本發(fā)明涉及半導體器件焊接，具體為一種半導體器件焊接定位裝置。

背景技術(shù)：

1、半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常大的，今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

2、半導體器件的電路板焊接一般分別貼片焊接和引腳焊接，在對引腳焊接時，一般會將元件插入接線孔內(nèi)對元件進行初步固定，再翻轉(zhuǎn)電路板，從電路板遠離元件的一側(cè)通過電烙鐵與焊錫在引腳接線處的位置進行焊接，當元件數(shù)量較多且大小差異較大時，一般需要進行逐個焊接，元件在插入接線孔之后的固定強度較弱，直接翻轉(zhuǎn)電路板會導致一部分的元件從接線孔內(nèi)脫落，影響焊接效率。為此，我們提出一種半導體器件焊接定位裝置。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種便于提升焊接穩(wěn)定性和翻轉(zhuǎn)效率的半導體器件焊接定位裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種半導體器件焊接定位裝置，包括機體、翻轉(zhuǎn)機構(gòu)、定位機構(gòu)和調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)包括與所述機體轉(zhuǎn)動連接的轉(zhuǎn)動盤，所述轉(zhuǎn)動盤上設(shè)有用于對電路板進行夾持固定的固定件，用于通過所述轉(zhuǎn)動盤帶動電路板進行翻轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)，所述定位機構(gòu)包括安裝于所述轉(zhuǎn)動盤上的定位架，所述機體上開設(shè)有能夠與翻轉(zhuǎn)狀態(tài)的定位架進行卡接的限位槽，所述定位架上設(shè)有多組氣囊，用于在翻轉(zhuǎn)機構(gòu)運行初始階段聯(lián)動對所述氣囊內(nèi)進行充氣，從而使得氣囊將電路板上插接的元器件進行抵觸固定，當所述氣囊內(nèi)的氣壓值達到設(shè)定值后再驅(qū)動所述轉(zhuǎn)動盤進行轉(zhuǎn)動180°，將元器件翻轉(zhuǎn)到電路板的底部，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝于所述定位架上，用于根據(jù)電路板的尺寸調(diào)節(jié)所述氣囊充氣的區(qū)域，使得恰好正對電路板上側(cè)區(qū)域的氣囊進行充氣定位操作，便于提升焊接穩(wěn)定性和翻轉(zhuǎn)效率。

3、優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)包括固定安裝于所述定位架側(cè)面的多組定位框，所述定位框內(nèi)沿水平方向滑動連接有調(diào)節(jié)桿，所述氣囊分別固定安裝于所述定位框和所述調(diào)節(jié)桿的底部，所述定位架和所述調(diào)節(jié)桿內(nèi)部均為中空管狀設(shè)計，所述定位框內(nèi)固定連接有與所述定位架相連通的導向管，所述導向管與所述調(diào)節(jié)桿內(nèi)壁沿水平方向滑動連接，所述定位架上設(shè)有用于調(diào)節(jié)所述導向管與所述定位架連通狀態(tài)的調(diào)節(jié)件，便于根據(jù)電路板的尺寸調(diào)節(jié)所述氣囊充氣的區(qū)域，使得恰好正對電路板上側(cè)區(qū)域的氣囊進行充氣定位操作。

4、優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)件包括與所述定位架兩端內(nèi)壁沿水平方向滑動連接的調(diào)節(jié)板，所述調(diào)節(jié)板的側(cè)面固定連接有用于對電路板側(cè)壁進行抵觸夾持的調(diào)節(jié)架，兩組所述調(diào)節(jié)板之間固定連接有彈性拉繩，所述定位框內(nèi)開設(shè)有用于連通所述氣囊與所述導向管的第一管道，所述調(diào)節(jié)桿底部的所述氣囊與所述調(diào)節(jié)桿內(nèi)壁相連通，便于調(diào)節(jié)所述導向管與所述定位架連通狀態(tài)。

5、優(yōu)選的，所述固定件包括固定安裝于所述轉(zhuǎn)動盤上的第一固定夾，所述機體上沿水平方向滑動連接有滑動桿，所述滑動桿的一端轉(zhuǎn)動連接有第二固定夾，所述機體側(cè)面固定連接有與所述滑動桿固定連接的復位彈簧，所述機體內(nèi)設(shè)有能夠與所述第二固定夾兩端進行卡接固定的卡接桿，多組所述調(diào)節(jié)桿的一端均與所述卡接桿的側(cè)面固定連接，所述定位框的側(cè)面固定連接有與所述第一固定夾兩側(cè)轉(zhuǎn)動連接的支撐桿，便于對電路板進行夾持固定。

6、優(yōu)選的，所述定位機構(gòu)還包括固定安裝于所述機體內(nèi)的裝置箱，所述裝置箱內(nèi)開設(shè)有充氣腔和儲氣腔，所述儲氣腔的頂端連通連接有第二管道，所述第二管道的一端與所述轉(zhuǎn)動盤同軸轉(zhuǎn)動連接，所述轉(zhuǎn)動盤上固定連接有與所述定位架相連通的第三管道，所述轉(zhuǎn)動盤上開設(shè)有用于連通所述第二管道與所述第三管道的第四管道，所述充氣腔內(nèi)設(shè)有用于進行充氣的充氣件，便于在翻轉(zhuǎn)機構(gòu)運行初始階段聯(lián)動對所述氣囊內(nèi)進行充氣，從而使得氣囊將電路板上插接的元器件進行抵觸固定，當所述氣囊內(nèi)的氣壓值達到設(shè)定值后再驅(qū)動所述轉(zhuǎn)動盤進行轉(zhuǎn)動180°，將元器件翻轉(zhuǎn)到電路板的底部。

7、優(yōu)選的，所述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)還包括固定安裝于所述機體內(nèi)的驅(qū)動電機，所述驅(qū)動電機的輸出端同軸固定連接有驅(qū)動軸，所述儲氣腔的兩側(cè)分別轉(zhuǎn)動連接有第一圓盤和第二圓盤，所述驅(qū)動軸貫穿所述第一圓盤，且與所述第一圓盤固定連接，所述機體內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有驅(qū)動輪，所述驅(qū)動輪的外壁傳動連接有與所述轉(zhuǎn)動盤傳動連接的第一皮帶，所述驅(qū)動軸上設(shè)有用于聯(lián)動所述充氣件運行的同時帶動所述驅(qū)動輪進行轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動件，便于通過所述轉(zhuǎn)動盤帶動電路板進行翻轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)。

8、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)動件包括與所述第二圓盤內(nèi)壁沿水平方向滑動連接的驅(qū)動筒，所述驅(qū)動筒的一端能夠與所述驅(qū)動輪內(nèi)壁相插接，從而驅(qū)動所述驅(qū)動輪進行同步轉(zhuǎn)動，所述驅(qū)動軸與所述驅(qū)動筒的內(nèi)壁沿水平方向滑動連接，所述驅(qū)動筒的一端固定連接有與所述第一圓盤固定連接的拉簧，便于聯(lián)動所述充氣件運行的同時帶動所述驅(qū)動輪進行轉(zhuǎn)動。

9、優(yōu)選的，所述充氣件包括與所述裝置箱轉(zhuǎn)動連接的驅(qū)動柱，所述驅(qū)動柱的外壁傳動連接有與所述第一圓盤外壁傳動連接的第二皮帶，所述充氣腔內(nèi)沿豎直方向滑動連接有充氣板，所述充氣板的底部轉(zhuǎn)動連接有與所述驅(qū)動柱側(cè)面非圓心位置轉(zhuǎn)動連接的連接桿，所述裝置箱內(nèi)設(shè)有用于控制氣體單向從外界抽入所述充氣腔內(nèi)，再壓縮進入到所述儲氣腔內(nèi)的單向閥，便于對氣囊進行充氣。

10、優(yōu)選的，所述定位架上設(shè)有用于將內(nèi)部氣體排出的排氣閥，便于將氣囊內(nèi)部的氣體排出。

11、優(yōu)選的，所述驅(qū)動輪的側(cè)面設(shè)有用于控制所述驅(qū)動輪進行180°翻轉(zhuǎn)限位的限位件，所述機體上開設(shè)有能夠與翻轉(zhuǎn)狀態(tài)的所述定位架進行卡接的限位槽，便于對翻轉(zhuǎn)狀態(tài)進行限位。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

13、1.本發(fā)明提供的一種半導體器件焊接定位裝置，解決了現(xiàn)有半導體器件焊接定位裝置使用時在進行烙鐵焊的過程中元器件引腳插接到電路板上進行翻轉(zhuǎn)焊接的過程中元器件容易脫落，影響焊接效率的問題，便于根據(jù)電路板的尺寸通過調(diào)節(jié)機構(gòu)調(diào)節(jié)氣囊充氣的區(qū)域，通過轉(zhuǎn)動盤帶動電路板進行翻轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)，在翻轉(zhuǎn)機構(gòu)運行初始階段聯(lián)動對氣囊內(nèi)進行充氣，從而使得氣囊將電路板上插接的元器件進行抵觸固定，當氣囊內(nèi)的氣壓值達到設(shè)定值后再驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤進行轉(zhuǎn)動180°，將元器件翻轉(zhuǎn)到電路板的底部。

14、2.本發(fā)明提供的一種半導體器件焊接定位裝置，在驅(qū)動電機運行時，帶動驅(qū)動軸進行轉(zhuǎn)動，驅(qū)動軸帶動第一圓盤使得第二皮帶帶動驅(qū)動柱進行轉(zhuǎn)動，驅(qū)動柱帶動連接桿使得充氣板在充氣腔內(nèi)進行往復升降，通過單向閥將外界氣體抽入充氣腔內(nèi)，再壓縮通過上側(cè)的單向閥輸入到儲氣腔內(nèi)，通過第二管道、第四管道和第三管道后輸送到定位架內(nèi)，使得導向管進行加壓，氣囊膨脹與電路板的上側(cè)進行抵觸，將電路板上方插接的元器件進行抵觸限位，避免在后期翻轉(zhuǎn)的過程中出現(xiàn)松動脫落的情況。

15、3.本發(fā)明提供的一種半導體器件焊接定位裝置，在充氣初期時，儲氣腔內(nèi)的氣壓強度較低，拉簧拉動驅(qū)動筒遠離驅(qū)動輪，此時驅(qū)動軸帶動驅(qū)動筒轉(zhuǎn)動不會使得驅(qū)動輪轉(zhuǎn)動，當氣囊抵觸到設(shè)定強度后，氣囊膨脹受到元器件和電路板的阻力增大，儲氣腔內(nèi)氣壓持續(xù)增加，即可推動驅(qū)動筒滑出到與驅(qū)動輪相插接的位置，驅(qū)動筒在轉(zhuǎn)動的過程中受力與驅(qū)動輪抵觸，并帶動驅(qū)動輪進行轉(zhuǎn)動180°，即可使得驅(qū)動輪帶動第一皮帶驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤進行轉(zhuǎn)動，實現(xiàn)電路板的翻轉(zhuǎn)，此后即可對電路板底部的引腳進行焊接操作，翻轉(zhuǎn)到底部的元器件下方受到氣囊的抵觸，不會出現(xiàn)脫落的情況。