專利名稱：一種基于陶瓷墊片貼的焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種基于陶瓷墊片貼的焊接結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于陶瓷墊片貼的焊接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，火車站或者飛機場等大跨度鋼結(jié)構(gòu)，對外觀質(zhì)量要求很高。為了美觀，一般采用鋼襯板進行焊接，采用鋼襯板焊接后，需要氣割割掉鋼襯墊板并清根補焊，清根時產(chǎn)生粉塵、噪音污染，對人身體和環(huán)境有一定的危害；而且狹窄封閉環(huán)境作業(yè)下難以清根。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種基于陶瓷墊片貼的焊接結(jié)構(gòu)，以解決上述技術(shù)問題。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:一種基于陶瓷墊片貼的焊接結(jié)構(gòu)，包括陶瓷墊片貼、第一焊件和第二焊件；所述陶瓷墊片貼包括錫箔膠帶和陶瓷墊片；陶瓷墊片呈長條板狀；陶瓷墊片貼在錫箔膠帶上;第一焊件和第二焊件之間具有焊縫，陶瓷墊片通過錫箔膠帶貼在第一焊件和第二焊件之間的焊縫下方。本實用新型進一步的改進在于:陶瓷墊片上等間距的設(shè)有若干狹縫。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型有益效果在于:本實用新型采用陶瓷墊片貼進行單面焊雙面成型，可以提高工作效率，降低成本；陶瓷墊片上等間距設(shè)有多條狹縫，調(diào)整長度方便，可以組成任意長度的陶瓷墊片，襯墊通過鋁箔膠帶連接，陶瓷墊片通過鋁箔膠帶固定在焊縫處，拆除撕掉即可；使用方便，不用進行清根工作，對任何環(huán)境沒有危害。

圖1為本實用新型陶瓷墊片貼的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是基于陶瓷墊片貼的焊接結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細描述:請參閱圖1所示，本實用新型采用的陶瓷墊片貼，包括錫箔膠帶I和陶瓷墊片2 ；陶瓷墊片2呈長條板狀，其上上等間距設(shè)有多條狹縫21 ;陶瓷墊片2貼在錫箔膠帶I上，使用時可以根據(jù)焊縫的長度，通過狹縫21掰斷陶瓷墊片2至和焊縫相匹配的長度。請參閱圖2所示，本實用新型基于陶瓷墊片貼的焊接結(jié)構(gòu)，包括陶瓷墊片貼、第一焊件3和第二焊件4 ;通過狹縫21掰斷陶瓷墊片2至和焊縫相匹配的長度，然后通過錫箔膠帶I將陶瓷墊片貼貼于第一焊件3和第二焊件4之間的焊縫5下方，陶瓷墊片2緊貼焊縫5的下端；焊接時，單 面進行焊接雙面成型，焊接完成后，撕掉陶瓷墊片貼即可；有效的避免了鋼襯板焊接后，需要氣割割掉鋼襯墊板并清根補焊的問題；有效的提升了焊接效率。
權(quán)利要求1.一種基于陶瓷墊片貼的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括陶瓷墊片貼、第一焊件(3)和第二焊件(4);所述陶瓷墊片貼包括錫箔膠帶(I)和陶瓷墊片(2);陶瓷墊片(2)呈長條板狀；陶瓷墊片(2)貼在錫箔膠帶(I)上；第一焊件(3)和第二焊件(4)之間具有焊縫(5)，陶瓷墊片(2)通過錫箔膠帶(I)貼在第一焊件(3)和第二焊件(4)之間的焊縫(5)下方。
2.根據(jù)權(quán) 利要求1所述的一種基于陶瓷墊片貼的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，陶瓷墊片(2)上等間距的設(shè)有若干狹縫(21)。
專利摘要本實用新型公開了一種基于陶瓷墊片貼的焊接結(jié)構(gòu)，包括陶瓷墊片貼、第一焊件和第二焊件；所述陶瓷墊片貼包括錫箔膠帶和陶瓷墊片；陶瓷墊片呈長條板狀；陶瓷墊片貼在錫箔膠帶上；第一焊件和第二焊件之間具有焊縫，陶瓷墊片通過錫箔膠帶貼在第一焊件和第二焊件之間的焊縫下方；陶瓷墊片上等間距的設(shè)有若干狹縫。本實用新型采用陶瓷墊片貼進行單面焊雙面成型，可以提高工作效率，降低成本；陶瓷墊片上等間距設(shè)有多條狹縫，調(diào)整長度方便，可以組成任意長度的陶瓷墊片，襯墊通過鋁箔膠帶連接，陶瓷墊片通過鋁箔膠帶固定在焊縫處，拆除撕掉即可；使用方便，不用進行清根工作。
文檔編號B23K33/00GK203076797SQ20132006904
公開日2013年7月24日 申請日期2013年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月6日
發(fā)明者耿俊峰, 范永輝, 樊威武, 丑阿康 申請人:陜西建工集團機械施工有限公司