本發(fā)明涉及焊接設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種烙鐵頭芯片的成型方法。

背景技術(shù)：
近年來，隨著電子設(shè)備的發(fā)展，開發(fā)了各種用于印刷電路布線等焊接用烙鐵。為防止這個烙鐵頭芯片由于長時間使用氧化的問題，采納了多種方案。（例如，參照專利文獻(xiàn)1）專利文獻(xiàn)1【日本專利特開２０１０－１６７４６１號公報(bào)】，公開的烙鐵頭芯片用于烙鐵本體頂端，見圖16（圖16是過去的烙鐵頭芯片頂端部斷面圖），安裝在發(fā)熱體的發(fā)熱部所使用的無鉛焊錫用烙鐵頭芯片，內(nèi)部具有裝卸發(fā)熱部可插入自如的筒狀軀干部、及安裝在軀干部先端的導(dǎo)熱體，導(dǎo)熱體像筆尖向著頂端，其外徑可縮小，且頂端部分扁平形成平刀狀，同時在導(dǎo)熱體先端部的扁平寬度方向中央，從2方向以上接近或接觸圍繞焊錫，形成切口的無鉛焊錫用焊錫烙鐵頭芯片已被公開使用。然而，專利文獻(xiàn)1中所記載的發(fā)明是，如圖16所示用于導(dǎo)熱體220，在無氧銅烙鐵頭芯片的全表面鍍鐵層221，在鍍鐵層221表面先端部鍍錫層223，又在鍍錫層223以外領(lǐng)域中進(jìn)行鍍鉻層222。但隨著使用時間久，鍍錫層223，鍍鉻層222一旦消失，鍍鐵221就露出表面。鍍鐵221與具有焊錫成分的錫易產(chǎn)生反應(yīng)，并在焊錫中逐漸熔化最終會露銅。熔解部的銅在焊接過程中接觸到熔化的焊錫，銅在熔化的焊錫中擴(kuò)散，產(chǎn)生被稱《食銅》的現(xiàn)象。如進(jìn)行無鉛焊接，與過去的共晶焊錫相比損耗銅速度快3倍。因此，使用烙鐵在小型馬達(dá)引線進(jìn)行焊接，或在印刷基板進(jìn)行電子部品焊接的工廠，約3天必須更換烙鐵頭芯片，也花了很多烙鐵頭芯片成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種在焊接過程中可防止食銅現(xiàn)象的一種烙鐵頭芯片的成型方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案：一種烙鐵頭芯片的成型方法，包括以下步驟（1）熔解：將重量份的比率在3：7～7：3范圍內(nèi)的銅和鐵一起加入到熔爐，向熔爐內(nèi)通入氮?dú)庾鳛槎栊詺怏w，啟動熔爐的電源，將熔爐加熱至1535～1550℃，使銅和鐵熔解為熔融金屬液體；（2）混合：將熔爐內(nèi)的溫度升高至1680～1700℃，向熔融狀態(tài)的銅鐵水投入金屬鈦和磷化銅，使金屬鈦與銅、鐵熔解在一起，啟動攪拌器，對熔爐內(nèi)熔融金屬液體均勻攪拌，啟動超聲波發(fā)生器，向熔融金屬液體施加超聲波震動，使熔融狀態(tài)的銅鐵水均勻混合；（3）出爐：將熔爐熄滅，并打開熔爐的真空閥門，利用負(fù)壓作用力，將熔化的銅鐵合金液鑄到銅模中，快速在銅模表面通過噴槍噴射活性碳粉，使銅鐵合金熔融液體表面覆蓋活性碳粉；（4）成型銅鐵合金錠：將銅模置于流動冷水中，實(shí)現(xiàn)快速冷卻凝固得到銅鐵合金錠；在下水的瞬間，高溫銅模遇水產(chǎn)生大量水蒸氣使銅鐵合金表面產(chǎn)生氧化，活性碳粉實(shí)現(xiàn)還原：Fe3O4+C=3FeO+COFeO+C=Fe+CO2CuO+C=2Cu+CO2從而得到純度很高的銅鐵合金；（5）加工：將銅鐵合金錠加工成型出無貫穿孔的導(dǎo)熱體；（6）電鍍：在導(dǎo)熱體的熔解部的先端鍍錫，于熔解部先端以外的面鍍鉻。作為一種優(yōu)選方案，在步驟（2）中，金屬鈦所占熔爐內(nèi)熔融金屬液體的比重為0.05～0.09%，磷化銅占熔爐內(nèi)熔融金屬液體的比重為0.05%～0.07%。作為一種優(yōu)選方案，在步驟（5）的加工過程中，先將得到的銅鐵合金錠進(jìn)行鍛造，切割成方形棒狀體，然后碾壓成圓棒，再將該圓棒加工成冷間線，然后在非酸化環(huán)境下進(jìn)行退火處理，在真空環(huán)境中防止酸化，400～500℃的溫度下靜置30分鐘。一種采用銅鐵合金制成的烙鐵頭芯片，是采用上述烙鐵頭芯片的成型方法制成，該烙鐵頭芯片設(shè)有無貫穿孔的導(dǎo)熱體，該導(dǎo)熱體具有用于裝在圓柱狀烙鐵發(fā)熱部的圓筒狀底部、及從底部沿著中心軸拉伸形成的用于熔解焊錫的熔解部，所述熔解部的先端具有鍍錫層，所述熔解部的先端鍍錫層以外的面為鍍鉻層。作為一種優(yōu)選方案，所述熔解部是從底部沿著中心軸拉伸形成圓錐狀。作為一種優(yōu)選方案，所述熔解部的先端向中心軸為斜切面。作為一種優(yōu)選方案，所述熔解部的先端的斜切面中央形成凹處。作為一種優(yōu)選方案，所述熔解部是從底部沿著中心軸形成圓柱狀并切為斜面。作為一種優(yōu)選方案，所述熔解部是從該底部沿著中心軸形成圓錐狀，并且熔解部的先端形成一字型螺絲刀形狀。作為一種優(yōu)選方案，所述熔解部是從該底部沿著中心軸形成雙層圓錐狀。作為一種優(yōu)選方案，所述熔解部是從底部沿著中心軸延長為圓錐狀，并且熔解部先端具有折彎。作為一種優(yōu)選方案，所述熔解部是從底部沿著中心軸形成切刀狀。作為一種優(yōu)選方案，所述熔解部是有蓋無底箱形，該熔解部的蓋部固定于底部先端。作為一種優(yōu)選方案，所述熔解部為“コ”字?jǐn)嗝嫘螤?，該熔解部的凸面?zhèn)裙潭ㄓ诘撞肯榷恕Ｗ鳛橐环N優(yōu)選方案，所述熔解部是從底部沿著中心軸伸延形成鏟形狀。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，因?yàn)楸景l(fā)明的烙鐵頭的導(dǎo)熱體材質(zhì)由銅鐵合金而成，采用本發(fā)明的方法制成的銅鐵合金純度非常高，且銅鐵合金內(nèi)的銅粒子與鐵粒子分布均勻，即使導(dǎo)熱體和焊錫直接接觸，鐵原子已經(jīng)進(jìn)入到銅鐵合金內(nèi)的銅原子間，已無錫原子可進(jìn)入的空間。為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。附圖說明圖1是本發(fā)明之第一較佳實(shí)施例中烙鐵頭芯片的烙鐵外觀斜視圖。圖2是圖1箭頭Ｐ１方向的透視圖。圖3是圖2所示烙鐵頭芯片外觀斜視圖。圖4是圖3所示烙鐵頭芯片的箭頭Ｐ２方向的側(cè)面圖。圖5是圖4所示烙鐵頭芯片的先端部斷面圖。圖6（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施第二較佳實(shí)施例的所示正面圖。圖6（ｂ）是圖6(ａ)的側(cè)面圖。圖7（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施第三較佳實(shí)施例的所示正面圖。圖7（ｂ）是圖7(ａ)的側(cè)面圖。圖8（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施第四較佳實(shí)施例的所示正面圖。圖8（ｂ）是圖8(ａ)的側(cè)面圖。圖9（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施第五較佳實(shí)施例的所示正面圖。圖9（ｂ）是圖9(ａ)的側(cè)面圖。圖10（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施第六較佳實(shí)施例的所示正面圖。圖10（ｂ）是圖10(ａ)的側(cè)面圖。圖11（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施第七較佳實(shí)施例的所示正面圖。圖11（ｂ）是圖11(ａ)的側(cè)面圖。圖12（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施第八較佳實(shí)施例的所示正面圖。圖12（ｂ）是圖12(ａ)的側(cè)面圖。圖13（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施第九較佳實(shí)施例的所示正面圖。圖13（ｂ）是圖13(ａ)的側(cè)面圖。圖14（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施第十較佳實(shí)施例的所示正面圖。圖14（ｂ）是圖14(ａ)的側(cè)面圖。圖15（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施第十一較佳實(shí)施例的所示正面圖。圖15（ｂ）是圖15(ａ)的側(cè)面圖。圖１６是過去的烙鐵頭芯片先端部的斷面圖。附圖標(biāo)識說明：２００、烙鐵２０１、電源線部２０２、手柄部２０３、把持部２０４－１～２０４－１１、烙鐵頭芯片２０５、電熱棒２０５ａ、發(fā)熱部２０６、溫度檢測手段２３０、導(dǎo)熱體。具體實(shí)施方式請參照圖1至圖5所示，其顯示出了本發(fā)明之第一較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。圖1為涉及本發(fā)明實(shí)施方案的使用烙鐵頭芯片外觀斜視圖，圖2為圖1箭頭Ｐ１方向的透視圖。圖3烙鐵頭芯片外觀斜視圖。圖4為圖3所示烙鐵頭芯片的箭頭Ｐ２方向的側(cè)面圖。其中，烙鐵200由電源線部201、手柄部202、發(fā)熱部205a、保持部203、以及烙鐵頭芯片204-1組成。烙鐵頭芯片204-1由無貫穿孔204aa形成，具有安裝在烙鐵200的圓柱形發(fā)熱部205a的圓筒狀底部204a、及從底部204a沿著中心軸形成圓錐狀，為熔解焊錫的熔解部的先端部204b。另外，204c是屬于凸緣，非貫穿孔204aa的入口附近沒有朝外側(cè)擴(kuò)徑的均一內(nèi)徑的話沒有也可以。如圖1和圖2所示，電源線部201用于給發(fā)熱部205a的加熱器（無圖示）以及檢測溫度配線。手柄部202為了便于作業(yè)員操作用筒狀部材，例如；采用耐熱樹脂。保持部203只在進(jìn)行單端焊接作業(yè)時輸送所定電壓時安裝導(dǎo)線210、211（見圖2），先端部有內(nèi)藏加熱器的硅石棒狀加熱棒205，及在加熱棒205先端部的另一端周邊（右端附近）控制烙鐵頭芯片204-1溫度的溫度檢測檢測方法206。溫度檢測方法206一般例舉的是熱電偶，在本發(fā)明不只限于熱電偶，也可以采用外皮測溫阻抗體。溫度檢測方法206之一的熱電偶，緊貼于沿著加熱棒205長度方向。熱電偶與加熱棒205線接觸，因此能正確并高效率的檢測溫度的變化。熱電偶的先端部周邊，由金屬而成的溫度檢測保持環(huán)206a來保持，先端可以用烙鐵頭芯片204-1底部204a的凸緣204c內(nèi)錐形部來頂住。加熱器散發(fā)出來熱是從加熱棒205的發(fā)熱部205a傳導(dǎo)至烙鐵頭芯片204-1的同時，傳導(dǎo)至溫度檢出方法206并檢測溫度。圖5為圖4所示烙鐵頭芯片204-1先端部204b的Ｖ－Ｖ線斷面圖。在圖5中所示的烙鐵頭芯片204-1導(dǎo)熱體230由無貫穿孔形成，具有裝在圓柱狀烙鐵200發(fā)熱部203的圓筒狀底部204a，及從底部204a沿著中心軸延長，作為熔解焊錫的圓錐狀熔解部，導(dǎo)熱體230的材質(zhì)由銅鐵合金制成。銅和鐵間的比率最好是在３：７～７：３的范圍。在烙鐵頭204-1先端部（圖左端）鍍錫層223，鍍錫層以外的面也可以進(jìn)行鍍鉻層222。本實(shí)施例的作用與效果在于：在圖5中所示構(gòu)造的烙鐵頭芯片204-1，安裝在圖1所示的烙鐵200中即使進(jìn)行無鉛焊接基本上不會產(chǎn)生「食銅」現(xiàn)象。這是因?yàn)楸景l(fā)明的烙鐵頭204-1的導(dǎo)熱體230材質(zhì)由銅鐵合金制成，即使導(dǎo)熱體230和焊錫直接接觸，鐵原子已經(jīng)進(jìn)入到銅鐵合金內(nèi)的銅原子間，已無錫原子可進(jìn)入的空間。通過在烙鐵200（參照圖1）中安裝本烙鐵頭芯片，不僅可防止焊接過程中的導(dǎo)熱體230消耗，同時因?yàn)槿劢獠?04b-1的形狀是圓錐狀無方向性容易拿，從小面積到大面積均可對應(yīng)。根據(jù)上述，因?yàn)閷?dǎo)熱體230是銅鐵合金制成，本發(fā)明實(shí)施方案，可以提供在焊接過程中防止導(dǎo)熱體230消耗的烙鐵頭芯片。而且，按照本發(fā)明實(shí)施方案不需要鍍鐵。請參照圖6（ａ）和6（ｂ）所示，其顯示出了本發(fā)明之第二較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。圖6（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施其他方案的所示圖，圖6（ｂ）為（ａ）的側(cè)面圖。在圖6（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-2和圖4中所示的烙鐵頭芯片204-1的不同點(diǎn)在于，熔解部204b-2的先端對中心軸L1切為斜面。對切面204-2a中心軸L1的角度一般例舉的是45°但不是限定的，而只要在30°～60°的范圍內(nèi)即可。通過在烙鐵200中安裝本烙鐵頭芯片204-2，可防止焊接過程中的導(dǎo)熱體230的消耗。因?yàn)槔予F頭芯片204-2的熔解部204b-2為圓錐狀，并切為斜面所以可以使用于拉焊，導(dǎo)線預(yù)焊等。如果在切面204-2a中央焊錫，可以有鄰接部品或易產(chǎn)生錫橋時使用?！钢醒搿故侵盖忻?04-2a的靠近邊緣部內(nèi)側(cè)，意味著烙鐵頭芯片204-2的周邊即使與鄰接部品等接觸內(nèi)側(cè)焊錫也不會流出。請參照圖7（ａ）和圖7（ｂ）所示，其顯示出了本發(fā)明之第三較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。圖7（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施其他方案的所示正面圖（ｂ）是（ａ）的側(cè)面圖。圖7（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-3和圖6（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-2的不同點(diǎn)在于，切面204b-3a的中央形成凹處204b-3b。烙鐵頭芯片204-3安裝在烙鐵200中，可防止焊接過程中的導(dǎo)熱體230消耗的同時，因?yàn)樾纬砂继?04b-3b焊錫保持力較高，更有效的進(jìn)行拉焊。請參照圖8（ａ）和圖8（ｂ）所示，其顯示出了本發(fā)明之第四較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。圖8（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施其他方案的所示正面圖（ｂ）是（ａ）的側(cè)面圖。圖8（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-4和圖4中所示的烙鐵頭芯片204-1的不同點(diǎn)在于，從底部204a沿著中心軸延長的圓柱切為斜面，具有作為熔解焊錫的圓錐狀熔解部204b-4。烙鐵頭芯片204-4安裝在烙鐵200中，可防止焊接過程中的導(dǎo)熱體230消耗的同時、因?yàn)榭梢赃x擇工件中的切面204-4a尺寸，所以可以使用于拉焊，導(dǎo)線預(yù)焊。另，只在切面204-4a中央進(jìn)行焊錫時，有鄰接部品或易產(chǎn)生錫橋處可以使用。請參照圖9（ａ）和圖9（ｂ）所示，其顯示出了本發(fā)明之第五較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。圖9（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施其他方案的所示正面圖（ｂ）是（ａ）的側(cè)面圖。圖9（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-5和圖4中所示的烙鐵頭芯片204-1的不同點(diǎn)在于，熔解部204b-5的導(dǎo)熱體從底部204a沿著中心軸形成圓錐狀，先端形成一字型螺絲刀形狀，并形成作為熔解焊錫的熔解部。烙鐵頭芯片204-4安裝在烙鐵200中，可防止焊接過程中的導(dǎo)熱體230消耗的同時，因?yàn)槭且蛔致萁z刀形狀可以以點(diǎn)?線?面3種接觸方法，也可以選擇工件中的寬度（先端尺寸），任何焊接作業(yè)均可對應(yīng)。請參照圖10（ａ）和圖10（ｂ）所示，其顯示出了本發(fā)明之第六較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。圖10（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施其他方案的所示正面圖（ｂ）是（ａ）的側(cè)面圖。圖10（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-6和圖4中所示的烙鐵頭芯片204-1的不同點(diǎn)在于，熔解204b-6的導(dǎo)熱體從底部204a沿著中心軸形成雙層圓錐狀。第一層圓錐形狀部204b-5a和在先端的第二層圓錐形狀部204b-5b因?yàn)槭羌?xì)圓錐型，烙鐵頭芯片204-6安裝在烙鐵200中，可防止焊接過程中的導(dǎo)熱體230消耗的同時，可以在手機(jī)的基板修正等節(jié)距的焊接中所利用。請參照圖11（ａ）和圖11（ｂ）所示，其顯示出了本發(fā)明之第七較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。圖11（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施其他方案的所示正面圖，圖11（ｂ）是圖11（ａ）的側(cè)面圖。圖11（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-7和圖4中所示的烙鐵頭芯片204-1的不同點(diǎn)在于，熔解部204b-7的導(dǎo)熱體從底部沿著中心軸形成圓錐狀并先端折彎之處。烙鐵頭芯片204-6安裝在烙鐵200中，可防止焊接過程中的導(dǎo)熱體230消耗的同時，可以使用面和點(diǎn)2種接觸方式，可以在錫橋切除或拉焊等所利用。請參照圖12（ａ）和圖12（ｂ）所示，其顯示出了本發(fā)明之第八較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。圖12（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施其他方案的所示正面圖，圖12（ｂ）是圖12（ａ）的側(cè)面圖。圖12（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-8和圖4中所示的烙鐵頭芯片204-1的不同點(diǎn)在于，熔解部204b-8從底部204a沿著中心軸形成切刀狀。烙鐵頭芯片204-8安裝在烙鐵200中，可防止焊接過程中的導(dǎo)熱體230消耗的同時，因?yàn)樾螤钍堑缎涂梢砸渣c(diǎn)?線?面3種接觸方法，可以在節(jié)距，錫橋切除，拉焊等所利用。請參照圖13（ａ）和圖13（ｂ）所示，其顯示出了本發(fā)明之第九較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。圖13（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施其他方案的所示正面圖，圖13（ｂ）是圖13（ａ）的側(cè)面圖。圖13（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-9和圖4中所示的烙鐵頭芯片204-1的不同點(diǎn)在于，底部204a先端的蓋部被固定，具備作為熔解焊錫的有底無蓋箱形熔解204b-9。烙鐵頭芯片204-9安裝在烙鐵200中，可防止焊接過程中的導(dǎo)熱體230消耗的同時，通過IC(IntegratedCircuit)2邊導(dǎo)線可以同時加熱，可利用于SOP(SmallOutlinePackage)的拆卸等。請參照圖14（ａ）和圖14（ｂ）所示，其顯示出了本發(fā)明之第十較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。圖14（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施其他方案的所示正面圖，圖14（ｂ）是圖14（ａ）的側(cè)面圖。圖14（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-10和圖13（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-9的不同點(diǎn)在于，熔解部204b-10被底部204a的先端凸面?zhèn)裙潭ǎㄔ趫D14（ｂ）中為右側(cè)），形成作為熔解焊錫的“コ”字?jǐn)嗝嫘螤钊劢獠?。烙鐵頭芯片204-10安裝在烙鐵200中，可防止焊接過程中的導(dǎo)熱體230消耗的同時,通過IC2邊導(dǎo)線可以同時加熱，可利用于SOP的拆卸等。請參照圖15（ａ）和圖15（ｂ）所示，其顯示出了本發(fā)明之第十一較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。圖15（ａ）為烙鐵頭芯片實(shí)施其他方案的所示正面圖，圖15（ｂ）是圖15（ａ）的側(cè)面圖。圖15（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-10和圖13（ａ）、（ｂ）中所示的烙鐵頭芯片204-9的不同點(diǎn)在于，熔解部204b-11，從底部204a沿著中心軸延長形成鏟形狀。烙鐵頭芯片204-10安裝在烙鐵200中，可防止焊接過程中的導(dǎo)熱體230消耗的同時,較寬的IC或連接器等的一邊可以一遍加熱。并且可以利用于軟基板的熱壓或屏蔽箱等焊接。承上，本發(fā)明的烙鐵頭芯片的成型方法如下:（1）熔解：將重量份的比率在3：7～7：3范圍內(nèi)的銅和鐵一起加入到熔爐，向熔爐內(nèi)通入氮?dú)庾鳛槎栊詺怏w以隔離外界空氣，啟動熔爐的電源，將熔爐加熱至1535～1550℃，使銅和鐵熔解為熔融金屬液體。1535～1550℃的高溫足以使鐵融化，而銅的熔點(diǎn)低于鐵的熔點(diǎn)，因此，銅與鐵均能夠熔化。本發(fā)明的銅鐵合金配比中，銅和鐵的配比可有若干個，如下表所示：表格列舉的銅鐵比重均能滿足本發(fā)明要求。（2）混合：將熔爐內(nèi)的溫度升高至1680～1700℃，向熔融狀態(tài)的銅鐵水投入金屬鈦和磷化銅，在1680～1700℃高溫下，金屬鈦熔化，使金屬鈦與銅、鐵熔解在一起，啟動攪拌器，對熔爐內(nèi)熔融金屬液體均勻攪拌，并且啟動超聲波發(fā)生器，向熔融金屬液體施加超聲波震動，使熔融狀態(tài)的銅鐵水活躍跳動，從而能更為均勻混合。其中，投入金屬鈦時，所述金屬鈦占熔爐內(nèi)熔融金屬液體的比重為0.05～0.09%。依據(jù)鈦的添加，會使鐵粒子表面發(fā)生濕性，可以防止鐵粒子上浮以及鐵粒子粗大化，并且加以超聲波震動，使鐵粒子微細(xì)化且均一分布，從而與銅粒子均勻混合。此外，投入磷化銅時，所述磷化銅占熔爐內(nèi)熔融金屬液體的比重為0.05%～0.07%。由于磷化銅遇熱分解，磷的存在使鐵粒子表面的濕性更好地發(fā)揮，更加抑制鐵粒子上浮。需要注意的是，磷化銅的添加量過多或過少，均達(dá)到不理想效果，如：若超過0.07%，銅鐵合金可能會發(fā)生龜裂的現(xiàn)象，若少于0.05%，沒有濕性效果，也不能很好地抑制銅鐵合金的二相分離。（3）出爐：將熔爐熄滅，并打開熔爐的真空閥門，利用負(fù)壓作用力，將熔化的銅鐵合金液鑄到銅模中，快速在銅模表面通過噴槍噴射用于還原的活性碳粉，使銅鐵合金熔融液體表面覆蓋活性碳粉。（4）成型銅鐵合金錠：將銅模置于流動冷水中，實(shí)現(xiàn)快速冷卻凝固得到銅鐵合金錠；在下水的瞬間，高溫銅模遇水產(chǎn)生大量水蒸氣（含氧）使銅鐵合金表面產(chǎn)生氧化，活性碳粉實(shí)現(xiàn)還原：Fe3O4+C=3FeO+COFeO+C=Fe+CO2CuO+C=2Cu+CO2從而得到純度很高的銅鐵合金。若按增加劑上限計(jì)算，金屬鈦0.09%+磷化銅0.07%，二者之和不足0.2%，由此可知，利用此方法得到的銅鐵合金雜質(zhì)少，純度非常高，接近100%。（5）加工：將銅鐵合金錠加工成型出無貫穿孔的導(dǎo)熱體230。在此加工過程中，先將得到的銅鐵合金錠進(jìn)行鍛造，切割成方形棒狀體，然后碾壓成圓棒，再將該圓棒加工成冷間線，然后在非酸化環(huán)境下進(jìn)行退火處理，在真空環(huán)境中防止酸化，400～500℃的溫度下靜置30分鐘。（6）電鍍：在導(dǎo)熱體230的熔解部的先端鍍錫，于熔解部先端以外的面鍍鉻，以此作為焊錫中的焊頭的保護(hù)層，藉此，完成生產(chǎn)加工過程。綜上所述，本發(fā)明的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，將烙鐵頭芯片204-1安裝在圖1所示的烙鐵200中即使進(jìn)行無鉛焊接基本上不會產(chǎn)生「食銅」現(xiàn)象。這是因?yàn)楸景l(fā)明的烙鐵頭204-1的導(dǎo)熱體230材質(zhì)由銅鐵合金而成，采用本發(fā)明的方法制成的銅鐵合金純度非常高，且銅鐵合金內(nèi)的銅粒子與鐵粒子分布均勻，即使導(dǎo)熱體230和焊錫直接接觸，鐵原子已經(jīng)進(jìn)入到銅鐵合金內(nèi)的銅原子間，已無錫原子可進(jìn)入的空間。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。