專利名稱：回流式錫焊方法和使用這種方法的回流式錫焊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種回流式錫焊方法和使用該方法的回流式錫焊裝置。該方法是利用皮帶式傳送帶等輸送構(gòu)件，將裝有回路零件，并涂上膏狀焊錫的印刷基板輸送至加熱裝置，利用該加熱裝置加熱上述印刷基板，使膏狀焊錫熔融，來進(jìn)行錫焊的。
作為先前的回流式錫焊裝置，現(xiàn)在根據(jù)本發(fā)明申請人提出的日本專利申請第175657/1994號進(jìn)行說明。如圖7所示，這個(gè)回流式錫焊裝置的內(nèi)部配置了輸送構(gòu)件1，它將裝載著回路零件(圖中沒有示出)，涂上膏狀焊錫的印刷基板(圖中沒有示出)，從輸入端A向著輸出端B輸送。
這個(gè)輸送構(gòu)件1由沒有終端的無接頭鏈?zhǔn)絺魉蛶?a，驅(qū)動該鏈?zhǔn)絺魉蛶?a的驅(qū)動電機(jī)1b和給鏈?zhǔn)絺魉蛶?a導(dǎo)向，不使上述鏈?zhǔn)絺魉蛶?a，在上述印刷基板等重量作用下，向下方下垂的傳送帶軌道1c組成。通過驅(qū)動電機(jī)1b的轉(zhuǎn)動，使該輸送構(gòu)件1，按箭頭C的方向(即從上游向下游)移動。
另外，在上述鏈?zhǔn)絺魉蛶?a通過的先前的回流式錫焊裝置內(nèi)部的上游，配置著作為預(yù)熱構(gòu)件的第一預(yù)熱爐2和第二預(yù)熱爐3。在上述第一預(yù)熱爐2的框體2a中，配置有一對風(fēng)扇2b。在上述一對風(fēng)扇2b的每一個(gè)上方，配置著6根紅外線加熱器2d。
在該第一預(yù)熱爐2的框體2a內(nèi)的空氣，由風(fēng)扇2b向上輸送，經(jīng)紅外線加熱器2d加熱。加熱的空氣在碰到框體2a的頂面后，向下部彈回，在框體2a內(nèi)循環(huán)。這樣，可對裝有回路零件，由鏈?zhǔn)絺魉蛶?a輸送的，涂上了膏狀焊錫的印刷基板(圖中沒有示出)進(jìn)行預(yù)熱。
此外，由于位于第一預(yù)熱爐2下游的第2預(yù)熱爐3的結(jié)構(gòu)與上述第一預(yù)熱爐2相同，故其說明從略。
在上述第二預(yù)熱爐3的下游，還配置著回流爐14。該回流爐14具有位于上述鏈?zhǔn)絺魉蛶?a的正下方的加熱器箱14a。在該加熱器箱14a的上部，沿著鏈?zhǔn)絺魉蛶?a的移動方向，配置著多個(gè)加熱噴嘴14b。
在上述加熱器箱14a內(nèi)，還放置著多個(gè)加熱器(圖中沒有示出)，將送至加熱器箱14a內(nèi)的空氣加熱至高溫。
另外，在回流爐14的上方配置著排氣罩15。排氣管道6和循環(huán)管道16與該排氣罩15連接，將上述印刷基板的膏狀焊錫熔融后的高溫加熱空氣的一部分沿著箭頭D的方向，從上述排氣管道6中被吸引出來，并排出至回流式錫焊裝置外面去。
沒有被吸入排氣管道6中的殘余的加熱空氣，被送風(fēng)機(jī)17按照箭頭E的方向，從循環(huán)管道16中吸出，再從吸入口17a，經(jīng)過排氣口17b，再次被送入回流爐14的加熱器箱14a內(nèi)。
上述送風(fēng)機(jī)17配置在回流爐14的下方，上述循環(huán)管道16延長，與上述排氣罩15連接。
另外，在上述回流爐14的下游，鏈?zhǔn)絺魉蛶?a的上方，配置著具有多個(gè)整流板9a的冷卻風(fēng)扇9，可以冷卻錫焊后的印刷基板。
在上述第一和第二預(yù)熱爐2和3的下方，配置有回收落入第一和第二預(yù)熱爐2和3內(nèi)的焊錫屑等廢料的落下物回收網(wǎng)10。先前的回流式錫焊裝置就是這樣構(gòu)成的。
但是，上述的回流式錫焊裝置，由于要將用于改善錫焊性能的焊劑焊藥與涂敷在印刷基板上的膏狀焊錫混合，在用從加熱噴嘴14b排出的高溫加熱空氣熔融上述膏狀焊錫時(shí)，上述焊劑焊藥的一部分會由于高溫而蒸發(fā)，變?yōu)闅怏w。
當(dāng)含有這種變成氣體的焊劑焊藥的加熱空氣吸入至上述送風(fēng)機(jī)17中時(shí)，在從上述循環(huán)管道16送經(jīng)送風(fēng)機(jī)17期間，含有上述變成氣體的焊劑焊藥的加熱空氣的溫度降低，上述變成氣體的焊劑焊藥會轉(zhuǎn)變?yōu)檎承愿叩囊后w或固體，附著在循環(huán)管道16和送風(fēng)機(jī)17或回流爐14的內(nèi)部。
這樣，上述送風(fēng)機(jī)17的吸氣性能和排氣性能降低，不能將所希望數(shù)量的加熱空氣送入回流爐14內(nèi)，需要花費(fèi)時(shí)間將回流爐14內(nèi)的溫度提高到所希望的溫度，電力消耗增加。另外，從回流爐14排出的高溫加熱空氣的溫度有偏差，涂敷在印刷基板上的膏狀焊錫的熔融不均勻，錫焊的性能變壞。
再者，為了清除附著在上述循環(huán)管道16和送風(fēng)機(jī)17內(nèi)部的上述焊劑焊藥，需要在短期內(nèi)維修循環(huán)管道16或送風(fēng)機(jī)17，這必須要把上述循環(huán)管道16或送風(fēng)機(jī)17拆開來掃除，因此，回流式錫焊裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)率降低，生產(chǎn)性能變壞。
另外，由于將循環(huán)管道16延長，與上述排氣罩15和送風(fēng)機(jī)17連接，因此，在從排氣罩15吸入的高溫加熱空氣，通過上述循環(huán)管道，再經(jīng)過送風(fēng)機(jī)17，再次供給回流爐14之前，加熱空氣的溫度降低。
作為解決上述問題的第一個(gè)方法，本發(fā)明的回流式錫焊方法是這樣構(gòu)成的利用送風(fēng)構(gòu)件，將外部氣體供給熱交換構(gòu)件內(nèi)部，該熱交換構(gòu)件使具有溫度差的外部和內(nèi)部空氣相互進(jìn)行熱交換，而使溫度差降低。再利用從加熱構(gòu)件排出的加熱空氣，將送入了外部氣體的熱交換構(gòu)件加熱，從而使送入上述熱交換構(gòu)件內(nèi)部的上述外部氣體的溫度升高。再將這溫度升高的上述外部氣體供給上述加熱構(gòu)件，利用這個(gè)加熱構(gòu)件，將上述外部氣體加熱至更高的溫度。將這種高溫的加熱空氣排出至上述加熱構(gòu)件的外部，利用這種排出的高溫加熱空氣，將回路零件錫焊在印刷基板上。
作為解決上述問題的第二個(gè)方法，本發(fā)明的回流式錫焊方法是這樣構(gòu)成的上述熱交換構(gòu)件內(nèi)部的外部氣體吸收從上述加熱構(gòu)件排出的加熱空氣的熱，在該熱交換構(gòu)件的外部，使熱交換構(gòu)件周圍的加熱空氣溫度降低。
又，作為解決上述問題的第三個(gè)方法，本發(fā)明的回流式錫焊裝置具有輸送構(gòu)件、送風(fēng)構(gòu)件、熱交換構(gòu)件和加熱構(gòu)件，上述熱交換構(gòu)件配置在以該加熱構(gòu)件加熱的加熱空氣排出的位置上。該輸送構(gòu)件可輸送裝有回路零件，并涂敷了膏狀焊錫的印刷基板。該送風(fēng)構(gòu)件可將吸入的外部氣體送入裝置內(nèi)部，而該熱交換構(gòu)件則可將從該送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體導(dǎo)入內(nèi)部。該加熱構(gòu)件可加熱從上述送風(fēng)構(gòu)件通過上述熱交換構(gòu)件送入的外部氣體。
作為解決上述問題的第4個(gè)方法，本發(fā)明的回流式錫焊裝置具有一個(gè)排氣構(gòu)件，它可通過奪去送入上述熱交換構(gòu)件內(nèi)部的外部氣體中的熱，而使從上述加熱構(gòu)件排出的高溫加熱空氣冷卻，并將冷卻的空氣集中起來，排出至外部。上述的熱交換構(gòu)件配置在該排氣構(gòu)件的內(nèi)側(cè)。
作為解決上述問題的第5個(gè)方法，上述熱交換構(gòu)件夾著上述輸送構(gòu)件，配置在上述加熱構(gòu)件的相反一側(cè)。
作為解決上述問題的第6種方法，上述熱交換構(gòu)件由氣袋構(gòu)成。該氣袋為在入口端和出口端，將多根管子集中形成的。從上述送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體，可通過上述氣袋，送入上述加熱構(gòu)件中。
作為解決上述問題的第7個(gè)方法，上述熱交換構(gòu)件的氣袋是由將表面作成波浪形的多個(gè)凸條部分構(gòu)成的。


圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的回流式錫焊裝置的全體構(gòu)成圖；圖2為圖1的回流式錫焊裝置所具有的第一預(yù)熱爐的主要部分的截面圖；圖3為圖1的回流式錫焊裝置所具有的加熱構(gòu)件的主要部分的截面圖；圖4為圖1的回流式錫焊裝置所具有的熱交換構(gòu)件的概略的透視圖；圖5為圖4的熱交換構(gòu)件的另一個(gè)實(shí)施例的概略透視圖；圖6為說明利用圖3的加熱構(gòu)件加熱印刷基板的狀態(tài)的透視圖；圖7為先前的回流式錫焊裝置的全體構(gòu)成圖。
現(xiàn)在利用圖1～圖6來說明本發(fā)明的回流式錫焊裝置。與上述先前的回流式錫焊裝置中使用的構(gòu)件相同的構(gòu)件，用相同的標(biāo)號標(biāo)注。
圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的回流式錫焊裝置的全體構(gòu)成圖。從輸入端A至輸出端B，配置著輸送印刷基板P的輸送構(gòu)件1。
該輸送構(gòu)件1由(例如)沒有終端的無接頭鏈?zhǔn)絺魉蛶?a，驅(qū)動該鏈?zhǔn)絺魉蛶?a的驅(qū)動電機(jī)1b，和從下方給鏈?zhǔn)絺魉蛶?a導(dǎo)向，使上述鏈?zhǔn)絺魉蛶?a不致在輸送物等重量作用下下垂的傳送帶軌道1C構(gòu)成。該輸送構(gòu)件1可通過上述驅(qū)動電機(jī)1b的回轉(zhuǎn)，按箭頭C的方向(即從作為上游的輸入端A向著作為下游的輸出端B的方向)移動。
并且，上述鏈?zhǔn)絺魉蛶?a，一旦從輸入端A和輸出端B拉出至回流式錫焊裝置外面，它由多個(gè)導(dǎo)向滾子1e導(dǎo)向，再次被送入回流式錫焊裝置內(nèi)部，送至回流式錫焊裝置內(nèi)部的下方，卷繞在驅(qū)動電機(jī)1b的皮帶輪上，通過驅(qū)動電機(jī)1b的轉(zhuǎn)動，而反復(fù)移動。
另外，在上述鏈?zhǔn)絺魉蛶?a行走的回流式錫焊裝置內(nèi)部的上游，配置了預(yù)熱印刷基板P的第一預(yù)熱爐2和第二預(yù)熱爐3。上述第一預(yù)熱爐2的外部由框體2a構(gòu)成，該框體2a的內(nèi)部被隔開成二個(gè)空間，在各個(gè)空間中，分別配置著一對風(fēng)扇2b。風(fēng)扇2b具有向下方突出的回轉(zhuǎn)軸2c。在上述一對風(fēng)扇2b各自的上方，配置了6根紅外線加熱器2d。
如圖2所示，在第一預(yù)熱爐2的框體2a內(nèi)的空氣，借助風(fēng)扇2b的回轉(zhuǎn)，被向上輸送，由紅外線加熱器2d加熱至成為大約為150℃的空氣。利用溫度上升至大約150℃的預(yù)熱空氣，對涂敷了膏狀焊錫并裝有回路零件P1的印刷基板P進(jìn)行預(yù)熱后，上述預(yù)熱空氣碰到框體2a的頂面，被彈回下方，結(jié)果，預(yù)熱空氣以大約150℃的均勻溫度，在框體2a內(nèi)循環(huán)。
由于這樣，框體2a的內(nèi)部可以上部和下部的空氣沒有溫度差的恒定的溫度，對印刷基板P進(jìn)行加熱。
另外，位于上述第一預(yù)熱爐2下游的第二預(yù)熱爐3的結(jié)構(gòu)與第一預(yù)熱爐2相同，因此省略了其說明。
在上述第二預(yù)熱爐3的下游，在輸送構(gòu)件1的下方，配置著加熱構(gòu)件4。該加熱構(gòu)件4具有設(shè)在上述鏈?zhǔn)絺魉蛶?a的正下方的加熱器箱4a，在該加熱器箱4a的上部，沿著鏈?zhǔn)絺魉蛶?a的箭頭C所示的移動方向，以規(guī)定的間隔(例如，節(jié)距大約為20mm)，依次排列著多個(gè)加熱噴嘴4b。該加熱噴嘴4b的開口，設(shè)定為大約50mm×50mm，它的長度方向配置成與上述鏈?zhǔn)絺魉蛶?a的移動方向垂直。
另外，如圖3所示，在上述加熱器箱4a內(nèi)，從下方開始，依次安裝著多個(gè)加熱器4c和多個(gè)噴射噴嘴4d。該噴射噴嘴4d位于該加熱器4c的上部，并朝著向下方向形成多個(gè)小孔(圖中沒有示出)。加熱器4c和噴射噴嘴4d埋入加熱器箱4a的一側(cè)的側(cè)壁中。在上述噴射噴嘴4d的上部，與安裝著上述加熱器4c和噴射噴嘴4d的一側(cè)的側(cè)壁相對的另一側(cè)的側(cè)壁上，安裝著用于測定加熱器箱4a內(nèi)的溫度的熱電偶4e。熱電偶4e埋入該側(cè)壁內(nèi)。
在上述熱電偶4e和封蓋加熱器箱4a的上部的、做有多個(gè)上述加熱噴嘴4b的上蓋4f之間，配置著空氣過濾器4g。當(dāng)從上述噴射噴嘴4d噴射出的、由加熱器4c加熱至高溫的空氣，流入加熱噴嘴4b中時(shí)，可以減少氣流的紊流。
在加熱構(gòu)件4的加熱噴嘴4b的正上方，配置著鏈?zhǔn)絺魉蛶?a。在與該鏈?zhǔn)絺魉蛶?a隔開一個(gè)給定間隔距離的上方，配置著下部敞開的箱形排氣構(gòu)件5。排氣管道6與該排氣構(gòu)件5連接，將從加熱噴嘴4b排出的高溫加熱空氣集中起來，排出至外部。
另外，在上述排氣構(gòu)件5的內(nèi)側(cè)，夾著上述輸送構(gòu)件1，在上述加熱構(gòu)件4的相反一側(cè)的上述輸送構(gòu)件1的上方，安裝著熱交換構(gòu)件7。這個(gè)熱交換構(gòu)件7可使具有溫度差的外部和內(nèi)部的空氣相互進(jìn)行熱交換，降低外部與內(nèi)部空氣的溫度差。
又，如圖4所示，該熱交換構(gòu)件7，分別以規(guī)定的間隔，將多根圓形的管7a組合，形成氣袋7b，再將上述圓形管7a，在入口端7c和出口端7d處分別集中起來，分別使入口端7c與后面所述的送風(fēng)構(gòu)件8的送風(fēng)管道8a連接，并使出口端7d與供給管道7e連接。并且，如圖1所示，該供給管道7e，從上述熱交換構(gòu)件7出來，與加熱構(gòu)件4連接。
此外，與上述熱交換構(gòu)件7的入口端7c連接的送風(fēng)管道8a，從由配置在加熱構(gòu)件4下方的送風(fēng)機(jī)等構(gòu)成的送風(fēng)構(gòu)件8延長出來。在該送風(fēng)構(gòu)件8的吸入口8b上，安裝著過濾器8c，可以吸入清除了塵粒等的清潔的外部氣體。再將該外部氣體，通過上述送風(fēng)管道8a，從排出口8a送入上述熱交換構(gòu)件7中。
在上述回流爐4的下游，在鏈?zhǔn)絺魉蛶?a的上方，配置著具有多個(gè)整流板9a的冷卻風(fēng)扇9。另外，在上述第一和第二預(yù)熱爐2，3內(nèi)，配置有回收從鏈?zhǔn)絺魉蛶?a上落下的焊錫屑等廢物的落下物回收網(wǎng)10。
即本發(fā)明的回流式錫焊裝置具有輸送裝有回路零件，并涂敷了膏狀焊錫的印刷基板P的輸送構(gòu)件1；吸入外部氣體，并向內(nèi)部送風(fēng)的送風(fēng)構(gòu)件；將從該送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體導(dǎo)入內(nèi)部的熱交換構(gòu)件和使從上述送風(fēng)構(gòu)件8，通過上述熱交換構(gòu)件7送出的外部氣體加熱的加熱構(gòu)件4。其結(jié)構(gòu)是將上述熱交換構(gòu)件7，配置在經(jīng)該加熱構(gòu)件4加熱的加熱空氣11排出的位置上。
上述這樣構(gòu)成的本發(fā)明的回流式錫焊裝置，利用輸送構(gòu)件1，從輸入端A開始，輸送裝有回路零件P1，并涂敷了膏狀焊錫的印刷基板P。當(dāng)利用第一和第二預(yù)熱爐2，3預(yù)熱該印刷基板P時(shí)，印刷基板P的溫度被加熱至大約120～150℃。
如圖6所示，當(dāng)將預(yù)熱的印刷基板P輸送至加熱構(gòu)件4的多個(gè)加熱噴嘴4b上時(shí)，由于被加熱至中心部分溫度達(dá)到大約300℃的高溫加熱空氣11，從上述加熱噴嘴4b排出至印刷基板P的下表面，因此，印刷基板P的下表面的溫度上升至大約200～250℃。
這樣，涂敷在印刷基板P下表面上的膏狀焊錫熔化，使回路零件P1與印刷基板P上的回路圖形(圖中沒有示出)變成電氣導(dǎo)通狀態(tài)。
并且，當(dāng)再用輸送構(gòu)件1，將上述膏狀焊錫呈熔融狀態(tài)的印刷基板P輸送至下游時(shí)，印刷基板P被從加熱構(gòu)件4送至冷卻風(fēng)扇9處，利用從整流板9a送出的風(fēng)，將印刷基板P冷卻，上述膏狀焊錫凝固，將回路圖形(圖中沒有示出)和回路零件P1錫焊連接在一起。
另外，該回流式錫焊裝置還具有排氣構(gòu)件5，它使從上述加熱噴嘴4b向上方排出，將上述膏狀焊錫熔融后的加熱空氣11，在被奪去送往上述熱交換構(gòu)件7內(nèi)部的外部氣體中的熱后冷卻下來，然后將這種冷卻的空氣集中起來，排出至回流式裝置的外部。上述熱交換構(gòu)件7即配置在該排氣構(gòu)件5的內(nèi)部。
這個(gè)熱交換構(gòu)件7，由于形成了具有多根管子7a的氣袋7b，因此，從上述送風(fēng)構(gòu)件8供給上述熱交換構(gòu)件7的氣袋7b內(nèi)部的外部氣體，可以吸收從上述加熱構(gòu)件4的加熱噴嘴4b向上方排出的加熱空氣11的熱，使上述熱交換構(gòu)件7外部的加熱空氣11的溫度降低。
并且，從上述送風(fēng)構(gòu)件8供給上述熱交換構(gòu)件7內(nèi)部的外部氣體，可從上述加熱空氣11中吸收熱，使溫度升高，氣袋7b內(nèi)部的外部來的氣體的溫度可以升至100～150℃。
溫度上升至100～150℃的氣袋7b內(nèi)的外來氣體，抑制從上述送風(fēng)構(gòu)件8，通過送風(fēng)管道8a送出的新的外部氣體，再從供給管道7e，送至加熱構(gòu)件4的加熱器箱4a中。
另外，送入該加熱器箱4a中的，上述溫度升高的外部氣體，由噴射噴嘴4d的多個(gè)孔(圖中沒有示出)，向著加熱器4c噴射。
這樣，上述外部氣體的溫度更高，上升至大約300℃左右，變成如圖6所示的高溫的加熱空氣11，再從加熱噴嘴4b向上方排出。
因此，由上述輸送構(gòu)件1輸送的印刷基板P，被上述高溫的加熱空氣11加熱，印刷基板P下表面的溫度上升至200～250℃左右，使涂敷在印刷基板P下表面上的膏狀焊錫熔融。
另外，由于上述熱交換構(gòu)件7配置在上述排氣構(gòu)件5的內(nèi)側(cè)，夾住上述輸送構(gòu)件1，并在上述加熱構(gòu)件4的相反一側(cè)，又由于可以高效率地吸收從上述加熱構(gòu)件4排出，把上述膏狀焊錫熔化后的加熱空氣11的熱，可以在上述熱交換構(gòu)件7的外部，使周圍的加熱空氣11的溫度降低，因此，可以防止裝在上述印刷基板P上的回路零件P1受到高溫破壞。
本發(fā)明的實(shí)施例中說明了將多個(gè)圓形管子7a組合構(gòu)成的上述熱交換構(gòu)件7的氣袋7b。然而，管7a不僅僅限于圓形，也可以(例如)作成橢圓形的。
另外，上述熱交換構(gòu)件7的氣袋7b也不僅僅限于多根管子7a，也可以如同圖5所示的氣袋7g，由表面做成波浪形的多根凸條部分構(gòu)成，使其內(nèi)部形成中間空的狀態(tài)。
根據(jù)上述的本發(fā)明，可以利用送風(fēng)構(gòu)件將外部氣體供給熱交換構(gòu)件，該熱交換構(gòu)件使具有溫度差的外部和內(nèi)部空氣相互進(jìn)行熱交換，將溫度差減小。利用從加熱構(gòu)件排出的加熱空氣，使供給這種外部氣體的熱交換構(gòu)件加熱，使送入上述熱交換構(gòu)件內(nèi)部的上述外部氣體溫度升高。溫度升高的上述外部氣體再供給上述加熱構(gòu)件，利用上述加熱構(gòu)件，使上述外部氣體加熱至更高溫度。將這種高溫的加熱空氣排出至上述加熱構(gòu)件的外部。由于可以利用這種排出的高溫加熱空氣，將回路零件錫焊在印刷基板上，因此可以利用上述熱交換構(gòu)件，高效率地吸收從上述加熱構(gòu)件排出的高溫的加熱空氣的熱，該送入上述熱交換構(gòu)件內(nèi)部的上述外部氣體的溫度，在短時(shí)間內(nèi)升高，再將溫度升高的外部氣體供給上述加熱構(gòu)件。
另外，由于供給上述加熱構(gòu)件的外部氣體溫度升高，所以可以在短時(shí)間內(nèi)，利用加熱構(gòu)件加熱至高溫，并且可以均勻地熔化涂敷在印刷基板上的膏狀焊錫，可靠地進(jìn)行錫焊。
另外，由于上述熱交換構(gòu)件內(nèi)部的外來氣體能夠吸收從上述加熱構(gòu)件排出的加熱空氣的熱，使該熱交換構(gòu)件外部的加熱空氣溫度降低，因而可防止裝在印刷基板上的回路零件變成高溫，從而可防止回路零件的熱破壞。
又，該錫焊裝置具有輸送裝有回路零件，并涂敷了膏狀焊錫的印刷基板的輸送構(gòu)件；吸入外部氣體，向內(nèi)部送風(fēng)的送風(fēng)構(gòu)件；將從該送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體，導(dǎo)入內(nèi)部的熱交換構(gòu)件；和使從上述送風(fēng)構(gòu)件，通過上述熱交換構(gòu)件送出的外部氣體加熱的加熱構(gòu)件。由于上述熱交換構(gòu)件配置在用該加熱構(gòu)件加熱的加熱空氣排出的位置上，又由于可以高效率地加熱吸收上述由加熱構(gòu)件排出的高溫加熱空氣的熱，并送入上述熱交換構(gòu)件內(nèi)部的外來氣體，而將溫度升高的外部氣體送入上述加熱構(gòu)件，因此可以提供一種能減小加熱加熱構(gòu)件的加熱器的電容，電力消耗少的回流式錫焊裝置。
另外，從上述送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體為外部清潔的空氣，在送風(fēng)構(gòu)件內(nèi)部和加熱構(gòu)件內(nèi)部沒有附著焊劑焊藥和塵粒等，因此可延長裝置的維修期限，提高運(yùn)轉(zhuǎn)率，提供一種生產(chǎn)性能高的回流式錫焊裝置。
另外，該回流式錫焊裝置具有排氣構(gòu)件，它可從送往上述熱交換構(gòu)件內(nèi)部的外部氣體中奪去熱量，而使從上述加熱構(gòu)件排出的高溫的加熱空氣冷卻。該排氣構(gòu)件還可將冷卻的空氣集中起來，排出至外部。由于上述熱交換構(gòu)件配置在該排氣構(gòu)件內(nèi)側(cè)，可以高效率地從高溫的加熱空氣中吸收熱量，在短時(shí)間內(nèi)，使送入熱交換構(gòu)件內(nèi)部的外部氣體加熱，而使溫度升高。
再者，由于上述熱交換構(gòu)件夾住上述輸送構(gòu)件，配置在上述加熱構(gòu)件的相反一側(cè)，因此，上述熱交換構(gòu)件可以高效率地從熔融了涂敷在印刷基板上的膏狀焊錫后的高溫加熱空氣中，吸收熱量，使上述高溫的加熱空氣溫度冷卻下來，從而可防止裝在印刷基板上的回路零件受高溫影響而熱破壞。
上述熱交換構(gòu)件由氣袋組成。該氣袋為將多根管子組合，在其入口端和出口端處將管子集中起來形成的。由于可將從上述送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體，通過上述氣袋送往上述加熱構(gòu)件，因此，可以增大上述氣袋的表面積，并可高效率地吸收上述高溫加熱空氣的熱，在短時(shí)間內(nèi)，將送入上述氣袋中的外部氣體加熱，使溫度升高。
又，由于上述熱交換構(gòu)件的氣袋可由表面做成波浪形的多個(gè)凸條部分構(gòu)成，因此該氣袋可以增大其表面積，并可高效率地吸收上述高溫加熱空氣的熱，在短時(shí)間內(nèi)，使氣袋內(nèi)部的新的空氣加熱，而使溫度升高。
權(quán)利要求
1.一種回流式錫焊方法，其特征在于，利用送風(fēng)構(gòu)件將外部氣體供給熱交換構(gòu)件內(nèi)部，該熱交換構(gòu)件使具有一定溫度差的外部和內(nèi)部空氣，相互進(jìn)行熱交換，將溫度差降低；再利用從加熱構(gòu)件排出的加熱空氣，加熱供給外部氣體的熱交換構(gòu)件，使供給至上述熱交換構(gòu)件內(nèi)部的上述外部氣體的溫度升高，再將溫度升高的上述外部氣體送入上述加熱構(gòu)件，利用該加熱構(gòu)件，將上述外部氣體加熱至更高的溫度，將這種高溫的加熱空氣排出至上述加熱構(gòu)件的外部，利用這種排出的高溫加熱空氣，將回路零件錫焊在印刷基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的回流式錫焊方法，其特征在于，上述熱交換構(gòu)件內(nèi)部的外來氣體，吸收從上述加熱構(gòu)件排出的加熱空氣的熱，在該熱交換構(gòu)件的外部，使熱交換構(gòu)件周圍的上述加熱空氣的溫度降低。
3.一種回流式錫焊裝置，其特征在于，它具有輸送裝有回路零件，并涂敷了膏狀焊錫的印刷基板的輸送構(gòu)件；吸入外部氣體，并向內(nèi)部送風(fēng)的送風(fēng)構(gòu)件；將從該送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體導(dǎo)入內(nèi)部的熱交換構(gòu)件和將通過上述熱交換構(gòu)件，從上述送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體加熱的加熱構(gòu)件；將上述熱交換構(gòu)件配置在利用該加熱構(gòu)件加熱的加熱空氣排出的位置上。
4.如權(quán)利要求3所述的回流式錫焊裝置，其特征在于，它具有排氣構(gòu)件，該排氣構(gòu)件可奪去送入上述熱交換構(gòu)件內(nèi)部的外部氣體中的熱，而使從上述加熱構(gòu)件排出的高溫加熱空氣冷卻，該排氣構(gòu)件還可將冷卻的空氣集中起來，排出至外部；上述熱交換構(gòu)件配置在該排氣構(gòu)件的內(nèi)側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的回流式錫焊裝置，其特征在于，上述熱交換構(gòu)件夾住上述輸送構(gòu)件，配置在上述加熱構(gòu)件的相反一側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的回流式錫焊裝置，其特征在于，上述熱交換構(gòu)件由氣袋組成，該氣袋是將多根管子，在其入口端和出口端處集中起來形成的，從上述送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體，可通過上述氣袋，送入上述加熱構(gòu)件中。
7.如權(quán)利要求6所述的回流式錫焊裝置，其特征在于，上述熱交換構(gòu)件的氣袋由表面做成波浪形的多個(gè)凸條部分構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求4所述的回流式錫焊裝置，其特征在于，上述熱交換構(gòu)件由氣袋構(gòu)成，該氣袋是將多根管子，在其入口端和出口端處集中起來形成的，從上述送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體，可通過上述氣袋，送入上述加熱構(gòu)件中。
9.如權(quán)利要求8所述的回流式錫焊裝置，其特征在于，上述熱交換構(gòu)件的氣袋由表面做成波浪形的多個(gè)凸條部分構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求3所述的回流式錫焊裝置，其特征在于，上述熱交換構(gòu)件夾住上述輸送構(gòu)件，配置在上述加熱構(gòu)件的相反一側(cè)。
11.如權(quán)利要求10所述的回流式錫焊裝置，其特征在于，上述熱交換構(gòu)件由氣袋構(gòu)成，該氣袋是將多根管子，在入口端和出口端處集中起來形成的，從上述送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體，可通過上述氣袋送入上述加熱構(gòu)件中。
12.如權(quán)利要求11所述的回流式錫焊裝置，其特征在于，上述熱交換構(gòu)件的氣袋由表面做成波浪形的多個(gè)凸條部分構(gòu)成。
13.如權(quán)利要求3所述的回流式錫焊裝置，其特征在于，上述熱交換構(gòu)件由氣袋構(gòu)成，該氣袋是將多根管子，在其入口端和出口端處集中起來形成的，從上述送風(fēng)構(gòu)件送出的外部氣體，可通過上述氣袋，送入上述加熱構(gòu)件中。
14.如權(quán)利要求13所述的回流式錫焊裝置，其特征在于，上述熱交換構(gòu)件的氣袋，由表面做成波浪形的多個(gè)凸條部分構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明可利用送風(fēng)構(gòu)件8,將外部氣體供給熱交換構(gòu)件7。該熱交換構(gòu)件7使具有溫度差的外部和內(nèi)部空氣相互進(jìn)行熱交換,將溫度差降低,然后,利用從加熱構(gòu)件排出的加熱空氣11,加熱送入了外部氣體的熱交換構(gòu)件7,從而可加熱供給上述熱交換構(gòu)件7的上述外部氣體。再將溫度升高的上述外部氣體供給上述加熱構(gòu)件4,利用上述加熱構(gòu)件4,將上述外部氣體加熱至更高溫度。
文檔編號B23K1/008GK1197366SQ9810118
公開日1998年10月28日 申請日期1998年4月10日 優(yōu)先權(quán)日1997年4月10日
發(fā)明者相浦弘昭 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社