施例3，請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖4、圖7，包括以下步驟:[〇〇53](1)選取兩塊尺寸均為15mmX10mmX2mm的紫銅板，并將其清洗除污、烘干，分別作為微通道換熱器的上頂板2和下底板1;[〇〇54](2)將下底板裝夾到線切割機(jī)夾具上，采用線切割工藝加工出沿冷卻液流動(dòng)方向平行排布的矩形微通道11。具體為:選用直徑為0.1mm的鉬絲作為加工電極，采用慢走絲加工方式，線切割加工短路電流為4A，脈沖寬度為8ys，脈沖間隔為80ys，開(kāi)路電壓為110V，走絲速度為8mm2/min。由鉬絲的軌跡控制微通道截面形狀，在下底板1上切割出12道深度為 1.0mm，寬度為0.5mm，間距為0.5mm的矩形微通道11，微通道11的水力直徑為0.67mm;
[0055](3)依次用煤油、無(wú)水乙醇對(duì)下底板1進(jìn)行超聲波清洗15分鐘，去除微通道底面的油污和氧化皮；
[0056](4)將下底板1放置在低功率脈沖激光器的工作臺(tái)上定位，使用夾具將其夾緊；[〇〇57](5)打開(kāi)激光器，調(diào)整激光光束3和下底板1的位置，使激光光束3經(jīng)過(guò)聚焦透鏡4后聚焦在下底板1中微通道底面上，形成聚焦后的激光光斑5，調(diào)整激光器的保護(hù)氣嘴6并開(kāi)啟激光保護(hù)氣，防止激光對(duì)下底板1表面進(jìn)行加工時(shí)發(fā)生氧化;在軟件中繪制好激光加工路徑并設(shè)置激光器的輸出參數(shù)設(shè)置為:激光功率為18W，掃描速度為250mm/s，掃描次數(shù)為8次，搭接率為82%;激光輸出參數(shù)設(shè)定完畢后開(kāi)始對(duì)微通道11的底面進(jìn)行加工，得到大量的微孔隙結(jié)構(gòu)111，微孔隙結(jié)構(gòu)111的孔徑約為29?1 50mi，深度為1?104.6mi ;[〇〇58](6)將下底板1置于無(wú)水乙醇中超聲波清洗15分鐘，去除熔渣；
[0059](7)上頂板2的下表面和下底板1的上表面貼合在一起，通過(guò)焊接進(jìn)行密封封裝，使二者緊密貼合，之后與外部的接管及水栗連接成一個(gè)整體。
[0060]實(shí)施例4，請(qǐng)參照?qǐng)D3、圖4、圖7，包括以下步驟:[〇〇61](1)選取兩塊尺寸均為45mmX20mmX2mm的紫銅板，并將其清洗除污、烘干，分別作為微通道換熱器的上頂板2和下底板1;
[0062](2)將下底板1裝夾到線切割機(jī)夾具上，采用線切割工藝在下底板1上表面加工出沿冷卻液流動(dòng)方向平行排布的矩形微通道11。具體為:選用直徑為〇.1_的鉬絲作為加工電極，采用慢走絲加工方式，線切割加工短路電流為3A，脈沖寬度為6ys，脈沖間隔為60ys，開(kāi)路電壓為105V，走絲速度為6mm2/min。由鉬絲的軌跡控制微通道截面形狀，在下底板1上切割出18道深度為1 ? 0mm，寬度為0 ? 6mm，間距為0 ? 5mm的矩形微通道11，微通道11的水力直徑為0?75mm;[〇〇63](3)依次用煤油、無(wú)水乙醇對(duì)下底板1進(jìn)行超聲波清洗15分鐘，去除微通道11底面的油污和氧化皮；
[0064](4)將下底板1放置在低功率脈沖激光器的工作臺(tái)上定位，使用夾具將其夾緊；
[0065](5)打開(kāi)激光器，調(diào)整激光光束3和下底板1的位置，使激光光束3經(jīng)過(guò)聚焦透鏡4后聚焦在下底板1微通道11底面上，形成聚焦后的激光光斑5,調(diào)整激光器的保護(hù)氣嘴6并開(kāi)啟激光保護(hù)氣，防止激光對(duì)下底板1表面進(jìn)行加工時(shí)發(fā)生氧化;在軟件中繪制好激光加工路徑并設(shè)置激光器的輸出參數(shù)設(shè)置為:激光功率為18W，掃描速度為300mm/s，掃描次數(shù)為10次， 搭接率為73 % ;激光輸出參數(shù)設(shè)定完畢后開(kāi)始對(duì)微通道11底面進(jìn)行加工，得到大量微孔隙結(jié)構(gòu)111，微孔隙結(jié)構(gòu)111的孔徑約為43?1 87mi，深度為1?92.6mi ;[〇〇66](6)將底板1置于無(wú)水乙醇中超聲波清洗15分鐘，去除熔渣；
[0067](7)上頂板2的下表面和下底板1的上表面貼合在一起，通過(guò)焊接進(jìn)行密封封裝，使二者緊密貼合，之后與外部的接管及水栗連接成一個(gè)整體。
[0068]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，故不能依此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即依本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍及說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器，包括上下貼合在一起的上頂板和下底板，所述下底板的上表面設(shè)有若干條平行間隔排布的微通道，所述微通道的一端連接冷卻工質(zhì)的入口，所述微通道的另一端連接冷卻工質(zhì)的出口，其特征在于:所述微通道的水力直徑為100?ΙΟΟΟμπι，所述微通道的底面為具有大量微孔隙結(jié)構(gòu)的多孔表面，所述微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑為I?200μηι、深度為I?200μηι。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器，其特征在于:冷卻工質(zhì)在所述微通道內(nèi)沿縱向流動(dòng)，所述微通道的橫向截面形狀是矩形或梯形。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器，其特征在于:所述微通道的微通道的橫向截面形狀為矩形，其寬度是0.4mm-l.0mm、深度是0.8mm-l.5mm，相鄰兩條微通道之間的間距是0.4mm-0.6mm。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器，其特征在于:所述微通道的橫向截面形狀是梯形，其上底面寬是0.7mm-l.0mm、下底面寬是0.4mm-0.6mm、深度是0.8mm_l.5mm，相鄰兩條微通道之間的間距是0.4mm-0.6mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有微孔隙結(jié)構(gòu)多孔底面的微通道換熱器，其特征在于:所述下底板的材料為銅或鋁或不銹鋼。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微通道換熱器，其特征在于:微通道的寬度是0.8mm、深度是1.2_;相鄰兩條微通道之間的間距是0.5_，微通道的水力直徑為0.96_;微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑為20?105μηι、深度為I?114μηι。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微通道換熱器，其特征在于:微通道的上底面寬寬度是0.8mm、下底面寬度是0.5mm、深度是1.2mm;相鄰兩條微通道之間的間距是0.5mm，微通道的水力直徑為0.84臟;微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑為34?1154111、深度為1?9(^1]1。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微通道換熱器，其特征在于:微通道的寬度是0.5mm、深度是1.0mm;相鄰兩條微通道之間的間距是0.5_，微通道的水力直徑為0.67_;微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑為29?150μηι、深度為I?104.6μηι。9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微通道換熱器，其特征在于:微通道的寬度是0.6mm、深度是1.0mm;相鄰兩條微通道之間的間距是0.5_，微通道的水力直徑為0.75_;微孔隙結(jié)構(gòu)的孔徑為43?187μηι、深度為I?92.6μηι。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微通道換熱器，其特征在于:微通道的數(shù)量是8道或12道或18道。
【文檔編號(hào)】B23P15/26GK205684974SQ201620591924
【公開(kāi)日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年6月16日 公開(kāi)號(hào)201620591924.8, CN 201620591924, CN 205684974 U, CN 205684974U, CN-U-205684974, CN201620591924, CN201620591924.8, CN205684974 U, CN205684974U
【發(fā)明人】鄧大祥, 萬(wàn)偉, 黃青松, 謝炎林, 連云淞, 褚旭陽(yáng), 覃宇, 汪曉煜
【申請(qǐng)人】廈門(mén)大學(xué)