專利名稱：超聲波振動接合方法
技術領域：
本發(fā)明涉及利用從振動器傳遞給共振器的超聲波振動將第1構件的金屬制的被接合部與第2構件的金屬制的被接合部相接合的超聲波振動接合方法。
眾所周知，在電路基片上表面安裝半導體裝置的被稱為倒裝片及裸片等的IC片及被稱為BGA的LSI組件時，歷來采用超聲波振動接合方法。該方法是將IC片及LSI組件表面所設的金或焊錫之類的凸頭與電路基片表面所設的金或焊錫之類的凸頭重合，IC片及LSI組件成為共振器的接合作用部側，而電路基片作為超聲波振動接合裝置的承受臺側，IC片或LSI組件與電路基片由共振器和承受臺加壓夾持。在該狀態(tài)下，利用從振動器傳遞到共振器的超聲波振動，將第1構件的被接合部與第2構件的被接合部相接合。
但是，IC片、LSI組件及電路基片等的第1、第2構件的厚度存在公差范圍內的誤差，由于該誤差，在接合過程中會發(fā)生第1、第2構件的被接合部分相互接合強度弱的部分，接合強度弱的部分在接合后有時會發(fā)生剝離。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能防止第1、第2構件的被接合部在接合后發(fā)生剝離的超聲波振動接合方法。
根據權利要求1的發(fā)明，其特征在于，使設于第1構件基部的金屬制的被接合部與第2構件的金屬制的被接合部相重合，并且，使所述第1構件的基部位于共振器的接合作用部側，使所述第2構件位于承受臺側，在該狀態(tài)下用所述共振器和所述承受臺對所述第1構件和所述第2構件施加彈性壓力，利用從振動器傳遞給所述共振器的超聲波振動使所述第1構件的被接合部與所述第2構件的被接合部相接合。
根據權利要求2的發(fā)明，其特征在于，權利要求1中的共振器用加壓機構的保持架支承兩端。
根據權利要求3的發(fā)明，其特征在于，權利要求1中的第1構件的基部是合成樹脂制成的。
根據權利要求4的發(fā)明，其特征在于，權利要求3中的合成樹脂具有撓性。
根據權利要求5的發(fā)明，其特征在于，權利要求1中的第2構件具有設有第2構件的被接合部的基部，該第2構件的基部位于承受臺側。
根據權利要求6的發(fā)明，其特征在于，權利要求1中的共振器的接合作用部與第1構件的基部之間夾有緩沖構件。
根據權利要求7的發(fā)明，其特征在于，權利要求6中的第1構件的基部對沖擊是脆弱的。
根據權利要求8的發(fā)明，其特征在于，權利要求6中的第2構件具有設有第2構件的被接合部的基部，該第2構件的基部位于承受臺側。
根據權利要求9的發(fā)明，其特征在于，權利要求6中的緩沖構件呈至少能與共振器的接合作用部的整個面及第1構件的基部的整個面接觸的層狀。
根據權利要求10的發(fā)明，其特征在于，權利要求6中的緩沖構件設于共振器的接合作用部。
根據權利要求11的發(fā)明，其特征在于，權利要求6中的緩沖構件設于第1構件的基部。
根據權利要求12的發(fā)明，其特征在于，權利要求1中的第2構件具有設有第2構件的被接合部的基部，該第2構件的基部位于承受臺側，第1構件與第2構件中間夾著電氣絕緣性的粘接劑重合，當所述第1構件的被接合部與所述第2構件的被接合部因來自共振器的超聲波振動而接合時，所述粘接劑由于超聲波振動而從第1構件的被接合部與第2構件的被接合部之間被擠壓到所述第1構件的基部與所述第2構件的基部之間，該粘接劑將所述第1構件的基部與所述第2構件的基部相粘接。
根據權利要求13的發(fā)明，其特征在于，權利要求2中的粘接劑是熱硬化性的。
根據權利要求14的發(fā)明，其特征在于，權利要求12中的粘接劑是非熱硬化性的。
附圖中，

圖1為本發(fā)明實施形態(tài)1的超聲波振動接合裝置的縱剖視圖。
圖2為示出本發(fā)明實施形態(tài)1的接合方法的工序圖。
圖3為示出本發(fā)明實施形態(tài)2的接合方法的工序圖。
圖4為示出本發(fā)明實施形態(tài)3的接合方法的工序圖。
圖5為示出本發(fā)明實施形態(tài)4的接合方法的工序圖。
圖6為示出本發(fā)明實施形態(tài)5的接合方法的工序圖。
以下說明實施形態(tài)1。
圖1示出了將使用于接合方法的超聲波振動接合裝置縱向剖切后的剖面。在該圖1中，裝置本體11在其前側下部設有向前方和左右敞開的作業(yè)空間12。在區(qū)劃作業(yè)空間12上部的裝置本體11的內部設有作為加壓機構的氣缸13。在向氣缸13的下方伸出的活塞桿13a的下端，通過連接構件15安裝有保持架14。在氣缸13兩側的裝置本體11的內部有一對彈簧片16，彈簧片16和保持架14上連接著類似螺旋彈簧的彈性構件20。彈性構件20的作用是對保持架14施加向上的彈性力，尤其是在氣缸13未從圖之外的壓力空氣供給回路得到上升動作用的壓力空氣的狀態(tài)下，利用上述彈性力防止保持架14因自重而下落，將保持架14保持在上升極限位置。
保持架14在作業(yè)空間12的上側內部，以兩端支承的橫置狀態(tài)保持由鈦等有良好聲學特性材料構成的棒狀共振器1。在共振器1的一端同軸狀結合著聲學變換器或磁致伸縮變換器之類的振動器17。在該狀態(tài)下，振動器因從超聲波振蕩器18經電線19收到的電能而發(fā)生超聲波振動。共振器1做成與從振動器17傳遞來的頻率所決定的共振頻率匹配的形狀。共振器1在兩端有共振頻率的最小振動振幅點，至少在中央有共振頻率的最大振動振幅點，并有從其中央的外周面凸出的接合作用部1a。接合作用部1a至少具有與圖2的步驟201所示的第1構件3的基部3a大致相同形狀的平坦的表面。
共振器1以其存在于中央的最大振動振幅點與兩端的最小振動振幅點之間的、凸出于最小振動振幅點外周面的兩個環(huán)狀支承部1b插入安裝在保持架14的相對峙的頂端部的形態(tài)，被安裝在保持架14上。共振器1也有做成單一體的，但也可以做成在設有接合作用部1a的棒(horn)的兩端通過無頭螺栓同軸狀連接設有支承部1b的兩個增強器的復合體。保持架14在氣缸13作用下向承受臺2作下降動作，共振器1就在下側面與承受臺2的平坦的上側面保持平行的情況下向承受臺2側下降。承受臺2設置在區(qū)劃作業(yè)空間12的背部的裝置本體11的下側部分之上。超聲波振動接合裝置例如組裝在半導體裝置的表面安裝等的制造流水線上時，所述下側部分設置在構成所述制造流水線的基座的底板上。
圖2為示出本發(fā)明實施形態(tài)1的接合方法的工序圖。在圖2中，第1構件3例如在IC片或LSI組件之類對沖擊脆弱的陶瓷等的基部3a的表面，設有由金或焊錫構成的凸頭即金屬制的被接合部3b。第2構件4在表面安裝第1構件3用的、例如作為印刷基片之類的電路基片的基部4a的表面，設有金或焊錫構成的凸頭即金屬制的被接合部4b。如同被接合部3b是金時被接合部4b也是金的，被接合部3b是焊錫時被接合部4b也是焊錫的那樣，被接合部3b與被接合部4b用相同材料形成時接合強度最好，但在利用超聲波振動可以互相接合的范圍，也可以是不同的材料。
在該實施形態(tài)1下實施接合方法，首先如圖2的步驟201所示，在接合作用部1a的下表面與承受臺2的上表面之間形成規(guī)定的空間。該規(guī)定空間具有夾著粘接劑重合的第1、第2構件3、4可出入的寬度。即，通過切換圖外的壓力空氣供給回路的空氣供給路徑，驅使圖1所示的氣缸13的活塞桿13a向內縮，接合作用部1a在與從振動器17向共振器1傳遞超聲波振動的傳遞方向正交的方向向上方離開承受臺2的方向移動規(guī)定距離之后，活塞桿13a停止，接合作用部1a停止在上升極限，從而形成上述規(guī)定空間。在設定了該規(guī)定空間的狀態(tài)下，在承受臺2上放置夾有粘接劑的第1、第2構件3、4。此時，被接合部3b、4b夾著粘接劑5相互對應，并且基部3a成為共振器1的接合作用部1a側，而基部4a為承受臺2側。此外，在被接合部3b、4b的周圍存在空間6、7。
接著如圖2的步驟202所示，接合作用部1a下降，接合作用部1a和承受臺2對夾著粘接劑5的第1、第2構件3、4進行加壓。即，在切換壓力空氣供給回路的空氣供給路徑、從而圖1所示的活塞桿13a克服彈性構件20的彈性力向外伸長的過程中，接合作用部1a下降，與承受臺2合作，對夾著粘接劑5的第1、第2構件3、4進行加壓。因為在該狀態(tài)，粘接劑5受到稍許壓縮具有復原彈性，所以第1、第2構件3、4受到接合作用部1a和承受臺2彈性加壓。即，由于彈性加壓，從接合作用部1a及承受臺2對基部3a、4a的沖擊被吸收，基部3a、4a不會破損。
該加壓之后，或在加壓之前，高頻能量從圖1所示的超聲波振蕩器18供給圖1所示的振動器17，振動器17產生超聲波振動，共振器1與從振動器17傳遞來的超聲波振動發(fā)生共振。由此，接合作用部1a沿與氣缸13的箭頭Y的加壓方向正交的箭頭X方向以最大振動振幅進行振動。由于所述箭頭Y方向的加壓力和所述箭頭X方向的振動，粘接劑5從被接合部3b、4b受到擠壓力和橫向振動而被橫向擠壓。因此，粘接劑5的一部分從被接合部3b、4b之間移動至步驟201所示的空間6、7，被接合部3b、4b不再夾有粘接劑而是相互接觸之后，被接合部3b、4b由于從接合作用部1a傳遞來的箭頭X方向的振動即超聲波振動而相互非熔化接合。與此同時，被橫向擠推的粘接劑5填沒上述被接合部3b、4b周圍的步驟201所示的空間6、7并硬化，將基部3a、4a結合。
作為粘接劑，除了熱硬化性合成樹脂或熱硬化性合成樹脂構成的雙面膠帶之外，同樣也可以應用不是比被接合部3b、4b進行超聲波振動接合時產生的熱還高的溫度不會發(fā)生硬化的非熱硬化性合成樹脂或非熱硬化性合成樹脂構成的雙面膠帶。如實施形態(tài)那樣，作為粘接劑5使用熱硬化性合成樹脂或熱硬化性合成樹脂構成的雙面膠帶時，如果熱硬化性合成樹脂或熱硬化性合成樹脂構成的雙面膠帶例如是在130℃下發(fā)生硬化的物質，則用電熱絲或熱風等將共振器1及承受臺2中的一個或雙方加熱至100℃左右即可。作為粘接劑5使用非熱硬化性合成樹脂或非熱硬化性合成樹脂構成的雙面膠帶時，不必加熱共振器1或承受臺2。
現說明實施形態(tài)2。
圖3為示出本發(fā)明實施形態(tài)2的接合方法的工序圖。如圖3的步驟301所示，21為緩沖構件，由聚四氟乙烯、聚丙烯等一種材料形成。緩沖構件21在接合作用部1a的整個下表面涂覆成平坦層狀的涂層。在固定有該緩沖構件21的接合作用部1a的下側面與承受臺2的上側面之間，以相互重合的狀態(tài)插入第1構件3和第2構件4。在該狀態(tài)下，被接合部3b與被接合部4b相互接觸，基部3a位于接合作用部1a側，基部4a裝載在承受臺2上。
接著如圖3的步驟302所示，在切換壓力空氣供給回路的空氣供給路徑而使圖1所示的活塞桿13a伸長的過程中，基部3a受緩沖構件21按壓，被接合部3b、4b相互緊密接觸，同時基部4a與承受臺2緊密接觸，第1構件3與第2構件4被接合作用部1a和承受臺2加壓。
在該狀態(tài)下，因為緩沖構件21受到稍許壓縮具有復原彈性，所以第1、第2構件3、4受到接合作用部1a與承受臺2的彈性加壓。即，由于彈性加壓，從接合作用部1a及承受臺2對基部3a、4a的沖擊被吸收，基部3a、4a不會發(fā)生破損。
由于緩沖構件21在基部3a與接合作用部1a之間被壓縮，所以，緩沖構件21將第1、第2構件3、4中的公差范圍內的厚度誤差及接合作用部1a與承受臺2的平行度誤差吸收，被接合部3b的全部與被接合部4b的全部整體性相互接合，所以能防止被接合部3b、4b的相互接合不良。
此外，因為緩沖構件21設于接合作用部1a，所以接合的作業(yè)性良好。
在該加壓保持后或者加壓保持前，從圖1所示的超聲波振蕩器18向圖1所示的振動器17供給高頻能量，振動器17發(fā)生超聲波振動，共振器18與振動器17傳遞來的超聲波振動發(fā)生共振，接合作用部1a在與圖1所示的氣缸13的箭頭Y的加壓方向正交的箭頭X方向以最大振動振幅進行振動，經緩沖構件21使被接合部3b與被接合部4b相互非熔化接合。
現說明實施形態(tài)3。
圖4為示出本發(fā)明實施形態(tài)3的接合方法的工序圖。如圖4的步驟401所示，特征在于與所述緩沖構件21相當的緩沖構件22固定設于基部3a。緩沖構件22呈在基部3a上表面的整個區(qū)域涂覆成平坦層狀的形態(tài)。因此，若采用實施形態(tài)3，每一次進行超聲波接合，緩沖構件22都是新的，所以不必擔心緩沖構件22的磨損。又，圖4的步驟402與圖3的步驟302是相同的。
現說明實施形態(tài)4。
圖5為示出本發(fā)明第4實施形態(tài)的接合方法的工序圖。其特征在于，與所述緩沖構件22相當的緩沖構件23與接合作用部1a和基部3a是分離的，在第1、第2構件3、4加壓保持以前插入配置在接合作用部1a與基部3a之間的間隙內。并由于共振器1的下降動作，緩沖構件23被夾在接合作用部1a與基部3a之間。因此，每一次進行超聲波接合，緩沖構件23都可以是新的，共振器1和第1構件3為無緩沖構件23的原有的簡單形態(tài)即可。此時，如果用圖外的支承機構支承緩沖構件，則作業(yè)的安全性也可保證。
如果所述緩沖構件21、22、23選用相對共振器1及第1構件3不易滑動的材料，則接合作業(yè)性能就良好。
現說明實施形態(tài)5。
圖6為示出本發(fā)明實施形態(tài)5的接合方法的工序圖。在該實施形態(tài)中作為接合對象使用的第1、第2構件3、4是撓性電纜，在由具有撓性的合成樹脂構成的基部3a、4a的表面，以規(guī)定間隔設有金屬構成的多個被接合部3b、4b。被接合部3b、4b可以是由一層銅箔形成的，或者是由銅箔和鍍鎳層形成為兩層的，或者是由銅箔和鍍鎳層和金的凸頭或焊錫凸頭或鍍金層等形成為多層的等各種形態(tài)。
對超聲波振動接合方法進行說明。要使第1構件3與第2構件4接合，首先如圖6的步驟601所示，在接合作用部1的下側面與承受臺2的上側面之間，以相互重合的形態(tài)插入第1、第2構件3、4。在該狀態(tài)下，被接合部3b與被接合部4b相互接觸，基部3a位于接合作用部1a側，基部4a裝載在承受臺2上。
接著如圖6的步驟602所示，在切換壓力空氣供給回路的空氣供給路徑、使圖1所示的活塞桿13a伸長的過程中，接合作用部1a壓基部3a，被接合部3b、4b相互緊密接觸，同時，基部4a與承受臺2緊密接觸，第1構件3與第2構件4被接合作用部1a及承受臺2加壓。
在該狀態(tài)下，因為基部3a是具有撓性的合成樹脂，所以，基部3a具有稍許受壓縮復原的彈性。因此，第1、第2構件3、4被接合作用部1a及承受臺2彈性加壓。在該加壓保持之后或加壓保持之前的任一情況下，共振器1與從圖1所示的振動器17傳遞來的超聲波振動發(fā)生共振，接合作用部1a在與圖1所示的氣缸13引起的箭頭Y的加壓方向正交的箭頭X的方向以最大振動振幅進行振動，經基部3a使被接合部3b與被接合部4b相互非熔化接合。
在實施形態(tài)5中，作為第1、第2構件3、4是撓性電纜之間的組合，但也可以應用于撓性電纜與電路基片或端子的組合、撓性電路基片的相互組合及IC片或LSI組件與電路基片的組合之中的任一種。又，基部3a、4a也可以是無撓性的硬質合成樹脂。
在上述各實施形態(tài)中，如圖1所示，因為共振器1由保持架14進行兩端支承，所以，將被接合部3b與被接合部4b接合時，共振器1不會發(fā)生懸臂狀傾斜，接合作用部1a與基部3a均勻接觸，基部3a不會因加壓而受傷。
所述接合作用部1a的表面為平坦狀的也可以，但如果形成在有關表面形成有縱橫正交的多條槽的方形格子或形成有縱橫斜交的多條槽的斜格子(菱形格子)等，則因為接合時呈接合作用部1a與承受臺2之間以多個點支承第1、第2構件3、4的形態(tài)，所以，超聲波振動從接合作用部1a良好地傳遞至第1、第2構件3、4側，被接合部3b、4b相互的接合良好。另外，在接合作用部1a的表面在所述表面形成有槽的方形格子或菱形格子的情況下，與第1構件3的基部3a多點接觸的接合作用部1a的各個面是平坦的，能消除接合作用部1a刺破基部3a這樣的不良情況。
在所述各實施形態(tài)中，第1、第2構件3、4進行超聲波振動接合時，在共振器1和承受臺2之中的至少任一方設置電熱器之類的加熱器，并用該加熱器對夾在接合作用部1a與承受臺2之間的第1、第2構件3、4的重合部分進行加熱時，對加熱溫度進行管理，將其控制在對第1、第2構件3、4的基部3a、4a無壞影響的溫度。
在所述各實施形態(tài)中，第1、第2構件3、4以重合的形態(tài)放置在承受臺2之上，在該狀態(tài)下共振器1下降，從而共振器1和承受臺2夾住重合的第1、第2構件3、4，但對下述形態(tài)同樣也能應用，即，用保持架14、氣缸13、連接構件15、彈簧片16及彈性構件20構成的要素代替裝置本體組裝成可橫向移動的可動部件，在共振器1設置連通到接合作用部1a的吸引通道，在吸引通道上連接具有真空泵之類的吸引源及閥的吸引系統，用共振器1使第1構件3相對放置在承受臺2上的第2構件4重合，在此狀態(tài)共振器1和承受臺2夾住重合的第1、第2構件。
根據本發(fā)明，利用超聲波振動使第1構件的被接合部與第2構件的被接合部相接合時，因為被橫向推壓的粘接劑填沒被接合部周圍而將第1、第2構件相結合，所以，即使第1、第2構件的被接合部產生相互接合強度弱的部分，粘接劑也會保持第1、第2構件，可避免發(fā)生利用超聲波振動接合的強度較弱部分在接合之后發(fā)生剝離這樣不良情況。
另外，根據本發(fā)明，因為粘接劑在利用超聲波振動使金屬接合時因被接合部產生的熱而硬化，所以，第1、第2構件呈相互不移動的結合狀態(tài)。
另外，根據本發(fā)明，因為粘接劑在利用超聲波振動使金屬接合時不會因被接合部產生的熱而硬化，所以，粘接劑可以作為第1、第2構件相互的緩沖材料起作用。
根據本發(fā)明，因為設于第1構件的對沖擊脆弱的基部的金屬制的被接合部與第2構件的金屬制的被接合部被相重合，并且第1構件的基部成為共振器的接合作用部側，第2構件作為承受臺側，第1構件與第2構件由共振器和承受臺加壓夾持時，緩沖構件被夾在共振器的接合作用部與第1構件的基部之間，所以，緩沖構件承受從接合作用部對第1構件的基部的沖擊，能防止對沖擊脆弱的有關基部的破損。又由于緩沖構件在第1構件的基部與共振器的接合作用部之間被壓縮，故緩沖構件將第1、第2構件在公差范圍內的厚度誤差及接合作用部與承受臺的平行度誤差吸收，第1構件的被接合部與第2構件的被接合部全體相互緊密接觸并通過超聲波振動接合，所以，能防止被接合部的相互接合不良。
此外根據本發(fā)明，因為緩沖構件設于接合作用部，所以，不必在每次進行超聲波接合時將緩沖構件插入共振器與第1構件之間，接合的作業(yè)性良好。
此外根據本發(fā)明，因為緩沖構件設于第1構件，故每次進行超聲波接合緩沖構件都是新的，所以，進行接合作業(yè)時可以不必擔心緩沖構件的磨損。
此外根據本發(fā)明，因為使第1構件的金屬制的被接合部與第2構件金屬制的被接合部相重合，并且第1構件的合成樹脂制的基部成為共振器的接合作用部側，第2構件的合成樹脂制的基部作為承受臺側，第1構件和第2構件由共振器和承受臺加壓夾持，利用從振動器傳遞到共振器的超聲波振動使第1構件的被接合部與第2構件的被接合部相接合，所以，第1、第2構件的基部在共振器與承受臺之間被壓縮，第1、第2構件中的公差范圍內的厚度誤差及接合作用部與承受臺的平行度的誤差因而被吸收，第1構件的被接合部與第2構件的被接合部緊密接觸，能利用超聲波振動適當地直接接合，能防止第1、第2構件的被接合部相互之間的接合不良，另外，能省去傳統那樣加粘接劑、焊錫或供熱的時間和勞力，并能提高接合作業(yè)及接合部分的電氣特性。
權利要求
1.一種超聲波振動接合方法，其特征在于，使設于第1構件基部的金屬制的被接合部與第2構件的金屬制的被接合部相重合，并且，使所述第1構件的基部位于共振器的接合作用部側，使所述第2構件位于承受臺側，在該狀態(tài)下用所述共振器和所述承受臺對所述第1構件和所述第2構件有彈性地施加壓力，利用從振動器傳遞至所述共振器的超聲波振動使所述第1構件的被接合部與所述第2構件的被接合部相接合。
2.根據權利要求1所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，所述共振器用加壓機構的保持架支承兩端。
3.根據權利要求1所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，所述第1構件的基部是合成樹脂制成的。
4.根據權利要求3所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，所述合成樹脂具有撓性。
5.根據權利要求1所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，所述第2構件具有設有第2構件的被接合部的基部，該第2構件的基部位于承受臺側。
6.根據權利要求1所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，在所述共振器的接合作用部與第1構件的基部之間夾有緩沖構件。
7.根據權利要求6所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，所述第1構件的基部對沖擊是脆弱的。
8.根據權利要求6所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，所述第2構件具有設有第2構件的被接合部的基部，該第2構件的基部位于承受臺側。
9.根據權利要求6所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，所述緩沖構件呈至少能與共振器的接合作用部的整個面及第1構件的基部的整個面接觸的層狀。
10.根據權利要求6所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，所述緩沖構件設于共振器的接合作用部。
11.根據權利要求6的發(fā)明，其特征在于，所述緩沖構件設于第1構件的基部。
12.根據權利要求1所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，所述第2構件具有設有第2構件的被接合部的基部，該第2構件的基部位于承受臺側，第1構件與第2構件中間夾著電氣絕緣性的粘接劑重合，當所述第1構件的被接合部與所述第2構件的被接合部因來自共振器的超聲波振動而接合時，所述粘接劑由于超聲波振動而從第1構件的被接合部與第2構件的被接合部之間被擠壓到所述第1構件的基部與所述第2構件的基部之間，該粘接劑將所述第1構件的基部與所述第2構件的基部相粘接。
13.根據權利要求12所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，所述粘接劑是熱硬化性的。
14.根據權利要求12所述的超聲波振動接合方法，其特征在于，所述粘接劑是非熱硬化性的。
全文摘要
一種能提高作業(yè)性能及防止連接不良和防止樹脂破壞的超聲波振動接合方法。使被接合部3b與被接合部4b重合,并使基部3a成為共振器1的接合作用部1a側,基部4a作為承受臺2側,用共振器1和承受臺2對第1構件3和第2構件4有彈性地加壓,利用從振動器17傳遞至共振器1的超聲波振動將被接合部3b與被接合部4b相接合,從而能提高作業(yè)性能及能防止連接不良和樹脂破壞。
文檔編號B23K20/10GK1256185SQ9912613
公開日2000年6月14日 申請日期1999年12月9日 優(yōu)先權日1998年12月10日
發(fā)明者佐藤茂 申請人:株式會社厄泰克斯