專利名稱：用在熱壓機(jī)上的治具底模的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及熱壓機(jī)領(lǐng)域，具體屬于用在熱壓機(jī)上的治具底模。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中，絕大多數(shù)的工序都會(huì)涉及到使用熱壓機(jī)。熱壓機(jī)的陳物平臺(tái)上，往往會(huì)放置一個(gè)適合生產(chǎn)作業(yè)的電子產(chǎn)品治具板或者治具底模。當(dāng)前的治具底模中僅僅包含有用于安放被加工電路板的淺槽，在淺槽內(nèi)開設(shè)有大小相對(duì)較小的深槽。由于電子產(chǎn)品電路板的小巧精簡(jiǎn)特征，所以在電路板的周邊往往都是會(huì)布置有密密麻麻的電子元件。再者，電路板還有強(qiáng)度較小易碎的特性，故當(dāng)前的治具底模往往是擴(kuò)大淺槽與深槽周邊之間的距離來滿足可靠支撐電路板的要求。如此，電路板周邊的電子元件便部分貼合于治具底模淺槽上。在熱壓機(jī)的錫焊過程中，為了提高錫焊效果，達(dá)到焊接的可靠性，往往會(huì)使用助焊齊U。在實(shí)際作業(yè)中，助焊劑往往會(huì)多于而流到治具底模上。當(dāng)前的治具底模有部分是與電路板周邊的電子元件接觸的，故，助焊劑便會(huì)最終粘在電路板上的電子元件上，尤其是按鍵。助焊劑或是其他雜物粘到電路板電子元件或按鍵上后，便會(huì)影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以說，當(dāng)前的治具底模并不能滿足加工時(shí)助焊劑或其他雜物不粘于電路板上的電子元件或按鍵上的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效解決助焊劑或其他雜物粘于電路板上的電子元件或按鍵上問題的用在熱壓機(jī)上的治具底模。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種用在熱壓機(jī)上的治具底模，由底?；鍢?gòu)成，所述基板上開設(shè)有·用于安放被加工電路板的第一槽，所述第一槽內(nèi)開設(shè)有第二槽，所述第二槽周邊開設(shè)有雜物槽。進(jìn)一步地，所述基板上開設(shè)有取放槽，所述取放槽深度最深，用于方便電路板取放。進(jìn)一步地，所述雜物槽形狀是圓形。進(jìn)一步地，多個(gè)所述雜物槽對(duì)稱分布于所述第二槽左右兩邊。應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，一種用在熱壓機(jī)上的治具底模，由底?；鍢?gòu)成，所述基板上開設(shè)有用于安放被加工電路板的第一槽，所述第一槽內(nèi)開設(shè)有第二槽，所述第二槽周邊開設(shè)有雜物槽。由于本實(shí)用新型在所述第二槽周邊開設(shè)有雜物槽，所述雜物槽用于有效避免被加工電路板周邊上的電子元件或按鍵與治具底模接觸，和陳放助焊劑等雜物；從而能夠滿足加工時(shí)，助焊劑或其他雜物不粘于電路板上的電子元件或按鍵上的要求，以提高加工作業(yè)有效性，提高生產(chǎn)作業(yè)質(zhì)量。

[0010]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說明書附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1示出了本實(shí)用新型的用在熱壓機(jī)上的治具底模實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)作業(yè)過程中，熱壓機(jī)的使用是必不可少的。然而在利用熱壓機(jī)的錫焊功能時(shí)，為了使被加工的電路板能夠達(dá)到更優(yōu)的效果，往往會(huì)使用助焊劑。但是，助焊劑往往都會(huì)比實(shí)際需要的多，因而會(huì)有部分助焊劑會(huì)流入到陳放被加工電路板的治具底模上。而，治具底模為了能夠支撐起易碎的電路板，會(huì)留下足夠的面積與被加工電路板接觸。被加工的電路板又具有密密麻麻的電子元件或者按鍵，所以，難免會(huì)有些電子元件或者按鍵會(huì)與治具底模直接接觸。這時(shí)，治具底模上粘有助焊劑或者其他雜物，這些雜物便輕易地沾到了電路板上。從而，影響了電路板的電路效果，影響了整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量。后續(xù)再對(duì)其清理較難，而且成本較高，清理所達(dá)到的效果有限。經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，只要在設(shè)置治具底模時(shí)，能夠有效避免按鍵或裸露的電子元件便能夠保證被加工電路板所需的清潔度。故，下面結(jié)合圖1來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。圖1是本實(shí)用新型的用在熱壓機(jī)上的治具底模實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例為一種用在熱壓機(jī)上的治具底模，由底?；錓構(gòu)成，所述基板I上開設(shè)有用于安放被加工電路板的第一槽2，所述第一槽2內(nèi)開設(shè)有第二槽3，所述第二槽3周邊開設(shè)有雜物槽4。在本實(shí)施例 中，所述基板I是由塑料材質(zhì)制成，所述第一槽2為正方形，用于安放需要被加工的電路板，所述第二槽3設(shè)置于第一槽2內(nèi)，于所述第二槽3周邊設(shè)置有雜物槽4。需要特別說明的是，所述基板不僅僅可以是塑料材質(zhì)，還可以包括其他材質(zhì)，如金屬等均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。所述第一槽2也可以是其他形狀的，主要是根據(jù)需要被加工的電路板的形狀大小來確定，故其他形狀的所述第一槽2也是在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。優(yōu)選地，所述基板I上開設(shè)有取放槽5，所述取放槽5深度最深，用于方便電路板取放。在實(shí)際作業(yè)過程中，是需要人工進(jìn)行取放被加工電路板，因此設(shè)置一個(gè)深度比所述第二槽3還深的所述取放槽5以便作業(yè)人員容易取放電路板。優(yōu)選地，所述雜物槽4形狀是圓形。所述雜物槽4的圓形直徑大于被加工電路板上的電子元件或按鍵的直徑。如此，才能夠使得被加工電路板上的電子元件或按鍵不與治具底模接觸，從而有效避免粘上助焊劑或其他雜物，而保證生產(chǎn)作業(yè)的可靠性。優(yōu)選地，多個(gè)所述雜物槽4對(duì)稱分布于所述第二槽3左右兩邊。在本實(shí)施例中，所述雜物槽4總數(shù)目為6，分別對(duì)稱地分布在所述第二槽3的左右兩邊。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等 同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用在熱壓機(jī)上的治具底模，由底?；?I)構(gòu)成，所述基板(I)上開設(shè)有用于安放被加工電路板的第一槽(2)，所述第一槽(2)內(nèi)開設(shè)有第二槽(3)，其特征在于:所述第二槽(3)周邊開設(shè)有雜物槽(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用在熱壓機(jī)上的治具底模，其特征在于:所述基板(I)上開設(shè)有取放槽(5 )，所述取放槽(5 )深度最深，用于方便電路板取放。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用在熱壓機(jī)上的治具底模，其特征在于:所述雜物槽(4)形狀是圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用在熱壓機(jī)上的治具底模，其特征在于:多個(gè)所述雜物槽(4)對(duì)稱分布于所述第二槽(3)左右`兩邊。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種用在熱壓機(jī)上的治具底模，涉及熱壓機(jī)領(lǐng)域，具體屬于用在熱壓機(jī)上的治具底模。由底?；?1)構(gòu)成，所述基板(1)上開設(shè)有用于安放被加工電路板的第一槽(2)，所述第一槽(2)內(nèi)開設(shè)有第二槽(3)，所述第二槽(3)周邊開設(shè)有雜物槽(4)。由于本實(shí)用新型在所述第二槽周邊開設(shè)有雜物槽，所述雜物槽用于有效避免被加工電路板周邊上的電子元件或按鍵與治具底模接觸，和陳放助焊劑等雜物；從而能夠滿足加工時(shí)，助焊劑或其他雜物不粘于電路板上的電子元件或按鍵上的要求，以提高加工作業(yè)有效性，提高生產(chǎn)作業(yè)質(zhì)量。
文檔編號(hào)B23K3/00GK203140919SQ20132012631
公開日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月19日
發(fā)明者楊俊民 申請(qǐng)人:蘇州市國(guó)晶電子科技有限公司