專利名稱：激光焊接系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及對(duì)工件照射從激光振蕩器振蕩出的激光來(lái)進(jìn)行焊接的激光焊接系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
目前，作為在印刷配線板上安裝電子部件的方法，正在廣泛地使用流動(dòng)(flow)方式和回流(reflow)方式的焊接。但是，在印刷配線板上安裝難以通過(guò)這種方式進(jìn)行焊接的電子部件(例如耐熱性低的電子部件、端子熱容量比較大的電子部件等)時(shí)，或者組裝已安裝完的基板時(shí)，需要在后面的工序中部分地進(jìn)行焊接作業(yè)。這樣的在后面的工序中部分的焊接作業(yè)，很多時(shí)候由人工使用烙鐵進(jìn)行焊接，接合品質(zhì)產(chǎn)生波動(dòng)、接合不良率提高、生產(chǎn)時(shí)間變長(zhǎng)、生產(chǎn)成本升高等成為問(wèn)題。因此,近年來(lái)不斷地推進(jìn)能夠自動(dòng)地高速進(jìn)行焊接的裝置的開(kāi)發(fā)。作為自動(dòng)焊接裝置，已知基于使用烙鐵的機(jī)器人的機(jī)器人焊接裝置和使用激光的激光焊接裝置。上述機(jī)器人焊接裝置，用烙鐵按壓要接合的各工件，同時(shí)對(duì)其進(jìn)行加熱，通過(guò)對(duì)該加熱的部位供給絲狀焊料來(lái)把一對(duì)工件接合。此時(shí)，因?yàn)槭褂美予F，所以不容易安裝尺寸小的電子部件等。此外，有時(shí)熔化的焊料的一部分附著在烙鐵上，無(wú)法對(duì)被焊接部提供所需要的焊料量。并且，在出于對(duì)環(huán)境的考慮而使用無(wú)鉛焊料時(shí)，該無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高于現(xiàn)有的含有鉛的焊料的熔點(diǎn)，所以容易使烙鐵氧化，使該烙鐵的壽命變短。另一方面，激光焊接裝置因?yàn)榭梢匀菀椎卣{(diào)整激光的聚光程度，所以也能夠應(yīng)對(duì)尺寸小的電子部件等的安裝。在這樣的激光焊接裝置中，例如當(dāng)使激光僅照射要進(jìn)行接合的一對(duì)工件的一方時(shí)，在各工件中產(chǎn)生大的溫度差，熔化的焊料流到溫度高的工件，所以容易產(chǎn)生接合不良。此外，在各工件中熱容量不同時(shí)更加難以得到良好的接合品質(zhì)。作為應(yīng)對(duì)這樣的問(wèn)題的激光焊接裝置，已知通過(guò)分束器將激光分割為反射光和透過(guò)光，將通過(guò)該分束器反射的激光照射被焊接部分，并且將透過(guò)該分束器的激光照射熱容量高的工件(例如參照專利文獻(xiàn)I)的激光焊接裝置。但是，此時(shí)無(wú)法容易地變更通過(guò)分束器分割后的各激光(各分割激光)的強(qiáng)度比，所以用途受到限制。作為能夠變更分割激光的強(qiáng)度比的激光焊接裝置，提出了使用接合的兩個(gè)棱鏡來(lái)變更分割激光的強(qiáng)度比的激光焊接裝置(例如參照專利文獻(xiàn)2)和使用以反射率(透過(guò)率)根據(jù)激光的入射位置而不同的方式構(gòu)成的分割部件來(lái)變更分割激光的強(qiáng)度比的激光焊接裝置(例如參照專利文獻(xiàn)3)。但是，在上述現(xiàn)有技術(shù)中，作為分割激光的分割單元，使用接合的兩個(gè)棱鏡或以反射率(透過(guò)率)根據(jù)激光的入射位置而不同的方式構(gòu)成的分割部件，所以上述分割單元的結(jié)構(gòu)復(fù)雜化并且為專用的設(shè)備。因此，激光焊接裝置的制造成本有可能升高。此外，上述現(xiàn)有技術(shù)移動(dòng)分割部件(棱鏡)以使分割激光的強(qiáng)度比成為預(yù)先設(shè)定的強(qiáng)度比，所以無(wú)法管理實(shí)際的分割激光的強(qiáng)度比。專利文獻(xiàn)I日本特開(kāi)平07-211424號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開(kāi)2007-289980號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3日本特開(kāi)2011-56520號(hào)公報(bào)

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型是鑒于上述課題而提出的，其目的在于提供一種激光焊接系統(tǒng)，其通過(guò)使用楔形基板來(lái)分割激光能夠抑制激光焊接系統(tǒng)的制造成本的升高，并且通過(guò)管理分割激光的強(qiáng)度比能夠?qū)崿F(xiàn)接合品質(zhì)的提高。本實(shí)用新型的激光焊接系統(tǒng)，對(duì)工件照射從激光振蕩器振蕩出的激光來(lái)進(jìn)行焊接，其中具備:將上述激光分割為多束分割激光的楔形基板；相對(duì)于上述激光進(jìn)退驅(qū)動(dòng)上述楔形基板來(lái)控制該激光在該楔形基板中的入射量的楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部；以及取得上述各分割激光的強(qiáng)度的強(qiáng)度取得單元，上述楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部根據(jù)上述強(qiáng)度取得單元取得的上述各分割激光的強(qiáng)度，進(jìn)退驅(qū)動(dòng)上述楔形基板。根據(jù)本實(shí)用新型的激光焊接系統(tǒng)，因?yàn)榭刂萍す庠谛ㄐ位逯械娜肷淞?，所以能夠容易地控制通過(guò)該楔形基板分割后的多束分割激光的強(qiáng)度比。由此，不需要像現(xiàn)有技術(shù)那樣使用復(fù)雜的專用分割單元，所以能夠抑制激光焊接系統(tǒng)的制造成本的升高。此外，因?yàn)樾ㄐ位弪?qū)動(dòng)控制部根據(jù)強(qiáng)度取得單元取得的各分割激光的強(qiáng)度進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板來(lái)控制激光在該楔形基板中的入射量，所以能夠切實(shí)地管理實(shí)際的分割激光的強(qiáng)度比。由此，將被管理的分割激光照射到工件來(lái)進(jìn)行焊接，所以可以實(shí)現(xiàn)接合品質(zhì)的提高。在上述激光焊接系統(tǒng)中，上述楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部可以對(duì)上述楔形基板進(jìn)行進(jìn)退驅(qū)動(dòng)，以使上述強(qiáng)度取 得單元取得的上述多束分割激光的強(qiáng)度比成為預(yù)定的強(qiáng)度比。根據(jù)這樣的系統(tǒng)，可以使分割激光的強(qiáng)度比成為預(yù)定的強(qiáng)度比，所以能夠?qū)崿F(xiàn)接合品質(zhì)的進(jìn)一步提聞。在上述激光焊接系統(tǒng)中，上述工件包含進(jìn)行焊接的第一工件和第二工件，還可以具備對(duì)上述第一工件和上述第二工件的各個(gè)工件照射上述各激光的照射光學(xué)系統(tǒng)。根據(jù)上述系統(tǒng)，通過(guò)照射光學(xué)系統(tǒng)能夠向第一工件和第二工件分別照射被管理的分割激光，所以例如即使在第一工件的熱容量大于第二工件的熱容量的情況下，也能夠極力地減小該第一工件和該第二工件的溫度差。換句話說(shuō)，能夠使該第一工件的溫度和該第二工件的溫度大致相同。由此，能夠合適地防止不需要的焊料流到第一工件或第二工件的接合部分以外的區(qū)域，所以能夠?qū)⒌谝还ぜ偷诙ぜ煽康亟雍?。在上述激光焊接系統(tǒng)中，還具備取得被照射了上述分割激光的上述第一工件的溫度的第一溫度取得單元；以及取得被照射了上述分割激光的上述第二工件的溫度的第二溫度取得單元，上述楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部可以根據(jù)上述第一溫度取得單元取得的溫度和上述第二溫度取得單元取得的溫度對(duì)所述楔形基板進(jìn)行進(jìn)退驅(qū)動(dòng)。根據(jù)這樣的系統(tǒng)，取得被照射了分割激光的第一工件和第二工件的溫度，并根據(jù)這些溫度對(duì)楔形基板進(jìn)行進(jìn)退驅(qū)動(dòng)，所以能夠進(jìn)行第一工件和第二工件的溫度管理。由此能夠進(jìn)行被管理的再現(xiàn)性良好的接合。在上述激光焊接系統(tǒng)中，還具有對(duì)焊接過(guò)程中的焊料的狀態(tài)進(jìn)行拍攝的拍攝單元，上述楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部可以根據(jù)上述拍攝單元拍攝的信息對(duì)上述楔形基板進(jìn)行進(jìn)退驅(qū)動(dòng)。根據(jù)這樣的系統(tǒng)，通過(guò)拍攝單元對(duì)焊接過(guò)程中的焊料的狀態(tài)進(jìn)行拍攝，根據(jù)拍攝到的信息對(duì)楔形基板進(jìn)行進(jìn)退驅(qū)動(dòng)，所以能夠管理焊接過(guò)程中的焊料的狀態(tài)。由此能夠進(jìn)行被管理的再現(xiàn)性良好的接合。在上述激光焊接系統(tǒng)中，上述第一工件被配置在上述第二工件的周圍，設(shè)置多個(gè)上述楔形基板，上述照射光學(xué)系統(tǒng)通過(guò)沿著照射上述第二工件的分割激光的光軸的周圍相距相等間隔的方式對(duì)上述第一工件照射多束上述分割激光。根據(jù)這樣的系統(tǒng)，在第二工件的周圍配置第一工件，以沿著照射上述第二工件的分割激光的光軸的周圍相距相等間隔的方式使多束分割激光照射上述第一工件，所以能夠使第一工件大體均勻地升溫。由此，例如即使在第二工件的整個(gè)外周上進(jìn)行焊接時(shí)，也能夠?qū)υ摰诙ぜ恼麄€(gè)外周均勻地供給焊料。由此，能夠?qū)⒌谝还ぜ偷诙ぜ煽康亟雍?。在上述激光焊接系統(tǒng)中，沿著上述激光的光軸的周圍相距相等間隔地配置上述多個(gè)楔形基板。根據(jù)這樣的系統(tǒng)，因?yàn)檠刂す獾墓廨S的周圍相距相等間隔地配置多個(gè)楔形基板，所以能夠以沿著照射第二工件的分割激光的光軸的周圍相距相等間隔的方式，容易地使多束分割激光照射第一工件。在上述激光焊接系統(tǒng)中，上述工件具有多個(gè)被接合部，還可以具備對(duì)上述多個(gè)被接合部中的各個(gè)被接合部照射上述各分割激光的照射光學(xué)系統(tǒng)。根據(jù)這樣的系統(tǒng)，因?yàn)閷?duì)多個(gè)被接合部中的各個(gè)被接合部照射各分割激光，所以能夠使多個(gè)被接合部同時(shí)升溫。由此，能夠高效地對(duì)多個(gè)被接合部進(jìn)行焊接，所以能夠大幅減少焊接工序的工時(shí)。在上述激光焊接系統(tǒng)中，還可以具有使上述激光的光點(diǎn)形狀成為大致橢圓形或方形的光點(diǎn)形狀變形單元。根據(jù)這樣的系統(tǒng)，因?yàn)槭辜す獾墓恻c(diǎn)形狀成為大體橢圓形或方形，所以通過(guò)楔形基板分割后的分割激光針對(duì)工件的光點(diǎn)形狀也能夠成為大體橢圓形或方形。由此，例如在俯視圖中將工件的被焊接部分形成為矩形時(shí)，也能夠合適地使該被焊接部升溫。在上述激光焊接系統(tǒng)中，上述光點(diǎn)形狀變形單元可以是具有截面為方形的芯的方形芯光纖。一般在使用具有高斯分布狀的強(qiáng)度分布的激光在印刷配線板上焊接電子部件時(shí)，因?yàn)樵摷す獾闹行牟糠?光軸部分)的峰值強(qiáng)度高，所以有時(shí)激光光點(diǎn)的中心部分的熱輸入量變得過(guò)度。于是，有可能對(duì)上述印刷配線板造成損傷，該電子部件從該印刷配線板上脫落。根據(jù)上述激光焊接系統(tǒng)，通過(guò)使用方形芯光纖，能夠容易地使激光的光點(diǎn)形狀成為方形。此外，能夠使激光的強(qiáng)度分布成為平頂(tophat)狀的強(qiáng)度分布。由此，例如即使在使用該激光在樹(shù)脂制成的印刷配線板上焊接電子部件時(shí)，因?yàn)椴粫?huì)對(duì)該印刷配線板造成損傷，所以能夠合適地防止該電子部件從該印刷配線板脫落。如上所述，因?yàn)橥ㄟ^(guò)楔形基板把激光分割為多束分割激光，所以能夠抑制激光焊接系統(tǒng)的制造成本的升高。此外，楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部根據(jù)各分割激光的強(qiáng)度對(duì)楔形基板進(jìn)行進(jìn)退驅(qū)動(dòng)來(lái)控制激光在該楔形基板中的入射量，所以能夠向工件照射被管理的分割激光來(lái)進(jìn)行焊接，結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)焊接品質(zhì)的提高。

圖1是表示本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)的示意圖。圖2是表示構(gòu)成上述激光焊接系統(tǒng)的出射單元的結(jié)構(gòu)和控制部本體的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3是用于說(shuō)明使用了上述激光焊接系統(tǒng)的焊接的順序的流程圖。圖4A是用于說(shuō)明使激光LB的一部分入射到楔形基板的狀態(tài)的說(shuō)明圖，圖4B是用于說(shuō)明從圖4A的狀態(tài)增加了上述激光LB針對(duì)楔形基板的入射量的狀態(tài)的說(shuō)明圖。圖5是用于說(shuō)明使分割激光LBl照射電纜端子并且使分割激光LB2照射導(dǎo)電部件的狀態(tài)的說(shuō)明圖。圖6是用于說(shuō)明使用了上述激光焊接系統(tǒng)的焊接順序的第一變形例的流程圖。圖7是用于說(shuō)明使用了上述激光焊接系統(tǒng)的焊接順序的第二變形例的流程圖。圖8是用于說(shuō)明使用了上述激光焊接系統(tǒng)的焊接順序的第三變形例的流程圖。圖9是用于說(shuō)明使用了上述激光焊接系統(tǒng)的焊接順序的第四變形例的流程圖。圖10是用于說(shuō)明使用了上述激光焊接系統(tǒng)的焊接順序的第五變形例的流程圖。圖11是表示本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)的示意圖。圖12是用于說(shuō)明圖11所示的工件的說(shuō)明圖。圖13是表示本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)的示意圖。圖14是用于說(shuō)明構(gòu)成圖13所示的激光焊接系統(tǒng)的三個(gè)楔形基板的配置關(guān)系的說(shuō)明圖。圖15是用于說(shuō)明圖13所示的工件的說(shuō)明圖。圖16是表示本實(shí)用新型的第四實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)的示意圖。圖17A是用于說(shuō)明圖16所示的工件的說(shuō)明圖，圖17B表示分割激光照射圖17A所示的工件的狀態(tài)。符號(hào)說(shuō)明IOA IOD激光焊接系統(tǒng)；14激光振蕩器；42、IOOa 100c、110 模形基板；46照射光學(xué)系統(tǒng)；50激光強(qiáng)度測(cè)定部(強(qiáng)度取得單元)；52照相機(jī)單元(拍攝單元)；58第一溫度測(cè)定部；60第二溫度測(cè)定部；82楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部；90透鏡(光點(diǎn)形狀變形單元)；LB激光；LB1 LB4分割激光；W工件。
具體實(shí)施方式
以下舉例表示了本實(shí)用新型的激光焊接系統(tǒng)的優(yōu)選實(shí)施方式，參照附圖來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。(第一實(shí)施方式)[0065]第一實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOA使用激光LB使工件W升溫來(lái)進(jìn)行焊接，具備LD電源12、根據(jù)從LD電源12供給的驅(qū)動(dòng)電流振蕩出激光LB的激光振蕩器14、傳輸從激光振蕩器14振蕩出的激光LB的傳輸單元16、用于使通過(guò)傳輸單元16傳輸?shù)募す釲B照射到工件W的出射單元18、放置工件W的工作臺(tái)(stage)20、供給焊料(絲狀焊料)S的焊料供給部22、控制部24。工件W具有:電氣配線302的導(dǎo)電連接部(第一工件)300、在與該電氣配線302導(dǎo)電連接的配線基板304上形成為平板狀或薄膜狀的端子(第二工件)305 (參照?qǐng)D5)。在本實(shí)施方式中，通過(guò)焊接將電氣配線302的導(dǎo)電連接部300與配線基板304的端子305接合。激光振蕩器14例如由FC-LD (光纖I禹合激光二極管)構(gòu)成,將LD單兀26和取出用光纖28 —體地結(jié)合而構(gòu)成。LD單元26具有一個(gè)或多個(gè)LD陣列，從LD電源12供給(注入)所需要的LD驅(qū)動(dòng)電流，例如振蕩輸出1W 200W的高輸出LD光作為激光LB。取出用光纖28例如是SI型光纖，延伸到傳輸單元16，從其出射端面射出激光LB。傳輸單兀16具有入射部30和傳輸用光纖32。入射部30包含:把從取出用光纖28以預(yù)定的寬角度出射的激光LB校準(zhǔn)為平行光的準(zhǔn)直透鏡34 ;使來(lái)自準(zhǔn)直透鏡34的作為平行光的激光LB集中，入射到傳輸用光纖32的輸入端面的聚光透鏡36。傳輸用光纖32可以具有任意的長(zhǎng)度，是在由SUS螺線管形成的保護(hù)管中穿過(guò)了由SI型光纖構(gòu)成的光纖芯線的傳輸用光纖。光纖線芯例如由以下部分構(gòu)成:由純石英玻璃形成的芯、同軸地覆蓋該芯的例如由摻雜了氟的石英玻璃形成的包層、以及同軸地覆蓋該包層的例如由聚酰胺形成的包覆層。傳輸用光纖32在出射單元18內(nèi)終結(jié)。如圖2所示，出射單元18具有:固定傳輸用光纖32的出射側(cè)端部的固定部38 ;把從傳輸用光纖32以預(yù)定的寬角度出射的激光LB校準(zhǔn)為平行光的準(zhǔn)直透鏡40 ;把通過(guò)準(zhǔn)直透鏡40平行化的激光LB分割為兩束分割激光LBl、LB2的楔形基板42 ;驅(qū)動(dòng)楔形基板42的致動(dòng)器(驅(qū)動(dòng)部)44 ;把該分割激光LB1、LB2導(dǎo)向工件W的照射光學(xué)系統(tǒng)46 ;設(shè)置在該分割激光LB1、LB2的光路上的遮光器48 ;測(cè)定各分割激光LB1、LB2的強(qiáng)度的激光強(qiáng)度測(cè)定部(強(qiáng)度取得單元)50 ;以及用于對(duì)焊接過(guò)程中的焊料S的狀態(tài)進(jìn)行拍攝的照相機(jī)單元(攝像單元)52。楔形基板42可以改變其透過(guò)光的光路。S卩，通過(guò)使激光LB的一部分透過(guò)楔形基板42，可以將該激光LB分割為透過(guò)了該楔形基板42的透過(guò)光(分割激光LBl)和不透過(guò)該楔形基板42的光(分割激光LB2)。此外，楔形基板42具有預(yù)定的楔角，該楔角越大，照射工件W的分割激光LBl的光軸與分割激光LB2的光軸之間的距離(光軸間距離L)越大(參照?qǐng)D5)。在本實(shí)施方式中，根據(jù)導(dǎo)電連接部300以及端子305的尺寸或形狀等決定預(yù)定的光軸間距離L，選擇并使用具有成為該決定的光軸間距離L的楔角的楔形基板42。致動(dòng)器44使楔形基板42相對(duì)于激光LB進(jìn)退。S卩，致動(dòng)器44使楔形基板42沿著與激光LB的光軸垂直的方向進(jìn)退。由此，能夠增減激光LB向楔形基板42的入射量。照射光學(xué)系統(tǒng)46具有:向工件W反射各分割激光LBl、LB2并且使該各分割激光LBU LB2的一部分透過(guò)的反射鏡54 ;以及把通過(guò)反射鏡54反射的各分割激光LB1、LB2會(huì)聚到工件W上的聚光透鏡56。由此，能夠?qū)⒎指罴す釲Bl照射到導(dǎo)電連接部300，并且將分割激光LB2照射到端子305的端面。[0075]本實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOA還具有:測(cè)定由于分割激光LBl的照射而升溫的導(dǎo)電連接部300 (導(dǎo)電連接部300的第一被焊接部、導(dǎo)電連接部300中的分割激光LBl的照射部位)的溫度的第一溫度測(cè)定部58 ;和由于分割激光LB2的照射而升溫的端子305 (端子305的第二被焊接部、端子305中的分割激光LB2的照射部位)的溫度的第二溫度測(cè)定部60。第一溫度測(cè)定部58和第二溫度測(cè)定部60例如構(gòu)成為輻射溫度計(jì)等非接觸溫度計(jì)。遮光器48能夠切換允許各分割激光LB1、LB2通過(guò)的開(kāi)狀態(tài)和切斷各分割激光LB1、LB2的通過(guò)的閉狀態(tài)。激光強(qiáng)度測(cè)定部50包含:會(huì)聚上述反射鏡54的透過(guò)光的聚光透鏡62、測(cè)定通過(guò)該聚光透鏡62會(huì)聚的透過(guò)光的強(qiáng)度的光束質(zhì)量分析儀64。把光束質(zhì)量分析儀64的檢測(cè)信號(hào)輸出給控制部24。照相機(jī)單元52能夠拍攝包含導(dǎo)電連接部300的第一被焊接部和端子305的第二被焊接部的區(qū)域。把通過(guò)照相機(jī)單元52拍攝到的信息(圖像信息、動(dòng)畫(huà)信息)輸出到控制部24。焊料供給部22能夠根據(jù)預(yù)定的進(jìn)給速度向?qū)щ娺B接部300 (端子305)供給焊料S0控制部24包含對(duì)LD電源12進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制的電源控制部66和控制部本體68 (參照?qǐng)D1)。如圖2所示，控制部本體68包含存儲(chǔ)部70、強(qiáng)度比計(jì)算部72、強(qiáng)度比判定部74、溫度比計(jì)算部76、溫度判定部78、圖像判定部80、楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部82、遮光器控制部84、焊料供給控制部88以及照相機(jī)單元控制部86。存儲(chǔ)部70存儲(chǔ)了設(shè)定強(qiáng)度比、設(shè)定溫度比、設(shè)定溫度范圍、基準(zhǔn)圖像等。設(shè)定強(qiáng)度比是照射到導(dǎo)電連接部300的分割激光LBl的強(qiáng)度與照射到端子305的分割激光LB2的強(qiáng)度的比，例如根據(jù)導(dǎo)電連接部300以及端子305的材質(zhì)、尺寸、形狀等來(lái)設(shè)定。設(shè)定溫度比是導(dǎo)電連接部300的第一被焊接部的溫度與端子305的第二被焊接部的溫度的比，例如設(shè)定為適合于導(dǎo)電連接部300和端子305的焊接的溫度比。具體地說(shuō)，例如將上述設(shè)定溫度比設(shè)定為導(dǎo)電連接部300的第一被焊接部的溫度與端子305的第二被焊接部的溫度為同一溫度的比。設(shè)定溫度范圍，例如設(shè)定為焊料S能夠熔化的程度的適當(dāng)?shù)臏囟确秶；鶞?zhǔn)圖像，例如使用表示在最佳的焊接條件下進(jìn)行焊接時(shí)的焊接過(guò)程中的焊料S的狀態(tài)(焊料的形狀)的圖像。強(qiáng)度比計(jì)算部72根據(jù)光束質(zhì)量分析儀64的檢測(cè)信號(hào)計(jì)算照射工件W的2束分割激光LB1、LB2的強(qiáng)度比。強(qiáng)度比判定部74判定計(jì)算強(qiáng)度比與設(shè)定強(qiáng)度比是否一致。溫度比計(jì)算部76計(jì)算通過(guò)第一溫度測(cè)定部58測(cè)定的導(dǎo)電連接部300的第一被焊接部的溫度與通過(guò)第二溫度測(cè)定部60測(cè)定的端子305的第二被焊接部的溫度的比。溫度判定部78判定計(jì)算溫度比與設(shè)定溫度比是否一致。此外，溫度判定部78判定導(dǎo)電連接部300與端子305的溫度是否處于設(shè)定溫度范圍內(nèi)。圖像判定部80判定照相機(jī)單元52拍攝的圖像與基準(zhǔn)圖像的一致程度是否在預(yù)定范圍內(nèi)。楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部82向致動(dòng)器44發(fā)送控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)控制楔形基板42。遮光器控制部84使遮光器48開(kāi)閉。照相機(jī)單元控制部86驅(qū)動(dòng)控制照相機(jī)單元52。焊料供給控制部88驅(qū)動(dòng)控制焊料供給部22來(lái)對(duì)預(yù)定的位置供給焊料S。參照?qǐng)D3 圖5說(shuō)明使用以上那樣構(gòu)成的激光焊接系統(tǒng)IOA對(duì)導(dǎo)電連接部300和端子305進(jìn)行焊接的順序。首先，在工作臺(tái)20上對(duì)電氣配線302的導(dǎo)電連接部300和配線基板304的端子305進(jìn)行定位，遮光器控制部84使遮光器48成為關(guān)閉的狀態(tài)。然后，電源控制部66驅(qū)動(dòng)LD電源12向LD單元26供給驅(qū)動(dòng)電流，由此振蕩出激光LB (圖3的步驟SI)。從LD單元26振蕩出的激光LB從取出用光纖28出射，在通過(guò)準(zhǔn)直透鏡34被平行化后，通過(guò)聚光透鏡36入射到傳輸用光纖32內(nèi)，傳輸?shù)匠錾鋯卧?8。從傳輸用光纖32出射的激光LB在通過(guò)準(zhǔn)直透鏡40被平行化后，通過(guò)反射鏡54反射后照射遮光器48。然后，楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部82向致動(dòng)器44發(fā)送控制信號(hào)，使楔形基板42相對(duì)于激光LB前進(jìn)預(yù)定量(步驟S2)。于是，激光LB的一部分照射到楔形基板42(參照?qǐng)D4A)。由此，把激光LB分割為楔形基板42的透過(guò)光(分割激光LBl)和不透過(guò)楔形基板42的光(分割激光LB2)。然后，計(jì)算分割激光LBl與分割激光LB2的強(qiáng)度比(步驟S3)。具體地說(shuō)，通過(guò)光束質(zhì)量分析儀64測(cè)定將各分割激光LB1、LB2照射反射鏡54時(shí)的反射鏡54的各透過(guò)光，強(qiáng)度比計(jì)算部72根據(jù)該測(cè)定到的各透過(guò)光的強(qiáng)度，計(jì)算分割激光LBl和分割激光LB2的強(qiáng)度比。然后，強(qiáng)度比判定部74判定計(jì)算強(qiáng)度比與設(shè)定強(qiáng)度比是否一致(步驟S4)。參照存儲(chǔ)部70來(lái)取得設(shè)定強(qiáng)度比。在計(jì)算強(qiáng)度比與設(shè)定強(qiáng)度比不一致時(shí)(步驟S4:否)，楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部82向致動(dòng)器44發(fā)送控制信號(hào)，相對(duì)于激光LB進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板42 (步驟S5)。由此，例如在進(jìn)一步使楔形基板42前進(jìn)時(shí)能夠增加激光LB對(duì)于該楔形基板42的入射量(參照?qǐng)D4B)，在使楔形基板42后退時(shí)能夠減少激光LB對(duì)于該楔形基板42的入射量。之后，進(jìn)行步驟S3以后的處理。在計(jì)算強(qiáng)度比與設(shè)定強(qiáng)度比一致時(shí)(步驟S4:是)，遮光器控制部84打開(kāi)遮光器48(步驟S6)。當(dāng)遮光器48被打開(kāi)時(shí)，分割激光LBl在通過(guò)聚光透鏡56會(huì)聚的狀態(tài)下照射導(dǎo)電連接部300的第一被焊接部，并且分割激光LB2在通過(guò)聚光透鏡56會(huì)聚的狀態(tài)下照射端子305的第二被焊接部(步驟S7)。接著，溫度比計(jì)算部76根據(jù)第一溫度測(cè)定部58測(cè)定的第一被焊接部的溫度和第二溫度測(cè)定部60測(cè)定的第二被焊接部的溫度，計(jì)算第一被焊接部和第二被焊接部的溫度比(步驟S8)。然后，溫度判定部78判定計(jì)算溫度比與設(shè)定溫度比是否一致(步驟S9 )。參照存儲(chǔ)部70來(lái)取得設(shè)定溫度比。在計(jì)算溫度比與設(shè)定溫度比不一致時(shí)(步驟S9:否)，楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部82向致動(dòng)器44發(fā)送控制信號(hào)，相對(duì)于激光LB進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板42(步驟S10)。由此，能夠變更第一被焊接部與第二被焊接部的溫度比(接近設(shè)定溫度比)。然后，進(jìn)行步驟S8以后的處理。在計(jì)算溫度比與設(shè)定溫度比一致時(shí)(步驟S9:是)，溫度判定部78判定第一被焊接部的溫度與第二被焊接部的溫度是否在設(shè)定范圍內(nèi)(步驟Sn)。參照存儲(chǔ)部70來(lái)取得設(shè)定溫度范圍。當(dāng)?shù)谝槐缓附硬康臏囟扰c第二被焊接部的溫度不在設(shè)定溫度范圍內(nèi)時(shí)(步驟Sll:否)，進(jìn)行步驟S8以后的處理。這是因?yàn)榈谝槐缓附硬亢偷诙缓附硬康臏囟冗€沒(méi)有達(dá)到能夠使焊料S熔化的程度的溫度。在第一被焊接部的溫度和第二被焊接部的溫度在設(shè)定溫度范圍內(nèi)時(shí)(步驟Sll:是)，焊料供給控制部88控制焊料供給部22向第一被焊接部以及第二被焊接部供給焊料S(步驟S12)。然后，照相機(jī)單元控制部86控制照相機(jī)單元52，拍攝焊接過(guò)程中的焊料S的狀態(tài)(步驟S13)。然后，圖像判定部80判定拍攝圖像與基準(zhǔn)圖像的一致程度是否在預(yù)定范圍內(nèi)(步驟S14)。參照存儲(chǔ)部70來(lái)取得基準(zhǔn)圖像。當(dāng)拍攝圖像與基準(zhǔn)圖像的一致程度不在預(yù)定范圍內(nèi)時(shí)(步驟S14:否)，楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部82向致動(dòng)器44發(fā)送控制信號(hào)，進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板42(步驟S15)。由此，在焊接過(guò)程中能夠調(diào)整導(dǎo)電連接部300的第一被焊接部的溫度與端子305的第二被焊接部的溫度，所以可以變更焊料S的狀態(tài)。由此，能夠使與焊接完成時(shí)的焊料S的狀態(tài)對(duì)應(yīng)的拍攝圖像與基準(zhǔn)圖像的一致程度在預(yù)定范圍內(nèi)。之后，進(jìn)行步驟S13以后的處理。當(dāng)拍攝圖像與基準(zhǔn)圖像的一致程度在預(yù)定范圍內(nèi)時(shí)(步驟S14:是)，焊料供給控制部88控制焊料供給部22停止焊料S的供給，電源控制部66通過(guò)停止LD電源12的驅(qū)動(dòng)，停止來(lái)自LD單元26的激光LB的振蕩(S16)。然后，焊接結(jié)束(步驟S17)。在該階段，使用本實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOA的焊接的順序結(jié)束。根據(jù)本實(shí)施方式，因?yàn)榭刂萍す釲B在楔形基板42的入射量，所以能夠容易地變更通過(guò)該楔形基板42分割后的兩束分割激光LB1、LB2的強(qiáng)度比。由此，不需要現(xiàn)有技術(shù)那樣的復(fù)雜的專用的分割單元，所以能夠抑制激光焊接系統(tǒng)IOA的制造成本的升高。此外，在本實(shí)施方式中，為了使計(jì)算強(qiáng)度比與設(shè)定強(qiáng)度比一致，進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板42來(lái)進(jìn)行反饋控制，所以能夠切實(shí)地管理實(shí)際的分割激光LBl與分割激光LB2的強(qiáng)度比。由此，能夠通過(guò)被管理的分割激光LB1、LB2使導(dǎo)電連接部300以及端子305升溫(預(yù)熱)，因此能夠提聞接合品質(zhì)。在本實(shí)施方式中，通過(guò)照射光學(xué)系統(tǒng)46將分割激光LBl照射到導(dǎo)電連接部300，通過(guò)照射光學(xué)系統(tǒng)46將分割激光LB2照射到端子305。因此，例如即使在端子305的熱容量大于導(dǎo)電連接部300的熱容量的情況下，也能夠極力地減小該端子305與該導(dǎo)電連接部300的溫度差。換句話說(shuō)，可以使導(dǎo)電連接部300的第一被焊接部的溫度與端子305的第二被焊接部的溫度大體相同。由此，能夠合適地防止熔化的焊料S過(guò)多地流到導(dǎo)電連接部300，所以能夠?qū)⒃搶?dǎo)電連接部300與端子305可靠地接合。根據(jù)本實(shí)施方式，根據(jù)第一溫度測(cè)定部58測(cè)定的第一被焊接部的溫度與第二溫度測(cè)定部60測(cè)定的第二被焊接部的溫度，計(jì)算第一被焊接部與第二被焊接部的溫度比，為了使該計(jì)算溫度比成為設(shè)定溫度比而進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板42來(lái)進(jìn)行反饋控制，所以能夠切實(shí)地進(jìn)行第一被焊接部與第二被焊接部的溫度管理。由此，能夠進(jìn)行被管理的再現(xiàn)性良好的接合。此外，通過(guò)照相機(jī)單元52拍攝焊接過(guò)程中的焊料S的狀態(tài)，為了使該拍攝圖像與基準(zhǔn)圖像的一致程度在預(yù)定范圍內(nèi)，進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板42來(lái)進(jìn)行反饋控制，所以能夠管理焊接過(guò)程中的焊料S的狀態(tài)。由此，能夠進(jìn)行被管理的再現(xiàn)性良好的接合。(第一變形例)然后，參照?qǐng)D6說(shuō)明使用第一實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOA的焊接順序的第一變形例。在本變形例中，對(duì)于具有與圖3所示的流程圖的處理內(nèi)容相同的處理內(nèi)容的步驟，省略其詳細(xì)的說(shuō)明。在后述的第二 第五變形例中也相同。在本變形例的激光焊接順序中，步驟S2廣步驟S26的處理與圖3的步驟Sf步驟S6的處理相同。S卩，電源控制部66驅(qū)動(dòng)LD電源12，從LD單元26振蕩出激光LB (步驟S21)，楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部82向致動(dòng)器44發(fā)送控制信號(hào)，使楔形基板42前進(jìn)(步驟S22)。于是，通過(guò)楔形基板42把激光LB分割為分割激光LBl和分割激光LB2，各分割激光LBl、LB2照射遮光器48。然后，計(jì)算各分割激光LB1、LB2的強(qiáng)度比(步驟S23)，判定計(jì)算強(qiáng)度比與設(shè)定強(qiáng)度比是否一致(步驟S24)，在不一致時(shí)進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板42(步驟S25)，進(jìn)行步驟S23以后的處理。另一方面，在計(jì)算強(qiáng)度比與設(shè)定強(qiáng)度比一致時(shí)，遮光器控制部84打開(kāi)遮光器48(步驟S26)，焊料供給控制部88控制焊料供給部22進(jìn)行焊料S的供給(步驟S27)。當(dāng)遮光器48打開(kāi)時(shí)，分割激光LBl照射第一被焊接部，并且分割激光LB2照射第二被焊接部(步驟S28)。然后，向通過(guò)各分割激光LB1、LB2而升溫的第一被焊接部和第二被焊接部供給焊料S，由此進(jìn)行焊接。然后，焊料供給控制部88控制焊料供給部22來(lái)停止焊料S的供給，電源控制部66停止LD電源12的驅(qū)動(dòng)，由此停止來(lái)自LD單元26的激光LB的振蕩(步驟S29)。之后，焊接結(jié)束(步驟S30)。在該階段，本變形例的激光焊接的順序結(jié)束。根據(jù)本變形例，與圖3的順序相比，能夠與全體步驟數(shù)被削減的量相應(yīng)地簡(jiǎn)化激光焊接的控制。此外，即便在如此簡(jiǎn)化的情況下，因?yàn)闉榱耸褂?jì)算強(qiáng)度比與設(shè)定強(qiáng)度比一致而進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板42來(lái)進(jìn)行反饋控制，所以能夠切實(shí)地管理實(shí)際的分割激光LBl與分割激光LB2的強(qiáng)度比。由此，能夠通過(guò)被管理的各分割激光LBl、LB2使導(dǎo)電連接部300以及端子305升溫，由此能夠提高接合的品質(zhì)。(第二變形例)然后，參照?qǐng)D7說(shuō)明使用第一實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOA的焊接順序的第二變形例。在本變形例中，在初始狀態(tài)下將楔形基板42配置在激光LB的一部分能夠入射的位置。如圖7所示，在本變形例的激光焊接順序中，電源控制部66驅(qū)動(dòng)LD電源12從LD單元26振蕩出激光LB (步驟S41)。于是，通過(guò)楔形基板42把激光LB分割為分割激光LBl和分割激光LB2，各分割激光LB1、LB2照射到遮光器48。然后，遮光器控制部84打開(kāi)遮光器48 (步驟S42)，焊料供給控制部88控制焊料供給部22來(lái)進(jìn)行焊料S的供給(步驟S43)。當(dāng)遮光器48打開(kāi)時(shí)，分割激光LBl照射第一被焊接部，并且分割激光LB2照射第二被焊接部(步驟S44)。于是，第一被焊接部由于分割激光LBl而升溫，并且第二被焊接部由于分割激光LB2而升溫，焊料S熔化。然后，溫度比計(jì)算部76根據(jù)第一溫度測(cè)定部58測(cè)定的第一被焊接部的溫度與第二溫度測(cè)定部60測(cè)定的第二被焊接部的溫度，計(jì)算第一被焊接部與第二被焊接部的溫度比(步驟S45)。然后，溫度判定部78判定計(jì)算溫度比與設(shè)定溫度比是否一致(步驟S46)，在不一致時(shí)進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板42 (步驟S47)，然后進(jìn)行步驟S45以后的處理。另一方面，在計(jì)算溫度比與設(shè)定溫度比一致時(shí)，焊料供給控制部88停止焊料S的供給(步驟S48)。然后，電源控制部66停止LD電源12的驅(qū)動(dòng)，由此停止來(lái)自LD單元26的激光LB的振蕩(步驟S49)。之后，焊接結(jié)束(步驟S50)。在該階段，本變形例的激光焊接的順序結(jié)束。根據(jù)本變形例，與圖3的順序相比，能夠與全體步驟數(shù)被削減的量相應(yīng)地簡(jiǎn)化激光焊接的控制。此外，即便在如此簡(jiǎn)化的情況下，因?yàn)橛?jì)算第一被焊接部與第二被焊接部的溫度比，為了使該計(jì)算溫度比成為設(shè)定溫度比，進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板42來(lái)進(jìn)行反饋控制，所以能夠切實(shí)地進(jìn)行該第一被焊接部與第二被焊接部的溫度管理。由此，能夠進(jìn)行被管理的再現(xiàn)性良好的接合。在第一溫度測(cè)定部58和第二溫度測(cè)定部60例如由輻射溫度計(jì)等非接觸溫度計(jì)構(gòu)成時(shí)，在步驟S45中根據(jù)第一被焊接部的表面的溫度和第二被焊接部的表面的溫度計(jì)算溫度比。于是，有可能存在向第一被焊接部和第二被焊接部的熱輸入量實(shí)際上不足的情況。因此，在本變形例中，在步驟S49中并非在停止焊料S的供給(計(jì)算溫度比與設(shè)定溫度比一致)后立即停止激光LB的振蕩，而優(yōu)選以緩緩地或者階段性地降低激光LB的功率(輸出)的方式停止該激光LB。如此，能夠向第一被焊接部和第二被焊接部輸入足夠的熱。換句話說(shuō)，不存在向第一被焊接部和第二被焊接部的熱輸入不足的情況。另外，在步驟S49中，可以預(yù)先設(shè)定比上述設(shè)定溫度范圍稍高的溫度閾值，在第一被焊接部以及第二被焊接部的溫度與所述溫度閾值一致的情況下停止激光LB的振蕩。在這種情況下，也能夠向第一被焊接部和第二被焊接部進(jìn)行足夠的熱輸入。此外，可以將上述溫度閾值設(shè)定為向第一被焊接部以及第二被焊接部的熱輸入量不會(huì)過(guò)度的程度的值。(第三變形例)然后，參照?qǐng)D8說(shuō)明使用第一實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOA的焊接順序的第三變形例。在本變形例中，在初始狀態(tài)下將楔形基板42配置在激光LB的一部分能夠入射的位置上。如圖8所示，在本變形例的激光焊接順序中，步驟S6f步驟S64的處理與第二變形例的步驟S4f步驟S44的處理完全相同，因此省略其說(shuō)明。然后，在步驟S64后，照相機(jī)單元控制部86控制照相機(jī)單元52，拍攝焊接過(guò)程中的焊料S的狀態(tài)(步驟S65)。然后，圖像判定部80判定拍攝圖像與基準(zhǔn)圖像的一致程度是否在預(yù)定范圍內(nèi)(步驟S66)，在上述一致程度不在預(yù)定范圍內(nèi)時(shí)進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板42 (步驟S67)，然后進(jìn)行步驟S65以后的處理。另一方面，在上述一致程度在預(yù)定范圍內(nèi)時(shí)，焊料供給控制部88控制焊料供給部22停止焊料S的供給，電源控制部66停止LD電源12的驅(qū)動(dòng)，由此停止來(lái)自LD單元26的激光LB的振蕩(步驟S68)。之后，焊接結(jié)束(步驟S69)。在該階段，本變形例的使用激光焊接系統(tǒng)IOA的焊接的順序結(jié)束。根據(jù)本變形例，與圖3的順序相比，能夠與全體步驟數(shù)被削減的量相應(yīng)地簡(jiǎn)化激光焊接的控制。此外，即便在如此簡(jiǎn)化的情況下，也可以通過(guò)照相機(jī)單元52拍攝焊接過(guò)程中的焊料S的狀態(tài)，為了使該拍攝圖像與基準(zhǔn)圖像的一致程度在預(yù)定范圍內(nèi)，管理焊接過(guò)程中的焊料S的狀態(tài)。由此，能夠進(jìn)行被管理的再現(xiàn)性良好的接合。(第四變形例)然后，參照?qǐng)D9說(shuō)明使用第一實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOA的焊接順序的第四變形例。如圖9所示，本變形例的激光焊接順序是組合了圖6所示的第一變形例的順序和圖7所示的第二變形例的順序所得的順序。具體地說(shuō)，在執(zhí)行了圖6的步驟S2f步驟S28的處理后進(jìn)行圖7的步驟S45 步驟S50的處理。各處理的具體內(nèi)容已經(jīng)在第一以及第二變形例中進(jìn)行了說(shuō)明，所以省略其說(shuō)明。根據(jù)本變形例，能夠切實(shí)地管理分割激光LBl與分割激光LB2的強(qiáng)度比，并且能夠切實(shí)地進(jìn)行第一被焊接部與第二被焊接部的溫度管理，所以能夠在提高焊接品質(zhì)的同時(shí)進(jìn)行被管理的再現(xiàn)性良好的接合。(第五變形例)然后，參照?qǐng)D10說(shuō)明使用第一實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOA的焊接順序的第五變形例。如圖10所示，本變形例的激光焊接順序是組合了圖6所示的第一變形例的順序和圖8所示的第三變形例的順序所得的順序。具體地說(shuō)，在執(zhí)行了圖6的步驟S2f步驟S28的處理后進(jìn)行圖8的步驟S65 步驟S69的處理。各處理的具體內(nèi)容已經(jīng)在第一以及第三變形例中進(jìn)行了說(shuō)明，所以省略其說(shuō)明。根據(jù)本變形例，能夠切實(shí)地管理分割激光LBl與分割激光LB2的強(qiáng)度比，并且能夠管理焊接過(guò)程中的焊料S的狀態(tài)，所以能夠在提高焊接品質(zhì)的同時(shí)進(jìn)行被管理的再現(xiàn)性良好的接合。第一實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOA并非被限定為上述結(jié)構(gòu)以及順序。例如，能夠同時(shí)并行地進(jìn)行通過(guò)計(jì)算溫度比進(jìn)行的控制(圖9的步驟S45 S47)和圖像控制(圖10的步驟S65 步驟S67)。此時(shí)，能夠根據(jù)溫度比或圖像中的某一方一致來(lái)進(jìn)行狀態(tài)的管理。此外，電源控制部66可以根據(jù)分割激光LBl的強(qiáng)度與分割激光LB2的強(qiáng)度、或分害I]激光LB1、LB2的強(qiáng)度比，增減LD電源12的驅(qū)動(dòng)電流值，由此變更從LD單元26振蕩出的激光LB (各分割激光LB1、LB2)的輸出。如此，不僅能夠容易地變更分割激光LBl與分割激光LB2的強(qiáng)度比，還能夠容易地變更激光LB的能量(分割激光LBl與分割激光LB2的總能量)。由此，能夠容易地將各分割激光LB1、LB2的強(qiáng)度調(diào)整為設(shè)定強(qiáng)度值。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)接合品質(zhì)的進(jìn)一步提升。此時(shí)，電源控制部66例如可以根據(jù)第一被焊接部的溫度(通過(guò)第一溫度測(cè)定部58測(cè)定到的溫度)和第二被焊接部的溫度(通過(guò)第二溫度測(cè)定部60測(cè)定到的溫度)或根據(jù)第一被焊接部與第二被焊接部的溫度比來(lái)變更上述激光LB的輸出，還可以根據(jù)照相機(jī)單元52的拍攝圖像來(lái)變更上述激光LB的輸出。(第二實(shí)施方式)[0152]然后，參照?qǐng)D11以及圖12說(shuō)明本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)10B。在第二實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOB中，對(duì)與第一實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOA相同或者起到相同功能以及效果的要素賦予相同的符號(hào)，并省略詳細(xì)的說(shuō)明。在后述的第三以及第四實(shí)施方式中也相同。如圖11以及圖12所示，本實(shí)施方式的工件W具有在印刷配線板306上印刷的銅圖形(第一工件)308和在該銅圖形308上安裝的電子部件(第二工件)310。電子部件310例如構(gòu)成為長(zhǎng)方體狀的晶片電容器，包含構(gòu)成其中央部分的電容器本體312、構(gòu)成各端部的端子電極314。在本實(shí)施方式中，通過(guò)焊接將銅圖形308與端子電極314接合。在本實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOB中，在準(zhǔn)直透鏡40和楔形基板42之間的激光LB的光路上，設(shè)置有用于使該激光LB的光點(diǎn)形狀成為大體橢圓狀的透鏡(光點(diǎn)形狀變形單元)90和使透過(guò)該透鏡90的激光LB平行的準(zhǔn)直透鏡92。根據(jù)如此構(gòu)成的激光焊接系統(tǒng)10B，因?yàn)橥ㄟ^(guò)透鏡90使激光LB的光點(diǎn)形狀成為大體橢圓狀，所以各分割激光LB1、LB2的光點(diǎn)形狀也能成為大體橢圓狀(參照?qǐng)D12)。由此，在像晶片電容器那樣將俯視為大體矩形的端子電極314焊接在銅圖形308上的情況下，也能夠恰當(dāng)?shù)厥乖摱俗与姌O314和銅圖形308升溫。(第三實(shí)施方式)然后，參照?qǐng)D13 圖15說(shuō)明本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)10C。如圖13以及圖15所示，本實(shí)施方式的工件W具有在印刷配線板306上印刷的銅圖形(第一工件)308和在該銅圖形308上安裝(通孔安裝)的電子部件(第二工件)316。在印刷配線板306上形成了貫通孔318，在該貫通孔318的周圍配置了圓環(huán)狀的銅圖形308。電子部件316例如構(gòu)成為電解電容器，包含圓柱狀的電容器本體320和從該電容器本體320的端部突出并穿過(guò)印刷配線板306的貫通孔318的端子322。如圖13以及圖14所示，在本實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOC中，設(shè)置多個(gè)(三個(gè))楔形基板IOOa^lOOc來(lái)取代第一實(shí)施方式的楔形基板42。在沿著激光LB的光軸的方向?qū)⑽恢脤?duì)齊的狀態(tài)下，以沿著該光軸的周圍相距相等間隔的方式配置這些楔形基板lOOalOOc。即，這些楔形基板IOOa IOOc圍繞激光LB的光軸相互偏移120°的相位。所述楔形基板IOOa^lOOc也可以沿著激光LB的光軸相互偏移。針對(duì)各楔形基板IOOa IOOc設(shè)置使該楔形基板IOOa IOOc相對(duì)于激光LB進(jìn)退的致動(dòng)器102a 102c。并且，楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部82向各致動(dòng)器102a 102c發(fā)送控制信號(hào)，相對(duì)于激光LB進(jìn)退驅(qū)動(dòng)這些楔形基板100a 100c。在如此構(gòu)成的激光焊接系統(tǒng)10C中，把激光LB分割為各楔形基板IOOa IOOc的透過(guò)光(分割激光LBf LB3)和不透過(guò)這些楔形基板IOOa 100c的光(分割激光LB4)。S卩，把激光LB分割為四束分割激光LBf LB4。然后，分割激光LB4照射端子322的端面，分割激光LBf LB3在沿著分割激光LB4的光軸周圍相距相等間隔的狀態(tài)下照射銅圖形308。由此，可以使圓環(huán)狀的銅圖形308升溫到大體均等的溫度。由此，例如即使在端子322的整個(gè)外周上進(jìn)行焊接時(shí)，也能夠?qū)υ摱俗?22的整個(gè)外周均勻地供給焊料S。由此，能夠?qū)⒍俗?22和銅圖形308可靠地接合。根據(jù)本實(shí)施方式，因?yàn)檠刂す釲B的光軸的周圍相距相等間隔地配置楔形基板lOOalOOc，所以能夠容易地沿著照射端子322的分割激光LB4的光軸周圍相距相等間隔地使多個(gè)分割激光LBf LB3照射銅圖形308。(第四實(shí)施方式)然后，參照?qǐng)D16以及圖17說(shuō)明本實(shí)用新型的第四實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)10D。如圖16以及圖17所示，本實(shí)施方式的工件W具有在印刷配線板306上印刷的多個(gè)(例如三個(gè))銅圖形308a 308c和在該銅圖形308a 308c上安裝(通孔安裝)的電子部件324。在印刷配線板306上形成了三個(gè)貫通孔318a 318c，在各貫通孔318a 318c的周圍配置了圓環(huán)狀的所述銅圖形308a 308c。電子部件324例如構(gòu)成為晶體管，包含長(zhǎng)方體狀的晶體管本體326和從該晶體管本體326突出并穿過(guò)印刷配線板306的各貫通孔318a 318c的三個(gè)端子328a 328c。S卩，本實(shí)施方式的工件W具有:由端子328a和銅圖形308a構(gòu)成的被接合部330a ;由端子328b和銅圖形308b構(gòu)成的被接合部330b ；由端子328c和銅圖形308c構(gòu)成的被接合部330c本實(shí)施方式的激光焊接系統(tǒng)IOD還具備:楔形基板110、驅(qū)動(dòng)該楔形基板110的致動(dòng)器112、兩個(gè)焊料供給部114、116。在準(zhǔn)直透鏡40和楔形基板42之間，沿著激光LB的光軸周圍，相對(duì)于楔形基板42偏移180°的相位來(lái)配置楔形基板110。此外，即使將楔形基板110的沿激光LB的光軸的方向的位置與楔形基板42對(duì)齊也沒(méi)關(guān)系。楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部82向致動(dòng)器112發(fā)送控制信號(hào)，相對(duì)于激光LB進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板110。在如此構(gòu)成的激光焊接系統(tǒng)IOD中，把激光LB分割為各楔形基板42、110的透過(guò)光(分割激光LB1、LB2)和不透過(guò)這些楔形基板42、110的光(分割激光LB3)。S卩，把激光LB分割為三束分割激光LBrLB3。然后，各分割激光LBf LB3照射各被接合部330a 330c。因此，能夠高效(同時(shí))地使三個(gè)被接合部330a 330c升溫來(lái)進(jìn)行焊接。由此，能夠大幅度減少焊接工序的工時(shí)。本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施方式，在不超出本實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi)，當(dāng)然可以采用各種結(jié)構(gòu)。例如，工件W不限于上述結(jié)構(gòu)，可以任意地變更。此外，可以將傳輸用光纖32的芯的截面形狀形成為方形(長(zhǎng)方形或正方形)。即，可以將傳輸用光纖32構(gòu)成為方形芯光纖(光點(diǎn)形狀變形單元)。如此，可以得到峰值強(qiáng)度低并且具有扁平的強(qiáng)度分布(平頂狀的強(qiáng)度分布)的激光LB。即，可以使各分割激光LBf LB4的強(qiáng)度分布成為平頂狀的強(qiáng)度分布。一般在使用具有高斯分布狀的強(qiáng)度分布的激光在樹(shù)脂制成的印刷配線板上焊接電子部件(端子)時(shí)，因?yàn)樵摷す獾闹行牟糠?光軸部分)的峰值強(qiáng)度高，所以有時(shí)激光光點(diǎn)的中心部分的熱輸入量變得過(guò)度。于是，有時(shí)對(duì)上述印刷配線板造成損傷，該電子部件從該印刷配線板上脫落。但是，當(dāng)使用上述那樣的方形芯光纖作為傳輸用光纖時(shí)，因?yàn)楦鞣指罴す釲B1、LB2的強(qiáng)度分布成為平頂狀的強(qiáng)度分布，所以不會(huì)對(duì)所述印刷配線板造成損傷，所以能夠適當(dāng)?shù)胤乐闺娮硬考脑撚∷⑴渚€板脫落。此外，當(dāng)將構(gòu)成方形芯光纖的芯的截面形成為矩形時(shí)，即使關(guān)于激光光點(diǎn)的形狀，也可以使其截面成為矩形。由此，例如像圖12所示那樣，即使在將銅圖形308和電子部件(晶片電容器)310的端子電極314焊接時(shí)，也可以使分割激光LBl的光點(diǎn)形狀與該銅圖形308的形狀相符，并且使分割激光LB2的光點(diǎn)形狀與該端子電極314的形狀相符，因此可以使該銅圖形308和該端子電極314合適地升溫。此時(shí)，關(guān)于激光光點(diǎn)的長(zhǎng)邊與短邊的比率，長(zhǎng)邊:短邊=2:1左右為界限。在想要進(jìn)一步增大該激光光點(diǎn)的長(zhǎng)邊的比率時(shí)(想要得到細(xì)長(zhǎng)形狀的激光光點(diǎn)形狀)時(shí)，例如通過(guò)組合具有橢圓光學(xué)系統(tǒng)(透鏡90)的出射單元18和上述方形芯光纖，能夠容易地實(shí)現(xiàn)。在本實(shí)用新型的激光焊接系統(tǒng)IOAlOD中，可以設(shè)置多個(gè)LD單元26，并且將從各LD單元26延伸的取出用光纖28構(gòu)成為光纖束(bundle fiber)。如此，可以通過(guò)上述光纖束匯集從各LD單元26振蕩出的激光LB。由此，可以把輸出更高的激光LB用于加工(焊接)。具體地說(shuō)，例如通過(guò)設(shè)置7個(gè)最大輸出為25W的LD單元26，能夠達(dá)到175W的高輸出的激光LB。此外，在本實(shí)用新型的激光焊接系統(tǒng)IOAlOD中，可以將取出用光纖28與出射單元18直接連接。如此，可以省略入射部30和傳輸用光纖32的結(jié)構(gòu)，所以可以簡(jiǎn)化激光焊接系統(tǒng)IOA IOD的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種激光焊接系統(tǒng)，對(duì)工件照射從激光振蕩器振蕩出的激光來(lái)進(jìn)行焊接，其特征在于，具備: 將上述激光分割為多 束分割激光的楔形基板； 相對(duì)于上述激光進(jìn)退驅(qū)動(dòng)上述楔形基板來(lái)控制該激光在該楔形基板中的入射量的楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部；以及 取得上述各分割激光的強(qiáng)度的強(qiáng)度取得單元， 上述楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部根據(jù)上述強(qiáng)度取得單元取得的上述各分割激光的強(qiáng)度，進(jìn)退驅(qū)動(dòng)上述楔形基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接系統(tǒng)，其特征在于， 上述楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部對(duì)上述楔形基板進(jìn)行進(jìn)退驅(qū)動(dòng)，以使上述強(qiáng)度取得單元取得的上述多束分割激光的強(qiáng)度比成為預(yù)定的強(qiáng)度比。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接系統(tǒng)，其特征在于， 上述工件包含進(jìn)行焊接的第一工件和第二工件， 所述激光焊接系統(tǒng)還具備對(duì)上述第一工件和上述第二工件的各個(gè)工件照射上述各激光的照射光學(xué)系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光焊接系統(tǒng)，其特征在于， 還具備: 取得被照射了上述分割激光的上述第一工件的溫度的第一溫度取得單元；以及 取得被照射了上述分割激光的上述第二工件的溫度的第二溫度取得單元， 上述楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部根據(jù)上述第一溫度取得單元取得的溫度和上述第二溫度取得單元取得的溫度對(duì)上述楔形基板進(jìn)行進(jìn)退驅(qū)動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光焊接系統(tǒng)，其特征在于， 還具有對(duì)焊接過(guò)程中的焊料的狀態(tài)進(jìn)行拍攝的拍攝單元， 上述楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部根據(jù)上述拍攝單元拍攝的信息對(duì)上述楔形基板進(jìn)行進(jìn)退驅(qū)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光焊接系統(tǒng)，其特征在于， 上述第一工件被配置在上述第二工件的周圍， 設(shè)置多個(gè)上述楔形基板， 上述照射光學(xué)系統(tǒng)，通過(guò)沿著照射上述第二工件的分割激光的光軸的周圍相距相等間隔的方式對(duì)上述第一工件照射多束上述分割激光。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光焊接系統(tǒng)，其特征在于， 沿著上述激光的光軸的周圍相距相等間隔地配置上述多個(gè)楔形基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接系統(tǒng)，其特征在于， 上述工件具有多個(gè)被接合部， 所述激光焊接系統(tǒng)還具備對(duì)上述多個(gè)被接合部中的各個(gè)被接合部照射上述各分割激光的照射光學(xué)系統(tǒng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求廣8的任意一項(xiàng)所述的激光焊接系統(tǒng)，其特征在于， 還具有使上述激光的光點(diǎn)形狀成為大致橢圓形或方形的光點(diǎn)形狀變形單元。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的激光焊接系統(tǒng)，其特征在于，上述光點(diǎn)形狀變形單元是具有截面 為方形的芯的方形芯光纖。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種激光焊接系統(tǒng)，其使用楔形基板來(lái)分割激光，由此能夠抑制激光焊接系統(tǒng)的制造成本的高額化，并且通過(guò)管理分割激光的強(qiáng)度比能夠?qū)崿F(xiàn)接合品質(zhì)的提高。在對(duì)工件(W)照射從激光振蕩器(14)振蕩出的激光(LB)來(lái)進(jìn)行焊接的激光焊接系統(tǒng)(10A)中，具備將激光(LB)分割為多個(gè)分割激光(LB1、LB2)的楔形基板(42)；相對(duì)于激光(LB)進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板(42)來(lái)控制激光(LB)在該楔形基板(42)中的入射量的楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部(82)；以及取得各分割激光(LB1、LB2)的強(qiáng)度的激光強(qiáng)度測(cè)定部(50)，楔形基板驅(qū)動(dòng)控制部(82)根據(jù)激光強(qiáng)度測(cè)定部(50)取得的各分割激光(LB1、LB2)的強(qiáng)度，進(jìn)退驅(qū)動(dòng)楔形基板(42)。
文檔編號(hào)B23K26/073GK203062088SQ20122072452
公開(kāi)日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者平松茂, 和家功一 申請(qǐng)人:米亞基株式會(huì)社