本技術(shù)涉及一種厚膜加熱裝置，特別是厚膜加熱器的焊接封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、厚膜加熱裝置由于加熱速度快，溫度分布均勻，熱效率高，在電熱應(yīng)用中優(yōu)勢(shì)明顯。目前，不少厚膜加熱器采用了二片印制有厚膜加熱電路的金屬基板平行正對(duì)并邊緣焊接封裝構(gòu)成，可以保護(hù)厚膜加熱電路，并防止二片金屬基板因溫度不對(duì)稱而熱變形。但是，由于金屬基板一般是平板狀的且二片之間設(shè)有平行間距，二片金屬基板的邊緣在焊接時(shí)的間隙過(guò)大，機(jī)器自動(dòng)化焊接幾乎無(wú)法進(jìn)行，通常需要人工焊接修正，生產(chǎn)效率不理想，焊接質(zhì)量不夠穩(wěn)定。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種設(shè)計(jì)合理，便于自動(dòng)焊接的厚膜加熱器的焊接封裝結(jié)構(gòu)。

2、本實(shí)用新型包括二片平行正對(duì)并邊緣固定封裝的金屬基板，每一金屬基板的內(nèi)表面上均印制有厚膜加熱電路，有一片金屬基板的整個(gè)邊緣設(shè)有連續(xù)的臺(tái)階，臺(tái)階和另一片金屬基板的表面邊緣正對(duì)并焊接封裝。

3、本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)合理，在金屬基板的整個(gè)邊緣設(shè)有連續(xù)的臺(tái)階，二片金屬基板的邊緣在焊接時(shí)可以貼合或保持合適小間隙，完全能夠進(jìn)行機(jī)器自動(dòng)化焊接，大大提高了生產(chǎn)效率，焊接封裝質(zhì)量高。

4、下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。

技術(shù)特征：

1.一種厚膜加熱器的焊接封裝結(jié)構(gòu)，包括二片平行正對(duì)并邊緣固定封裝的金屬基板，每一金屬基板的內(nèi)表面上均印制有厚膜加熱電路，其特征為：有一片金屬基板（1）的整個(gè)邊緣設(shè)有連續(xù)的臺(tái)階（3），臺(tái)階（3）和另一片金屬基板（1）的表面邊緣正對(duì)并焊接封裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜加熱器的焊接封裝結(jié)構(gòu)，其特征為：另一片金屬基板（1）的整個(gè)邊緣也設(shè)有連續(xù)的臺(tái)階（3），二片金屬基板（1）的臺(tái)階（3）正對(duì)并焊接封裝。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的厚膜加熱器的焊接封裝結(jié)構(gòu)，其特征為：二片金屬基板（1）的內(nèi)表面之間布置有云母片（4）絕緣隔離。

技術(shù)總結(jié)
一種厚膜加熱器的焊接封裝結(jié)構(gòu)，包括二片平行正對(duì)并邊緣固定封裝的金屬基板，每一金屬基板的內(nèi)表面上均印制有厚膜加熱電路，有一片金屬基板的整個(gè)邊緣設(shè)有連續(xù)的臺(tái)階，臺(tái)階和另一片金屬基板的表面邊緣正對(duì)并焊接封裝。本技術(shù)的設(shè)計(jì)合理，在金屬基板的整個(gè)邊緣設(shè)有連續(xù)的臺(tái)階，二片金屬基板的邊緣在焊接時(shí)可以貼合或保持合適小間隙，完全能夠進(jìn)行機(jī)器自動(dòng)化焊接，大大提高了生產(chǎn)效率，焊接封裝質(zhì)量高。

技術(shù)研發(fā)人員：衛(wèi)民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：衛(wèi)民
技術(shù)研發(fā)日：20240428
技術(shù)公布日：2024/12/17