一種電子免清洗焊膏及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電子免清洗焊膏及其制備方法，包括以下質(zhì)量份的原料：無(wú)鉛焊錫微粉55～60份、活化劑0.3～0.5份、松香0.2～0.5份、溶劑7.5～8.5份、成膜劑0.05～0.1份、樹(shù)脂1～1.5份、苯三唑0.1～0.15份、抗氧劑0.01～0.02份。采用無(wú)鉛錫合金微粉與無(wú)鹵素助焊活性成分及溶劑等配合的方式，制備一種用于電子元器件焊接的低殘留、無(wú)腐蝕的無(wú)鉛無(wú)鹵環(huán)保型免清洗焊膏，各組分適配性好，具有良好的抗氧化性、流變性和穩(wěn)定性。
【專利說(shuō)明】一種電子免清洗焊膏及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊膏【技術(shù)領(lǐng)域】，尤指一種電子免清洗焊膏及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過(guò)程中，一般多使用主要由松香、樹(shù)脂、含鹵化物的活性齊?、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹(shù)脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會(huì)逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問(wèn)題，要解決這一問(wèn)題，必須對(duì)電子印制板上的松香樹(shù)脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗。這樣不但會(huì)增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹(shù)脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物，這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，免洗助焊助焊膏慢慢占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其在電子電路表面組裝工藝中，免洗助焊助焊膏具有去除表面氧化物、以液態(tài)隔離空氣防止被氧化和改善母材表面的潤(rùn)濕鋪展性能的作用，使電子元器件的焊接更方便、更牢固。隨著社會(huì)的發(fā)展，環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)，免洗助焊助焊膏的高性能和無(wú)鹵無(wú)鉛是未來(lái)的發(fā)展重中之重。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明一種電子免清洗焊膏及其制備方法，其特征在于，采用無(wú)鉛錫合金微粉與無(wú)鹵素助焊活性成分及溶劑等配合的方式，提供一種用于電子元器件焊接的低殘留、無(wú)腐蝕的無(wú)鉛無(wú)齒環(huán)保型免清洗焊膏。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案為:一種電子免清洗焊膏包括以下質(zhì)量份的原料:無(wú)鉛焊錫微粉55?60份、活化劑0.3?0.5份、松香0.2?0.5份、溶劑7.5?8.5份、成膜劑0.05?0.1份、樹(shù)脂I?1.5份、苯三唑0.1?0.15份、抗氧劑0.01?0.02份。
[0005]進(jìn)一步的，所述的無(wú)鉛焊錫微粉優(yōu)選規(guī)格為Sn/3Ag/2.8Cu、Sn/3.3Ag/4.7B1、Sn/3.5Ag/lB1、Sn/3.lAg/3.1Bi/0.5Cu 和 Sn/3.0Ag/0.5Cu/8.0In 中的任一種，粒徑為 20 ?70微米的錫合金微粉。
[0006]所述的活化劑是有機(jī)二元羧酸與三羥烷基叔胺按質(zhì)量比4: I合成的化合物，更進(jìn)一步的是，所述的有機(jī)二元羧酸優(yōu)選碳原子數(shù)為4?10的二元羧酸及其衍生物，所述的三羥烷基叔胺優(yōu)選三羥乙基叔胺和三羥異丙基叔胺。
[0007]所述的溶劑是乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2: 3.5: 3:1配制的溶劑。
[0008]所述的成膜劑優(yōu)選松香甘油酯。
[0009]所述的樹(shù)脂優(yōu)選萜烯樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂和石油樹(shù)脂。
[0010]所述的抗氧劑優(yōu)選2，6- 二叔丁基對(duì)甲酚、對(duì)苯二酚、2-叔丁基對(duì)苯二酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚和3-叔丁基-4-甲氧基苯酚。
[0011]本發(fā)明一種電子免清洗焊膏的制備方法是:有機(jī)二元羧酸和三羥烷基叔胺于40?50°C進(jìn)行反應(yīng)I?2小時(shí)，制得活化劑，備用；乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2: 3.5: 3: I配制混合溶劑，備用；向帶有攪拌器和溫度計(jì)容器中加入質(zhì)量份為7.5?8.5份的溶劑和質(zhì)量份為0.2?0.5份的松香，開(kāi)啟攪拌，待松香完全溶解后,緩慢加入質(zhì)量份為0.3?0.5份的活化劑、質(zhì)量份為0.05?0.1份的成膜劑、質(zhì)量份為I?
1.5份的樹(shù)脂、質(zhì)量份為0.1?0.15份的苯三唑、質(zhì)量份為0.01?0.02份的抗氧劑，繼續(xù)攪拌至各組分完全溶解，再加入質(zhì)量份為55?60份的無(wú)鉛焊錫微粉，攪拌均勻即可，整個(gè)制備過(guò)程在40?50°C的條件下進(jìn)行。
[0012]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)是:采用無(wú)鉛錫合金微粉與無(wú)鹵素助焊活性成分及溶劑等配合的方式，制備一種用于電子元器件焊接的低殘留、無(wú)腐蝕的無(wú)鉛無(wú)鹵環(huán)保型免清洗焊膏，各組分適配性好，具有良好的抗氧化性、流變性和穩(wěn)定性。

【具體實(shí)施方式】
[0013]實(shí)施例1
一種電子免清洗焊膏包括以下質(zhì)量份的原料:包括以下質(zhì)量份的原料:無(wú)鉛焊錫微粉55千克、有機(jī)二元羧酸與三羥烷基叔胺的合成物0.3千克、松香0.5千克、溶劑7.5千克、松香甘油酯0.1千克、萜烯樹(shù)脂I千克、苯三唑0.15千克、2，6- 二叔丁基對(duì)甲酚抗氧劑0.01千克。其中，無(wú)鉛焊錫微粉規(guī)格為Sn/3Ag/2.8Cu，粒徑為20?70微米；有機(jī)二元羧酸與三羥烷基叔胺的合成物是己二酸與三羥乙基叔胺按質(zhì)量比4: I合成的化合物；溶劑是乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2: 3.5: 3: I配制的混合溶劑。
[0014]其制備方法是:質(zhì)量份為0.24千克的己二酸和0.06千克三羥乙基叔胺于40?50°C進(jìn)行反應(yīng)I?2小時(shí)，制得0.3千克活化劑，備用；質(zhì)量份為2千克的乙醇、3.5千克的乙二醇、3千克的丙三醇和I千克的二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2: 3.5: 3: I配制溶劑9.5千克，備用；向帶有攪拌器和溫度計(jì)容器中加入上述制備的質(zhì)量份為7.5千克的溶劑和質(zhì)量份為0.5千克的松香，開(kāi)啟攪拌，待松香完全溶解后，緩慢加入質(zhì)量份為0.3千克的活化齊U、質(zhì)量份為0.1千克的松香甘油酯成膜劑、質(zhì)量份為I千克的萜烯樹(shù)脂、質(zhì)量份為0.15千克的苯三唑、質(zhì)量份為0.01千克的2，6- 二叔丁基對(duì)甲酚抗氧劑，繼續(xù)攪拌至各組分完全溶解，再加入質(zhì)量份為55千克的規(guī)格為Sn/3Ag/2.8Cu，粒徑為20?70微米無(wú)鉛焊錫微粉，攪拌均勻即可，整個(gè)制備過(guò)程在40?50°C的條件下進(jìn)行。
[0015]實(shí)施例2，
一種電子免清洗焊膏包括以下質(zhì)量份的原料:包括以下質(zhì)量份的原料:無(wú)鉛焊錫微粉58千克、有機(jī)二元羧酸與三羥烷基叔胺的合成物0.4千克、松香0.3千克、溶劑8千克、松香甘油酯成膜劑0.07千克、丙烯酸樹(shù)脂1.5千克、苯三唑0.12千克、2-叔丁基對(duì)苯二酚抗氧劑0.015千克。其中，無(wú)鉛焊錫微粉規(guī)格為Sn/3.lAg/3.1Bi/0.5Cu，粒徑為20?70微米；有機(jī)二元羧酸與三羥烷基叔胺的合成物是羥基丁二酸、癸二酸與三羥乙基叔胺按質(zhì)量比3: I: I合成的化合物；溶劑是乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質(zhì)量比
2: 3.5: 3:1配制的混合溶劑。
[0016]其制備方法是:質(zhì)量份為0.24千克的羥基丁二酸、0.08千克癸二酸和0.08千克三羥乙基叔胺于40?50°C進(jìn)行反應(yīng)I?2小時(shí)，制得0.4千克活化劑，備用；質(zhì)量份為2千克的乙醇、3.5千克的乙二醇、3千克的丙三醇和I千克的二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2: 3.5: 3: I配制溶劑9.5千克，備用；向帶有攪拌器和溫度計(jì)容器中加入上述制備的質(zhì)量份為8千克的溶劑和質(zhì)量份為0.3千克的松香，開(kāi)啟攪拌，待松香完全溶解后，緩慢加入質(zhì)量份為0.4千克的活化劑、質(zhì)量份為0.07千克的松香甘油酯成膜劑、質(zhì)量份為1.5千克的丙烯酸樹(shù)脂、質(zhì)量份為0.12千克的苯三唑、質(zhì)量份為0.015千克的2-叔丁基對(duì)苯二酚抗氧劑，繼續(xù)攪拌至各組分完全溶解，再加入質(zhì)量份為58千克的規(guī)格為Sn/3.lAg/3.1Bi/0.5Cu，粒徑為20?70微米無(wú)鉛焊錫微粉，攪拌均勻即可，整個(gè)制備過(guò)程在40?50°C的條件下進(jìn)行。
[0017]實(shí)施例3
一種電子免清洗焊膏包括以下質(zhì)量份的原料:包括以下質(zhì)量份的原料:無(wú)鉛焊錫微粉60千克、有機(jī)二元羧酸與三羥烷基叔胺的合成物0.5千克、松香0.2千克、溶劑8.5千克、松香甘油酯成膜劑0.05千克、石油樹(shù)脂1.2千克、苯三唑0.1千克、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚抗氧劑0.02千克。其中，無(wú)鉛焊錫微粉規(guī)格為Sn/3.5Ag/lBi，粒徑為20?70微米；有機(jī)二元羧酸與三羥烷基叔胺的合成物是戊二酸與三羥異丙基叔胺按質(zhì)量比4:I合成的化合物；溶劑是乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2: 3.5: 3: I配制的混合溶劑。
[0018]其制備方法是:質(zhì)量份為0.4千克的戊二酸和0.1千克三羥異丙基叔胺于40?50°C進(jìn)行反應(yīng)I?2小時(shí)，制得0.5千克活化劑，備用；質(zhì)量份為2千克的乙醇、3.5千克的乙二醇、3千克的丙三醇和I千克的二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2: 3.5: 3: I配制溶劑9.5千克，備用；向帶有攪拌器和溫度計(jì)容器中加入上述制備的質(zhì)量份為8.5千克的溶劑和質(zhì)量份為0.2千克的松香，開(kāi)啟攪拌，待松香完全溶解后，緩慢加入質(zhì)量份為0.5千克的活化齊U、質(zhì)量份為0.05千克的松香甘油酯成膜劑、質(zhì)量份為1.2千克的石油樹(shù)脂、質(zhì)量份為0.1千克的苯三唑、質(zhì)量份為0.02千克的2-叔丁基-4-甲氧基苯酚抗氧劑，繼續(xù)攪拌至各組分完全溶解，再加入質(zhì)量份為55千克的規(guī)格為Sn/3.5Ag/lBi，粒徑為20?70微米無(wú)鉛焊錫微粉，攪拌均勻即可，整個(gè)制備過(guò)程在40?50°C的條件下進(jìn)行。
[0019]以上所述，實(shí)施方式僅僅是對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明技術(shù)的精神的前提下，本領(lǐng)域工程技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求書(shū)確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子免清洗焊膏及其制備方法，其特征是:所述的一種電子免清洗焊膏包括以下質(zhì)量份的原料:無(wú)鉛焊錫微粉55?60份、活化劑0.3?0.5份、松香0.2?0.5份、溶劑7.5?8.5份、成膜劑0.05?0.1份、樹(shù)脂I?1.5份、苯三唑0.1?0.15份、抗氧劑0.01 ?0.02 份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子免清洗焊膏及其制備方法，其特征是:所述的無(wú)鉛焊錫微粉優(yōu)選規(guī)格為 Sn/3Ag/2.8Cu、Sn/3.3Ag/4.7B1、Sn/3.5Ag/lB1、Sn/3.lAg/3.1Bi/0.5Cu 和 Sn/3.0Ag/0.5Cu/8.0In 中的任一種，粒徑為 20 ?70 微米的錫合金微粉；所述的活化劑是有機(jī)二元羧酸與三羥烷基叔胺按質(zhì)量比4: I合成的化合物；所述的溶劑是乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2: 3.5: 3: I配制的溶劑；所述的成膜劑優(yōu)選松香甘油酯；所述的樹(shù)脂優(yōu)選萜烯樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂和石油樹(shù)脂；所述的抗氧劑優(yōu)選2，6- 二叔丁基對(duì)甲酚、對(duì)苯二酚、2-叔丁基對(duì)苯二酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚和3-叔丁基-4-甲氧基苯酚。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子免清洗焊膏及其制備方法，其特征是:所述的電子免清洗焊膏的制備方法是:有機(jī)二元羧酸和三羥烷基叔胺于40?50°C進(jìn)行反應(yīng)I?2小時(shí)，制得活化劑，備用；乙醇、乙二醇、丙三醇和二乙二醇丁醚按質(zhì)量比2: 3.5: 3:1配制混合溶劑，備用；向帶有攪拌器和溫度計(jì)容器中加入質(zhì)量份為7.5?8.5份的溶劑和質(zhì)量份為0.2?0.5份的松香，開(kāi)啟攪拌，待松香完全溶解后,緩慢加入質(zhì)量份為0.3?0.5份的活化劑、質(zhì)量份為0.05?0.1份的成膜劑、質(zhì)量份為I?1.5份的樹(shù)脂、質(zhì)量份為0.1?0.15份的苯三唑、質(zhì)量份為0.01?0.02份的抗氧劑，繼續(xù)攪拌至各組分完全溶解，再加入質(zhì)量份為55?60份的無(wú)鉛焊錫微粉，攪拌均勻即可，整個(gè)制備過(guò)程在40?50°C的條件下進(jìn)行。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有機(jī)二元羧酸和三羥烷基叔胺，其特征是:所述的有機(jī)二元羧酸優(yōu)選碳原子數(shù)為4?10的二元羧酸及其衍生物，所述的三羥烷基叔胺優(yōu)選三羥乙基叔胺和三羥異丙基叔胺。
【文檔編號(hào)】B23K35/363GK104191107SQ201410404368
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】修建東, 劉方旭 申請(qǐng)人:煙臺(tái)恒迪克能源科技有限公司