一種電子器件焊接過程中的對位機構及焊接裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子器件焊接過程中的對位機構及焊接裝置，該對位機構包括：內(nèi)部中空的對位機構本體；設置于對位機構本體內(nèi)、可開合的門體，門體閉合后將對位機構本體的內(nèi)部空間分隔，形成位于門體上方以盛放多個電子器件的容置倉、和位于門體下方用于確定電子器件與電路板上焊盤之間相對位置的對位倉；對位倉的內(nèi)壁設置有對容置倉落入對位倉內(nèi)的電子器件進行限位、以確定電子器件引腳位置的定位機構；對位倉的倉壁設置有用于確定定位機構與電路板上焊盤之間相對位置的觀察口。本發(fā)明提供的對位機構省去了在每次進行電子器件的對位操作之前夾取電子器件所需的時間，從而使得電子器件的對位過程更為簡單快捷，進而有利于提高工作效率。
【專利說明】一種電子器件焊接過程中的對位機構及焊接裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示器制造設備【技術領域】，尤其涉及一種電子器件焊接過程中的對位機構及焊接裝置。

【背景技術】
[0002]電路板是電子元器件的支撐體，是電氣設備的主要組成部件，現(xiàn)有技術中，經(jīng)常需要對制作完成的電路板進行改裝、修復等再加工作業(yè)。進行再加工作業(yè)的過程中，一般采用的焊接工具都是烙鐵和熱風槍等傳統(tǒng)的焊接裝置。采用這些傳統(tǒng)的焊接裝置進行元器件的焊接時，通常需要操作人員一手持鑷子以固定元器件，另一只手握持烙鐵或風槍進行加熱以熔化焊錫。由于每次焊接之前都需要采用鑷子來夾取電子器件，這樣，對于數(shù)量較少的元器件進行焊接時，這些傳統(tǒng)的焊接裝置還能夠按時完成工作量；但是對于幾十、甚至上百個小批量的電路板進行再加工作業(yè)時，采用鑷子夾取電子器件所花費的時間也會相對增加，從而使得工作效率降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種電子器件焊接過程中的對位機構，運用此對位機構能夠省去夾取電子器件所花費的時間，從而有利于提高對已完成的電路板進行再加工時的工作效率。
[0004]另外，本發(fā)明還提供了一種具有上述對位機構的焊接裝置。
[0005]為達到上述目的，本發(fā)明提供以下技術方案:
[0006]一方面，本發(fā)明提供了一種電子器件焊接過程中的對位機構，包括:
[0007]內(nèi)部中空的對位機構本體；
[0008]設置于所述對位機構本體內(nèi)、可開合的門體，所述門體閉合后將所述對位機構本體的內(nèi)部空間分隔，形成位于所述門體上方以盛放多個電子器件的容置倉、和位于所述門體下方用于確定電子器件與電路板上焊盤之間相對位置的對位倉；
[0009]所述對位倉的內(nèi)壁設置有對所述容置倉落入所述對位倉內(nèi)的電子器件進行限位、以確定所述電子器件引腳位置的定位機構；所述對位倉的倉壁設置有用于確定所述定位機構與電路板上焊盤之間相對位置的觀察口。
[0010]本發(fā)明提供的對位機構中，由于多個電子器件事先已經(jīng)裝入容置倉中，所以，在電路板的一處完成電子器件的對位及焊接操作后，可以將對位機構拿開并移動至另一處需要焊接電子器件的位置，然后直接進行另一個電子器件的對位操作即可，無需再重新夾取電子器件，因此，與現(xiàn)有技術中采用鑷子進行電子器件對位的方式相比，本實施例提供的對位機構省去了在每次進行電子器件的對位操作之前夾取電子器件所需的時間，從而使得電子器件的對位過程更為簡單快捷，進而有利于提高工作效率。
[0011]優(yōu)選地，所述對位倉的倉壁還設置有與熱風槍的出風口連通的熱風口，以便于對位完成后可以直接開啟熱風槍進行電子器件的焊接操作。
[0012]優(yōu)選地，所述定位機構包括設置于所述對位倉內(nèi)的兩個限位塊，兩個所述限位塊與所述對位倉的倉壁相對固定，且兩個所述限位塊之間形成對所述電子器件的位置進行定位的定位空間。兩個限位塊對電子器件進行限位支撐，以防止電子器件在對位倉中晃動，保證了電子器件的引腳與焊盤接觸后的精確性和穩(wěn)定性。
[0013]優(yōu)選地，兩個所述限位塊與所述對位倉的倉壁相對固定具體為:
[0014]所述對位倉內(nèi)設置有兩個連接桿，每一個所述連接桿的第一端固定于所述對位倉的內(nèi)壁，第二端分別安裝一個所述限位塊。
[0015]為了便于能夠準確觀察定位機構與電路板上焊盤的相對位置，以使定位機構與電路板上焊盤之間的對位操作更為簡單，優(yōu)選地，所述觀察口包括相對設置的兩個定位豁口，兩個所述定位豁口和兩個所述限位塊位于同一直線。
[0016]優(yōu)選地，兩個所述定位豁口的形狀為三角形、半圓形或方形。
[0017]優(yōu)選地，所述門體為設置于所述對位機構本體內(nèi)壁的兩個相對設置的彈性片，所述容置倉設置有推動所述電子器件向所述對位倉一側移動、以將所述彈性片頂開的推動裝置。
[0018]優(yōu)選地，所述推動裝置為推桿，所述推桿的一端與所述容置倉內(nèi)位于頂層的電子器件相抵，另一端穿過所述容置倉的頂壁延伸出所述容置倉。
[0019]優(yōu)選地，所述門體通過樞轉軸樞裝于所述對位機構本體，且所述樞轉軸上設置有支撐所述門體的復位扭簧；所述容置倉設置有推動所述電子器件向所述對位倉一側移動、以將所述門體頂開的推動裝置。
[0020]另一方面，本發(fā)明還提供了一種焊接裝置，包括熱風槍，其中還包括上述技術方案中所提供的對位機構，所述熱風槍的出風口與所述對位機構中的對位倉連通。
[0021]基于上述對位機構所具有的可以使得電子器件的對位過程簡單快捷，有利于提高作業(yè)效率的優(yōu)點，本發(fā)明提供的焊接裝置在進行電子器件的焊接時，能夠快速地對電子器件與電路板上焊盤之間的相對位置進行定位，進而也有利于提高焊接效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明實施例一提供的電子器件焊接過程中的對位機構的剖視結構示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明實施例一提供的電子器件焊接過程中的對位機構中定位豁口的機構示意圖。

【具體實施方式】
[0024]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0025]申明:本發(fā)明中所提到的“上”、“下”等均是以圖1中所示方位為例，其作用僅僅是為了描述方便，并無特指含義。
[0026]實施例一
[0027]請參考圖1，本實施例提供的電子器件焊接過程中的對位機構，包括:
[0028]內(nèi)部中空的對位機構本體I ;
[0029]設置于對位機構本體I內(nèi)、可開合的門體2，門體2閉合后將對位機構本體I的內(nèi)部空間分隔，形成位于門體2上方以盛放多個電子器件3的容置倉4、和位于門體2下方用于確定電子器件3與電路板5上焊盤51之間相對位置的對位倉6 ；
[0030]其中，對位倉6的內(nèi)壁設置有對容置倉4落入對位倉6內(nèi)的電子器件3進行限位、以確定電子器件3引腳位置的定位機構7 ;對位倉6的倉壁設置有用于確定定位機構7與電路板5上的焊盤51之間相對位置的觀察口 8 (如圖2中所示)。
[0031]對已完成的電路板5進行再加工的過程中，采用本實施例提供的對位機構進行電子器件3和電路板5上焊盤51的對位時，先將多個電子器件3 (例如電阻、電容等)裝入對位機構本體I的容置倉4內(nèi)，電子器件3裝填完成后，將對位機構本體I移動到電路板5上需要焊接電子器件3的位置，使對位機構本體I內(nèi)的對位倉6罩在電路板5中需要焊接電子器件3的焊盤51上方，然后調整對位機構本體I的位置，同時通過觀察窗觀察對位倉6內(nèi)的定位機構7和電路板5上的焊盤51之間的位置，以確保定位機構7與焊盤51之間對位精確。對位完成后打開門體2，使電子器件3由容置倉4落入對位倉6中，并且在定位機構7的限制作用下，電子器件3的兩個引腳落在電路板5上對應的兩個焊盤51上，從而完成電子器件3的對位操作，以便于進行后續(xù)的電子器件焊接操作。
[0032]本實施例提供的對位機構中，由于多個電子器件3事先已經(jīng)裝入容置倉4中，所以，在電路板5的一處進行電子器件3的對位及焊接操作完成后，直接將對位機構拿開并移動至另一處需要焊接電子器件3的位置，進行另一個電子器件3的對位操作即可，無需重新夾取電子器件3，因此，與現(xiàn)有技術中采用鑷子進行電子器件3對位的方式相比，本實施例提供的對位機構省去了在每次進行電子器件3的對位操作之前夾取電子器件3所需的時間，從而使得電子器件3的對位過程更為簡單快捷，進而有利于提高工作效率，降低人工成本。
[0033]此外，對位倉6的倉壁設置有與熱風槍的出風口連通的熱風口，在電子器件3的引腳落入電路板5上對應的焊盤51后，開啟熱風槍，熱風槍吹出的熱風通過對位倉6倉壁上的熱風口吹向焊盤51以進行電子器件3的焊接操作。
[0034]在一些可選地實施方式中，上述定位機構7包括設置于對位倉6內(nèi)的兩個限位塊71，兩個限位塊71與對位倉6的倉壁相對固定，且兩個限位塊71之間形成對電子器件3的位置進行定位的定位空間。電子器件3由容置倉4落入對位倉6后，能夠落入兩個限位塊71之間所形成的定位空間內(nèi)，并由兩個限位塊71對電子器件3進行限位支撐，以防止電子器件3在對位倉6中晃動，保證了電子器件3的引腳與焊盤51接觸后的精確性和穩(wěn)定性。
[0035]進一步地，上述可選實施方式中所給出的兩個限位塊71與對位倉6的倉壁相對固定，具體為:
[0036]對位倉6內(nèi)設置有兩個連接桿72，每一個連接桿72的第一端固定于對位倉6的內(nèi)壁，第二端分別安裝一個限位塊71。每一個連接桿72的第一端與對位倉6內(nèi)壁的連接方式可以采用焊接、螺紋連接等連接方式，只要能夠將連接桿72穩(wěn)定地安裝于對位倉6內(nèi)，并實現(xiàn)兩個限位塊71與對位倉6的倉壁相對固定即可。
[0037]為了便于能夠準確觀察定位機構7與電路板5上焊盤51的相對位置，以使定位機構7與電路板5上焊盤51之間的對位操作更為簡單，一種較佳地實施方式中，如圖2中所示，上述觀察口 8包括相對設置的兩個定位豁口，并且，兩個定位豁口和兩個限位塊71位于同一直線。操作人員在調整對位機構本體I在電路板5上位置的同時，通過定位豁口觀察兩個限位塊71與兩個焊盤51之間的相對位置，當兩個焊盤51、兩個限位塊71和兩個定位豁口位于同一直線，且兩個焊盤51均位于兩個限位塊71之間形成的對位空間時，即說明限位塊71與焊盤51之間達到對位要求，從而保證電子器件3由容置倉4落入對位倉6后，電子器件3的兩個引腳可以精確落入對應的焊盤51。
[0038]具體地，定位豁口設置于對位倉6倉壁底端與電路板5的接觸處，以便于操作人員可以更直觀地確定兩個定位豁口與兩個焊盤51和兩個限位塊71是否位于同一直線，從而使得焊盤51和限位塊71的對位過程變得更為簡單，也有利于提高對位的精確性。
[0039]在一些可選地實施方式中，上述兩個定位豁口的形狀可以為三角形、半圓形或方形。當然，定位豁口也可以根據(jù)實際生產(chǎn)及使用要求設置為其它形狀，此處不再一一贅述。
[0040]進一步地，為了能夠實現(xiàn)門體2的可開合操作，本實施例采用了以下幾種具體的門體2設置方式:
[0041]方式一，門體2為設置于對位機構本體I內(nèi)壁的彈性片，在彈性片位于初始位置時，可以將對位機構本體I的內(nèi)部空間分隔為容置倉4和對位倉6，彈性片受壓變形后會向下彎曲，從而使容置倉4和對位倉6連通。容置倉4還設置有推動電子器件3向對位倉6一側移動、以將彈性片頂開的推動裝置。
[0042]通過推動裝置向容置倉4內(nèi)多個電子器件3中位于頂層的電子器件3施壓，可以推斷多個電子器件3向對位倉6 —側移動，迫使多個電子器件3中與彈性片接觸的底層電子器件3向彈性片施壓，彈性片受壓變形后使得容置倉4和對位倉6連通，這樣，多個電子器件3中位于底層的一個電子器件3便可以由容置倉4落入對位倉6中。并且在位于底層的一個電子器件3落入對位倉6后停止施壓，彈性片還可以復位以將剩余的電子器件3阻隔于容置倉4中，或者彈性片將剩余電子器件3中位于底層的電子器件3卡住，以避免其它電子器件3落入對位倉6中而影響已落入對位倉6中的電子器件3的位置精度，提高了本實施例提供的對位機構使用時的便利性。
[0043]在上述方式一的基礎上,一種可選地實施方式中，推動裝置為推桿9,推桿9的一端與容置倉4內(nèi)位于頂層的電子器件3相抵，另一端穿過容置倉4的頂壁延伸出容置倉4。
[0044]方式二，門體2通過樞轉軸樞裝于對位機構本體1，且樞轉軸上設置有支撐門體2的復位扭簧；復位扭簧處于初始位置時,可以支撐住門體2以將對位機構本體I的內(nèi)部空間分隔為容置倉4和對位倉6，門體2受壓后會向下翻轉，從而使容置倉4和對位倉6連通；在門體2不受力時，復位扭簧重新復位，帶動翻轉至初始位置以將容置倉4和對位隔開。容置倉4還設置有推動電子器件3向對位倉6 —側移動、以將門體2頂開的推動裝置。
[0045]在上述方式二的基礎上，一種可選地實施方式中，推動裝置為推桿9，推桿9的一端與容置倉4內(nèi)位于上層的電子器件3相抵，另一端穿過容置倉4的頂壁延伸出容置倉4。
[0046]方式三，對位機構本體還設置有與門體連接、以驅動門體開合的驅動機構。
[0047]在上述方式三的基礎上，一種可選地實施方式中，驅動機構為設置于對位機構本體的驅動電極，門體固定于驅動電極的輸出軸，并且驅動電極輸出軸的延伸方向與門體的上表面平行。操作人員通過控制驅動電極正轉或者反轉，便可以帶動門體開啟或閉合。
[0048]實施例二
[0049]一種焊接裝置，包括熱風槍，其中，還包括上述實施例一提供的對位機構，并且熱風槍的出風口與對位機構中的焊接室連通。
[0050]由于熱風槍的出風口與對位機構中的焊接室連通，所以通過上述實施例一提供的對位機構將電子器件限位于電路板的焊盤后，啟動熱風槍，熱風槍吹入對位倉內(nèi)的熱風將焊盤上的焊錫熔化，熔化的焊錫液將電子器件的引腳包裹，然后關閉熱風槍，焊錫液逐漸凝固，從而將電子器件固定在電路板上，然后拿起對位機構并移動到其它需要焊接電子器件的位置，準備進行下一個電子器件的對位及焊接操作。
[0051]基于上述實施例一提供的對位機構所具有的可以使得電子器件的對位過程簡單快捷，提高電子器件焊接作業(yè)效率的優(yōu)點，本實施例提供的焊接裝置在進行電子器件的焊接時，能夠快速地對電子器件與電路板上焊盤之間的相對位置進行定位，進而有利于提高焊接效率。
[0052]顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權利要求】
1.一種電子器件焊接過程中的對位機構，其特征在于，包括: 內(nèi)部中空的對位機構本體； 設置于所述對位機構本體內(nèi)、可開合的門體，所述門體閉合后將所述對位機構本體的內(nèi)部空間分隔，形成位于所述門體上方以盛放多個電子器件的容置倉、和位于所述門體下方用于確定電子器件與電路板上焊盤之間相對位置的對位倉； 所述對位倉的內(nèi)壁設置有對所述容置倉落入所述對位倉內(nèi)的電子器件進行限位、以確定所述電子器件引腳位置的定位機構；所述對位倉的倉壁設置有用于確定所述定位機構與電路板上焊盤之間相對位置的觀察口。
2.根據(jù)權利要求1所述的對位機構，其特征在于，所述對位倉的倉壁還設置有與熱風槍的出風口連通的熱風口。
3.根據(jù)權利要求1所述的對位機構，其特征在于，所述定位機構包括設置于所述對位倉內(nèi)的兩個限位塊，兩個所述限位塊與所述對位倉的倉壁相對固定，且兩個所述限位塊之間形成對所述電子器件的位置進行定位的定位空間。
4.根據(jù)權利要求3所述的對位機構，其特征在于，兩個所述限位塊與所述對位倉的倉壁相對固定，具體為: 所述對位倉內(nèi)設置有兩個連接桿，每一個所述連接桿的第一端固定于所述對位倉的內(nèi)壁，第二端分別安裝一個所述限位塊。
5.根據(jù)權利要求3所述的對位機構，其特征在于，所述觀察口包括相對設置的兩個定位豁口，兩個所述定位豁口和兩個所述限位塊位于同一直線。
6.根據(jù)權利要求5所述的對位機構，其特征在于，兩個所述定位豁口的形狀為三角形、半圓形或方形。
7.根據(jù)權利要求1?6任一項所述的對位機構，其特征在于，所述門體為設置于所述對位機構本體內(nèi)壁的兩個相對設置的彈性片，所述容置倉設置有推動多個所述電子器件向所述對位倉一側移動、以將所述彈性片頂開的推動裝置。
8.根據(jù)權利要求7所述的對位機構，其特征在于，所述推動裝置為推桿，所述推桿的一端與所述容置倉內(nèi)位于頂層的電子器件相抵，另一端穿過所述容置倉的頂壁延伸出所述容置倉。
9.根據(jù)權利要求1?6任一項所述的對位機構，其特征在于，所述門體通過樞轉軸樞裝于所述對位機構本體，且所述樞轉軸上設置有支撐所述門體的復位扭簧；所述容置倉設置有推動多個所述電子器件向所述對位倉一側移動、以將所述門體頂開的推動裝置。
10.一種焊接裝置，包括熱風槍，其特征在于，還包括如權利要求1?9任一項所述的對位機構，所述熱風槍的出風口與所述對位機構中的對位倉連通。
【文檔編號】B23K3/08GK104174956SQ201410295557
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年6月26日 優(yōu)先權日:2014年6月26日
【發(fā)明者】霍微偉, 張智, 上官星辰, 王立巖, 崔文海 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 北京京東方顯示技術有限公司