半導體激光焊接的制造方法
【專利摘要】本實用新型所述的一種半導體激光焊接機，其包括電源模塊、主控模塊、與主控模塊連接的光學模塊及制冷器，所述控制模塊包括微處理器及直流電源，所述電源模塊為40W一體化激光電源，該40W一體化激光電源具有電流凈化模塊、過壓保護模塊、欠壓保護模塊、過熱保護模塊、硬件雙重保護模塊。本實用新型所述的半導體激光焊接機，具有光束質(zhì)量好，轉(zhuǎn)化效率高，光斑均勻細小，焊接速度快，安裝移動方便等優(yōu)點，設備結(jié)構(gòu)緊湊小巧，性能穩(wěn)定，采用風冷式散熱，不需要制冷劑，環(huán)保且維護簡單。
【專利說明】 半導體激光焊接機

【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種焊接設備，尤其是一種半導體激光焊接機。

【背景技術(shù)】
[0002]激光焊接是將高強度的激光束輻射至加工物件表面，通過激光與物件的相互作用，物件吸收激光轉(zhuǎn)化為熱能使物件熔化后冷卻形成焊接。激光焊接是激光材料加工技術(shù)應用的重要方面之一，而半導體激光焊接則是激光焊接的重要組成部分，主要用于低熔點金屬焊接和塑料焊接。半導體激光焊接技術(shù)在汽車、醫(yī)療設備及電子等行業(yè)的零部件設計、制造上獲得了日趨廣泛的使用，大功率半導體激光塑料焊接系統(tǒng)可完全滿足塑料或其它制品快速、有效、環(huán)保的焊接要求。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型即是克服現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種性能穩(wěn)定、轉(zhuǎn)化效率高的半導體激光焊接機。
[0004]具體來說，本實用新型所述的一種半導體激光焊接機，其包括電源模塊、主控模塊、與主控模塊連接的光學模塊及制冷器，所述控制模塊包括微處理器及直流電源，所述電源模塊為40W —體化激光電源，該40W —體化激光電源具有電流凈化模塊、過壓保護模塊、欠壓保護模塊、過熱保護模塊、硬件雙重保護模塊。
[0005]進一步的，所述制冷器為風冷風扇。
[0006]進一步的，所述光學模塊包括半導體激光器、傳輸光纖、準直聚焦器。
[0007]進一步的，所述半導體激光器輸出激光的波長為980nm。
[0008]進一步的，所述半導體激光器具有連接40W—體化激光電源的電流反饋模塊。
[0009]本實用新型所述的半導體激光焊接機，具有光束質(zhì)量好，轉(zhuǎn)化效率高，光斑均勻細小，焊接速度快，安裝移動方便等優(yōu)點，設備結(jié)構(gòu)緊湊小巧，性能穩(wěn)定，采用風冷式散熱，不需要制冷劑，環(huán)保且維護簡單。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型半導體激光焊接機的正視圖；
[0011]圖2為本實用新型半導體激光焊接機的俯視圖；
[0012]圖3為本實用新型半導體激光焊接機的側(cè)視圖；
[0013]圖4為本實用新型半導體激光焊接機的模塊示意圖；
[0014]其中，I為箱體，2為側(cè)板,3為蓋板,4為按鍵板,6為薄膜按鍵,9為底板,10為控制板支撐板，11為電源散熱器支架，12為激光散熱器支架，13為半導體激光器，14為40W激光電源，15為直流電源，16為風扇，17為鑰匙開關(guān)，18為急停開關(guān)，19為帶燈按鈕開關(guān)，20為微處理器，21為激光器電源驅(qū)動板,22為控制板,23為傳輸光纖,24為準直聚焦器。
[0015]具體是實施方式
[0016]以下結(jié)合附圖，對本實用新型所述的半導體激光焊接機進行非限制性地說明，目的是為了公眾更好地理解所述的技術(shù)內(nèi)容。
[0017]如圖1至圖4所示，首先來介紹本實用新型所述的半導體激光焊接機的工作原理，其包括電源模塊、控制模塊、與主控模塊連接的光學模塊及制冷器，所述電源模塊為40W激光電源14，制冷器則是風扇16，半導體激光焊接機采用風冷而無需其他制冷劑，環(huán)保且維護更為簡單。
[0018]所述控制模塊包括微處理器20及直流電源15，直流電源用于給微處理器供電。微處理器20根據(jù)用戶當前設定功率對應的激光電源電流給定值，結(jié)合激光電源電流的檢測反饋值，對激光電源進行電流反饋閉環(huán)控制，從而使激光功率實時準確地跟蹤用戶當前設定值。半導體激光器還內(nèi)置有連接控制模塊的電流反饋模塊，反饋信息通過微處理器系統(tǒng)調(diào)制功率器件改變輸出電流的大小。
[0019]所述光學模塊包括半導體激光器13、傳輸光纖23及準直聚焦器24，半導體激光器通電產(chǎn)生激光，經(jīng)由傳輸光纖23進入準直聚焦器24，準直聚焦器輸出產(chǎn)生波長為980nm的激光，輸出的激光即可對塑膠或金屬進行多面或多點焊接。半導體激光器13內(nèi)設有與控制模塊的微處理器連接的電流反饋模塊(未圖示)。半導體激光器13內(nèi)設有與控制模塊的微處理器連接的電流反饋模塊(未圖示)，可對40W激光電源14的輸出電流進行調(diào)節(jié)。40W激光電源14具有電流凈化模塊、過壓保護模塊、欠壓保護模塊、過熱保護模塊、硬件雙重保護模塊(因所述各模塊均為公知技術(shù)，在此不再對其結(jié)構(gòu)及工作原理作具體介紹)，可確保半導體激光焊接機的安全與穩(wěn)定。
[0020]下面來介紹半導體激光焊接機的物理結(jié)構(gòu)，其包括箱體1、側(cè)板2、位于箱體頂部的蓋板3及位于箱體底部的底板9。底板上側(cè)設有激光散熱器支架12，用于支撐所述半導體激光器13。結(jié)合圖1及圖2，蓋板3設有控制板支撐板10及固定于控制板支撐板上的控制板22，按鍵板4、薄膜按鍵6、鑰匙開關(guān)17、急停開關(guān)18、帶燈按鈕開關(guān)19及微處理器20均集成于控制板22上且控制板22與側(cè)板2大致呈60度夾角，從而使LED顯示屏及各控制按鈕正對使用者，方便使用者的操作。微處理器25及直流電源15則內(nèi)嵌于控制板22內(nèi)。所述箱體I內(nèi)還設有電源散熱器支架11及激光器電源驅(qū)動板21，直流電源15及40W激光電源14位于上述兩者的旁側(cè)。所述風扇16則設置于靠近底板9的位置。
[0021]應該理解的是，上述內(nèi)容不是對所述技術(shù)方案的限制，事實上，凡以相同或近似原理對所述技術(shù)方案進行的改進，包括各部分的形狀、尺寸、所用材質(zhì)的改進，以及相似功能元件的替換，都在本實用新型要求保護的技術(shù)方案之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導體激光焊接機，其包括電源模塊、控制模塊、與控制模塊連接的光學模塊及制冷器，其特征在于:所述控制模塊包括微處理器及直流電源，所述電源模塊為40W激光電源，該40W激光電源具有電流凈化模塊、過壓保護模塊、欠壓保護模塊、過熱保護模塊、硬件雙重保護模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體激光焊接機，其特征在于:所述制冷器為風扇。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導體激光焊接機，其特征在于:所述光學模塊包括半導體激光器、傳輸光纖、準直聚焦器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體激光焊接機，其特征在于:所述光學模塊輸出激光的波長為980nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體激光焊接機，其特征在于:所述半導體激光器具有連接控制模塊的電流反饋模塊。
【文檔編號】B23K26/21GK204053236SQ201420494617
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月30日
【發(fā)明者】鄭宏勇 申請人:深圳市創(chuàng)富鑫激光科技有限公司