專利名稱:鈦鈣型立向下電焊條的制作方法
本發(fā)明屬于立向下手工電弧焊焊接材料。
現(xiàn)有技術(shù)所使用的電焊條絕大多數(shù)為全位置焊接材料，在立焊位置只能采用立向上焊接。造成焊接接頭質(zhì)量不高，工作效率低，能量損耗大?，F(xiàn)已有低氫型立向下電焊條和纖維素立向下電焊條。但在一般焊接結(jié)構(gòu)中常用的鈦鈣型電焊條還沒有立向下電焊條。特別是過去研制的低氫型和纖維素型立向下電焊條均需要在立向下焊接時保持一個電弧頂吹熔池的角度
見附圖，給實際生產(chǎn)應用造成了一定的困難。
本發(fā)明是為了創(chuàng)造一種鈦鈣型的並可在
角為正或負情況下使用的立向下電焊條。
本發(fā)明是由金紅石;鈦白粉;大理石;鈦鐵礦;纖維素及其它輔助材料制成。主要材料的配比按重量百分比為金紅石10至40;鈦白粉3至15;大理石10至30;鈦鐵礦10至20;纖維素3至10;其輔助材料為白泥;鈦鐵;菱苦土;中碳錳鐵;鐵粉和水玻璃。
本發(fā)明使用鈦鐵和中碳錳鐵為焊條中的主要脫氧劑，除了能獲得較好的立向下焊接性能外，還使得焊縫金屬具有較高的沖擊韌性，其值
≥18kg-m/cm2。
本發(fā)明在立向下焊時不淌渣;不淌鐵水;成型美觀;熔敷率＞95%;無焊接缺陷。焊接接頭質(zhì)量高，較一般普通鈦鈣型焊條具有更高的沖擊值
≥18kg-m/cm2，工作效率高。其強度等級相當于國標結(jié)422。它可適用于一切普通焊接結(jié)構(gòu)的立焊位置的焊接。及其它的一些具有較高要求的立焊位置的焊接。
權(quán)利要求
1.一種立向下手工電弧焊焊接材料，包括金紅石、鈦白粉、大理石、鈦鐵礦、纖維素、輔助材料白泥、菱苦土、鈦鐵、中碳錳鐵、鐵粉和水玻璃，其特征在于原料的配比按重量百分比是金紅石為10至40，鈦白粉為3至15；大理石為10至30；鈦鐵礦為10至20；纖維素3至10。
2.一種按照權(quán)利要求
1所說的鈦鈣型立向下電焊條，其特征是以鈦鐵和中碳錳鐵為焊條中的主要脫氧劑。
專利摘要
一種立向下手工電弧焊焊接材料。本發(fā)明是一種焊接中常用的鈦鈣型，可在θ角為正或負情況下使用的立向下電焊條。其主要材料及其重量百分比為金紅石10至40；鈦白粉3至15；大理石10至30，鈦鐵礦10至20，纖維素3至10；以鈦鐵和中碳錳鐵為主要脫氧劑。本發(fā)明在立向下焊時不淌渣和鐵水；溶敷率＞95％，無焊接缺陷，焊接接頭質(zhì)量高，較一般普通鈦鈣型焊條具有更高的沖擊值αk≥18Kg-m/cm
文檔編號B23K35/365GK85100405SQ85100405
公開日1986年7月9日 申請日期1985年4月1日
發(fā)明者陳玉斌, 董近書 申請人:湘潭大學, 浙江省杭州市電焊條廠導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan