一種用于片式電子元件的焊接裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于片式電子元件的焊接裝置，包括焊頭機(jī)構(gòu)、低摩擦氣缸，所述低摩擦氣缸與所述焊頭機(jī)構(gòu)連接，用于給所述焊頭機(jī)構(gòu)提供所需的焊接壓力；還包括數(shù)顯氣壓表，與所述低摩擦氣缸連接，用于顯示該低摩擦氣缸進(jìn)氣口的壓強(qiáng)；還包括精密調(diào)壓閥，與所述低摩擦氣缸連接，用于調(diào)節(jié)所述低摩擦氣缸進(jìn)氣口的壓強(qiáng)。本實用新型提供的焊接裝置，焊接壓力可視可控，且采用低摩擦氣缸配合，能夠?qū)崿F(xiàn)精確、準(zhǔn)確地控制焊頭端的焊接壓力，使片式元件的銅線與電極引出端焊接面能夠很好的粘連，得到平面度極好的焊接面。
【專利說明】 —種用于片式電子元件的焊接裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及片式電子元件的焊接，尤其涉及一種用于片式元件的銅線與引出端焊接面之間粘連的焊接壓力可調(diào)、可視的焊接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息系統(tǒng)的迅猛發(fā)展，片式元件得到廣泛的應(yīng)用。這種片式元件通常由元件片體、內(nèi)部電路和表面電極引出端頭組成，在制造片式元件的過程中，其引出端焊接面與內(nèi)部銅線的粘連狀態(tài)，直接影響元件電極引出端平面度，間接接影響元件在電路板上的焊接質(zhì)量。目前，片式元件引出端焊接面與銅線粘連通常采用彈簧控制焊接壓力，由于彈簧存在壓力大小不可視、壽命短和差異性的缺陷，由于質(zhì)量影響因素多，設(shè)備機(jī)構(gòu)復(fù)雜、故障多、量化難度大、容易造成元件引出端焊接面出現(xiàn)共面度差、產(chǎn)品裂缺、脫焊等質(zhì)量問題。產(chǎn)品合格率低質(zhì)量差，很難在原基礎(chǔ)上再提高產(chǎn)品質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于提供一種用于片式電子元件的壓力可調(diào)可視的焊接裝置，以解決現(xiàn)有的焊接裝置焊接出的片式元件，其引出端焊接面平面度差，易裂開、脫焊的問題。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種用于片式電子元件的焊接裝置，包括焊頭機(jī)構(gòu)和供氣端口，還包括:
[0006]具有進(jìn)氣口和排氣口的低摩擦氣缸，該低摩擦氣缸用于給所述焊頭機(jī)構(gòu)提供所需焊接壓力；
[0007]精密調(diào)壓閥，該精密調(diào)壓閥的出氣口與所述低摩擦氣缸的進(jìn)氣口連通，用于調(diào)節(jié)所述低摩擦氣缸進(jìn)氣口的壓強(qiáng)；
[0008]數(shù)顯氣壓表，該數(shù)顯氣壓表與所述低摩擦氣缸連接，用于顯示所述低摩擦氣缸進(jìn)氣口的壓強(qiáng)。
[0009]優(yōu)選地，還包括第一轉(zhuǎn)接塊、滑塊和第二轉(zhuǎn)接塊，所述第一轉(zhuǎn)接塊固定連接于所述低摩擦氣缸的缸體上，所述焊頭機(jī)構(gòu)固定于所述第二轉(zhuǎn)接塊上，所述滑塊與所述第二連接塊固定連接、與所述第一轉(zhuǎn)接塊滑動連接；所述低摩擦氣缸的活塞頂桿抵接至所述第二轉(zhuǎn)接塊上以輸出壓力至所述焊頭機(jī)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選地，所述第一轉(zhuǎn)接塊上設(shè)有滑軌或滑動槽，以供所述滑塊滑動。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述第一轉(zhuǎn)接塊為軌道，所述滑塊沿該軌道滑動。
[0012]優(yōu)選地，所述第二轉(zhuǎn)接塊為“L”形，包括相互垂直的氣缸抵接部和焊頭固定部，所述焊頭機(jī)構(gòu)固定于所述焊頭固定部上，所述活塞頂桿抵接至所述氣缸抵接部。采用此種“L”形的第二轉(zhuǎn)接塊，使得整個裝置結(jié)構(gòu)緊湊。
[0013]優(yōu)選地，所述數(shù)顯氣壓表包括報警模塊，用于在所述低摩擦氣缸進(jìn)氣口處的氣壓值超出預(yù)定范圍時，進(jìn)行報警。[0014]本實用新型提供的前述焊接裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，至少具有以下有益效果:
[0015]采用數(shù)顯氣壓表和精密調(diào)壓閥的配合，在可視情況下調(diào)節(jié)所需的焊接壓力，同時采用低摩擦氣缸，使焊頭機(jī)構(gòu)實際輸出的焊接壓力與理論上所需的焊接壓力無限接近，從而使實際焊接壓力得到精確和準(zhǔn)確的控制，使用該裝置焊接的片式元件，電極引出端焊接面平面度好，不易脫焊、裂開；另，低摩擦氣缸由于壓力損失極小，可忽略不計，即使所需的焊接壓力較大時，也無需增加氣缸，占用空間小，使得整個焊接裝置結(jié)構(gòu)得以簡化，也不笨重。
[0016]本實用新型還提供另一種焊接裝置，適用于對焊接壓力精度要求不高的場合，具體方案為:將前述的低摩擦氣缸用滑塊氣缸替代，滑塊氣缸自帶滑塊和轉(zhuǎn)接塊，轉(zhuǎn)接塊固定于該滑塊上，通過將焊頭機(jī)構(gòu)固定于該轉(zhuǎn)接塊上，以使焊頭機(jī)構(gòu)可隨滑塊的滑動而移動，比起前述低摩擦氣缸方案中采用第一轉(zhuǎn)接塊、滑塊和第二轉(zhuǎn)接塊配合來實現(xiàn)焊頭機(jī)構(gòu)和低摩擦氣缸之間的連接關(guān)系，結(jié)構(gòu)顯得更加簡單、緊湊，成本更低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型具體實施例提供的一種用于片式電子元件的焊接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是滑塊氣缸的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面對照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實施方式對本實用新型作進(jìn)一步說明。
[0020]如圖1所示，為本實用新型具體實施例提供的一種用于片式電子元件的焊接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該焊接裝置包括焊頭機(jī)構(gòu)10、供氣端口 80、具有進(jìn)氣口 22和排氣口 23的低摩擦氣缸20、數(shù)顯氣壓表30和精密調(diào)壓閥40。其中所述低摩擦氣缸20用于給所述焊頭機(jī)構(gòu)10提供所需的焊接壓力，所述精密調(diào)壓閥40的出氣口與所述低摩擦氣缸20的進(jìn)氣口 22連通，用于調(diào)節(jié)所述低摩擦氣缸進(jìn)氣口 22的壓強(qiáng)；所述數(shù)顯氣壓表30與所述低摩擦氣缸20連接，用于顯示該低摩擦氣缸20的進(jìn)氣口 22壓強(qiáng)。
[0021]在本實施例中，第一轉(zhuǎn)接塊60固定連接于低摩擦氣缸20的缸體上，焊頭機(jī)構(gòu)10固定于第二轉(zhuǎn)接塊70上，所述滑塊50與第二轉(zhuǎn)接塊70固定連接、與所述第一轉(zhuǎn)接塊60滑動連接；低摩擦氣缸20的活塞頂桿21抵接至所述第二轉(zhuǎn)接塊70上以向焊頭機(jī)構(gòu)10輸出壓力，提供所需的焊接壓力，輸出壓力的方向與滑塊50在第一轉(zhuǎn)接塊60上滑動的方向一致。即滑塊50與第一轉(zhuǎn)接塊60的配合，在實現(xiàn)焊頭機(jī)構(gòu)10與低摩擦氣缸20連接的基礎(chǔ)上，還實現(xiàn)了導(dǎo)向作用，保證了焊頭機(jī)構(gòu)在受氣缸輸出壓力推動時以及在焊頭抵壓到焊接面而回縮時，方向不會偏倚，使得焊頭機(jī)構(gòu)10的焊接壓力方向一直保持在預(yù)定方向，焊接定位準(zhǔn)確?；瑝K50可以通過設(shè)于所述第一轉(zhuǎn)接塊60上的滑動槽或滑軌來回滑動，或者，直接采用直線導(dǎo)軌來替代所述滑塊50與第一轉(zhuǎn)接塊60的配合作用(連接和導(dǎo)向作用)，即:所述直線導(dǎo)軌的軌道固定連接于低摩擦氣缸20的缸體上，而第二轉(zhuǎn)接塊70與直線導(dǎo)軌的滑塊固定連接。
[0022]如圖1所示，所述第二轉(zhuǎn)接塊70的形狀可為“L”形，包括相互垂直的氣缸抵接部71和焊頭固定部72，所述焊頭機(jī)構(gòu)10固定于所述焊頭固定部72上，所述活塞頂桿21抵接至所述氣缸抵接部71。采用此種形狀的第二轉(zhuǎn)接塊，可以使得整個焊接裝置的結(jié)構(gòu)更加緊湊。此外，也可以采用兩個相互垂直設(shè)置的連接塊來替代“L”形。
[0023]本使用新型提供的焊接裝置，用于制造片式電子元件的過程中，對銅線與元件引出端焊接面進(jìn)行焊接粘連。使用方法大致如下:1)在精密調(diào)壓閥和數(shù)顯氣壓表配合下，通過邊觀察數(shù)顯氣壓表邊調(diào)節(jié)精密調(diào)壓閥，調(diào)到所需的焊接壓力值(所需的焊接壓力值等于數(shù)顯氣壓表的顯示值與氣缸進(jìn)氣口面的活塞有效面積的乘積)，從而活塞頂桿推動焊頭機(jī)構(gòu)往前滑動，保持供氣；2)按下啟動按鈕，準(zhǔn)備進(jìn)行焊接:焊接裝置往待焊接部位的方向快速移動，使得焊頭快速到達(dá)待粘連的銅線和焊接面前端0.5mm位置處，同時焊頭以一定溫度加熱且以一定的焊接壓力慢速壓到銅線尾處(判斷標(biāo)準(zhǔn):由于焊頭機(jī)構(gòu)壓到銅線，反作用力將焊頭機(jī)構(gòu)往后推，活塞桿回縮同時氣缸的排氣口 23排氣，可目視到氣缸有明顯回縮動作)，焊頭停止加熱，元件引出端焊接面與銅線數(shù)秒內(nèi)粘連，焊接裝置移開，焊頭機(jī)構(gòu)快速回到起始位置(即被活塞頂桿往前推的位置)。
[0024]用戶可在數(shù)顯氣壓表上自定義設(shè)置壓強(qiáng)上下限(根據(jù)F=ps，F(xiàn)表示壓力，P表示壓強(qiáng)，s表示進(jìn)氣口面活塞的有效面積，即設(shè)定進(jìn)氣口處的壓力上下限)例如，設(shè)置上限0.3Mpa(焊接壓力高于此壓強(qiáng)對應(yīng)的壓力值，則出現(xiàn)焊接過度)，下限0.15Mpa (焊接壓力高于此壓強(qiáng)對應(yīng)的壓力值，則出現(xiàn)焊接不到位)，在運(yùn)行過程中，一旦進(jìn)氣口處的壓力異常，例如低于設(shè)定的壓力下限，或者高于設(shè)定的壓力上限，則數(shù)顯氣壓表自帶的報警模塊會報警，使得焊接裝置停止焊接工作，從而避免因壓力異常導(dǎo)致的焊接不良問題。
[0025]需要說明，當(dāng)對焊接壓力的精度要求不高時，為了節(jié)約成本和使裝置的結(jié)構(gòu)更加緊湊，可以用如圖2所示的滑塊氣缸替代低摩擦氣缸，同樣具有進(jìn)氣口和排氣口，本身自帶滑塊和用于與其他部件連接的轉(zhuǎn)接塊，轉(zhuǎn)接塊固定于滑塊上。該滑塊氣缸與數(shù)顯氣壓表和精密調(diào)壓閥的連接方式也同低摩擦氣缸，而焊頭機(jī)構(gòu)可以直接固定于所述滑塊氣缸自帶的轉(zhuǎn)接塊上，從而可隨滑塊的滑動而移動。此處的轉(zhuǎn)接塊為“L”形，焊頭機(jī)構(gòu)固定在該“L”形轉(zhuǎn)接塊的A段上(見于圖2)。本方案使得整個焊接裝置的結(jié)構(gòu)更加簡單，成本更低。
[0026]綜上所述，采用數(shù)顯氣壓表和精密調(diào)壓閥的配合，在可視情況下調(diào)節(jié)所需的焊接壓力，同時采用低摩擦氣缸，使焊頭機(jī)構(gòu)實際輸出的焊接壓力與理論上所需的焊接壓力無限接近，從而使實際焊接壓力得到精確和準(zhǔn)確的控制，焊接出的片式元件的電極引出端焊接面共面度好，不易脫焊，不易裂缺，從而保證在后續(xù)將片式元件焊接至電路板時，焊接質(zhì)量得以提高；另，低摩擦氣缸由于壓力損失極小，可忽略不計，即使所需的焊接壓力較大時，也無需增加氣缸，占用空間小，使得整個焊接裝置結(jié)構(gòu)得以簡化。
[0027]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于片式電子元件的焊接裝置，包括焊頭機(jī)構(gòu)(10)和供氣端口(80)，其特征在于，還包括: 具有進(jìn)氣口( 22 )和排氣口( 23 )的低摩擦氣缸(20 )，用于給所述焊頭機(jī)構(gòu)(10 )提供所需焊接壓力； 精密調(diào)壓閥(40 )，其出氣口與所述低摩擦氣缸(20 )的進(jìn)氣口( 22 )連通，用于調(diào)節(jié)所述低摩擦氣缸進(jìn)氣口(22)的壓強(qiáng)； 數(shù)顯氣壓表(30 )，與所述低摩擦氣缸(20 )連接，用于顯示所述低摩擦氣缸進(jìn)氣口( 22 )的壓強(qiáng)。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于:還包括第一轉(zhuǎn)接塊(60)、滑塊(50)和第二轉(zhuǎn)接塊(70)，所述第一轉(zhuǎn)接塊(60)固定連接于所述低摩擦氣缸(20)的缸體上，所述焊頭機(jī)構(gòu)(10 )固定于所述第二轉(zhuǎn)接塊(70 )上，所述滑塊(50 )與所述第二連接塊(70 )固定連接、與所述第一轉(zhuǎn)接塊(60 )滑動連接；所述低摩擦氣缸(20 )的活塞頂桿(21)抵接至所述第二轉(zhuǎn)接塊(70 )上以輸出壓力至所述焊頭機(jī)構(gòu)(10 )。
3.如權(quán)利要求2所述的焊接裝置，其特征在于:所述第一轉(zhuǎn)接塊(60)上設(shè)有滑軌或滑動槽，以供所述滑塊(50)滑動。
4.如權(quán)利要求2所述的焊接裝置，其特征在于:所述第一轉(zhuǎn)接塊(60)為軌道，所述滑塊(50)沿該軌道滑動。
5.如權(quán)利要求2或3或4所述的焊接裝置，其特征在于:所述第二轉(zhuǎn)接塊(70)為“L”形，包括相互垂直的氣缸抵接部(71)和焊頭固定部(72)，所述焊頭機(jī)構(gòu)(10)固定于所述焊頭固定部(72)上，所述活塞頂桿(21)抵接至所述氣缸抵接部(71)。
6.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于:所述數(shù)顯氣壓表(30)包括報警模塊，用于在所述低摩擦氣缸進(jìn)氣口( 22 )處的氣壓值超出預(yù)定范圍時，進(jìn)行報警。
7.一種用于片式電子元件的焊接裝置，包括焊頭機(jī)構(gòu)和供氣端口，其特征在于，還包括: 具有進(jìn)氣口和排氣口的滑塊氣缸，用于給所述焊頭機(jī)構(gòu)提供所需焊接壓力； 精密調(diào)壓閥，其出氣口與所述滑塊氣缸的進(jìn)氣口連通，用于調(diào)節(jié)所述滑塊氣缸進(jìn)氣口的壓強(qiáng)； 數(shù)顯氣壓表，與所述滑塊氣缸連接，用于顯示所述滑塊氣缸進(jìn)氣口的壓強(qiáng)。
8.如權(quán)利要求7所述的焊接裝置，其特征在于:所述滑塊氣缸包括滑塊和固定于所述滑塊上的轉(zhuǎn)接塊，所述焊頭機(jī)構(gòu)固定于所述轉(zhuǎn)接塊上。
【文檔編號】B23K20/00GK203649242SQ201320828338
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月12日
【發(fā)明者】楊京東, 孟繼文, 邵慶云 申請人:深圳順絡(luò)電子股份有限公司