雙晶片的多功能焊接治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及用于雙晶片的焊接治具。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖7所示，需要焊接的工件包括雙晶片2、銅線I及支撐板3，銅線I為彎弧狀，其焊接端為方管端101，支撐板3為多折彎結(jié)構(gòu)，帶有上部的橫板焊接端301、中部的中折彎部302及下部的下折彎部303，中折彎部302與下折彎部303的偏折方向相反。目前由于缺少專用的焊接治具，只能采用手工對(duì)三部分分開焊接，其焊接效率低，焊接質(zhì)量難以把控；并且，由于支撐板3的多折彎結(jié)構(gòu)，其加工完成后需要進(jìn)行校準(zhǔn)檢測(cè)，目前主要采用獨(dú)立的檢測(cè)裝置，其工序較多。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本申請(qǐng)人針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，進(jìn)行研究和設(shè)計(jì)，提供一種雙晶片的多功能焊接治具，其具有焊接質(zhì)量高、效率高的特點(diǎn)。
[0004]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采用如下方案:
[0005]—種雙晶片的多功能焊接治具，用于雙晶片、銅線及支撐板之間的焊接，銅線為彎弧狀，其焊接端為方管端，支撐板為多折彎結(jié)構(gòu)，其帶有上部的橫板焊接端、中部的中折彎部及下部的下折彎部，中折彎部與下折彎部的偏折方向相反，所述焊接治具包括焊接座，焊接座的中心安裝有下固定電極，下固定電極的上方設(shè)有上活動(dòng)電極，位于下固定電極的兩側(cè)的焊接座上安裝有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安裝有定位塊及定位架，定位塊的側(cè)面安裝有上擋柱，第一固定座的側(cè)面安裝有錯(cuò)開位于上擋柱下方的下?lián)踔?，上擋柱與下?lián)踔g安裝雙晶片，雙晶片與上擋柱之間安裝銅線的方管端，銅線的另一端被頂靠于定位架的上端；第一固定座的側(cè)面還帶有限定支撐板的定位柱及校準(zhǔn)支撐板的定位校準(zhǔn)架，支撐板的橫板焊接端卡扣于雙晶片與下固定電極之間，其中部折彎部與橫板焊接端的折彎連接處的三個(gè)內(nèi)側(cè)面分別與定位校準(zhǔn)架的三個(gè)支撐定位板相頂靠，支撐定位板的側(cè)面安裝有間距檢測(cè)端，三個(gè)間距檢測(cè)端分別與控制中心電連接；所述第二固定座上安裝有端部限位架，端部限位架的端部置于下固定電極的上端面并抵靠雙晶片、橫板焊接端及方管端的端面。
[0006]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:
[0007]所述端部限位架呈L型結(jié)構(gòu)，其橫板部通過(guò)腰型孔可調(diào)節(jié)安裝于第二固定座上端的滑槽中，其立板部上安裝有調(diào)節(jié)手桿。
[0008]所述定位架包括伸出第一固定座側(cè)面的上定位桿及下定位桿，上定位桿的上端面帶有與銅線的背弧面相切的支撐斜面。
[0009]所述第一固定座的側(cè)面設(shè)有安裝支撐板的避位槽及避位孔，其另一側(cè)設(shè)有安裝臺(tái)，避位槽位于定位柱的下方，避位孔位于第一固定座的上部，第一固定座通過(guò)安裝臺(tái)固定安裝于焊接座上。
[0010]所述焊接座的中心位置帶有安裝下固定電極的安裝孔，下固定電極通過(guò)電極座固定安裝于安裝孔中，電極座的側(cè)面帶有斜切口 ；焊接座上帶有避位切口，避位切口延伸至安裝孔中，焊接座的上表面帶有安裝槽，安裝槽中安裝第二固定座。
[0011]所述定位校準(zhǔn)架通過(guò)定位套安裝于第一固定座上，其支撐定位板之間設(shè)有弧形加強(qiáng)板。
[0012]所述間距檢測(cè)端為短距離紅外感應(yīng)端或短距離光電感應(yīng)端。
[0013]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:
[0014]本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、巧妙，采用全新的固定結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)銅線、雙晶片及支撐板的固定，實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量的焊接，相比傳統(tǒng)的人工手動(dòng)焊接，其成本也大大降低；并設(shè)置簡(jiǎn)單、可靠的定位校準(zhǔn)架，實(shí)現(xiàn)對(duì)支撐板的快速校準(zhǔn)檢測(cè)，無(wú)需額外設(shè)置檢測(cè)裝置，從而簡(jiǎn)化工序。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖2為本發(fā)明的另一立體結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖3為本發(fā)明中第一固定座的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖4為本發(fā)明中定位校準(zhǔn)架的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖5為本發(fā)明中下固定電極的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖6為本發(fā)明中焊接座的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖7為焊接工件的結(jié)構(gòu)圖。
[0022]圖中:1、銅線；2、雙晶片；3、支撐板；301、橫板焊接端；302、中折彎部；303、下折彎部；4、焊接座；401、安裝槽；402、安裝孔；403、避位切口 ；5、第一固定座；501、安裝臺(tái)；502、避位槽；503、避位孔;6、第二固定座;7、定位塊;8、端部限位架;801、橫板部;802、腰型孔；803、立板部；9、上活動(dòng)電極；10、下固定電極；101、方管端；11、定位架；110、上定位桿；111、支撐斜面；112、下定位桿；12、上擋柱；13、下?lián)踔?4、定位柱；15、調(diào)節(jié)手桿；16、電極座；161、斜切口 ；17、定位校準(zhǔn)架；170、定位套；171、支撐定位板；172、間距檢測(cè)端；173、加強(qiáng)板。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0024]如圖7所示，本實(shí)施例的雙晶片的多功能焊接治具，用于雙晶片2、銅線I及支撐板3之間的焊接，銅線I為彎弧狀，其焊接端為方管端101，支撐板3為多折彎結(jié)構(gòu)，其帶有上部的橫板焊接端301、中部的中折彎部302及下部的下折彎部303，中折彎部302與下折彎部303的偏折方向相反。
[0025]如圖1、圖2、圖3及圖4所示，焊接治具包括焊接座4，焊接座4的中心安裝有下固定電極10，下固定電極10的上方設(shè)有上活動(dòng)電極9，位于下固定電極10的兩側(cè)的焊接座4上安裝有第一固定座5及第二固定座6，第一固定座5的上端面安裝有定位塊7及定位架11，定位塊7的側(cè)面安裝有上擋柱12，第一固定座5的側(cè)面安裝有錯(cuò)開位于上擋柱12下方的下?lián)踔?3，上擋柱12與下?lián)踔?3之間安裝雙晶片2，雙晶片2與上擋柱12之間安裝銅線I的方管端101，銅線I的另一端被頂靠于定位架11的上端；第一固定座5的側(cè)面還帶有限定支撐板3的定位柱14及校準(zhǔn)支撐板3的定位校準(zhǔn)架17，支撐板3的橫板焊接端301卡扣于雙晶片2與下固定電極10之間，其中折彎部302與橫板焊接端301的折彎連接處的三個(gè)內(nèi)側(cè)面分別與定位校準(zhǔn)架17的三個(gè)支撐定位板171相頂靠，支撐定位板171的側(cè)面安裝有間距檢測(cè)端172，三個(gè)間距檢測(cè)端172分別與控制中心電連接；第二固定座6上安裝有端部限位架8，端部限位架8的端部置于下固定電極10的上端面并抵靠雙晶片2、橫板焊接端301及方管端101的端面。
[0026]如圖1所示，端部限位架8呈L型結(jié)構(gòu)，其橫板部801通過(guò)腰型孔802可調(diào)節(jié)安裝于第二固定座6上端的滑槽中，其立板部803上安裝有調(diào)節(jié)手桿15。
[0027]如圖3所示，定位架11包括伸出第一固定座5側(cè)面的上定位桿110及下定位桿112，上定位桿110的上端面帶有與銅線I的背弧面相切的支撐斜面111。
[0028]如圖3所