小型化半導(dǎo)體激光發(fā)射器封蓋用點(diǎn)焊縫焊一體治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光通信領(lǐng)域，具體涉及一種用于激光發(fā)射器封蓋的治具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著寬帶業(yè)務(wù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)光收發(fā)模塊的需求也越來(lái)越高，小型化半導(dǎo)體激光發(fā)射器作為光收發(fā)模塊的必要組成部件，其需求量越來(lái)越多，對(duì)半導(dǎo)體激光發(fā)射器工作的長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求也更加嚴(yán)格。半導(dǎo)體激光發(fā)射器的密封性能直接影響激光器的工作壽命，在封蓋作業(yè)過(guò)程中，先把蓋子正確放到待焊產(chǎn)品上，啟動(dòng)機(jī)器進(jìn)行點(diǎn)焊固定時(shí)，焊接臺(tái)需要從裝配部品的起始位置運(yùn)行到工作位置，由于激光發(fā)射器蓋子的表面積很小且重量很輕，因此在啟動(dòng)瞬間以及到達(dá)位置后停止時(shí)，由于慣性，蓋子與產(chǎn)品間位置將發(fā)生偏移，在電極下降進(jìn)行點(diǎn)焊時(shí)，左右兩電極下降的速度不可能完全一樣，左右電極到達(dá)蓋子表面的微小時(shí)間差也會(huì)造成蓋子與產(chǎn)品間位置發(fā)生偏移，蓋子的偏移將影響封蓋的質(zhì)量，需要把偏移的蓋子取下重新進(jìn)行點(diǎn)焊，有時(shí)需要重復(fù)5次才能把蓋子點(diǎn)焊好，這樣既浪費(fèi)時(shí)間也浪費(fèi)蓋子。點(diǎn)焊完成后的產(chǎn)品需要再進(jìn)行縫焊才能完成激光發(fā)射器的封蓋作業(yè)，縫焊時(shí)電極運(yùn)行至產(chǎn)品長(zhǎng)邊或短邊的起始位置和結(jié)束位置的時(shí)候，容易翹起產(chǎn)品，造成產(chǎn)品的4個(gè)角縫焊異常。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服在激光發(fā)射器封蓋點(diǎn)焊作業(yè)時(shí)出現(xiàn)的蓋子偏移的問(wèn)題和激光發(fā)射器封蓋縫焊作業(yè)時(shí)出現(xiàn)的產(chǎn)品翹起的問(wèn)題，提出專(zhuān)用于激光發(fā)射器的封蓋治具，能避免封蓋點(diǎn)焊時(shí)蓋子偏移及縫焊作業(yè)時(shí)產(chǎn)品翹起，方便作業(yè)員操作，提高封蓋效率。
[0004]本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是:小型化半導(dǎo)體激光發(fā)射器封蓋用點(diǎn)焊縫焊一體治具，縫焊臺(tái)縱向中軸線的中心位置處設(shè)有放置待焊產(chǎn)品的凹槽，凹槽的后端設(shè)有用于放置待焊產(chǎn)品管腳的管腳放置槽，凹槽前端的左、右兩側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)有定位凸塊，定位凸塊的前端設(shè)有用于放置待焊產(chǎn)品插口的插口放置槽；縫焊臺(tái)的橫向中軸線上左、右兩側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)置有定位孔，左側(cè)定位孔周?chē)O(shè)有固定孔；縫焊臺(tái)上還設(shè)置有壓緊裝置，壓緊裝置的底座與固定孔采用螺栓連接，底座與手柄及壓接架鉸接連接，壓接架的一端與手柄鉸接連接，壓接架的另一端與壓桿的一端通過(guò)螺栓連接，壓桿的另一端帶有向下凸起的壓接頭，壓接頭上設(shè)置有減震墊。
[0005]所述縫焊臺(tái)為鋁制圓盤(pán)狀焊臺(tái)。
[0006]所述底座為兩個(gè)側(cè)板上均帶有兩個(gè)對(duì)應(yīng)鉸接點(diǎn)的M型工件，壓接架為帶有與底座相配合的鉸接孔的連接板，且壓接架的一端設(shè)置有開(kāi)孔。
[0007]所述減震墊為硅膠墊。
[0008]所述固定孔有4個(gè)。
[0009]本實(shí)用新型提出了專(zhuān)用于激光發(fā)射器封蓋的點(diǎn)焊縫焊一體治具，縫焊臺(tái)上設(shè)置有為待焊激光發(fā)射器專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品放置凹槽及定位塊，用于放置及定位待焊產(chǎn)品，縫焊臺(tái)上安裝有壓緊裝置，在激光發(fā)射器封蓋點(diǎn)焊時(shí)，蓋子在待焊產(chǎn)品上正確放置后，壓緊裝置通過(guò)輕壓蓋子避免蓋子在點(diǎn)焊過(guò)程中產(chǎn)生偏移，有利于提高點(diǎn)焊的成功率，壓緊裝置的壓接頭與蓋子的接觸面設(shè)置有硅膠減震墊，使蓋子與壓接頭絕緣接觸，避免壓傷蓋子，同時(shí)可避免對(duì)點(diǎn)焊電極放電回路的影響。點(diǎn)焊完成后，通過(guò)壓接架上的調(diào)節(jié)螺栓即可方便地將壓桿移出待焊產(chǎn)品的上方，方便對(duì)點(diǎn)焊完成后的產(chǎn)品進(jìn)行縫焊作業(yè)，縫焊臺(tái)凹槽的設(shè)計(jì)使產(chǎn)品在縫焊作業(yè)過(guò)程中不易移動(dòng)和翹起，方便對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行縫焊，提高縫焊的質(zhì)量；應(yīng)用本實(shí)用新型所提出的點(diǎn)焊縫焊一體治具，可有效提高激光發(fā)射器的封蓋作業(yè)效率及成功率。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的側(cè)視圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型縫焊臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為圖2中的A-A剖面圖；
[0013]圖4為圖3中B處的放大圖；
[0014]圖5為圖2中A-A的立體剖面圖。
[0015]圖中:1-縫焊臺(tái)，2-調(diào)節(jié)螺栓，3-壓桿，4-減震墊，5-底座，6-固定孔，7_凹槽，8-定位凸塊，9-插口放置槽，10-管腳放置槽，11-定位孔，12-壓接架，13-手柄。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明:
[0017]如圖1-5所示的小型化半導(dǎo)體激光發(fā)射器封蓋用點(diǎn)焊縫焊一體治具，縫焊臺(tái)I為鋁制圓盤(pán)狀焊臺(tái)，縫焊臺(tái)I縱向中軸線的中心位置處設(shè)有放置待焊產(chǎn)品的凹槽7，凹槽7的后端設(shè)有用于放置待焊產(chǎn)品管腳的管腳放置槽10，凹槽7前端的左、右兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)定位凸塊8，且兩個(gè)定位凸塊8對(duì)稱(chēng)分布。定位凸塊8的前端設(shè)有用于放置待焊產(chǎn)品插口的插口放置槽9，縫焊臺(tái)I與縱向中軸線垂直的橫向中軸線上左、右兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)定位孔11，且兩個(gè)定位孔相對(duì)于縫焊臺(tái)I的縱向中軸線對(duì)稱(chēng)分布，左側(cè)定位孔11周?chē)_(kāi)設(shè)有4個(gè)有固定孔6。
[0018]縫焊臺(tái)I上還設(shè)置有壓緊裝置，壓緊裝置的底座5與固定孔6采用螺栓把合固定，底座5與手柄13及壓接架12鉸接連接，壓接架12的一端與手柄13鉸接連接，壓接架12的另一端與壓桿3的一端通過(guò)調(diào)節(jié)螺栓2連接，壓桿3的另一端帶有向下凸起的壓接頭，壓接頭上設(shè)置有硅膠減震墊4。底座5為兩個(gè)側(cè)板上均帶有兩個(gè)對(duì)應(yīng)鉸接點(diǎn)的M型工件，壓接架12為帶有與底座5相配合的鉸接孔的連接板，且壓接架12的一端設(shè)置有開(kāi)孔，壓接架12的開(kāi)孔端與壓桿3通過(guò)調(diào)節(jié)螺栓2把合，旋緊或松開(kāi)調(diào)節(jié)螺栓2即可對(duì)壓桿的位置進(jìn)行調(diào)整。
[0019]采用本實(shí)用新型進(jìn)行激光發(fā)射器封蓋作業(yè)的步驟如下:
[0020](一)封蓋點(diǎn)焊
[0021]I)將點(diǎn)焊縫焊一體治具按照定位孔放在縫焊機(jī)平臺(tái)的插銷(xiāo)上，取一個(gè)待點(diǎn)焊激光發(fā)射器按方向放入治具的凹槽中，通過(guò)調(diào)節(jié)螺栓調(diào)整壓桿的位置，使壓接頭處于待焊產(chǎn)品的上方，用鑷子夾一片蓋子放到產(chǎn)品上。
[0022]2)通過(guò)3倍放大鏡觀察，用鑷子輕微碰觸蓋子，使蓋子在產(chǎn)品上的位置符合要求，輕輕抬起壓緊裝置的手柄，使壓接頭上的減震墊輕壓在蓋子表面，在此過(guò)程中需一直觀察蓋子是否偏移。壓蓋子時(shí)不能用太大的力量，以免把蓋子壓變形。
[0023]3)按點(diǎn)焊啟動(dòng)按鈕，縫焊機(jī)自動(dòng)完成點(diǎn)焊過(guò)程，治具返回初始位置后，按下手柄，壓接頭抬起，通過(guò)3倍放大鏡自檢產(chǎn)品，合格后取下產(chǎn)品。
[0024](二)封蓋縫焊
[0025]I)松開(kāi)壓接架上調(diào)節(jié)螺栓，將壓桿旋轉(zhuǎn)90°以上，旋緊調(diào)節(jié)螺栓，以固定壓桿。
[0026]2)將該治具按照定位孔放在縫焊機(jī)平臺(tái)的插銷(xiāo)上，取一個(gè)點(diǎn)焊完成后的產(chǎn)品按方向放入治具凹槽中。
[0027]3)按縫焊啟動(dòng)按鈕，縫焊機(jī)自動(dòng)完成縫焊過(guò)程，治具返回初始位置后，通過(guò)3倍放大鏡自檢產(chǎn)品，合格后取下產(chǎn)品，準(zhǔn)備放入下一個(gè)點(diǎn)焊完成品。
[0028]應(yīng)用本實(shí)用新型所提出的點(diǎn)焊縫焊一體治具，可有效提高激光發(fā)射器的封蓋作業(yè)效率及成功率。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.小型化半導(dǎo)體激光發(fā)射器封蓋用點(diǎn)焊縫焊一體治具，其特征在于:縫焊臺(tái)(I)縱向中軸線的中心位置處設(shè)有放置待焊產(chǎn)品的凹槽(7)，凹槽(7)的后端設(shè)有用于放置待焊產(chǎn)品管腳的管腳放置槽(10)，凹槽(7)前端的左、右兩側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)有定位凸塊(8)，定位凸塊(8)的前端設(shè)有用于放置待焊產(chǎn)品插口的插口放置槽(9);縫焊臺(tái)(I)的橫向中軸線上左、右兩側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)置有定位孔(11)，左側(cè)定位孔(11)周?chē)O(shè)有固定孔(6);縫焊臺(tái)(I)上還設(shè)置有壓緊裝置，壓緊裝置的底座(5)與固定孔(6)采用螺栓連接，底座(5)與手柄(13)及壓接架(12)鉸接連接，壓接架(12)的一端與手柄(13)鉸接連接，壓接架(12)的另一端與壓桿(3)的一端通過(guò)螺栓連接，壓桿(3)的另一端帶有向下凸起的壓接頭，壓接頭上設(shè)置有減震墊⑷。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化半導(dǎo)體激光發(fā)射器封蓋用點(diǎn)焊縫焊一體治具，其特征在于:所述縫焊臺(tái)(I)為鋁制圓盤(pán)狀焊臺(tái)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化半導(dǎo)體激光發(fā)射器封蓋用點(diǎn)焊縫焊一體治具，其特征在于:所述底座(5)為兩個(gè)側(cè)板上均帶有兩個(gè)對(duì)應(yīng)鉸接點(diǎn)的M型工件，壓接架(12)為帶有與底座(5)相配合的鉸接孔的連接板，且壓接架(12)的一端設(shè)置有開(kāi)孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的小型化半導(dǎo)體激光發(fā)射器封蓋用點(diǎn)焊縫焊一體治具，其特征在于:所述減震墊(4)為硅膠墊。5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的小型化半導(dǎo)體激光發(fā)射器封蓋用點(diǎn)焊縫焊一體治具，其特征在于:所述固定孔(6)有4個(gè)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及光通信領(lǐng)域，具體涉及一種用于激光發(fā)射器封蓋的治具。提出了一種小型化半導(dǎo)體激光發(fā)射器封蓋用點(diǎn)焊縫焊一體治具，縫焊臺(tái)縱向中軸線的中心位置處設(shè)有放置待焊產(chǎn)品的凹槽，凹槽的后端設(shè)有用于放置待焊產(chǎn)品管腳的管腳放置槽，凹槽前端的左、右兩側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)有定位凸塊，定位凸塊的前端設(shè)有用于放置待焊產(chǎn)品插口的插口放置槽；縫焊臺(tái)的橫向中軸線上左、右兩側(cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)置有定位孔，左側(cè)定位孔周?chē)O(shè)有固定孔；縫焊臺(tái)上還設(shè)置有壓緊裝置，壓緊裝置的底座與固定孔采用螺栓連接。應(yīng)用本實(shí)用新型所提出的點(diǎn)焊縫焊一體治具，可有效提高激光發(fā)射器的封蓋作業(yè)效率及成功率。
【IPC分類(lèi)】B23K37/00, B23K37/04
【公開(kāi)號(hào)】CN204639514
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520352030
【發(fā)明人】袁家勇, 劉博
【申請(qǐng)人】大連藏龍光電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2015年5月28日