一種利用ccd尋邊偏移再激光切割的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種利用CCD尋邊偏移再激光切割的方法，它包括以下步驟：先在組合件下方粘貼一張相紙，在相紙上打標(biāo)；CCD先尋邊組合件1，根據(jù)外框，四邊偏移，在相紙上標(biāo)刻出偏移的矩形2；將組合件1通過(guò)定位銷等方式，安裝在所需要切割的物件上；CCD導(dǎo)邊邊框矩形2，偏移一定值后，得到最終的切割矩形3。通過(guò)本發(fā)明的CCD尋邊偏移再激光切割的方法能大大提高了激光切割皮革的精度和簡(jiǎn)化機(jī)械結(jié)構(gòu)。
【專利說(shuō)明】
一種利用CCD尋邊偏移再激光切割的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及激光切割領(lǐng)域，具體涉及為一種利用CCD尋邊偏移再激光切割的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)3C電子產(chǎn)品需求量的增大、對(duì)電子產(chǎn)品外觀及功能要求更高，這就促成了廠商對(duì)產(chǎn)品外觀及表面手感要求提高。使得皮革廣泛應(yīng)用于3C行業(yè)，用于包裹產(chǎn)品。增加產(chǎn)品手感，觸碰舒適感。目前加工皮革的方式，大部分還是模具充切，這種傳統(tǒng)的加工方式具有加工快，效率高的優(yōu)點(diǎn)，但皮革切斷處，會(huì)有明顯的撕裂痕跡，影響產(chǎn)品外觀，加工精度也會(huì)隨著模具的磨損而越來(lái)越差。利用激光切割技術(shù)加工皮革，可得到良好的斷面和邊緣質(zhì)量效果好，加工精度不會(huì)受加工數(shù)量的影響。修改尺寸方便。目前主要是機(jī)械定位夾具后再使用激光切割的方式來(lái)完成。無(wú)法滿足目前市場(chǎng)對(duì)皮革加工精度和質(zhì)量的要求。本方法就是一種新的CCD尋邊后，再轉(zhuǎn)換的方法來(lái)提高激光加工皮革的精度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種利用CCD尋邊偏移再激光切割的方法，用CCD檢測(cè)邊框，根據(jù)測(cè)得直線長(zhǎng)度及角度，軟件進(jìn)行長(zhǎng)度及角度補(bǔ)償，提高了激光切割皮革的精度和簡(jiǎn)化機(jī)械結(jié)構(gòu)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，其技術(shù)解決方案為:
一種利用CCD尋邊偏移再激光切割的方法，其特征在于，它包括以下步驟:
a)在切割床工作面的組合件下方粘貼一張相紙，控制切割機(jī)的激光頭在相紙上打出由激光光斑組成圖形進(jìn)行標(biāo)記；
b)通過(guò)CCD攝取到步驟a所標(biāo)記組合件外框I，根據(jù)CCD所攝取到的圖形的外框I，利用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)對(duì)提取到的標(biāo)記圖像的圖形進(jìn)行四邊偏移，同時(shí)在相紙上標(biāo)記出偏移后的的第一矩形2;
c)將步驟a的組合件通過(guò)定位銷等方式，安裝在所需要切割的物件上；
d)通過(guò)CXD攝取到步驟b里經(jīng)過(guò)偏移后的第一矩形2，利用計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)，對(duì)提取到的第一矩形2再次進(jìn)行四邊偏移，偏移一定值后，得到第二矩形3;
e)撤下步驟a中所貼相紙，按照第二矩形3進(jìn)行切割即可完成此產(chǎn)品切割工作。
[0005]作為優(yōu)選，所述步驟a中的標(biāo)記區(qū)域尺寸限定在一個(gè)CCD成像的視野內(nèi)，標(biāo)記區(qū)的標(biāo)記點(diǎn)即為CCD采圖像時(shí)的定位對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)。
[0006]作為優(yōu)選，所述步驟b中的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包括:控制模塊、圖像處理模塊和數(shù)據(jù)處理模塊;所述的控制模塊用于控制激光切割機(jī)在掃描區(qū)域，根據(jù)預(yù)先指定的位置和半徑，在標(biāo)定紙上精確打出長(zhǎng)度和寬度進(jìn)行標(biāo)記，并控制所述的CCD對(duì)標(biāo)定圖形進(jìn)行采集;所述圖像處理模塊用于對(duì)采集的圖像進(jìn)行預(yù)處理，利用亞像素定位算法，精確提取圖像中標(biāo)記的各點(diǎn)坐標(biāo);所述的數(shù)據(jù)處理模塊用于根據(jù)提取標(biāo)記圖形的坐標(biāo)，計(jì)算出所需的偏移參數(shù)，并代入計(jì)算模型，求出所要偏移的精確地距離。
[0007]作為優(yōu)選，所述步驟a中的組合件其對(duì)應(yīng)相紙的部分是開(kāi)孔的。
[0008]作為優(yōu)選，所述步驟c中所需要切割的物件也具有開(kāi)孔的特征。
[0009]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果:
使用該方法，用CCD檢測(cè)邊框，根據(jù)測(cè)得直線長(zhǎng)度及角度，通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件等距偏移后，計(jì)算補(bǔ)償角度和長(zhǎng)度后，軟件補(bǔ)償角度及長(zhǎng)度，來(lái)實(shí)現(xiàn)偏移切割，能大大提高了激光切割皮革的精度和簡(jiǎn)化機(jī)械結(jié)構(gòu)。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1:實(shí)施步驟b的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2:實(shí)施步驟d的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖中所示:1、組合件外框，2、第一矩形，3、第二矩形。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。
[0013]—種利用CXD尋邊偏移再激光切割的方法，它包括以下步驟:
a)在切割床工作面的組合件下方粘貼一張相紙，控制切割機(jī)的激光頭在相紙上打出由激光光斑組成圖形進(jìn)行標(biāo)記，標(biāo)記區(qū)域尺寸限定在一個(gè)CCD成像的視野內(nèi)，標(biāo)記區(qū)的矩形的四個(gè)端點(diǎn)即為標(biāo)記點(diǎn)為CCD采圖像時(shí)的定位對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)，并且在CCD成像的過(guò)程中，標(biāo)定紙的位置保持不變，所述待切割物件需要蒙在組合件上，相紙是粘在組合件下方，還有組合件也有一定的結(jié)構(gòu)特征，其對(duì)應(yīng)相紙的部分是有開(kāi)孔的，就是矩形2是正對(duì)開(kāi)孔的，對(duì)應(yīng)地待切割物件也具有開(kāi)孔的特征與組合件的結(jié)構(gòu)相同或類似。
[0014]b)通過(guò)CCD攝取到步驟a所標(biāo)記組合件外框I，根據(jù)CCD所攝取到的圖形的外框I，利用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)對(duì)提取到的標(biāo)記圖像的圖形進(jìn)行四邊偏移，同時(shí)在相紙上標(biāo)記出偏移后的的矩形2，所述偏移后矩形2的四周完全暴露在待切割的物件的開(kāi)孔內(nèi)，且位于開(kāi)孔的正中心，所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包括:控制模塊、圖像處理模塊和數(shù)據(jù)處理模塊;所述的控制模塊用于控制激光切割機(jī)在掃描區(qū)域，根據(jù)預(yù)先指定的位置，在標(biāo)定紙上精確打出長(zhǎng)度和寬度進(jìn)行標(biāo)記，并控制所述的CCD對(duì)標(biāo)定圖形進(jìn)行采集;所述圖像處理模塊用于對(duì)采集的圖像進(jìn)行預(yù)處理，利用亞像素定位算法，精確提取圖像中標(biāo)記的各點(diǎn)坐標(biāo);所述的數(shù)據(jù)處理模塊用于根據(jù)提取標(biāo)記圖形的坐標(biāo)，計(jì)算出所需的偏移參數(shù)，并代入計(jì)算模型，求出所要偏移的精確地距離；
c)將步驟a的組合件通過(guò)定位銷等方式，安裝在所需要切割的物件上；
d)通過(guò)CXD攝取到步驟b里經(jīng)過(guò)偏移后的矩形2，利用計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)，對(duì)提取到的矩形2再次進(jìn)行四邊偏移，偏移一定值后，得到矩形3;
e)撤下步驟a中，所貼相紙，按照矩形3進(jìn)行切割即可完成此產(chǎn)品切割工作。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種利用CCD尋邊偏移再激光切割的方法，其特征在于，它包括以下步驟: a)在切割床工作面的組合件下方粘貼一張相紙，控制切割機(jī)的激光頭在相紙上打出由激光光斑組成圖形進(jìn)行標(biāo)記； b)通過(guò)CCD攝取到步驟a所標(biāo)記組合件外框(I)，根據(jù)CCD所攝取到的圖形的外框(I)，利用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)對(duì)提取到的標(biāo)記圖像的圖形進(jìn)行四邊等距偏移，同時(shí)在相紙上標(biāo)記出偏移后的的第一矩形(2); c)將步驟a的組合件通過(guò)定位銷等方式，安裝在所需要切割的物件上； d)通過(guò)CCD攝取到步驟b里經(jīng)過(guò)偏移后的第一矩形(2)，利用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，對(duì)提取到的第一矩形(2)再次進(jìn)行四邊等距偏移，偏移一定值后，得到第二矩形(3); e)撤下步驟a中所貼相紙，按照第二矩形(3)進(jìn)行切割即可完成此產(chǎn)品切割工作。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用CCD尋邊偏移再激光切割的方法，其特征在于:所述步驟a中的標(biāo)記區(qū)域尺寸限定在一個(gè)CCD成像的視野內(nèi)，標(biāo)記區(qū)的標(biāo)記點(diǎn)即為CCD采圖像時(shí)的定位對(duì)準(zhǔn)點(diǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用CCD尋邊偏移再激光切割的方法，其特征在于:所述步驟b和步驟d中的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包括:控制模塊、圖像處理模塊和數(shù)據(jù)處理模塊； 所述的控制模塊用于控制激光切割機(jī)在掃描區(qū)域，根據(jù)預(yù)先指定的位置，在標(biāo)定紙上精確打出長(zhǎng)度和寬度進(jìn)行標(biāo)記，并控制所述的CCD對(duì)標(biāo)定圖形進(jìn)行采集； 所述圖像處理模塊用于對(duì)采集的圖像進(jìn)行預(yù)處理，利用亞像素定位算法，精確提取圖像中標(biāo)記的各點(diǎn)坐標(biāo)； 所述的數(shù)據(jù)處理模塊用于根據(jù)提取標(biāo)記圖形的坐標(biāo)，計(jì)算出所需的偏移參數(shù)，并代入計(jì)算模型，求出所要偏移的精確地距離。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用CCD尋邊偏移再激光切割的方法，其特征在于:所述步驟a中的組合件其對(duì)應(yīng)相紙的部分是開(kāi)孔的。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用CCD尋邊偏移再激光切割的方法，其特征在于:所述步驟c中所需要切割的物件也具有開(kāi)孔的特征。
【文檔編號(hào)】B23K26/38GK105921888SQ201610215608
【公開(kāi)日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年4月8日
【發(fā)明人】陳竣, 王巖, 陳上學(xué), 方毅
【申請(qǐng)人】武漢華工激光工程有限責(zé)任公司