專(zhuān)利名稱(chēng)：一種焊錫帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及焊錫技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種焊錫帶。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)用于端子與端子的焊接，端子與線材的焊接，PCB板與端子的焊接，PCB板與線材的焊接的工藝主要是利用焊錫絲焊接，即以人工方式用電烙鐵與焊錫絲的方式進(jìn)行焊接。該傳統(tǒng)的焊錫絲焊接的方式焊接速度慢，焊接品質(zhì)不穩(wěn)定，焊接點(diǎn)大小不便于控制，如·果產(chǎn)品尺寸很小，則有可能導(dǎo)致無(wú)法精確焊接。且普通的焊錫絲表面抗氧化能力差，容易氧化變質(zhì)，影響焊接質(zhì)量及強(qiáng)度。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供一種焊錫帶，可提高焊接效率及焊接精確度，且焊錫帶表面抗氧化性能良好，可提聞焊接品質(zhì)。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種焊錫帶，包括支撐帶和復(fù)數(shù)個(gè)焊錫片，所述焊錫片間隔分布于所述支撐帶的一表面上，且所述焊錫片包括錫層及助焊劑層，所述錫層固定連接于所述支撐帶的表面上，所述助焊劑層包覆于所述錫層的表面。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述助焊劑層和所述錫層的厚度的比例為I :20至 1:30。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述助焊劑層和所述錫層的厚度的比例為I :25。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述焊錫片的形狀為長(zhǎng)方形片狀或圓形片狀。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述焊錫帶上的相鄰焊錫片之間還設(shè)有定位孔。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位孔的形狀為圓形或方形。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型提供的焊錫帶，具有支撐帶及間隔分布于所述支撐帶上的焊錫片，可提高焊接效率及焊接精確度，且在所述焊錫片包括錫層和包覆于所述錫層表面的助焊劑層，焊錫帶表面抗氧化性能良好，可提高焊接品質(zhì)。

圖I為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的焊錫帶的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的焊錫帶的立體結(jié)構(gòu)示意圖；及圖3為本實(shí)用新型焊錫片的剖面示意圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下I-支撐帶，2-焊錫片，3-定位孔，21-錫層，22-助焊劑層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于所述實(shí)施例。圖I為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的焊錫帶的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本實(shí)用新型焊錫片的剖面示意圖。請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)DI和圖3，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的焊錫帶，包括支撐帶I和復(fù)數(shù)個(gè)焊錫片2，所述焊錫片2間隔分布于所述支撐帶I的一表面上。所述焊錫片2包括錫層21及助焊劑層22，所述錫層21固定連接于所述支撐帶I的該表面上，所述助焊劑層22包覆于所述錫層21的表面。所述助焊劑層22和所述錫層21的厚度的比例范圍為I :20至1:30。在其它實(shí)施例中，所述助焊劑層22和所述錫層21的厚度的比例為I :25。所述焊錫片2的形狀為長(zhǎng)方形片狀或圓形片狀。助焊劑層22的主要成分為松香，助焊劑層22直接設(shè)置于錫層21的表面，從而在焊接時(shí)無(wú)需人工涂布，且助焊劑層具有防氧化、降低液態(tài)焊錫的表面張力、促進(jìn)焊接的作用。圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的焊錫帶的立體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該第二·實(shí)施例提供的焊錫帶，包括支撐帶I、復(fù)數(shù)個(gè)焊錫片2及復(fù)數(shù)個(gè)定位孔3。所述焊錫片2間隔分布于所述支撐帶I的一表面上。所述焊錫片2的具體結(jié)構(gòu)如上述第一實(shí)施例所述，故在此不再贅述。該第二實(shí)施例與上述第一實(shí)施例相比，區(qū)別在于，所述焊錫帶上的相鄰焊錫片2之間設(shè)有定位孔3。在進(jìn)行端子與端子的焊接，端子與線材的焊接，PCB板與端子的焊接，PCB板與線材的焊接時(shí)，可通過(guò)所述復(fù)數(shù)定位孔3進(jìn)行定位，可進(jìn)一步提高焊接速度和焊接精確度。在一具體實(shí)施例中，所述定位孔3的形狀為圓形或方形。本實(shí)用新型提供的焊錫帶，具有支撐帶及間隔分布于所述支撐帶上的焊錫片，且在所述焊錫片包括錫層和包覆于所述錫層表面的助焊劑層，可提高焊接效率及焊接精確度，且焊錫帶表面抗氧化性能良好，可提聞焊接品質(zhì)。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟知本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型做出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求所限定的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種焊錫帶，其特征在于，包括支撐帶和復(fù)數(shù)個(gè)焊錫片，所述焊錫片間隔分布于所述支撐帶的一表面上，且所述焊錫片包括錫層及助焊劑層，所述錫層固定連接于所述支撐帶的表面上，所述助焊劑層包覆于所述錫層的表面。
2.如權(quán)利要求I所述的焊錫帶，其特征在于，所述助焊劑層和所述錫層的厚度的比例為 I :20 至 1:30。
3.如權(quán)利要求I所述的焊錫爐裝置，其特征在于，所述助焊劑層和所述錫層的厚度的比例為I :25。
4.如權(quán)利要求I所述的焊錫爐裝置，其特征在于，所述焊錫片的形狀為長(zhǎng)方形片狀或圓形片狀。
5.如權(quán)利要求I所述的焊錫爐裝置，其特征在于，所述焊錫帶上的相鄰焊錫片之間還設(shè)有定位孔。
6.如權(quán)利要求I所述的焊錫爐裝置，其特征在于，所述定位孔的形狀為圓形或方形。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種焊錫帶，包括包括支撐帶和復(fù)數(shù)個(gè)焊錫片，所述焊錫片間隔分布于所述支撐帶的一表面上，且所述焊錫片包括錫層及助焊劑層，所述錫層固定連接于所述支撐帶的表面上，所述助焊劑層包覆于所述錫層的表面。本實(shí)用新型提供的焊錫爐帶，可提高焊接效率及焊接精確度，且焊錫帶表面抗氧化性能良好，可提高焊接品質(zhì)。
文檔編號(hào)B23K35/14GK202780260SQ201220448300
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月5日
發(fā)明者易升明 申請(qǐng)人:昆山市宏嘉焊錫制造有限公司