本申請涉及釬焊夾具，特別涉及一種覆銅板用釬焊夾具。

背景技術：

1、覆銅板具有熱導率高、耐熱性好、機械強度高、絕緣性好、耐腐蝕等特點，在電子器件封裝中得到廣泛應用。amb(active?metal?brazing，活性金屬釬焊)覆銅板由于其出色的性能和可靠性，廣泛應用于對冷熱循環(huán)可靠性要求高的場景，例如，新能源汽車、軌道交通、電網(wǎng)、光伏等領域。

2、amb覆銅板的制作過程如下：提供一個陶瓷基板，先在陶瓷基板的表面涂刷焊料，再在焊料上覆蓋銅箔；然后，通過釬焊夾具將銅箔夾緊在陶瓷基板上，并放入釬焊爐內(nèi)進行釬焊，以得到amb覆銅板。

3、由于銅箔的熱膨脹系數(shù)大于陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)，在釬焊過程中，銅箔的熱膨脹速度大于陶瓷基板的熱膨脹速度，在釬焊結(jié)束后，銅箔的冷收縮速度大于陶瓷基板的冷收縮速度。由于釬焊結(jié)束后銅箔與陶瓷基板已經(jīng)固定在一起，銅箔和陶瓷基板收縮后會產(chǎn)生較大的殘余應力，導致陶瓷基板產(chǎn)生翹曲。

技術實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請實施例提供了一種覆銅板用釬焊夾具，以解決陶瓷基板翹曲的問題。

2、本申請第一方面的實施例提出了一種覆銅板用釬焊夾具，包括多個夾板和多個鎖緊件，相鄰兩個所述夾板中的至少一個所述夾板設有開口朝向另一個所述夾板的限位槽，所述限位槽用于放置覆銅板的銅箔以對所述銅箔進行限位；多個所述鎖緊件用于將多個所述夾板和所述覆銅板鎖緊固定在一起。

3、本申請實施例提供的覆銅板用釬焊夾具通過在夾板上設置限位槽，以在釬焊過程中通過限位槽對銅箔的四周進行限位，從而阻礙銅箔的熱膨脹，在釬焊結(jié)束后，銅箔與陶瓷基板的收縮程度相近，極大地消除了銅箔與陶瓷基板的熱膨脹差異過大誘發(fā)的殘余應力，解決了陶瓷基板翹曲的問題。

4、在一些實施例中，多個所述夾板包括兩個外側(cè)夾板和至少一個中間夾板，所述中間夾板處于兩個所述外側(cè)夾板之間，所述中間夾板的相對兩側(cè)均設有所述限位槽。

5、在一些實施例中，至少一個所述外側(cè)夾板的相對兩側(cè)均設有所述限位槽。

6、在一些實施例中，所述限位槽的深度為1-5mm。

7、在一些實施例中，所述限位槽為規(guī)則凹槽。

8、在一些實施例中，所述限位槽由所述夾板的表面凹陷形成。

9、在一些實施例中，所述夾板為導熱板。

10、在一些實施例中，所述導熱板為石墨板。

11、在一些實施例中，所述鎖緊件包括鎖緊螺栓和用于旋擰在所述鎖緊螺栓上的鎖緊螺母，所述夾板上設有供所述鎖緊螺栓穿過的螺栓穿孔。

12、在一些實施例中，所述夾板為矩形，所述夾板的四周邊緣均設有所述螺栓穿孔。

13、上述說明僅是本申請技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請的技術手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本申請的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉本申請的具體實施方式。

技術特征：

1.一種覆銅板用釬焊夾具，其特征在于：包括多個夾板和多個鎖緊件，相鄰兩個所述夾板中的至少一個所述夾板設有開口朝向另一個所述夾板的限位槽，所述限位槽用于放置覆銅板的銅箔以對所述銅箔進行限位；多個所述鎖緊件用于將多個所述夾板和所述覆銅板鎖緊固定在一起。

2.如權利要求1所述的覆銅板用釬焊夾具，其特征在于：多個所述夾板包括兩個外側(cè)夾板和至少一個中間夾板，所述中間夾板處于兩個所述外側(cè)夾板之間，所述中間夾板的相對兩側(cè)均設有所述限位槽。

3.如權利要求2所述的覆銅板用釬焊夾具，其特征在于：至少一個所述外側(cè)夾板的相對兩側(cè)均設有所述限位槽。

4.如權利要求1所述的覆銅板用釬焊夾具，其特征在于：所述限位槽的深度為1-5mm。

5.如權利要求1所述的覆銅板用釬焊夾具，其特征在于：所述限位槽為規(guī)則凹槽。

6.如權利要求1所述的覆銅板用釬焊夾具，其特征在于：所述限位槽由所述夾板的表面凹陷形成。

7.如權利要求1-6中任一項所述的覆銅板用釬焊夾具，其特征在于：所述夾板為導熱板。

8.如權利要求7所述的覆銅板用釬焊夾具，其特征在于：所述導熱板為石墨板。

9.如權利要求1-6中任一項所述的覆銅板用釬焊夾具，其特征在于：所述鎖緊件包括鎖緊螺栓和用于旋擰在所述鎖緊螺栓上的鎖緊螺母，所述夾板上設有供所述鎖緊螺栓穿過的螺栓穿孔。

10.如權利要求9所述的覆銅板用釬焊夾具，其特征在于：所述夾板為矩形，所述夾板的四周邊緣均設有所述螺栓穿孔。

技術總結(jié)
本申請涉及釬焊夾具技術領域，提出一種覆銅板用釬焊夾具，包括多個夾板和多個鎖緊件，相鄰兩個所述夾板中的至少一個所述夾板設有開口朝向另一個所述夾板的限位槽，所述限位槽用于放置覆銅板的銅箔以對所述銅箔進行限位；多個所述鎖緊件用于將多個所述夾板和所述覆銅板鎖緊固定在一起。上述覆銅板用釬焊夾具通過在夾板上設置限位槽，以在釬焊過程中通過限位槽對銅箔的四周進行限位，從而阻礙銅箔的熱膨脹，在釬焊結(jié)束后，銅箔與陶瓷基板的收縮程度相近，極大地消除了銅箔與陶瓷基板的熱膨脹差異過大誘發(fā)的殘余應力，解決了陶瓷基板翹曲的問題。

技術研發(fā)人員：陳志明,鄭樂商,熊強,劉崢巖
受保護的技術使用者：深圳陜煤高新技術研究院有限公司
技術研發(fā)日：20240325
技術公布日：2024/12/19