專利名稱：一種焊接生產(chǎn)裝置及適用于其的焊接治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及ー種焊接生產(chǎn)裝置及適用于其的焊接治具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，電子元件與電路板的焊接多采用烙鐵焊接的方式進(jìn)行，通常是將電子元件與電路板組合后進(jìn)行焊接。具體的，這種焊接方式是先將電子元件固定放置于治具中，并將電路板覆蓋于電子元件上，使電子元件的焊接端子穿過電路板上的焊接孔，然后使用烙鐵將錫絲融化，在電子元件的焊接端子與電路板的焊接孔進(jìn)行焊接實(shí)現(xiàn)電連接。由于使用烙鐵進(jìn)行焊接不僅作業(yè)時間長，而且存在焊接點(diǎn)不良率高的缺陷，特別是對電子元件及電路板這類小尺寸的焊接件上述要求更難實(shí)現(xiàn)。故現(xiàn)有技術(shù)中電子元件與電路板的焊接存在操作難、需要專業(yè)熟練的人員進(jìn)行操作、且焊接速度慢、焊接質(zhì)量差的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供ー種結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、焊接速度快且焊接質(zhì)量高的焊接生產(chǎn)裝置及適用于其的焊接治具。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。ー種焊接生產(chǎn)裝置，用于對電子元件設(shè)置的焊接端子與電路板設(shè)置的焊接孔進(jìn)行焊接，電子元件與電路板構(gòu)成焊接元件，包括用于放置焊接元件的焊接治具及與焊接治具配合的焊接錫爐；焊接治具包括承接底座和蓋體，蓋體罩設(shè)于承接底座；承接底座設(shè)有用于放置焊接元件的容置腔；蓋體設(shè)有用于露出焊接元件的焊接部的通孔；焊接元件裝配于焊接治具的容置腔，且焊接元件的焊接部裸露出焊接治具。其中，焊接端子與焊接孔對應(yīng)設(shè)置。其中，焊接錫爐設(shè)有用于加熱融化錫的加熱裝置，加熱裝置設(shè)置于焊接錫爐的內(nèi)部。其中，焊接治具設(shè)有至少ー個承接底座。其中，承接底座設(shè)置有ー個或者ー個以上呈矩陣排列的容置腔。其中，焊接治具還設(shè)有座體，座體的一側(cè)設(shè)有手持部。另ー優(yōu)選的，焊接治具還設(shè)有座體，座體的一側(cè)設(shè)有機(jī)械夾持部。其中，座體的兩端分別設(shè)置有第一固定部，承接底座的兩端分別設(shè)置有第二固定部，蓋體的兩端分別設(shè)置有第三固定部，第一固定部、第二固定部和第三固定部依次對齊連接。本實(shí)用新型的另ー目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。ー種適用焊接生產(chǎn)裝置的焊接治具，用于對電子元件設(shè)置的焊接端子與電路板設(shè)置的焊接孔進(jìn)行焊接，包括承接底座和蓋體，蓋體罩設(shè)于承接底座；承接底座設(shè)有用于放置焊接元件的容置腔；蓋體設(shè)有用于露出焊接部的通孔。本實(shí)施例的有益效果ー種焊接生產(chǎn)裝置，用于對電子元件設(shè)置的焊接端子與電路板設(shè)置的焊接孔進(jìn)行焊接，電子元件與電路板構(gòu)成焊接元件，包括用于放置焊接元件的焊接治具及與焊接治具配合的焊接錫爐；焊接治具包括承接底座和蓋體，蓋體罩設(shè)于承接底座；承接底座設(shè)有用于放置焊接元件的容置腔；蓋體設(shè)有用于露出焊接元件的焊接部的通孔；焊接元件裝配于焊接治具的容置腔，且焊接元件的焊接部裸露出焊接治具。此結(jié)構(gòu)焊接生產(chǎn)裝置結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、焊接速度快及質(zhì)量高。ー種適用于上述焊接生產(chǎn)裝置的焊接治具，包括承接底座和蓋體，蓋體罩設(shè)于承接底座；承接底座設(shè)有用于放置焊接元件的容置腔；蓋體設(shè)有用于露出焊接部的通孔，本實(shí)用新型的 焊接治具結(jié)構(gòu)簡單、使用簡易、焊接質(zhì)量好。

利用實(shí)施例的附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)ー步說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。圖I是本實(shí)用新型的焊接生產(chǎn)裝置的一個實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的焊接治具的一個實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的焊接治具的一個實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型的承接底座的一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型的蓋體的一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型的焊接元件設(shè)置于承接底座的一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本實(shí)用新型的焊接元件的一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本實(shí)用新型的焊接錫爐的ー個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是本實(shí)用新型的座體的另ー個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖I至圖9中包括有I焊接治具；11座體、111手持部、112第一固定部、113機(jī)械夾持部，1131連接部；12承接底座、121容置腔、122第二固定部；13蓋體、131通孔、132第三固定部；2焊接錫爐、21敞口腔；3焊接元件、31電路板、32電子元件、33焊接部、331焊接孔、332焊接端子。
具體實(shí)施方式
結(jié)合以下實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)ー步說明。實(shí)施例I?！N焊接生產(chǎn)裝置，用于對電子元件32設(shè)置有的焊接端子332與電路板31設(shè)置有的焊接孔331進(jìn)行焊接，電子元件32與電路板31構(gòu)成焊接元件3。如圖I所示，該焊接生產(chǎn)裝置包括用于放置焊接元件3的焊接治具I及與焊接治具I配合的焊接錫爐2。其中，如圖2和圖3所示，焊接治具I包括承接底座12和蓋體13，蓋體13罩設(shè)于承接底座12。如圖4所示，承接底座12設(shè)有用于放置焊接元件3的容置腔121。如圖5所示，蓋體13設(shè)有用于露出焊接元件3的焊接部33的通孔131。如圖6和圖7所示，焊接元件3裝配于焊接治具I的容置腔121，且焊接元件3的焊接部33裸露出于焊接治具I。本實(shí)用新型的焊接生產(chǎn)裝置結(jié)構(gòu)簡單，采用浸錫焊式焊接，操作方便。焊接吋，電子元件32的焊接端子332與電路板31的焊接孔331固定，位置不會發(fā)生相對移動，減少了使用烙鐵點(diǎn)焊時顫抖、移動、不均勻等影響因素，焊接質(zhì)量高，此外，本實(shí)用新型可同時焊接多個電子元件32及相應(yīng)電路板31，焊接速度快。本實(shí)施例中，如圖7，焊接元件3包括設(shè)置有焊接端子332的電子元件32及設(shè)置有焊接孔331的電路板31，其中，焊接端子332與焊接孔331對應(yīng)設(shè)置。本實(shí)施例中將電子元件32與電路板31組成的焊接元件3放置于承接底座12的容置腔121中，再將蓋體13罩蓋在承接底座12裝有焊接元件3的一側(cè)組裝成整體，其中，由電子元件32的焊接端子332及電路板31的焊接孔331組成的焊接部33穿過通孔131露出于蓋體13。本實(shí)施例中，焊接錫爐2設(shè)有用于加熱融化錫的加熱裝置，加熱裝置設(shè)置于焊接錫爐2的內(nèi)部(加熱裝置未在附圖中標(biāo)示)。焊接錫爐2的加熱裝置通過加熱使在焊接錫爐 2的敞口腔21內(nèi)的錫融化變成液態(tài)錫，如圖8所示，敞口腔21設(shè)置在焊接錫爐2的上部。如圖3所示，本實(shí)施例中的焊接治具I還設(shè)有座體11，座體11的一側(cè)設(shè)有手持部111供人エ操作，操作人員抓住手持部111使露出通孔131的焊接部33浸沒在敞口腔21內(nèi)的錫液中一段時間后再使焊接部33移開錫液，使錫液冷卻凝固達(dá)到焊接目的。優(yōu)選的，座體11的兩端分別設(shè)置有第一固定部112，承接底座12的兩端分別設(shè)置有第二固定部122，蓋體13的兩端分別設(shè)置有第三固定部132，第一固定部112、第二固定部122和第三固定部132依次對齊連接，以避免焊接過程中焊接治具I分離或焊接部33未完全露出蓋體13的通孔131而造成焊接不良的現(xiàn)象。本焊接生產(chǎn)裝置的具體安裝使用過程如下首先，安裝焊接治具I。將電子元件32放置于承接底座12的對應(yīng)容置腔121中，再將電路板31放置于電子元件32上，并使電子元件32的焊接端子332穿過電路板31的焊接孔331組裝成焊接元件3。將焊接元件3放置于承接底座12的容置腔121中，再將蓋體13覆蓋于承接底座12裝置有焊接元件3的ー側(cè)上，并使焊接元件3的焊接部33露出蓋體13的通孔131，同時確保蓋體13與座體11的固定部定位扣合以使焊接部33能完全裸露出通孔131。在上述操作進(jìn)行的同吋，啟動焊接錫爐2，加熱使敞口腔21中的錫融化成錫液。然后，是本實(shí)用新型焊接的關(guān)鍵步驟，使焊接部33進(jìn)行浸焊。將裝置了電子元件32及電路板31的焊接治具I的蓋體13向下，以一定角度使裸露出蓋體13通孔131的焊接部33與焊接錫爐2的液化錫液接觸一段時間，時間根據(jù)實(shí)際情況不同，優(yōu)選在3秒之內(nèi)，使所有焊接部33內(nèi)的焊接端子332與焊接孔331同時焊接達(dá)到焊錫電連接。最后，拆開蓋體13，取出已焊接好的焊接元件3即可。本實(shí)用新型使用浸焊式使電子元件32與電路板31進(jìn)行焊接，操作方便、且焊接速度快、質(zhì)量高。實(shí)施例2。本實(shí)施例與實(shí)施例I的不同之處在于，如圖9所示，本實(shí)施例中的座體11的ー側(cè)設(shè)有機(jī)械夾持部113以進(jìn)行機(jī)械作業(yè)，該機(jī)械夾持部113設(shè)置有可供機(jī)械手連接控制的連接部1131，本實(shí)施例使用機(jī)械控制自動運(yùn)作，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)機(jī)械化。本實(shí)施例的其它結(jié)構(gòu)及原理與實(shí)施例I相同，在此不再贅述。實(shí)施例3。本實(shí)施例在實(shí)施例I的基礎(chǔ)上，座體11放置至少ー個承接底座12，本實(shí)施例放置了三個承接底座12以同時放置多個電子元件32及電路板31，以提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。當(dāng)然本實(shí)用新型的底座也可以設(shè)置為放置ー個、兩個及四個等不同數(shù)量的承接底座12。本實(shí)施例的其它結(jié)構(gòu)及原理與實(shí)施例I相同，在此不再贅述。實(shí)施例4。本實(shí)施例在實(shí)施例I的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例的承接底座12設(shè)有多個容置腔121，本實(shí)施例的承接底座12設(shè)有三個容置腔121，容置腔121數(shù)目越多，可放置的電子元件32及電 本。本實(shí)施例的其它結(jié)構(gòu)及原理與實(shí)施例I相同，在此不再贅述。實(shí)施例5。本實(shí)施例在實(shí)施例4的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例的容置腔121呈矩陣排列方式。本實(shí)施例的其它結(jié)構(gòu)及原理與實(shí)施例4相同，在此不再贅述。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.ー種焊接生產(chǎn)裝置，用于對電子元件設(shè)置的焊接端子與電路板設(shè)置的焊接孔進(jìn)行焊接，所述電子元件與所述電路板構(gòu)成焊接元件，其特征在干包括用于放置焊接元件的焊接治具及與所述焊接治具配合的焊接錫爐； 所述焊接治具包括承接底座和蓋體，所述蓋體罩設(shè)于所述承接底座；所述承接底座設(shè)有用于放置所述焊接元件的容置腔；所述蓋體設(shè)有用于露出所述焊接元件的焊接部的通孔； 所述焊接元件裝配于所述焊接治具的容置腔，且所述焊接元件的焊接部裸露出所述焊接治具。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種焊接生產(chǎn)裝置，其特征在于所述焊接端子與所述焊接孔對應(yīng)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種焊接生產(chǎn)裝置，其特征在于所述焊接錫爐設(shè)有用于加 熱融化錫的加熱裝置，所述加熱裝置設(shè)置于所述焊接錫爐的內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種焊接生產(chǎn)裝置，其特征在于所述焊接治具設(shè)有至少ー個所述承接底座。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種焊接生產(chǎn)裝置，其特征在于所述承接底座設(shè)置有ー個或者ー個以上呈矩陣排列的所述容置腔。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種焊接生產(chǎn)裝置，其特征在于所述焊接治具還設(shè)有座體，所述座體的一側(cè)設(shè)有手持部。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種焊接生產(chǎn)裝置，其特征在于所述焊接治具還設(shè)有座體，所述座體的ー側(cè)設(shè)有機(jī)械夾持部。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的ー種焊接生產(chǎn)裝置，其特征在于所述座體的兩端分別設(shè)置有第一固定部，所述承接底座的兩端分別設(shè)置有第二固定部，所述蓋體的兩端分別設(shè)置有第三固定部，所述第一固定部、所述第二固定部和所述第三固定部依次對齊連接。
9.一種適用于如權(quán)利要求I至8任意ー項(xiàng)所述的焊接生產(chǎn)裝置的焊接治具，用于對電子元件設(shè)置的焊接端子與電路板設(shè)置的焊接孔進(jìn)行焊接，其特征在于包括承接底座和蓋體，所述蓋體罩設(shè)于所述承接底座；所述承接底座設(shè)有用于放置所述焊接元件的容置腔；所述蓋體設(shè)有用于露出所述焊接部的通孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種焊接生產(chǎn)裝置及適用于其的焊接治具。其中，一種焊接生產(chǎn)裝置，包括用于放置焊接元件的焊接治具及與焊接治具配合的焊接錫爐；焊接治具包括承接底座和蓋體，蓋體罩設(shè)于承接底座；承接底座設(shè)有用于放置焊接元件的容置腔；蓋體設(shè)有用于露出焊接元件的焊接部的通孔；焊接元件裝配于焊接治具的容置腔，且焊接元件的焊接部裸露出焊接治具。該焊接生產(chǎn)裝置結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、焊接速度快及質(zhì)量高。該焊接治具結(jié)構(gòu)簡單、使用簡易、焊接質(zhì)量好。
文檔編號B23K3/08GK202479656SQ20122007115
公開日2012年10月10日 申請日期2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月29日
發(fā)明者陳伯榕 申請人:東莞建冠塑膠電子有限公司, 中江涌德電子有限公司, 涌德電子股份有限公司