一種納米復(fù)合材料電路板的鉆孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路板的鉆孔方法，尤其是涉及一種納米復(fù)合材料電路板的鉆孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在線路板上鉆孔的常用方法有數(shù)控機(jī)械鉆孔方法和激光鉆孔方法等，現(xiàn)階段以機(jī)械鉆孔方法使用最多。隨著高密度增層法線路板的普及，對(duì)盲孔的需求增加，激光鉆孔加工方法應(yīng)用有增加的勢(shì)頭。但是激光鉆孔加工對(duì)被加工材料適應(yīng)性較差、設(shè)備成本高及孔壁質(zhì)量較低等原因，使得目前近90%的PCB孔由機(jī)械鉆孔機(jī)來實(shí)現(xiàn)。
在對(duì)印刷電路板的鉆削過程中，鉆頭需要經(jīng)過蓋板、銅箔、納米復(fù)合材料介質(zhì)層以及墊板，不同的層的材料不同，所以，在鉆削過程中，鉆頭的磨損以及孔的質(zhì)量是不同的，綜合各種因素，以其找到最優(yōu)的鉆削方法，故對(duì)其鉆削過程應(yīng)進(jìn)行深入的研宄。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
一種納米復(fù)合材料電路板的鉆孔方法，包括:
(1)包板、打定位銷釘，在待鉆板頂層放置一塊蓋板，底層放置一塊墊板后，采用銷釘機(jī)在板邊緣鉆削定位銷釘；
(2)上板、調(diào)機(jī)，將待鉆電路板放入鉆機(jī)有效鉆程之內(nèi)，并定位在鉆機(jī)銷釘卡座；
(3)調(diào)整鉆孔參數(shù)，將鉆孔參數(shù)設(shè)置為納米復(fù)合材料電路板特定參數(shù)；
(4)安裝鉆刀，采用合適的鉆刀安裝至鉆機(jī)主軸；
(5)鉆削電路板，啟動(dòng)數(shù)控鉆機(jī)，按設(shè)定的程式進(jìn)行鉆削；
(6)取板、退銷釘、檢板，鉆削完畢。
[0004]所述步驟(I)中采用0.2 mm厚度的涂樹脂鋁蓋板，1.5 mm厚度的高密度木纖維墊板，待鉆板按照板厚進(jìn)行疊板包板，疊板數(shù)量以總厚度不超過6 mm為限。
[0005]所述步驟(3)中鉆孔參數(shù)采用納米復(fù)合材料電路板特定鉆孔參數(shù)，鉆速130?160krpm，進(jìn)刀 180 ?200cm/min，上升 1200_1500cm/min。
[0006]所述步驟(4)中鉆刀采用納米復(fù)合材料電路板特定的硬質(zhì)合金單刃雕刻鉆刀。
[0007]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:改變了鉆孔方式，采用0.2 mm厚度的涂樹脂鋁蓋板，極大地提高了鉆刀的散熱性，避免在孔壁/孔邊邊出現(xiàn)焦糊、爆孔現(xiàn)象，1.5 mm厚度的高密度木纖維墊板，緩解鉆刀的俯沖力度，減少鉆刀在高速運(yùn)轉(zhuǎn)出現(xiàn)鉆頭斷裂的幾率。通過對(duì)鉆孔參數(shù)的調(diào)整，減少高轉(zhuǎn)速參數(shù)引起的主軸運(yùn)態(tài)偏擺大等不良因素，造成孔偏、斷鉆、塞孔、孔粗的問題。采用硬質(zhì)合金單刃雕刻鉆刀，增強(qiáng)了鉆刀的快速切削功能，能夠降低鉆機(jī)主軸動(dòng)態(tài)偏擺值，同時(shí)可以快速有效清除鉆削后孔內(nèi)吸附的納米復(fù)合材料粉末，有效控制鉆削后的孔壁粗糖度，提尚鉆孔精度。
【具體實(shí)施方式】
[0008]一種納米復(fù)合材料電路板的鉆孔方法，包括:以下步驟:步驟一，將待鉆板按照板厚進(jìn)行疊板，并在待鉆板頂層放置一塊0.2 mm厚度的涂樹脂鋁蓋板，底層放置一塊1.5 mm厚度的高密度木纖維墊板后，采用銷釘機(jī)在板邊緣鉆削定位銷釘；步驟二，將待鉆電路板放入鉆機(jī)有效鉆程之內(nèi)，并定位在鉆機(jī)銷釘卡座；步驟三，按照納米復(fù)合材料電路板的特定參數(shù)調(diào)整鉆孔參數(shù)，將其鉆孔參數(shù)設(shè)置為鉆速130?160krpm，進(jìn)刀180?200cm/min，上升1200-1500cm/min;步驟四，根據(jù)要求選用不同直徑的硬質(zhì)合金單刃雕刻鉆刀安裝至鉆機(jī)主軸；步驟五，啟動(dòng)數(shù)控鉆機(jī)，根據(jù)編程的鉆孔文件鉆削電路板；步驟六，鉆孔完畢將鉆孔臺(tái)面的板取下，退去銷釘，檢驗(yàn)鉆孔板。
[0009]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種納米復(fù)合材料電路板的鉆孔方法，其特征在于，包括: (1)包板、打定位銷釘，在待鉆板頂層放置一塊蓋板，底層放置一塊墊板后，采用銷釘機(jī)在板邊緣鉆削定位銷釘； (2)上板、調(diào)機(jī)，將待鉆電路板放入鉆機(jī)有效鉆程之內(nèi)，并定位在鉆機(jī)銷釘卡座； (3)調(diào)整鉆孔參數(shù)，將鉆孔參數(shù)設(shè)置為納米復(fù)合材料電路板特定參數(shù)； (4)安裝鉆刀，采用合適的鉆刀安裝至鉆機(jī)主軸； (5)鉆削電路板，啟動(dòng)數(shù)控鉆機(jī)，按設(shè)定的程式進(jìn)行鉆削； (6)取板、退銷釘、檢板，鉆削完畢。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種納米復(fù)合材料電路板的鉆孔方法，其特征在于，所述步驟(I)中采用0.2 mm厚度的涂樹脂鋁蓋板，1.5 mm厚度的高密度木纖維墊板，待鉆板按照板厚進(jìn)行疊板包板，疊板數(shù)量以總厚度不超過6 mm為限。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種納米復(fù)合材料電路板的鉆孔方法，其特征在于，所述步驟(3)中鉆孔參數(shù)采用納米復(fù)合材料電路板特定鉆孔參數(shù)，鉆速130?160krpm，進(jìn)刀180 ?200cm/min，上升 1200-1500cm/min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種納米復(fù)合材料電路板的鉆孔方法，其特征在于，所述步驟(4)中鉆刀采用納米復(fù)合材料電路板特定的硬質(zhì)合金單刃雕刻鉆刀。
【專利摘要】一種納米復(fù)合材料電路板的鉆孔方法，包括：（1）包板、打定位銷釘，在待鉆板頂層放置一塊蓋板，底層放置一塊墊板后，采用銷釘機(jī)在板邊緣鉆削定位銷釘；（2）上板、調(diào)機(jī)，將待鉆電路板放入鉆機(jī)有效鉆程之內(nèi)，并定位在鉆機(jī)銷釘卡座；（3）調(diào)整鉆孔參數(shù)，將鉆孔參數(shù)設(shè)置為納米復(fù)合材料電路板特定參數(shù)；（4）安裝鉆刀，采用合適的鉆刀安裝至鉆機(jī)主軸；（5）鉆削電路板，啟動(dòng)數(shù)控鉆機(jī)，按設(shè)定的程式進(jìn)行鉆削；（6）取板、退銷釘、檢板，鉆削完畢；本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：增強(qiáng)了鉆刀的快速切削功能，能夠降低鉆機(jī)主軸動(dòng)態(tài)偏擺值，同時(shí)可以快速有效清除鉆削后孔內(nèi)吸附的納米復(fù)合材料粉末，有效控制鉆削后的孔壁粗糙度，提高鉆孔精度。
【IPC分類】B23B41-00, B23B35-00
【公開號(hào)】CN104625141
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410796663
【發(fā)明人】劉兆
【申請(qǐng)人】泰州市博泰電子有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2014年12月22日