錐體式折邊封頭的成型方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種錐體式折邊封頭的成型方法，包括如下步驟：準(zhǔn)備原料，第一次劃線，第一次切割，拼焊，卷圓，校正，第二次劃線，第二次切割，測量，探傷。通過上述方式，本發(fā)明錐體式折邊封頭的成型方法整個工藝過程清晰流暢，能夠保證封頭的連續(xù)加工，提高了封頭的安全系數(shù)，操作起來更加方便，使用過程也更加安全。
【專利說明】錐體式折邊封頭的成型方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封頭成型【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種錐體式折邊封頭的成型方法。
【背景技術(shù)】
[0002]封頭是石油化工、原子能到食品制藥諸多行業(yè)壓力容器設(shè)備中不可缺少的重要部件。封頭是壓力容器的端蓋，是壓力容器的一個主要承壓部件，封頭的質(zhì)量直接關(guān)系到壓力容器的長期安全性。
[0003]目前封頭的制造過程中，其工藝的連續(xù)性不佳，這樣就造成了生產(chǎn)出來的封頭質(zhì)量和安全不容易過關(guān)，進(jìn)而也影響了使用的安全。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種錐體式折邊封頭的成型方法，整個工藝過程清晰流暢，能夠保證封頭的連續(xù)加工，提高了封頭的安全系數(shù)，操作起來更加方便，使用過程也更加安全。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種錐體式折邊封頭的成型方法，包括如下步驟:
a、準(zhǔn)備原料，對原料的材質(zhì)進(jìn)行標(biāo)記；
b、第一次劃線:按照錐體式封頭的展開尺寸和大徑、小徑的尺寸進(jìn)行劃線標(biāo)記，準(zhǔn)備下
料；
C、第一次切割:按照劃好的線進(jìn)行切割；
d、拼焊:將切割下來的板塊進(jìn)行拼接，然后進(jìn)行施焊并打磨；
e、卷圓:將拼焊好的板料進(jìn)行卷制并加固；
f、校正:控制大小頭的最大最小直徑差；
g、第二次劃線:按照直邊高度和錐形封頭的高度進(jìn)行劃線切割；
h、第二次切割:在第二次劃線的基礎(chǔ)上，加工焊接的坡口并打磨出金屬光澤；
1、測量:測量封頭直邊的外圓周長和小端外圓周長并標(biāo)記； j、探傷:對封頭的材料和內(nèi)部缺陷裂紋進(jìn)行檢測。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述組對拼接過程中的錯邊量< 1mm。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述卷圓過程中的錯邊量< 0.8mm。
[0008]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述校正過程中，大頭的最大最小直徑差< 2mm，小頭的最大最小直徑差< 0.5mm。
[0009]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述探傷方式為超聲波探傷。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明錐體式折邊封頭的成型方法整個工藝過程清晰流暢，能夠保證封頭的連續(xù)加工，提高了封頭的安全系數(shù)，操作起來更加方便，使用過程也更加安全。【具體實施方式】
[0011]下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0012]本發(fā)明實施例包括: 一種錐體式折邊封頭的成型方法，包括如下步驟:
a、準(zhǔn)備原料，對原料的材質(zhì)進(jìn)行標(biāo)記。
[0013]b、第一次劃線:按照錐體式封頭的展開尺寸和大徑、小徑的尺寸進(jìn)行劃線標(biāo)記，準(zhǔn)備下料。
[0014]C、第一次切割:按照劃好的線進(jìn)行切割。
[0015]d、拼焊:將切割下來的板塊進(jìn)行拼接，然后進(jìn)行施焊并打磨；其中，組對拼接過程中的錯邊量≤1mm。
[0016]e、卷圓:將拼焊好的板料進(jìn)行卷制并加固；其中，卷圓過程中的錯邊量≤0.8mm。
[0017]f、校正:控制大小頭的最大最小直徑差；其中，在校正過程中大頭的最大最小直徑差< 2mm,小頭的最大最小直徑差< 0.5mm。
[0018]g、第二次劃線:按照直邊高度和錐形封頭的高度進(jìn)行劃線切割。
[0019]h、第二次切割:在第二次劃線的基礎(chǔ)上，加工焊接的坡口并打磨出金屬光澤。
[0020]1、測量:測量封頭直邊的外圓周長和小端外圓周長并標(biāo)記。
[0021]j、探傷:采用超聲波方式對封頭的材料和內(nèi)部缺陷裂紋進(jìn)行檢測。
[0022]本發(fā)明錐體式折邊封頭的成型方法的有益效果是:
整個工藝過程清晰流暢，能夠保證封頭的連續(xù)加工，提高了封頭的安全系數(shù)，操作起來更加方便，使用過程也更加安全。
[0023]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種錐體式折邊封頭的成型方法，其特征在于，包括如下步驟: a、準(zhǔn)備原料，對原料的材質(zhì)進(jìn)行標(biāo)記； b、第一次劃線:按照錐體式封頭的展開尺寸和大徑、小徑的尺寸進(jìn)行劃線標(biāo)記，準(zhǔn)備下料； C、第一次切割:按照劃好的線進(jìn)行切割； d、拼焊:將切割下來的板塊進(jìn)行拼接，然后進(jìn)行施焊并打磨； e、卷圓:將拼焊好的板料進(jìn)行卷制并加固； f、校正:控制大小頭的最大最小直徑差； g、第二次劃線:按照直邊高度和錐形封頭的高度進(jìn)行劃線切割； h、第二次切割:在第二次劃線的基礎(chǔ)上，加工焊接的坡口并打磨出金屬光澤； 1、測量:測量封頭直邊的外圓周長和小端外圓周長并標(biāo)記； j、探傷:對封頭的材料和內(nèi)部缺陷裂紋進(jìn)行檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錐體式折邊封頭的成型方法，其特征在于，所述組對拼接過程中的錯邊量≤1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錐體式折邊封頭的成型方法，其特征在于，所述卷圓過程中的錯邊量< 0.8mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錐體式折邊封頭的成型方法，其特征在于，所述校正過程中，大頭的最大最小直徑差< 2mm,小頭的最大最小直徑差< 0.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錐體式折邊封頭的成型方法，其特征在于，所述探傷方式為超聲波探傷。
【文檔編號】B23P15/00GK103522018SQ201310500386
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月23日
【發(fā)明者】石征宇 申請人:無錫錫洲封頭制造有限公司